DB14-T 2973-2024 表面貼裝焊接要求

25.160CCS

K

0014 DB14/T

2973—2024表面貼裝焊接要求 山西省市場監(jiān)督管理局發(fā)

布DB14/T

2973—2024 前言

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II1

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12 規(guī)范性引用文件

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13 術(shù)語和定義

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14 總體要求

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15 準(zhǔn)備工作

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16 印刷焊膏

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17

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28

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29

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2DB14/T

2973—2024本文件按照GB/T1.1-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則

第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。本文件由山西省國防科學(xué)技術(shù)工業(yè)局提出、組織實(shí)施和監(jiān)督檢查。山西省市場監(jiān)督管理局對標(biāo)準(zhǔn)的組織實(shí)施情況進(jìn)行監(jiān)督檢查。本文件由山西省軍民通用標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口。本文件起草單位：北方自動控制技術(shù)研究所。本文件主要起草人：崔偉、申麗儒、李英杰、張智鋒、侯澤雄、高國梁、林俊嶺、賈凱、侯林其、殷俊紅、孫歡、張俊、白瑞玲。IIDB14/T

2973—20241 范圍本文件規(guī)定了表面貼裝焊接的術(shù)語和定義、總體要求、準(zhǔn)備工作、印刷焊膏、貼裝、焊接和清洗。本文件適用于山西省內(nèi)電子電氣產(chǎn)品表面貼裝焊接的質(zhì)量保證。2 規(guī)范性引用文件文件。GB/T

32304航天電子產(chǎn)品靜電防護(hù)要求SJ/T

表面組裝技術(shù)術(shù)語SJ/T

表面組裝工藝通用技術(shù)要求3 術(shù)語和定義SJ/T

界定的術(shù)語和定義適用于本文件。4 總體要求開展表面貼裝焊接應(yīng)制定工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書，明確準(zhǔn)備工作、印刷焊膏、貼裝、焊接、清洗等要求。操作人員應(yīng)經(jīng)培訓(xùn)，考核合格后上崗，并遵守安全操作規(guī)程。儀器設(shè)備應(yīng)定期維護(hù)和保養(yǎng)、溯源，并保存相關(guān)記錄。工作間應(yīng)保持清潔衛(wèi)生,

空氣清潔度不低于

1828～70%。不應(yīng)在相對濕度低于

30%的環(huán)境內(nèi)操作靜電敏感器件。防靜電要求應(yīng)符合

GB/T

32304

的規(guī)定。5 準(zhǔn)備工作應(yīng)按照技術(shù)文件進(jìn)行設(shè)備的編程、優(yōu)化、確認(rèn)及下發(fā)。印刷焊膏所需鋼網(wǎng)應(yīng)根據(jù)印制電路板文件完成制作。應(yīng)根據(jù)被焊產(chǎn)品來考慮選用的焊膏導(dǎo)電粉體顆粒形狀、粘性、印刷性能、分解溫度等技術(shù)指標(biāo)。6 印刷焊膏可采用刮刀、封閉式印刷頭、針頭分發(fā)、膏體噴印等方法將焊膏施加到印制電路板上。施加到印制電路板上的焊膏量應(yīng)均勻,一致性好。DB14/T

2973—2024焊膏印刷量及工藝參數(shù)應(yīng)滿足

SJ/T

10670-1995

中

6.1.1.2

的要求。7 貼裝貼裝位置應(yīng)準(zhǔn)確，引腳與焊盤對齊、居中，不應(yīng)在焊膏上拖動找正。元器件貼裝位置允許的偏差范圍應(yīng)符合

SJ/T

10670-1995

中

6.3.1

的要求。貼片壓力合適，不應(yīng)有貼片位置偏移的現(xiàn)象。8 焊接焊接設(shè)備加熱表貼組裝件，應(yīng)根據(jù)印制電路板實(shí)際情況和元器件、焊膏要求設(shè)置焊接溫度曲線。焊接應(yīng)符合以下要求：a)

焊錫應(yīng)能充分潤濕需連接的部位；b)

有引線元器件的引線外形可目測辨認(rèn)；c)

元器件標(biāo)識清晰可見；d)

焊點(diǎn)表面應(yīng)光亮、無疏松。不應(yīng)存在冷焊點(diǎn)、潤濕不良、氣孔、焊料不足、斷裂等缺陷；e)

不應(yīng)存在元器件損壞，引線有刻痕刮傷或變形、裸露出基體金屬、有焊劑殘?jiān)热毕?；f)

印制電路板不應(yīng)存在導(dǎo)電帶與