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電鍍生產(chǎn)工藝流程2024/3/11電鍍生產(chǎn)工藝流程[1]概述電鍍五金電鍍--在金屬基體上直接進(jìn)行電鍍塑膠電鍍--使不導(dǎo)電的塑膠基體覆上一層導(dǎo)電金屬膜后進(jìn)行電鍍●前處理通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在塑膠表面涂覆一層薄金屬膜層,為之后的電鍍提供導(dǎo)電媒介●電鍍通過(guò)電化學(xué)反應(yīng)使被鍍工件表面沉積上致密而平整的金屬層電鍍生產(chǎn)工藝流程[1]塑膠電鍍PlasticElectro-Plating電鍍工序(建邦精密電鍍線(xiàn)):上掛中和除油整面親水解膠粗化鈀水化學(xué)鎳焦銅光亮銅半光鎳半光鎳光鎳封口鎳光鉻珍珠鎳瓦特鎳電鍍生產(chǎn)工藝流程[1]Circleline前處理

Pre-treatment起落臂時(shí)間45s靜止時(shí)間10s、15s、20s、25s30#29#28#27#26#25#24#23#22#21#20#19#18#17#16#15#14#13#12#11#10#9#8#7#6#5#4#3#33#34#35#36#37#38#39#40#41#42#43#44#45#46#47#48#49#50#51#52#53#54#55#56#57#58#59#60#粗化Ⅰ粗化Ⅱ整面親水中和鈀水噴水洗水洗1#七聯(lián)水洗7#6#5#4#3#2#1#四聯(lián)水洗1#2#3#4#堿解膠水洗水洗水洗水洗三聯(lián)水洗1#2#3#化學(xué)鎳前水洗除蠟除油水洗水洗沙碳水洗酸浸水洗2#3#4#酸解膠化學(xué)鎳31#32#走完前機(jī)所用時(shí)間?電鍍生產(chǎn)工藝流程[1]電鍍

Electro-Plating起落臂時(shí)間37s靜止時(shí)間25s、40s、50s、60s94#93#92#91#90#8#88#87#86#85#84#83#82#81#80#79#78#77#76#75#74#73#72#71#70#-68#67#66#65#64#-62#61#97#98#99#100#101#102#107#108#109#110#111#112#113#114#115#118#119#120#121#122#123#124#126#127#-------132#133#----137#水洗脫解預(yù)浸水洗光鉻半光鎳95#96#水洗水洗活化光銅Ⅰ光銅Ⅱ活化水洗焦銅活化光鎳封口鎳水洗Circleline水洗走完后機(jī)所用時(shí)間?產(chǎn)品從上機(jī)到出機(jī)所用時(shí)間?電鍍生產(chǎn)工藝流程[1]『除油』作用:

除去制件表面的污垢,促使粗化均勻,提高鍍層結(jié)合力塑料制件表面除油通常分三類(lèi):堿性除油√酸性除油有機(jī)溶劑除油電鍍生產(chǎn)工藝流程[1]分類(lèi)成分原理適用范圍堿性除油碳酸鈉磷酸鈉氫氧化鈉表面活性劑乳化劑皂化作用乳化作用一般的塑料,如ABS、改性聚苯乙烯酸性除油有機(jī)或無(wú)機(jī)酸表面活性劑利用酸的強(qiáng)氧化性來(lái)破壞有機(jī)物,從而達(dá)到除油的效果可以同時(shí)除去油污和薄的金屬氧化層有機(jī)溶劑除油汽油煤油丙酮四氯化碳甲苯利用有機(jī)溶劑的溶解作用對(duì)表面油污進(jìn)行溶解可除去塑料制件表面的石蠟、蜂蠟、脂肪等有機(jī)污垢電鍍生產(chǎn)工藝流程[1]『整面親水』Wetting成分:有機(jī)溶劑和表面活性劑作用原理:整面劑中的表面活性劑組分可以定向均勻地排列在膠件的表面,使表面可以與粗化液充分均勻地接觸,從而提高粗化的效率和均勻性;同時(shí)整面劑中的有機(jī)溶劑可以起到消除膠件中部分殘余應(yīng)力的作用。粗化均勻和應(yīng)力減小都會(huì)增加鍍層的結(jié)合度。電鍍生產(chǎn)工藝流程[1]親水基親油基油質(zhì)塑膠件親水基親油基塑膠件溶液溶液電鍍生產(chǎn)工藝流程[1]『粗化』Etching粗化--即通過(guò)鉻酸的蝕刻作用在塑料(ABS)表面形成大量微小凹坑,使表面變得粗糙塑料電鍍最關(guān)鍵的工序之一對(duì)鍍層與塑料之間結(jié)合力的影響最為顯著含有六價(jià)鉻—?jiǎng)《?/p>

粗化工件表面橫切圖電鍍生產(chǎn)工藝流程[1]目的1.使塑料制件表面具有微觀(guān)粗槽,從而增大了鍍層與塑料的接觸面,以增加它和金屬的粘接力;2.使塑料制件表面具有親水性,以便制件表面進(jìn)行均勻吸附。成分

鉻酸CrO3氧化作用硫酸H2SO4a.蝕刻作用b.提供酸性介質(zhì)c.使苯環(huán)引入磺酸基,增強(qiáng)親水性三價(jià)鉻Cr3+CrO3的還原產(chǎn)物含量5~15g/L粗化電鍍生產(chǎn)工藝流程[1]ABS塑料是A(丙烯腈)、B(丁二烯)、S(苯乙烯)三元共聚而成。用于電鍍的是ABS的接枝聚合物,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)樹(shù)脂相A和S組分是共聚構(gòu)型,而橡膠狀的B組分則以球形分散于S-A構(gòu)形之中。丙烯腈丁二烯苯乙烯AcrylonitrileButadieneStyrene粗化電鍍生產(chǎn)工藝流程[1]蝕刻作用

當(dāng)ABS在鉻酸與硫酸混合液中腐蝕粗化時(shí),橡膠相B組分優(yōu)先被鉻酸蝕刻溶解,樹(shù)脂相A溶解速度相當(dāng)慢,樹(shù)脂相S幾乎不溶解,致使連續(xù)的樹(shù)脂相表面留下大量均勻的微小孔穴。這些孔穴是金屬鍍層與塑料表面產(chǎn)生結(jié)合力的主要因素。影響因素溫度時(shí)間Cr3+量Cr3+量太大會(huì)影響粗化效果,要求Cr3+≤15g/L過(guò)長(zhǎng),會(huì)造成過(guò)蝕;過(guò)短,起不到浸蝕成孔的作用在塑料熱變形溫度下,粗化溫度越高,粗化效率越大,其鍍層金屬與塑料的結(jié)合力就越好。電鍍生產(chǎn)工藝流程[1]over-pickledcorrectlypickledunder-pickeld蝕刻作用粗化不夠

塑膠表面依舊有很亮的光澤;后續(xù)沉積上化學(xué)鎳后表層十分光亮;

結(jié)合力不好粗化過(guò)度

塑膠表面完全失去光澤;后續(xù)沉積上化學(xué)鎳后表層呈深黑色,無(wú)光澤;

結(jié)合力不好

正常粗化塑膠表面有少許光澤;后續(xù)沉積上化學(xué)鎳后表層有適度光澤;結(jié)合力好電鍍生產(chǎn)工藝流程[1]

ABS塑料表面的A-S高聚物中,有許多“掛”在碳鏈上的苯環(huán),在這些苯環(huán)上可以通過(guò)親電取代反應(yīng)引進(jìn)某些活性基團(tuán)。粗化液中高濃度H2SO4在加熱的條件下,使苯環(huán)引入了磺酸基。磺酸基、羧基的引入極大的提高了塑料表面的親水性。使非離子分子極化電鍍生產(chǎn)工藝流程[1]表面光度儀顯微鏡制件表面的散射性能液滴從表面流下的速度掃描電鏡觀(guān)察發(fā)現(xiàn)檢驗(yàn)儀器目測(cè)把粗化過(guò)的制件洗干凈、吹干,觀(guān)察表面絨狀白色薄膜的厚度或均勻度。觀(guān)察時(shí),將制件表面與入射光構(gòu)成45度角,人的眼睛從對(duì)面45度角的方向上觀(guān)察,并稍微移動(dòng)制件,通過(guò)反射光強(qiáng)弱變化,來(lái)判斷粗糙度電鍍生產(chǎn)工藝流程[1]『中和』Neutralization定義:通過(guò)某種物質(zhì)(水合肼)的還原作用使毒性很強(qiáng)的六價(jià)鉻還原為微毒的三價(jià)鉻,以防止其毒化后工序鈀水中的活性鈀,即Cr6+Cr3+

N2H4·H2O

主要成分:鹽酸3-5%水合肼0.02-0.03%

水合肼過(guò)少時(shí)起不到還原作用,過(guò)多時(shí)會(huì)使掛具上鎳電鍍生產(chǎn)工藝流程[1]『鈀水』Pdcolloid

鈀水--對(duì)ABS塑膠素材進(jìn)行敏化和活化金屬鈀以微膠粒形態(tài)分散于溶液中,Sn離子則能包圍住金屬鈀微粒膠粒而使其穩(wěn)定分散,形成膠體溶液,從而能使膠件表面吸附上一層膠體鈀粒子,經(jīng)后續(xù)解膠后,鈀粒子成為化學(xué)鍍的催化活性中心。氯化鈀PdCl2成份氯化亞錫SnCl2鹽酸HCl電鍍生產(chǎn)工藝流程[1]鈀水電鍍生產(chǎn)工藝流程[1]『解膠』Acidact/Alkaliact目的:

膠態(tài)鈀活化后的零件,其表面吸附的是膠態(tài)鈀微粒,它并沒(méi)有催化活性,而必須把它周?chē)降腟n2+水解膠層除去露出鈀粒子,為此要進(jìn)行解膠處理。原理:

用NaOH或H2SO4與Sn2+水解膠層發(fā)生反應(yīng)和絡(luò)合作用,生成易沉淀的錫鹽,讓鈀原子裸露,即用酸或堿溶液去除活化處理時(shí)表面吸附的膠體鈀顆粒外面的保護(hù)膠團(tuán)。inclusionofcolloidalpalladiumwithtinprotectioncolloidinthecaverns電鍍生產(chǎn)工藝流程[1]解膠PdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdClPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPd電鍍生產(chǎn)工藝流程[1] 目的:使塑料制品表面金屬化。 原理:化學(xué)鍍---在無(wú)電流通過(guò)(無(wú)外界動(dòng)力)時(shí)借助還原劑在同一溶液中發(fā)生氧化還原作用,從而使金屬離子還原沉積在膠件表面上的一種鍍覆方法。

Ni2+Ni『化學(xué)鎳』ElectrolessNickelNaH2PO2Pd電鍍生產(chǎn)工藝流程[1]硫酸鎳NiSO4

檸檬酸鈉Na3Cit次磷酸鈉NaH2PO2氯化銨NH4Cl氨水NH3H2O主要成份溫度38℃化學(xué)鎳電鍍生產(chǎn)工藝流程[1]化學(xué)鎳PdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPd電鍍生產(chǎn)工藝流程[1]化學(xué)鎳電鍍生產(chǎn)工藝流程[1]電鍍部分electro-plating焦銅/瓦特鎳2μm光銅10-30μm化學(xué)鎳0.5μm光鎳8-15μm光鉻0.1~1μm封口鎳1-μm半光鎳5-20μm塑膠基底電鍍生產(chǎn)工藝流程[1]作用:加鍍一層0.5um左右的焦銅用以提高鍍層的導(dǎo)電能力,其次可減少化學(xué)鎳層的燒焦成分:焦磷酸銅Cu2P2O4主鹽焦磷酸鉀K4P2O4絡(luò)合離子復(fù)磷酸調(diào)整pH『焦銅』PytoCuPlating電鍍生產(chǎn)工藝流程[1]焦銅電鍍生產(chǎn)工藝流程[1]光銅----酸性光亮銅作用----ABS塑料和鍍層之間的熱膨脹系數(shù)差異很大,酸銅層可以緩和溫度急速變化而造成的應(yīng)力作用。

----填平作用『光銅』Acidcopper

電鍍生產(chǎn)工藝流程[1]光銅成份硫酸銅CuSO4主鹽硫酸H2SO4增加導(dǎo)電能力,改善鍍層結(jié)晶氯離子Cl-活化劑,光亮劑光劑開(kāi)缸劑、載體劑、走位劑、潤(rùn)濕劑陽(yáng)極含磷銅陽(yáng)極溫度25℃電鍍生產(chǎn)工藝流程[1]光銅電鍍生產(chǎn)工藝流程[1]鍍鎳根據(jù)鍍層功能性選擇;防腐裝飾性鍍層,既要求厚度,又要求耐蝕性,故需在銅層上加厚鍍層鎳;鎳分半光鎳全、光鎳、封口鎳和珍珠鎳;含硫量低的半光鎳電位正,含硫高的光鎳電位負(fù),形成一個(gè)電池組,使腐蝕方向由縱向變成橫向發(fā)展,讓半光鎳受到保護(hù),使整個(gè)體系的耐蝕性提高、鍍層硬度提高。電鍍生產(chǎn)工藝流程[1]半光鎳、光鎳、封口鎳以及珍珠鎳

Hull槽試片電鍍生產(chǎn)工藝流程[1]鍍鎳工藝酸銅+半光鎳+光鎳+光鉻酸銅+半光鎳+光鎳+封口鎳+光鉻酸銅+半光鎳+珍珠鎳+光鉻酸銅+半光鎳+光鎳+珍珠鎳+光鉻酸銅+半光鎳+光鎳+封口鎳+黑鉻電鍍生產(chǎn)工藝流程[1]其中各成分及電鍍條件如下:主鹽mainsalt硫酸鎳NiSO4陽(yáng)極活化劑anodeactivationsolvent氯化鎳NiCl2緩沖劑buffersolvent硼酸H3BO3添加劑addictive適量pH3.5-4.5溫度temperature55±2℃陰極電流密度cathodecurrentdensity

2-10A/dm2電鍍生產(chǎn)工藝流程[1]鍍液主要成分光劑溫度/℃pHi/(A/dm2)鍍層形貌示例半光鎳NiSO4NiCl2H3BO3BTLTL-2B補(bǔ)62A554~4.52乳白或略帶一些黃的白色光鎳4161D6362A2白色全光亮均勻鏡面外觀(guān)封口鎳6106362A微孔劑分散劑3較光鎳稍暗珍珠鎳SS-ASS-BS

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