COB打線作業(yè)培訓(xùn)教材

COB打線區(qū)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)教材COBBONDINGAREASOP編訂：陳小龍日期：ChipOnBoard

COBBondingCognition認(rèn)識(shí)1.2.3.4.5.6.ASMstandardWidth=1.3-1.8

Length=2-2.2

Taillength=0.5

=diameterofbondingwire闊度長(zhǎng)度線尾長(zhǎng)度WTDL邦線的直徑

沒(méi)有尾巴notail熱邦hotbonding邦線相連connecting

冷邦coldbonding尾巴過(guò)長(zhǎng)tailtoolong邦移位bondingshifting焊點(diǎn)認(rèn)識(shí)WELDINGSPOTCOGNITIONConfirmdicelocationonPCBbeforebondingFR鋼嘴認(rèn)識(shí)NozzleCognition鋁線Auwire鋁線進(jìn)入位Auwireenterlocation

2525鋼嘴包裝盒nozzlepackage鋼嘴NozzleEMPuseAuwire電子琴使用鋁線0.8MIL1.00MIL鋁線Auwire1.25MIL鋁線Auwire更換鋁線時(shí),請(qǐng)確認(rèn)清楚所拿取鋁線是否與所投產(chǎn)機(jī)型使用鋁線相符合.whenchangingAuwire,pleaseconfirmifitsameastheAumodelofcurrentproductionmodel鋁線型號(hào)認(rèn)識(shí)Aumodelcognition

紅色端黑色端換穿線標(biāo)準(zhǔn)------換線時(shí)鋁線從紅色端拉出線頭,依線路徑進(jìn)行穿線.NG案例------換線時(shí)鋁線從黑色端拉出線,並且穿線時(shí)鑷子碰到鋼嘴.注意事項(xiàng):換線時(shí)鑷子及手不可碰到鋁線,并且換線前清洗線路徑,穿線時(shí)鑷子不可碰到鋼嘴及玻璃片.標(biāo)準(zhǔn)圖示NG圖示NG圖示更換鋁線的標(biāo)準(zhǔn)要求鑷子碰到鋼嘴

打線前目視標(biāo)準(zhǔn)---然後目視DICE是否有貼斜.及PCB是否擦拭干淨(jìng).NG案例---目視時(shí)發(fā)現(xiàn)DICE是否貼斜及PCB未擦拭干淨(jìng).

標(biāo)準(zhǔn)圖示ＮＧ圖示注意事項(xiàng):出現(xiàn)不良時(shí)要及時(shí)拿出,并反饋前一站別及相關(guān)干部(PE.領(lǐng)班.萬(wàn)能工).DICE貼片標(biāo)準(zhǔn)要求未擦拭干淨(jìng)貼歪貼歪擦拭不潔不潔有粉塵晶片上粘膠.glueonchipNG:晶片外表有刮傷現(xiàn)象scratchonthechip晶片外表有氧化層.oxidationthechipOKDICE外表surfaceDICE清潔要求CleaningRequirement手摸到DICE3.拿取PCB標(biāo)準(zhǔn)---從盤子內(nèi)拿起PCB.NG案例---拿起PCB時(shí)手指踫觸打線區(qū).

標(biāo)準(zhǔn)圖示

ＮＧ圖示

注意事項(xiàng):手指不可碰到打線區(qū)域.PCB取放標(biāo)準(zhǔn)錯(cuò)誤的裝板方法:晶片在鋼嘴左下方,較易被鋼嘴劃傷.正確的放板方法:晶片在鋼嘴的右下方,鋼嘴不會(huì)劃傷晶片.

1.將基板裝入工件夾具時(shí),要裝到位,并夾牢;找四個(gè)對(duì)點(diǎn)時(shí),務(wù)必對(duì)準(zhǔn)確,以免焊點(diǎn)走位;當(dāng)IC稍微有點(diǎn)偏時(shí),其對(duì)點(diǎn)以角部為準(zhǔn).2.通過(guò)顯微鏡看焊點(diǎn)是否良好,有無(wú)漏焊?假焊?焊點(diǎn)是否在pad中央或其它不良.注意打線好了的基板不能放在夾臺(tái)上.PCB取放標(biāo)準(zhǔn)5.放入PCB標(biāo)準(zhǔn)---左手先輕壓起夾具前端,右手將PCB後端與夾具後面固定端平行靠緊,并輕推動(dòng)PCB,使其到達(dá)左邊定位端,然後先松開(kāi)左手,右手往後輕拉PCB確認(rèn)是否有松動(dòng).NG案例---PCB放入夾具時(shí)左端未到位.Locatedintojigbuttheleft

注意事項(xiàng):PCB放入夾具后,一定要往後輕拉PCB,檢查是否松動(dòng),否則造成打線偏位Notice;placePCBintothejig,mustgentlypullPCBtocheckiflocatedsteadily,otherwisecausebondingmisalignment.標(biāo)準(zhǔn)圖示OKFigureＮＧ圖示FigurePCBpickandplaceinstructionmanual取放標(biāo)準(zhǔn)10.取下PCB標(biāo)準(zhǔn)---打完畢線要機(jī)臺(tái)停止,左手壓下夾具前端,右手夾下PCB.手指不能踫觸打線區(qū)NG案例---夾下PCB時(shí)手指踫觸打線區(qū).手碰到打線區(qū)

注意事項(xiàng):取下PCB時(shí)平拉出夾具,不能踫到鋼嘴.標(biāo)準(zhǔn)圖示ＮＧ圖示PCB取放標(biāo)準(zhǔn)正確取放PCB放置錯(cuò)誤取放PCB放置壓線注意:對(duì)每片更換下來(lái)的PCB都要放置右上方,防止在更換PCB時(shí)將打線OK的PCB壓線不良.正確放置Bonding後PCB取放標(biāo)準(zhǔn)兩PCBCOB區(qū)域距離越遠(yuǎn)越好,防止壓線不良打線OKPCB從上至下放置,防止壓線不良打線OKPCB不可以重疊放置PCB擺放要求打線狀況標(biāo)準(zhǔn)---機(jī)臺(tái)正常焊接中,每20pcs檢查一次焊接狀況NG案例---偏點(diǎn).線尾長(zhǎng).無(wú)線尾.偏點(diǎn)無(wú)線尾線尾長(zhǎng)注意:檢查不能有打偏位,線尾是否偏長(zhǎng)或無(wú)線尾Bonding不良狀況確認(rèn)12.打線後目視標(biāo)準(zhǔn)---打線員須對(duì)打線OK之PCB進(jìn)行目視看是否有漏線.卷線等現(xiàn)象NG案例---漏線.卷線注意:手指不能踫到打線區(qū),不良品及時(shí)處理漏線卷線Bonding不良狀況確認(rèn)焊點(diǎn)向左偏離PAD.焊點(diǎn)向左偏離PAD.起鋁漏線起鋁爛點(diǎn)OK焊點(diǎn)OK焊點(diǎn)Bonding不良狀況確認(rèn)

32---標(biāo)準(zhǔn)圖示

33---NG圖示17.補(bǔ)線標(biāo)準(zhǔn)------補(bǔ)線時(shí)依照打線圖進(jìn)行補(bǔ)線.

NG案例--------補(bǔ)線時(shí)末依照打線圖漏補(bǔ)線及補(bǔ)錯(cuò)線.注意事項(xiàng):補(bǔ)線完後一定再檢查是否有漏錯(cuò)補(bǔ)線.漏補(bǔ)補(bǔ)錯(cuò)線補(bǔ)線品Bonding不良狀況確認(rèn)錯(cuò)誤:十字交叉點(diǎn)距PAD角點(diǎn)偏下.中心點(diǎn)校正旋轉(zhuǎn)中心正確:十字交叉點(diǎn)處?kù)毒琍AD角點(diǎn)

十字線校正校正十字線OK:十字線在焊點(diǎn)中心.NG:十字線向右偏離焊點(diǎn)中心NG:十字線向上偏離焊點(diǎn)中心.十字線校正BTO菜單1.偏移焊點(diǎn)2.校正偏移焊點(diǎn)選擇對(duì)應(yīng)PCB面偏移焊點(diǎn)中心十字線錯(cuò)誤對(duì)點(diǎn)錯(cuò)誤對(duì)點(diǎn)錯(cuò)誤對(duì)點(diǎn)正確對(duì)點(diǎn)正確對(duì)點(diǎn)正確對(duì)點(diǎn)DICE對(duì)點(diǎn)要求打線重點(diǎn)要求1.每打線20PCS要求目視確認(rèn)機(jī)臺(tái)打線狀況.確認(rèn)焊點(diǎn)狀況.2.對(duì)