手工焊接工藝規(guī)范

版本修訂歷史記錄版本號修訂內(nèi)容修訂者修訂時間起草：______________日期：日期：日期：______________目的1.1標準生產(chǎn)過程中的手工焊接操作；1.3標準綜合評估焊接質(zhì)量、器件耐溫特性和生產(chǎn)效率，并規(guī)定對不同類型的產(chǎn)品、不同的器件焊接應采用的焊接參數(shù)和焊接設備，確保產(chǎn)品質(zhì)量。適用范圍電源事業(yè)部PCBA類手工補錫操作；電源事業(yè)部PCBA類手工焊接元件操作；/端子座；3.職責3.1工程部：對電烙鐵使用提供正確操作方法；對被焊接對象及內(nèi)容提供溫度大小等標準參數(shù)；對電烙鐵溫度、漏電進行點檢測試；對電烙鐵進行維修，校驗及資產(chǎn)編號管控；3.2生產(chǎn)部：依據(jù)工程提供的方法和工藝進行正常操作；對電烙鐵進行日常保養(yǎng)；配合工程人員在日常點檢和轉(zhuǎn)換機種時電烙鐵溫度調(diào)整.3.3品質(zhì)部：對工程提供的各種參數(shù)進行不定期抽查、稽核；負責巡線時發(fā)現(xiàn)溫度和漏電有異常后知會相關(guān)單位及處理后對策追蹤.4.定義合到達永久地牢固結(jié)合，并能起導電或固定的作用5.程序內(nèi)容5.1材料及各參數(shù)選擇：電烙鐵的選擇：使用專用無鉛焊臺；錫絲材料的選擇：使用；無鉛溫度及其它各參數(shù)選擇：電烙鐵焊接溫度標準序號所焊物料溫度范圍焊接時間焊錫絲烙鐵頭1藍色/白色LED燈300+/-≤3秒2IC/SMD元件330+/-10≤3秒3普通元件350+/-10≤3秒4L/N線材380+/-10℃≤3秒5DC線材380+/-10℃≤3秒刀口型6SMD/DIP補錫350+/-10℃≤3秒刀口型7修正DSP零件380+/-10℃≤3秒刀口型8焊AC/DC/端子插座380+/-10℃≤2秒5.2操作方法：烙鐵手柄的握法見下列圖一：圖二〔不連續(xù)作業(yè)〕圖二〔連續(xù)作業(yè)〕圖一圖二〔不連續(xù)作業(yè)〕圖二〔連續(xù)作業(yè)〕圖一焊錫絲的取法見上圖二、圖三：烙鐵頭清潔方法：.1吸水海棉上必須要保持濕潤，但水份也不能過多，以不滴水為宜；.2吸水海棉需開V形槽或在中間挖孔，以便清洗烙鐵頭，如下列圖所示；準備工作選定焊點預熱準備工作選定焊點預熱移開烙鐵完成焊接焊錫熔化移開錫絲.1準備工作：清潔烙鐵頭；.2選定焊點：烙鐵與焊錫指向焊接點；.3預熱：預熱焊錫與焊點；.4焊錫的熔化：錫絲觸向被焊金屬面，供應適當?shù)暮稿a量；.5移開錫絲：焊錫適量融化且分布于需焊接的部位后，即離開錫絲；.6移開烙鐵：抽出烙鐵，比抽出錫絲要慢0.5~1秒時間；手動焊接SMD元件的作業(yè)順序：.1取已回溫好的烙鐵對被焊接焊盤進行加少量焊錫；.2用鑷子在物料盒內(nèi)夾一個需焊接的SMD元件到需焊接位置；5.2.5.5.2.5.5.2.5.手動焊接DIP元件的作業(yè)順序：.1插DIP元件到需要焊接指定位置；.2一手托住PCB另一只手翻轉(zhuǎn)PCB再放到工作臺面；.3用已預加錫的烙鐵頭固定元件的管腳其中一只腳〔三只腳的固定中間一只腳，四個或以上的元件固定最外面兩只腳〕；.4放焊錫絲到需焊接位置進行正常焊接；5.2.6.5.2.6.6當焊接直徑超過3mm手動撤除SMD元件的作業(yè)順序：5.2.7.5.2.7.手動撤除DIP元件的作業(yè)順序：5.2.8.5.2.8.2針對多pin元件，需用吸錫槍先吸出元件腳上的焊錫，再取出元件；但在取出元件前必須確保管腳與焊盤無焊錫相連，以免在取出元件時造成銅皮起翹；5.2.8.5.3焊接要求標準：錫太多SMD元件焊接可接收要求，見下列圖：錫太多具體詳細標準詳見IPC-A-610D執(zhí)行錫太少21錫太少211、適宜的焊錫量2、焊錫外表有光澤并沒有洞、裂紋。3、不能有短路、空焊包焊等各種不良DIP元件焊接可接收要求，見下列圖：良品狀況焊錫比圖示少那么為不良品良品狀況焊錫比圖示少那么為不良品焊錫太多成包焊焊錫太少焊錫太多成包焊焊錫太少5.4焊接設備要求：5.45.45.4.3電烙鐵絕緣