華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材

華成研發(fā)管理咨詢有限公司-研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材2024/3/26華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材本課程學(xué)習(xí)目標(biāo)通過本課程的學(xué)習(xí)，您將能夠：了解業(yè)界產(chǎn)品化管理的最佳模式與實(shí)踐理解公司發(fā)展不同階段產(chǎn)品化管理的組織模式及其優(yōu)缺點(diǎn)掌握可制造性設(shè)計(jì)的方法以及如何實(shí)施掌握如何開展面向制造系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證掌握縮短產(chǎn)品試制周期的方法和技巧掌握如何構(gòu)建產(chǎn)品化管理的基礎(chǔ)平臺華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材課程目錄1、概述2、工藝管理3、測試管理4、試制管理華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材單元一、從樣品走向量產(chǎn)概述華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材問題討論請各小組討論從樣品到量產(chǎn)過程中存在的主要問題（10分鐘）華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材制造的煩惱研發(fā)部門制造部門制造部門為什么抵觸新產(chǎn)品？煩（效率/質(zhì)量/市場投訴/考核壓力）制造部門的對策：推（提高門檻/提條件）拖（新產(chǎn)品排在夜班生產(chǎn)）拉（要研發(fā)人員現(xiàn)場跟線）華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材研發(fā)的煩惱市場需求的多變性開發(fā)周期緊轉(zhuǎn)產(chǎn)評審會上才提出一大堆問題揪住小問題不放產(chǎn)品遲遲轉(zhuǎn)不了產(chǎn)華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材試制/中試的產(chǎn)生研發(fā)部門制造部門試制車間量產(chǎn)車間研發(fā)試制/中試制造矛盾集散中心承擔(dān)產(chǎn)品化的重任華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材中試組織參考示例sample華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材工藝中心（設(shè)計(jì)工藝）sample華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材工藝中心（制造工藝）sample華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材中試的定位與使命定位：研發(fā)與制造的橋梁使命：多快好省的把新產(chǎn)品推向市場。降低產(chǎn)品全生命周期成本（?。┨岣弋a(chǎn)品全生命周期質(zhì)量（好）縮短新產(chǎn)品上市場周期（快）？？？（多）華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材研討選某學(xué)員公司，分享中試職能的組織分布與業(yè)務(wù)范圍華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）團(tuán)隊(duì)的產(chǎn)生傳統(tǒng)的產(chǎn)品開發(fā)模式：串行存在的問題：產(chǎn)品上市周期長事后控制，產(chǎn)品質(zhì)量問題多開發(fā)模式的轉(zhuǎn)變：串行變并行，制造提前介入華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材研發(fā)模式的演變?nèi)A成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材最佳的產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊(duì)（PDT）核心成員外圍成員策劃計(jì)劃監(jiān)控組織協(xié)調(diào)評價(jià)操作反饋項(xiàng)目經(jīng)理財(cái)務(wù)市場采購制造技術(shù)支持開發(fā)渠道服務(wù)渠道支持軟件硬件結(jié)構(gòu)系統(tǒng)工程手冊定價(jià)投入產(chǎn)出分析競爭對手分析客戶調(diào)研渠道管理行銷策劃供應(yīng)商優(yōu)選器件優(yōu)選采購訂單跟蹤供應(yīng)商管理試制工程工藝工程生產(chǎn)測試測試知識產(chǎn)權(quán)成本核算培訓(xùn)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目經(jīng)理物料計(jì)劃華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材新產(chǎn)品導(dǎo)入團(tuán)隊(duì)（NPIT）項(xiàng)目經(jīng)理訂單管理質(zhì)量工程試制驗(yàn)證物料計(jì)劃測試工程工藝工程測試設(shè)備可測性設(shè)計(jì)工藝文件產(chǎn)能規(guī)劃可制造性需求訂單履行系統(tǒng)新品訂單評審質(zhì)量問題分析質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)規(guī)范制造系統(tǒng)驗(yàn)證方案制造系統(tǒng)驗(yàn)證培訓(xùn)生產(chǎn)測試文件物料需求計(jì)劃物料采購計(jì)劃試產(chǎn)/量產(chǎn)計(jì)劃工藝調(diào)制與驗(yàn)證訂單履行策略測試驗(yàn)證制造代表物料跟蹤工裝PFMEA工藝設(shè)計(jì)可測性需求制造策略與計(jì)劃測性策略質(zhì)量問題跟進(jìn)華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材NPI團(tuán)隊(duì)的角色和職責(zé)定位DCPTR制造代表NPD流程／NPI流程制造系統(tǒng)流程／NPI流程PDT角色制定制造策略和計(jì)劃提供產(chǎn)品可制造性需求組織制造工藝和裝備的開發(fā)組織制造工藝和裝備的驗(yàn)證監(jiān)控產(chǎn)品開發(fā)的制造準(zhǔn)備度監(jiān)控關(guān)鍵時(shí)間點(diǎn)FUNTION角色輸入制造策略和計(jì)劃組織驗(yàn)證制造系統(tǒng)監(jiān)控制造系統(tǒng)的準(zhǔn)備度監(jiān)控物料計(jì)劃組織量產(chǎn)前的產(chǎn)品生產(chǎn)跟蹤和解決供貨問題項(xiàng)目管理執(zhí)行協(xié)調(diào)和溝通華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材NPI團(tuán)隊(duì)介入產(chǎn)品開發(fā)過程的時(shí)機(jī)生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念產(chǎn)品需求關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)品概念設(shè)計(jì)需求總體方案概要設(shè)計(jì)詳細(xì)設(shè)計(jì)構(gòu)建原型（功能樣機(jī)）性能樣機(jī)試生產(chǎn)制造驗(yàn)證BETA產(chǎn)品發(fā)布開始銷售向量產(chǎn)切換維護(hù)改進(jìn)產(chǎn)品生命周期管理華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材單元二、工藝管理華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材課程目錄1、概述2、工藝管理3、測試管理4、試制管理華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材系統(tǒng)工程（DFX：DesignForeXcellence）DFx：DFM/DFA/DFT/DFL/DFI/DFR/DFS/DFC/DFG、、DFM：DesignForManufacturing，強(qiáng)調(diào)在設(shè)計(jì)的初期就把制造因素考慮進(jìn)去。可制造性設(shè)計(jì)（DFM）的核心在于工藝設(shè)計(jì)。華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材什么是工藝？什么是工藝？工藝人員在做什么？救火防火怎么防火？正本清源，提前介入華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材工藝管理的三段論工藝設(shè)計(jì)工藝調(diào)制與驗(yàn)證工藝管制華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材產(chǎn)品開發(fā)過程中面向制造系統(tǒng)的設(shè)計(jì)生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念TR1TR4TR3TR2提出可制造性需求參與可制造性需求分解與分配工藝總體方案設(shè)計(jì)制造工藝詳細(xì)設(shè)計(jì)工藝開發(fā)參與并評估可制造性設(shè)計(jì)參與制造系統(tǒng)驗(yàn)證并優(yōu)化工藝工藝復(fù)制工藝管制制定制造策略華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材概念階段DFM的關(guān)鍵活動(dòng)生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念提出可制造性需求TR1華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材什么是制造需求？制造領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品設(shè)計(jì)&開發(fā)提出的要求，包括經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)。（制造領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品的約束）華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材制造需求列表示例（1）需求項(xiàng)需求子項(xiàng)需求分解元素建議優(yōu)先級6.1制造方法的模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化、歸一化的要求

（CCB列表）

（標(biāo)準(zhǔn)化需求列表）

6.2整機(jī)/部件可制造性需求

6.2.1產(chǎn)品外觀形象和品質(zhì)要求

6.2.2結(jié)構(gòu)件可加工性需求(結(jié)構(gòu)工藝)

（焊接結(jié)構(gòu)的工藝要求）

（緊固件選用工藝要求）

（結(jié)構(gòu)件的表面處理工藝要求）

（拉手條的加工工藝要求和材料選擇）

（塑料件的加工工藝要求和材料選擇）

（橡膠件的加工工藝要求和材料選擇）

（壓鑄件的加工工藝要求和材料選擇）

（銅排的加工工藝要求和材料選擇）

華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材可制造性需求案例華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材制造需求列表示例（2）6.2.3可裝配性需求

(裝配設(shè)備、生產(chǎn)模式)

（裝配過程的方便性）

（走線方式、走線空間）

（各功能模塊間的相互匹配性）

(裝配質(zhì)量)

（不同配置的要求）

（生產(chǎn)安全與防護(hù)）

（人機(jī)工程）

6.2.4可搬運(yùn)、運(yùn)輸需求

(體積、重量)

(工裝、工具)

(結(jié)構(gòu)件剛性、鎖緊)

(包裝)

華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材制造需求列表示例（3）6.3單板/背板可制造性需求

6.3.1元器件工藝要求

(封裝要求、單板優(yōu)選貼片器件)

(包裝、儲存要求

(靜電防護(hù)要求)

(潮濕敏感性要求)

(可焊性要求)

(優(yōu)選JTAG器件)

(來料檢驗(yàn)要求)

(外形尺寸、共面性和重量要求)

(熱處理要求)

(壓接件選用防誤插、導(dǎo)向裝置的器件)

(盡量少用插裝器件，)

(器件種類要盡量少)

6.3.2PCB可加工性要求

(PCB材料選用)

(PCB尺寸、厚度要求)

(尺寸厚度與板材的關(guān)系)

(板厚與孔徑比要求)

(曲翹度要求)

華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材制造需求列表示例（4）6.3.3單板裝聯(lián)需求

PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

(PCB布局最大密度要求)

PCBA結(jié)構(gòu)件DFA設(shè)計(jì)規(guī)范

6.3.4單板/背板包裝需求

6.4電纜可制造性設(shè)計(jì)需求

(電纜顏色規(guī)定：-48V--藍(lán)色，GND--黑色，PGND--黃綠相間或黃色，正電壓--紅色)

(所有電纜與插座的連接，要采用插頭與插座能緊固的方式，來提高連接點(diǎn)的可靠性)

(電纜接口處有明確清晰的標(biāo)識，電源電纜要使用防插錯(cuò)接插件)

(每框設(shè)置有走線槽，單板上出線經(jīng)走線槽后到機(jī)柜側(cè)面，機(jī)柜側(cè)面預(yù)留足夠走線空間)

(外部電纜的成套情況盡量簡單,方便成套及計(jì)劃)

(新型電纜的制造需求)

華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材計(jì)劃階段DFM的關(guān)鍵活動(dòng)生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念跟進(jìn)可制造性需求已被落實(shí)到規(guī)格/總體方案/概要設(shè)計(jì)中（需求的分解與分配）工藝仿真工藝總體設(shè)計(jì)TR2華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材可制造性需求的分解與分配DFM需求分解與分配樣例形成產(chǎn)品規(guī)格華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材工藝總體設(shè)計(jì)產(chǎn)品特點(diǎn)工藝難點(diǎn)（設(shè)計(jì)、驗(yàn)證）工藝流程、工藝路線返修策略（備件計(jì)劃、停產(chǎn)器件）品質(zhì)保證（工裝）制造效率制造成本華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材開發(fā)階段DFM的關(guān)鍵活動(dòng)生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念工藝并行設(shè)計(jì)工藝/產(chǎn)能規(guī)劃工藝文件工裝設(shè)計(jì)制造系統(tǒng)設(shè)計(jì)（可選）工藝認(rèn)證/SOURCINGTR3華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材工藝并行設(shè)計(jì)（1）A華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材工藝并行設(shè)計(jì)（2）A華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材元器件選擇包裝封裝形狀和尺寸引腳材料貼片力要求ESDCAD庫對照貼片速度返修技術(shù)采用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)其它華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材布局DFM考慮華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材DFA（可裝配性設(shè)計(jì)）DFA：DesignForAssembly將裝配準(zhǔn)則集成到產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中；將產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝設(shè)計(jì)集成到同一個(gè)過程中目的：提高產(chǎn)品的可裝配性降低產(chǎn)品成本華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材DFA的層次華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材零件級DFA的考慮華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材組件級DFA的考慮華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材產(chǎn)品級DFA的考慮華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材工藝設(shè)計(jì)審查與評估華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材工裝設(shè)計(jì)什么時(shí)候開始工裝設(shè)計(jì)？工裝設(shè)計(jì)流程工裝設(shè)計(jì)工裝制作工裝驗(yàn)收/驗(yàn)證工裝管理華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材工藝認(rèn)證SourcingTeam技術(shù)認(rèn)證（功能規(guī)格、可制造性）商務(wù)認(rèn)證華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材回顧：開發(fā)階段DFM的關(guān)鍵活動(dòng)生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念工藝并行設(shè)計(jì)工藝/產(chǎn)能規(guī)劃工藝文件工裝設(shè)計(jì)制造系統(tǒng)設(shè)計(jì)（可選）工藝認(rèn)證/SOURCINGBOMTR3華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材驗(yàn)證階段DFM的關(guān)鍵活動(dòng)生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念工藝驗(yàn)證與優(yōu)化制造系統(tǒng)驗(yàn)證產(chǎn)品數(shù)據(jù)驗(yàn)證制造品質(zhì)/效率/成本評估試生產(chǎn)生產(chǎn)人員培訓(xùn)TR4華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材工藝如何驗(yàn)證？工藝驗(yàn)證/工藝調(diào)制工藝窗口CHKLST驗(yàn)證方案驗(yàn)證報(bào)告問題跟蹤驗(yàn)證批次華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材發(fā)布階段DFM的關(guān)鍵活動(dòng)生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念工藝復(fù)制與管制向生產(chǎn)切換放量華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材工藝管理全過程華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材研討選某學(xué)員公司，分析產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)（DFM）工作的開展情況，哪些地方做的不夠？考慮如何改進(jìn)？（15分鐘）華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材工藝管理平臺工藝委員會電子裝聯(lián)整機(jī)裝聯(lián)包裝發(fā)運(yùn)生產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)測試ESD&MSDIE工藝工程室華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材工藝委員會職責(zé)對公司制造工藝領(lǐng)域的技術(shù)業(yè)務(wù)進(jìn)行統(tǒng)一管理；根據(jù)產(chǎn)品和制造系統(tǒng)的發(fā)展需求，組織制定和發(fā)布制造技術(shù)發(fā)展策略、制造技術(shù)路標(biāo)和1-3年的業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃；組織制定和發(fā)布工藝標(biāo)準(zhǔn)、工藝規(guī)范和工藝管理規(guī)章制度；牽引和推動(dòng)在研發(fā)、生產(chǎn)、客服、事業(yè)部、供應(yīng)商、合資企業(yè)等環(huán)節(jié)的工藝技術(shù)發(fā)展；牽引和推動(dòng)先進(jìn)工藝技術(shù)和制造平臺在產(chǎn)品和生產(chǎn)過程中的應(yīng)用；對公司工藝工作中遇到的重大問題進(jìn)行決策。與產(chǎn)品線、供應(yīng)鏈管理等組織建立良好的溝通協(xié)調(diào)機(jī)制，確保工藝管理工作的有效開展。華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材工藝規(guī)劃華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材工藝貨架技術(shù)工藝技術(shù)研究技術(shù)積累（貨架管理）華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材工藝人員的培養(yǎng)輪崗（設(shè)計(jì)、調(diào)制、管制）學(xué)習(xí)型組織（新技術(shù)的跟進(jìn)、案例、經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)庫、研討、走出去、請進(jìn)來、IPC會員、年會）任職資格（工藝人員的職業(yè)生涯規(guī)劃）華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材單元三、產(chǎn)品測試管理華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材課程目錄1、概述2、工藝管理3、測試管理4、試制管理華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材產(chǎn)品全生命周期的測試業(yè)務(wù)南翔開局可測試性需求分解與分配生產(chǎn)測試華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材測試相關(guān)術(shù)語DFT：可測試性設(shè)計(jì)SDV：系統(tǒng)設(shè)計(jì)驗(yàn)證SIT：系統(tǒng)集成測試SVT：系統(tǒng)驗(yàn)證測試BETA：試用版/客戶真實(shí)環(huán)境中進(jìn)行的測試SVT2：針對BETA的驗(yàn)證測試華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材漸增測試模型M1M2MITSDVM3M5MITSDVMITSDVM8MITSDVBuild1Build2Build3Build4華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材生產(chǎn)測試策略生產(chǎn)面臨的問題：效率問題技術(shù)問題質(zhì)量問題成本問題生產(chǎn)測試策略就是權(quán)衡質(zhì)量、效率、成本以獲得整個(gè)產(chǎn)品生命周期中最大的利潤的策略。華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材測試?yán)砟預(yù)perfectdesign,perfectpartsandperfectprocessesshouldcombinetodeliveraperfectproduct.最優(yōu)化測試策略在總體上以最小的花費(fèi)，最短的測試時(shí)間達(dá)最大的測試故障覆蓋。在總體上最小的花費(fèi)指在產(chǎn)品生命周期而不只是發(fā)生在工廠的制造和測試費(fèi)用。華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材生產(chǎn)測試策略的指導(dǎo)原則華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材生產(chǎn)測試方法（1）華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材生產(chǎn)測試方法（2）華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材AOI（AutomatedOpticalInspection）簡介特點(diǎn)：1、不需要測試夾具，不需要預(yù)留測試點(diǎn)。2、不能測試觀察不到的焊點(diǎn)（如BGA）。3、測試速度較快。（60個(gè)器件以上/秒）4、不能進(jìn)行電性能測試，只測試焊點(diǎn)的外觀。華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材AOI測試原理

華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材AOI對設(shè)計(jì)的要求AOI對以下設(shè)計(jì)因素有限制：PCB長度PCB厚度PCB工藝邊寬度PCBA板重PCBA板上、下元件允許高度

華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材AXI（AutomatedX-rayInspection）簡介特點(diǎn)：1、不需要測試夾具，不需要預(yù)留測試點(diǎn)。2、可以測試觀察不到的焊點(diǎn)（如BGA）。3、測試速度較慢。4、不能進(jìn)行電性能測試。華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材AXI檢測原理華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材AXI對設(shè)計(jì)的要求AXI對以下設(shè)計(jì)因素有限制：板的尺寸：最大？最??？板的厚度：最大？最??？板邊：？板重：？PCB板上元件高度：？PCB板下元件高度：？華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材ICT（In-CircuitTest）簡介特點(diǎn)：1、測試速度快，復(fù)雜單板的測試時(shí)間不會超過1分鐘。2、一種被測板對應(yīng)一個(gè)測試夾具，當(dāng)被測板的PCB更改，則夾具報(bào)廢。3、被測板需要留出專門的測試點(diǎn)供探針探測。4、可以利用JTAG鏈測試接觸不到的焊點(diǎn)（例如BGA）。5、可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確，維修方便。華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材ICT對設(shè)計(jì)的要求標(biāo)準(zhǔn)夾具的最大尺寸：SPECTRUM大夾具（2560點(diǎn)）

——456mm×710mmSPECTRUM小夾具

（1280點(diǎn)）——456mm×557mmZ18XX——456mm×557mmAgilent3070大夾具（2600點(diǎn))——380mm×747mmAgilent3070小夾具

——380mm×393mmGR2284大夾具

——355mm×456mmGR2281小夾具

——253mm×355mm假如單板尺寸超出以上所有標(biāo)準(zhǔn)夾具容許的最大值，可以考慮特別定制一個(gè)夾具，但是費(fèi)用會相應(yīng)較高。當(dāng)單板BOTTOM面元件高度超過150mil/3.81mm時(shí)，測試夾具需特殊處理。華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材PCBA工藝測試策略單板的產(chǎn)量與復(fù)雜度；產(chǎn)品背景；加工路線與工藝難點(diǎn)；測試覆蓋；測試成本及效率；其中1）、4）、5)點(diǎn)是主要考慮的因素，其他是重要的參考因素。在制定工藝測試策略時(shí)，測試工程師基于以上因素，務(wù)求以盡可能小的成本達(dá)到最高的覆蓋率及測試效率。華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材產(chǎn)量、復(fù)雜度與測試策略的關(guān)系低中高低中高復(fù)雜度產(chǎn)量ICTAXIFLYAOI華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材工藝測試的組合策略高產(chǎn)量H

ICT

ICT

/AOI

ICT/AXI/AOI

中等產(chǎn)量M

ICT

AOI－－－－－－－>AXI

低產(chǎn)量L

MVI/FLY/AOI

AXI/AOI

AXI

產(chǎn)量復(fù)雜度

低復(fù)雜度L

中等復(fù)雜度M

高復(fù)雜度H

紅色表示主要測試手段，藍(lán)色表示次選的測試手段，“/”表示從多種測試手段中選擇一種，也可組合使用。PCBA結(jié)構(gòu)測試策略華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材產(chǎn)量定義（參考） 產(chǎn)量：一個(gè)穩(wěn)定版本的整個(gè)生命周期的產(chǎn)量。策略制定時(shí)，通常產(chǎn)品人員會難以給出較準(zhǔn)確的預(yù)測，應(yīng)該以樂觀的市場預(yù)測來進(jìn)行。生命周期較難估計(jì)的，一般可按一年計(jì)算。低產(chǎn)量：V＜1500pcs中等產(chǎn)量：1500pcs≤V＜4000pcs高產(chǎn)量：V≥4000pcs華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材復(fù)雜度定義(參考）公式：Ci=((#C+#J)/100)*S*M*D，其中：#C—Numberofcomponents，板上元件總數(shù)#J—Numberofjoints，焊點(diǎn)總數(shù)S—Boardsides，單面板S=0.5；雙面板,S=1.0M－Mix器件的混合程度。（制造角度以封裝進(jìn)行考慮，測試以程序難度進(jìn)行考慮）低混合度＝0.5；高混合度＝1.0；D－Density，單板焊點(diǎn)密度D=((#J/（L*W平方英寸)/100))，L—單板長度，W－單板寬度。

低復(fù)雜度L：Ci＜50中等復(fù)雜度M：50≤Ci＜125高復(fù)雜度H：Ci≥125華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材研討公司的工藝測試手段有哪些？工藝測試策略是什么？華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材單板功能測試（FunctionalTest）簡介UUT：UnitUnderTest（被測單元）stimulator：為UUT提供電源、槽位號、時(shí)鐘、控制信號、狀態(tài)信號等。controller：可以是串口、HDLC、擴(kuò)展總線或郵箱等，用于控制UUT。detector：用于測試UUT的輸出信號FIXTURE：夾具華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材FT原理和特點(diǎn)FT的原理是模仿被測物（UUT）的工作環(huán)境，檢測它的各項(xiàng)功能，有時(shí)還需對某些指標(biāo)進(jìn)行測試。FT一般采用邊沿式夾具或針床式夾具與UUT的外部接口相連。FT的作用是測試UUT硬件功能的好壞。FT默認(rèn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)是成功的，它測試加工情況，而非設(shè)計(jì)情況。由于是在接口處測試，所以故障定位模糊（相對ICT而言）。華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材FT——子架測試華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材FT——儀器堆疊華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材FT——通用/專用平臺測試華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材FT裝備的開發(fā)策略華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材ICT與FT的比較華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材ESS（Environmentstressscreen）環(huán)境應(yīng)力篩選華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材產(chǎn)品開發(fā)過程中面向生產(chǎn)測試的設(shè)計(jì)生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念TR1TR6TR5TR4ATR4TR3TR2提出生產(chǎn)可測試性需求參與生產(chǎn)可測試性需求分解與分配制定生產(chǎn)測試總體方案生產(chǎn)測試裝備詳細(xì)設(shè)計(jì)開發(fā)生產(chǎn)測試裝備參與并評估可測性設(shè)計(jì)參與測試裝備驗(yàn)證并優(yōu)化測試裝備轉(zhuǎn)移/復(fù)制測試裝備維護(hù)華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材生產(chǎn)可測試性需求示例對PCB測試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求根據(jù)測試覆蓋率的分析來調(diào)整測試探針接觸的測試點(diǎn)數(shù)量和位置。PCB上的ICT測試點(diǎn)應(yīng)在PCB板的焊接面。兩個(gè)單獨(dú)測試點(diǎn)的最小間距為60mils(1.5mm)。PCB的對角上要設(shè)計(jì)兩個(gè)125MILS的非金屬化的孔作為ICT測試定位。每個(gè)網(wǎng)絡(luò)在焊錫面提供一個(gè)測試點(diǎn)。測試點(diǎn)密度最高為每平方英寸30個(gè)點(diǎn)（平均數(shù)）/每平方厘米4~5個(gè)點(diǎn)。每根測試針最大可承受2A電流，每增加2A，對電源和地都要求多提供一個(gè)測試點(diǎn)。每5個(gè)IC應(yīng)再提供一個(gè)地線點(diǎn)，地線點(diǎn)要求比較均勻分布在單板上。測試點(diǎn)到PCB板邊的間距應(yīng)≥125mil/3.175mm。焊接面的條碼、標(biāo)簽、絲印、拉手條等不要擋住測試點(diǎn)。PCB設(shè)計(jì)規(guī)范華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材單元四、產(chǎn)品試制管理華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材課程目錄1、概述2、工藝管理3、測試管理4、試制管理華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材面向制造系統(tǒng)的產(chǎn)品驗(yàn)證生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念參與可制造性需求/可測試性需求的制定與評審參與硬件總體方案評審參與工藝總體方案/裝備總體方案評審生產(chǎn)初始產(chǎn)品制造系統(tǒng)驗(yàn)證試制準(zhǔn)備繼續(xù)生產(chǎn)初始產(chǎn)品與制造系統(tǒng)驗(yàn)證向生產(chǎn)切換生產(chǎn)支持制定制造計(jì)劃培訓(xùn)生產(chǎn)人員轉(zhuǎn)產(chǎn)評審參與樣機(jī)評審TR1TR4TR3TR2華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材概念階段的關(guān)鍵活動(dòng)參與可制造性需求制定與評審參與可測試性需求制定與評審測試裝備開發(fā)的需求/生產(chǎn)測試的風(fēng)險(xiǎn)評估生產(chǎn)測試策略的評估生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材計(jì)劃階段的關(guān)鍵活動(dòng)參與硬件總體方案、裝備總體方案、BOM結(jié)構(gòu)、整機(jī)工藝總體方案的評審制定制造計(jì)劃參與關(guān)鍵器件選型、單板總體設(shè)計(jì)方案、單板工藝總體方案、生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材開發(fā)階段的關(guān)鍵活動(dòng)BOM結(jié)構(gòu)評審試制準(zhǔn)備參與整機(jī)試裝參與裝備設(shè)計(jì)規(guī)格書評審參與配置手冊評審生產(chǎn)初始產(chǎn)品制造系統(tǒng)驗(yàn)證參與樣機(jī)評審生命周期發(fā)布驗(yàn)證開發(fā)計(jì)劃概念華成研發(fā)管理咨詢有限公司研發(fā)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材試制準(zhǔn)備產(chǎn)品知識準(zhǔn)備試產(chǎn)資源準(zhǔn)備人力資源/培訓(xùn)場地、測試裝備/儀器儀表試產(chǎn)物料