CMP料漿供應(yīng)設(shè)備全球前20強(qiáng)生產(chǎn)商排名及市場份額

全球市場研究報(bào)告全球市場研究報(bào)告Copyright?QYResearch|market@|在半導(dǎo)體制造工藝中，化學(xué)機(jī)械拋光——Chemical-mechanicalpolishing，CMP技術(shù)在單晶硅襯底和多層金屬互連結(jié)構(gòu)的層間全局平坦化等方面得到了廣泛應(yīng)用，成為制造主流芯片的關(guān)鍵技術(shù)之一。CMP是目前最佳也是唯一能夠?qū)崿F(xiàn)全局平坦化的技術(shù)，但是在CMP過程中，往往在材料的表面引入一些缺陷，如碟型凹陷，腐蝕，刮痕和各種污染等。為了解決這些存在的問題，各種新技術(shù)，如固體磨料拋光墊，無磨料化學(xué)機(jī)械拋光，電化學(xué)拋光等已成為CMP主要的研究方向。因此，拋光液在CMP過程中得到了廣泛的應(yīng)用。CMP料漿供應(yīng)設(shè)備是一種用于輸送CMP拋光液的設(shè)備或系統(tǒng)。它通常由多個(gè)組件組成，包括泵、管道、閥門、過濾器、傳感器等，用于將CMP拋光液從存儲(chǔ)容器輸送到CMP拋光機(jī)，并確保液體的流量和壓力穩(wěn)定，以滿足CMP拋光工藝的需求。如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球CMP料漿供應(yīng)設(shè)備市場研究報(bào)告2023-2029.據(jù)QYResearch調(diào)研團(tuán)隊(duì)最新報(bào)告“全球拋光液混合分配系統(tǒng)市場報(bào)告2023-2029”顯示，預(yù)計(jì)2029年全球拋光液混合分配系統(tǒng)市場規(guī)模將達(dá)到12.1億美元，未來幾年年復(fù)合增長率CAGR為4.9%。CMP料漿供應(yīng)設(shè)備，全球市場總體規(guī)模如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球CMP料漿供應(yīng)設(shè)備市場研究報(bào)告2023-2029.全球CMP料漿供應(yīng)設(shè)備市場前20強(qiáng)生產(chǎn)商排名及市場占有率（基于2022年調(diào)研數(shù)據(jù)；目前最新數(shù)據(jù)以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準(zhǔn)）如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch報(bào)告“全球CMP料漿供應(yīng)設(shè)備市場研究報(bào)告2023-2029，排名基于2022數(shù)據(jù)。目前最新數(shù)據(jù)，以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。全球范圍內(nèi)拋光液混合分配系統(tǒng)生產(chǎn)商主要包括Merck、Kinetics、STICO.,LTD、Mitsubishi、ToyokoKagaku、吉姆西半導(dǎo)體、DFS(Exyte)、Oceanbridge、AIRWATER、FathGroup等。2022年，全球前十強(qiáng)廠商占有大約70.0%的市場份額。目前，全球核心廠商主要分布在北美、歐洲、中國、日本等CMP料漿供應(yīng)設(shè)備，全球市場規(guī)模，按產(chǎn)品類型細(xì)分，集中式產(chǎn)品處于主導(dǎo)地位如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球CMP料漿供應(yīng)設(shè)備市場研究報(bào)告2023-2029.就產(chǎn)品類型而言，目前集中式料漿供應(yīng)設(shè)備是最主要的細(xì)分產(chǎn)品，占據(jù)大約54.2%的份額。CMP料漿供應(yīng)設(shè)備，全球市場規(guī)模，按應(yīng)用細(xì)分，半導(dǎo)體是最大的下游市場，占有58.2%份額。如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球CMP料漿供應(yīng)設(shè)備市場研究報(bào)告2023-2029.就產(chǎn)品類型而言，目前ApplicationOne是最主要的需求來源，占據(jù)大約xx的份額。全球CMP料漿供應(yīng)設(shè)備規(guī)模，主要生產(chǎn)地區(qū)份額（按產(chǎn)值）如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球CMP料漿供應(yīng)設(shè)備市場研究報(bào)告2023-2029.全球主要市場CMP料漿供應(yīng)設(shè)備規(guī)模如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球CMP料漿供應(yīng)設(shè)備市場研究報(bào)告2023-2029.主要驅(qū)動(dòng)因素:一方面，我國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率尚有較大提升空間。我國的半導(dǎo)體設(shè)備起步較晚且大多依賴進(jìn)口，國產(chǎn)自給率仍然較低。伴隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國際競爭形勢變化以及中美貿(mào)易摩擦的影響，在美國、荷蘭和日本對我國半導(dǎo)體設(shè)備出口施加管制的背景下，為了降低出口管制帶來的風(fēng)險(xiǎn)、保障我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全，提高半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率及實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代的需求較為迫切。另一方面，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能東移過程將提升國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的需求。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展經(jīng)歷了從美國到日本，再到韓國和中國臺灣，然后到中國大陸的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移過程。中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了較長的發(fā)展周期，在國家戰(zhàn)略及產(chǎn)業(yè)政策的大力支持下，半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈高速發(fā)展，為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)和銷售創(chuàng)造了良好的市場環(huán)境。國內(nèi)半導(dǎo)體廠商產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，進(jìn)而帶動(dòng)對上游設(shè)備廠商的需求。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、云計(jì)算及大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，新型芯片創(chuàng)造的增量需求為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長注入了新活力，國內(nèi)半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)能保持?jǐn)U張趨勢，資本開支規(guī)模將繼續(xù)增長，因此未來中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模仍有望保持在較高水平。主要阻礙因素:半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐行業(yè)，其需求受下游半導(dǎo)體廠商資本支出及終端消費(fèi)市場需求波動(dòng)的影響較大。如果未來宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)生劇烈波動(dòng)，導(dǎo)致計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等終端市場需求下降，則可能導(dǎo)致半導(dǎo)體制造廠商面臨產(chǎn)能過剩的局面。當(dāng)前世界政治經(jīng)濟(jì)形勢劇烈變化，國際貿(mào)易摩擦不斷加劇，若西方國家進(jìn)一步提高對國內(nèi)重點(diǎn)半導(dǎo)體設(shè)備或下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的貿(mào)易壁壘，可能導(dǎo)致國內(nèi)半導(dǎo)體下游企業(yè)降低資本開支預(yù)算并減少對半導(dǎo)體設(shè)備的需求，從而對半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)生負(fù)面影響。半導(dǎo)體設(shè)備市場的快速增長以及我國巨大的市場規(guī)模和進(jìn)口替代預(yù)期，還將吸引更多的潛在進(jìn)入者，因此可能面臨市場競爭加劇的風(fēng)險(xiǎn)。化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備行業(yè)屬于典型的技術(shù)密集型行業(yè)，涉及集成電路、機(jī)械、材料、物理、力學(xué)、化學(xué)、化工、電子、計(jì)算機(jī)、儀器、光學(xué)、控制、軟件工程等多學(xué)科領(lǐng)域，是多門類跨學(xué)科知識的綜合應(yīng)用，研發(fā)制造難度大。。如果不能緊跟國內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備制造技術(shù)的發(fā)展趨勢，充分關(guān)注客戶多樣化、獨(dú)特的工藝需求，或者后續(xù)研發(fā)投入不足，將面臨因無法保持持續(xù)創(chuàng)新能力而導(dǎo)致市場競爭力下降的風(fēng)險(xiǎn)。作為高新技術(shù)企業(yè)，核心技術(shù)優(yōu)勢以及持續(xù)研發(fā)能力是公司的核心競爭力，也是保持技術(shù)領(lǐng)先和市場競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵因素。擁有多項(xiàng)核心技術(shù)，為保護(hù)核心技術(shù)，通過與核心技術(shù)人員簽訂相關(guān)協(xié)議、規(guī)范研發(fā)過程管理、申請專利等保護(hù)措施防止核心技術(shù)泄露，但上述措施并不能完全保證核心技術(shù)不會(huì)泄露。若在經(jīng)營過程中因核心技術(shù)信息保管不善、核心技術(shù)人員流失等原因?qū)е潞诵募夹g(shù)泄露，將對業(yè)務(wù)發(fā)展和研發(fā)進(jìn)程造成不利影響。為滿足客戶工藝需求，半導(dǎo)體設(shè)備中各核心模塊的技術(shù)和控制系統(tǒng)會(huì)不斷升級。在下游半導(dǎo)體制造廠商技術(shù)快速發(fā)展的背景下，半導(dǎo)體設(shè)備廠商的技術(shù)迭代升級也面臨著巨大挑戰(zhàn)。行業(yè)發(fā)展機(jī)遇:近年來，我國陸續(xù)推出了多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)支持政策，推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展并加速了半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化進(jìn)程?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確指出：鼓勵(lì)企業(yè)在集成電路關(guān)鍵裝備和材料領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)突破；《首臺（套）重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄（2019年版）》中將化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)作為集成電路生產(chǎn)裝備之一列入目錄；《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中明確集中優(yōu)勢資源攻關(guān)核心技術(shù)，半導(dǎo)體設(shè)備作為集成電路領(lǐng)域的重點(diǎn)裝備亦被納入其中。中國大陸是全球最大的電子終端消費(fèi)市場和半導(dǎo)體銷售市場，吸引著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸的遷移。近年來，中美貿(mào)易摩擦凸顯出供應(yīng)鏈安全的重要性和急迫性，半導(dǎo)體設(shè)備制造作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石將迎來高速發(fā)展。

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