5G分布式小基站定制物料設(shè)計(jì)圖

5G分布式小基站定制物料設(shè)計(jì)圖5G主機(jī)單元1.1系統(tǒng)結(jié)構(gòu)技術(shù)要求結(jié)構(gòu)具備可生產(chǎn)性，便于調(diào)試和生產(chǎn)，需兼容以下設(shè)計(jì)：兼容交流/直流電源模塊；兼容加速卡長(zhǎng)度3/4長(zhǎng)、全長(zhǎng)兩種長(zhǎng)度安裝。1.2系列化、平臺(tái)化考慮預(yù)留710網(wǎng)卡及2.5寸SSD硬盤(pán)設(shè)計(jì)。1.3通用化要求加速卡結(jié)構(gòu)按照標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，可以使用在公用服務(wù)器上。1.4工業(yè)設(shè)計(jì)工業(yè)設(shè)計(jì)方案如下圖圖1結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案1.5結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)1.5.1PCB布局圖2主板布局圖圖3加速卡布局圖1.5.2整機(jī)布局圖風(fēng)扇710網(wǎng)卡加速卡主板電源模塊風(fēng)扇710網(wǎng)卡加速卡主板電源模塊圖4整機(jī)布局圖1.6熱設(shè)計(jì)最高環(huán)境溫度：55℃。

散熱方式：強(qiáng)制風(fēng)冷散熱。1.6.1仿真結(jié)果溫度云圖圖7熱仿真溫度曲線擴(kuò)展單元3.1系統(tǒng)結(jié)構(gòu)技術(shù)要求結(jié)構(gòu)兼容2T2R和4T4R的樣機(jī)需求。3.2系列化、平臺(tái)化考慮支持OP8、OP7-2傳輸方案，支持單模、多模。3.3通用化要求POE供電模塊與主板為兩獨(dú)立模塊，可按需拆拼。3.4工業(yè)設(shè)計(jì)擴(kuò)展單元工業(yè)設(shè)計(jì)方案外觀如下圖結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案3.5結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)3.5.1PCB布局POE供電板布局圖一體化板布局圖3.5.2整機(jī)布局圖整機(jī)包括：一體化板和POE供電板、電源模塊，兩塊PCB采用疊板方式進(jìn)行裝配主芯片及其他相對(duì)高熱耗器件通過(guò)底座進(jìn)行散熱，40℃采用自然散熱方式，55℃采用強(qiáng)制風(fēng)冷散熱方式。圖4整機(jī)布局圖3.6熱設(shè)計(jì)3.6.1仿真結(jié)果溫度云圖遠(yuǎn)端單元4.1系統(tǒng)結(jié)構(gòu)技術(shù)要求整機(jī)結(jié)構(gòu)要求2.5L以內(nèi)，重量2.5kg內(nèi)。結(jié)構(gòu)需兼容滿足2.6G移動(dòng)安裝和散熱需求，同時(shí)兼容預(yù)留PoE模塊的擴(kuò)容安裝，具備可生產(chǎn)性，便于調(diào)試和生產(chǎn)。4.2系列化、平臺(tái)化考慮預(yù)留接口，兼容PoE模塊的擴(kuò)容安裝，結(jié)構(gòu)平臺(tái)滿足2.6G移動(dòng)產(chǎn)品的安裝和散熱需求。4.3通用化要求結(jié)構(gòu)考慮兼容單5G和4G+5G，PoE模塊的結(jié)構(gòu)。4.4工業(yè)設(shè)計(jì)最終產(chǎn)品尺寸210mm*210mm*52mm，產(chǎn)品體積2.3L。工業(yè)設(shè)計(jì)方案外觀如下圖。圖1工業(yè)設(shè)計(jì)方案4.5結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)4.5.1PCB布局圖2一體化板布局圖圖3PoE板布局圖4.5.2整機(jī)布局圖整機(jī)包括：底座、一體化PCB板、大蓋板、天線單元、上蓋；預(yù)留PoE板安裝區(qū)域，與一體化PCB板使用0.8mm對(duì)插連接器對(duì)插裝配。散熱設(shè)計(jì)路徑：主芯片置于一體化PCB的BOTTOM底層，芯片表面通過(guò)硅膠泥與底座接觸進(jìn)行熱量傳遞散熱，并使用螺釘固定于底座上；一體化PCB的TOP頂層對(duì)應(yīng)部分散熱需求需要加強(qiáng)的器件，使用硅膠墊將熱量傳遞到大蓋板，進(jìn)行輔助散熱。結(jié)構(gòu)上，結(jié)合散熱量路徑設(shè)計(jì)、仿真散熱需求，塑料上蓋固定于底座上，形成一個(gè)完整整機(jī)的外觀。圖4整機(jī)