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《電子產(chǎn)品分析與制作》報告目錄項目1電子產(chǎn)品分析與制作1.1穩(wěn)壓電源類產(chǎn)品制作1.1.1產(chǎn)品原理分析及制作要求1.1.2電路原理圖的設計與繪制(將你繪制的原理圖粘貼在此處,注意圖中要有自己的個人信息。)圖1.1-1串聯(lián)型穩(wěn)壓電路原理圖1.1.3電路元器件選擇及型號規(guī)格清單表1-1穩(wěn)壓電源電路實際選用的元器件數(shù)據(jù)元件名稱型號規(guī)格原理圖庫元件名元件封裝名稱元件名稱型號規(guī)格原理圖庫元件名元件封裝名稱三極管3DG12TO-92BVT1可調(diào)電阻1KVR3RP1三極管9013TO-92BVT2可調(diào)電阻10KVR4RP2三極管9013TO-92BVT3電阻R1AXIAL0.53K三極管9013TO-92BVT4電阻R2AXIAL0.5510二極管1N4001DIODE0.7VD1電阻R3AXIAL0.5160二極管1N4001DIODE0.7VD2電阻R4AXIAL0.53二極管1N4001DIODE0.7VD3電阻R5AXIAL0.5820二極管1N4001DIODE0.7VD4電阻R6AXIAL0.51.5K電解電容2200uRB.3/.6C1穩(wěn)壓管VD5DIODE0.46V電解電容100uRB.2/.4C2信號源J1SIP2CON2電解電容220uRB.2/.4C3信號源J2SIP2CON21.1.4元器件封裝制作根據(jù)你電路需要,對特殊元器件進行封裝自作,將元器件封裝制作完成后的封裝圖形展示在此。圖1.1-2自制的WH5-1A電位器封裝1.1.5穩(wěn)壓電源類產(chǎn)品PCB設計與繪制(可將你繪制的PCB底圖和阻焊圖粘貼在此處,注意圖中要有自己的個人信息)圖1.1-3串聯(lián)型穩(wěn)壓電路PCB圖繪制圖1.1-4串聯(lián)型穩(wěn)壓電路底圖圖1.1-5串聯(lián)型穩(wěn)壓電路阻焊圖1.2功放類產(chǎn)品制作1.2.1產(chǎn)品原理分析及制作要求1.2.2電路原理圖的設計與繪制(將你繪制的原理圖粘貼在此處,注意圖中要有自己的個人信息。)圖1.2-1擴音電路原理圖1.2.3電路元器件選擇及型號規(guī)格清單表1-2電路實際選用的元器件數(shù)據(jù)元件名稱型號規(guī)格原理圖庫元件名元件封裝名稱元件名稱型號規(guī)格原理圖庫元件名元件封裝名稱普通電阻100KR2AXIAL0.5電解電容10UC1RB.2/.4普通電阻8K2R7AXIAL0.5瓷片電容10PC2RAD0.2普通電阻20KR6AXIAL0.5瓷片電容22nC4RAD0.2普通電阻20KR4AXIAL0.5瓷片電容10nC12RAD0.2普通電阻510KR3AXIAL0.5瓷片電容10nC14RAD0.2普通電阻22KR10AXIAL0.5瓷片電容22nC5RAD0.2普通電阻20KR5AXIAL0.5瓷片電容1nC6RAD0.2普通電阻120R12AXIAL0.5瓷片電容100nC10RAD0.2普通電阻22KR8AXIAL0.5二極管1N4007D1DIODE0.7普通電阻680R9AXIAL0.5二極管1N4007D2DIODE0.7普通電阻120R13AXIAL0.5二極管1N4007D3DIODE0.7普通電阻1R11AXIAL0.5二極管1N4007D4DIODE0.7電解電容100UC11RB.3/.6電位器220KRP1WH5-1電解電容22UC9RB.2/.4電位器220KRP2WH5-1電解電容10UC8RB.2/.4電位器47KRP3WH5-1電解電容100UC15RB.3/.6TDA2030TDA2030A3TDA電解電容100UC13RB.3/.6LM741LM741A2SIP8電解電容100UC16RB.3/.6LM741LM741A1SIP8電解電容10UC7RB.2/.4普通電阻100KR1AXIAL0.5電解電容10UC3RB.2/.4喇叭4RLSIP21.2.4元器件圖形符號制作(根據(jù)你的電路需要,將你創(chuàng)建的元器件圖形符號粘貼在此處,注意圖中要有自己的個人信息。)v圖1.2-2TDA2030圖形符號繪制1.2.5元器件封裝制作(根據(jù)你電路需要,對特殊元器件進行封裝自作,將元器件封裝制作完成后的封裝圖形粘貼在此處,注意圖中要有自己的個人信息。)圖1.2-3TDA2030元件封裝自制1.2.6功放類產(chǎn)品PCB設計與繪制(可將你繪制的PCB底圖和阻焊圖粘貼在此處,注意圖中要有自己的個人信息)圖1.2-4擴音機電路PCB圖繪制1.3高頻類產(chǎn)品及自選產(chǎn)品制作1.3.1產(chǎn)品原理分析及制作要求1.3.2電路原理圖的設計與繪制(將你繪制的原理圖粘貼在此處,注意圖中要有自己的個人信息。)圖1.3.1圖1.3.2圖1.3.3圖1.3.4圖1.3.5圖1.3.6圖1.3.7圖1.3.8圖.3電路元器件選擇及型號規(guī)格清單表1-2電路實際選用的元器件數(shù)據(jù)元件名稱型號規(guī)格原理圖庫元件名元件封裝名稱元件名稱型號規(guī)格原理圖庫元件名元件封裝名稱L44.7UHAXIAL1.0電感器C375PRB.2/.4瓷片電容R1270KAXIAL0.7電阻R7330AXIAL0.7電阻R32.2KAXIAL0.7電阻L2INDUCTORAXIAL1.0R4100kAXIAL0.7電阻C50.916667RB.2/.4瓷片電容C1102pFRB.2/.4瓷片電容C675PRB.2/.4瓷片電容L110UFAXIAL1.0C715PRB.2/.4瓷片電容C2104PRB.2/.4瓷片電容Q2TO-59018三極管R510KAXIAL0.7電阻R8220KAXIAL0.7電阻Q19018TO-5三極管R9330AXIAL0.7電阻R1022KAXIAL0.7電阻C12220URB.2/.4瓷片電容Q39018TO-5三極管S2SWSPSTSIP2C10103PRB.2/.4瓷片電容DLEDDIODE0.7發(fā)光二極管C939PRB.2/.4瓷片電容C16100URB.2/.4瓷片電容C11103PRB.2/.4瓷片電容C15103PRB.2/.4瓷片電容C14103PRB.2/.4瓷片電容C40.916667RB.2/.4瓷片電容L3INDUCTORAXIAL1.0R12510AXIAL0.7電阻R11100AXIAL0.7電阻S1SW-SPDTSIP3D1IN4001DIODE0.7二極管B13VAXIAL1.0R63.3KAXIAL0.7電阻C8100PRB.2/.4瓷片電容C13104PRB.2/.4瓷片電容1.3.4元器件圖形符號制作(根據(jù)你的電路需要,將你創(chuàng)建的元器件圖形符號粘貼在此處,注意圖中要有自己的個人信息。)1.3.5元器件封裝制作(根據(jù)你電路需要,對特殊元器件進行封裝自作,將元器件封裝制作完成后的封裝圖形粘貼在此處,注意圖中要有自己的個人信息。)1.3.6高頻類產(chǎn)品或自選產(chǎn)品PCB設計與繪制(可將你繪制的PCB底圖和阻焊圖粘貼在此處,注意圖中要有自己的個人信息)項目2技能鑒定訓練學習情境一技能訓練(1)原理圖環(huán)境設置第1題(1)圖紙設置:創(chuàng)建新的原理圖文件,命名為X1-01.sch,設置圖紙大小為C,水平放置,工作區(qū)顏色為209號色,邊框顏色為8號色。(2)柵格設置:設計捕捉柵格為6mil,可視柵格為10mil。(3)字體設置:設置系統(tǒng)字體為宋體、字號為9、帶下劃線。(4)標題欄設置:用“特殊字符串”設置制圖者為“宏基”,標題為“關鍵設計”,字體為默認,顏色為205號色。(5)保存操作結果。按以上要求設置,顯示結果如圖2-1所示。圖2-1原理圖環(huán)境設置學習情境一技能訓練(2)原理圖設計第1題(1)繪制原理圖:導入D:\2007CADSX\Dyxlxm3\Y3-1.sch文件,按照教材中的圖1.1.8-4繪制原理圖。(2)編輯原理圖:①按照教材中的圖1.1.8-4編輯元件、連線、端口和網(wǎng)絡等。②重新設置所有元件名稱,字體為楷體_GB2312,大小為15。③重新設計所有元件類型,字體為楷體_GB2312,大小為12。④在原理圖中插入文本框,輸入文本“電路圖301”,字體為楷體_GB2312,大小為22。(3)保存操作結果,文件命名為X3-07.sch。按以上要求繪制完成后的結果如圖2-2所示。圖2-2原理圖繪制結果學習情境一技能訓練(3)檢查原理圖及生成網(wǎng)絡表第1題(1)檢查原理圖:導入D:\2007CADSX\Dyxlxm4\Y4-07.sch原理圖文件,對該原理圖進行電氣規(guī)則檢查。①針對檢查報告中的錯誤修改原理圖,重復上述過程直到無錯誤為止。②將最終的電氣規(guī)則檢查文件保存,命名為X4-07.erc。③將修改后的原理圖文件保存,命名為X4-07.sch。(2)生成網(wǎng)絡表:依據(jù)修改后的原理圖生成格式為protel2的網(wǎng)絡表,將生成的網(wǎng)絡表文件保存,命名為X4-07.net。按以上要求完成修改后的原理圖文件X4-07.sch如圖2-3所示,電氣規(guī)則檢查文件X4-07.erc如圖2-4所示,生成的網(wǎng)絡表文件X4-01.net如圖2-5所示.圖2-3修改完成后的原理圖文件X4-01.sch圖2-4電氣規(guī)則檢查文件X4-01.erc圖2-5生成的網(wǎng)絡表文件X4-01.net學習情境一技能訓練(4)PCB布局第1題(1)調(diào)整元件位置:導入D:\2007CADSX\Dyxlxm6\Y6-01.pcb文件,按照教材中的圖1.2.9-1放置元件。(2)編輯元件:按照教材中的圖1.2.9-1編輯元件,修改元件的序號和型號等。①更改所有元件序號,字體高度為87mil,寬度為4mil。②更改所有元件型號,字體高度為84mil,寬度為3mil。(3)放置安裝孔:按照圖1.2.9-1在機構層1放置安裝孔(Arc),半徑為105mil,線寬為2mil。(4)將上述操作結果保存,命名為X6-01.pcb。圖2-6印刷線路板X6-01布局完成后的結果學習情境一技能訓練(5)PCB規(guī)則設置、布線及設計規(guī)則檢查第1題(1)布線設計①導入D:\2007CADSX\Dyxlxm7\Y7-01.pcb文件,并導入D:\2007CADSX\Dyxlxm7\Y7-01.net,在Y7-01.pcb圖中加載Y7-01.net網(wǎng)絡表。②設置自動布線寬為13mil,雙層板,Via直徑為55mil,ViaHole直徑為22mil,Pad直徑為64mil,PadHole直徑為30mil,TOP層垂直布線、BOTTOM層水平布線,最小安全間距為5.3mil。③用Protel的自動布線功能進行布線,不能自動布線的可采取手工布線,手工布線時可適當減小線寬。(2)板的整理及設計規(guī)則檢查①對A10、A11和A12進行適當調(diào)整,調(diào)整A10的線寬為14mil,A11的線寬為15mil,A12的線寬為16mil。②把D7當作地線,在TOP層和BOTTOM層加“地”填充(主要在板的四周位置)。③布線、調(diào)整完畢,對整板進行設計規(guī)則檢查,直到無錯為止。④將上述操作結果保存,命名為X7-01.pcb。最終效果如圖2-7所示。圖2-7X7-01.pcb完成后的結果學習情境二技能訓練(6)原理圖庫操作第1題(1)原理圖文件中的庫操作①新建原理圖文件,命名為X2-01A.sch。②在X2-01A.sch文件中,打開GennumInterface.ddb、TILogic.ddb和PLD.ddb三個庫文件。③向原理圖中添加元件GX214ACDB(14)、SNJ54F350FK(20)和ACC1,依次命名為GX、SNJ和ACC,如圖2-8A所示。④保存操作結果。(2)庫文件中的庫操作①新建原理圖庫文件,命名為X2-01B.lib。②在X2-01B.lib庫文件中新建立圖2-8B所示的新元件。③將庫元件命名為X2-01,保存操作結果。圖2-8A調(diào)用庫元件后的操作結果圖2-8B新建的元件X2-01學習情境二技能訓練(7)PCB庫操作第1題(1)PCB文件中的操作①新建一個PCB文件,裝載EdgeConnectors.lib、DCtoDC.lib和1394SerialBus.lib三個庫文件。②向PCB圖中添加元件EDGE17R100LP、TED0511和QFP80-14.2S50,依次命名為ED1、TE2和QF3。③保存操作結果,文件命名為X6-01.pcb,如圖2-9所示。(2)PCB庫文件中的庫操作①建立一個新的庫文件,按照教材中的圖2.2.8-1創(chuàng)建QUADPCB元件封裝。②元件封裝命名為X6-01,保存操作結果,庫文件命名為X6-01.lib。圖2-9PCB文件中的操作結果圖2-10封裝元件的制作結果學習情境三技能訓練(8)印刷線路板(PCB)環(huán)境設置第7題新建一個PCB文件,命名為X8-07.pcb的文件,并按以下要求進行PCB環(huán)境設置。(1)工作層設置:在X8-07.pcb的文件中,信號層選擇頂層和底層,不顯示機械層,設置頂層防焊層、頂層錫膏層和底層絲印層。(2)選項設置:①設置當出現(xiàn)重疊圖件時,系統(tǒng)會自動刪除重疊圖件;②設置當用戶進行PCB設計時,系統(tǒng)會自動進行在線設計規(guī)則檢查;③作適當設置,使得當光標移動到編輯區(qū)邊緣時,將以Step的設置值為移動量向未顯示區(qū)域移動。(3)數(shù)值設置:①設置測量單位為“英制”,可視柵格1為40mil,不顯示可視柵格2;②設置水平捕捉柵格和水平元件柵格均為20mil;電氣柵格為6mil;③設置自動移動StepSize為50,ShiftStep為80。(4)顯示設置:①設置柵格類型為“點型”,顯

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