Gemini1.5 Sora預(yù)示AI模型迭代加速高速通信驅(qū)動(dòng)PCB成長(zhǎng)

內(nèi)容目錄前言：Gemini1.5/Sora模型效果超預(yù)期，高速通信基建仍然是高景氣階段 5一、高速通信推動(dòng)成長(zhǎng)，層數(shù)增+材料升級(jí)+工藝復(fù)雜提升PCB價(jià)值量 5、高速通信仍是驅(qū)動(dòng)PCB未來(lái)增長(zhǎng)的關(guān)鍵領(lǐng)域 5、高速通信快速成長(zhǎng)主要來(lái)自于云計(jì)/AI等需求帶動(dòng) 6、PCB主要以服務(wù)器/交換機(jī)等設(shè)備為承載物參與高速通信基礎(chǔ)建設(shè) 7、“高速化”要求完整且更快傳輸更多數(shù)據(jù)，落腳點(diǎn)在帶寬和I/O數(shù) 8二、服務(wù)器PCB單機(jī)價(jià)值量提升，來(lái)自性能提升和平臺(tái)升級(jí) 10、AI服務(wù)器增速更快，單機(jī)價(jià)值量提升來(lái)自單價(jià)用量增加和性能要求提高 10、服務(wù)器CPU平臺(tái)全面升級(jí)至PCIE5.0，PCB層數(shù)和等級(jí)都將相應(yīng)提升 13三、AI提升單網(wǎng)絡(luò)交換容量，芯片端已全面邁入51.2T高速交換期 15、AI組網(wǎng)容量大幅提升，交換機(jī)PCB價(jià)值量提升趨勢(shì)明確 16、供給端爭(zhēng)相推出51.2T交換芯片，交換容量提升打開(kāi)高端空間 18、高速高容量交換機(jī)快速成長(zhǎng)，測(cè)算可得交換機(jī)PCB至年空間超億美元 19四、投資建議及風(fēng)險(xiǎn)提示 21、投資建議 21、風(fēng)險(xiǎn)提示 21圖表目錄圖表1：谷歌推出Gemini1.5 5圖表2：OpenAI主頁(yè)介紹文生視頻模型Sora 5圖表3：全球PCB產(chǎn)值及未來(lái)預(yù)期（億美元） 5圖表4：2018~2023EPCB細(xì)分領(lǐng)域復(fù)合增速 6圖表5：2022~2027年細(xì)分領(lǐng)域預(yù)期復(fù)合增速 6圖表6：全球云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模及增速 6圖表7：海外四大云計(jì)算廠商資本開(kāi)支（十億美元） 7圖表8：國(guó)內(nèi)三大云計(jì)算廠商資本開(kāi)支（億美元） 7圖表9：海外四大云計(jì)算廠商資本開(kāi)支預(yù)期增幅 7圖表10：國(guó)內(nèi)三大云計(jì)算廠商資本開(kāi)支預(yù)期增幅 7圖表11：通信設(shè)備所用PCB的類型分布 7圖表12：全球交換機(jī)市場(chǎng)增速（分應(yīng)用場(chǎng)景） 7圖表13：華為CloudEngine16804數(shù)據(jù)中心交換機(jī) 8圖表14：鯤鵬服務(wù)器主板（型號(hào)：S920X00） 8圖表15：通信設(shè)備所用PCB的類型分布 8圖表16：服務(wù)器/存儲(chǔ)所用PCB的類型分布 8圖表17：?jiǎn)误w通信設(shè)備中兩個(gè)節(jié)點(diǎn)之間的傳輸 9圖表18：高速CCL的等級(jí)分類 9圖表19：HDI階數(shù)提升會(huì)導(dǎo)致更多工藝產(chǎn)能消耗，工藝附加值提9圖表20：全球服務(wù)器出貨量 10圖表21：AI服務(wù)器出貨量增速顯著更高 10圖表22：AI服務(wù)器相對(duì)傳統(tǒng)服務(wù)器多了層 11圖表23：AI服務(wù)器層新增部件為和UBB 12圖表24：英偉達(dá)DGXH100中各信號(hào)節(jié)點(diǎn)的連接方式 12圖表25：PCIE總線標(biāo)準(zhǔn)帶寬與帶寬對(duì)比 12圖表26：AI服務(wù)器所用和規(guī)格 13圖表27：各類服務(wù)器單機(jī)PCB價(jià)值量對(duì)比（元，不含載板） 13圖表28：全球服務(wù)器CPU市場(chǎng)格局 13圖表29：Intel和在年推出PCIE平臺(tái)芯片 13圖表30：PCIE總線標(biāo)準(zhǔn)對(duì)應(yīng)傳輸速率（GT/s） 14圖表31：PCIE總線標(biāo)準(zhǔn)對(duì)應(yīng)單鏈路帶寬（GB/s） 14圖表32：PCIE總線升級(jí)導(dǎo)致層數(shù)提升 14圖表33：PCIE總線升級(jí)導(dǎo)致覆銅板材料升級(jí) 14圖表34：全球服務(wù)器PCB市場(chǎng)空間（億美元） 14圖表35：交換機(jī)功能示意圖 15圖表36：交換機(jī)工作機(jī)制原理 15圖表37：交換機(jī)中PCB組成結(jié)構(gòu)（以為CloudEngineS16700-8為例） 15圖表38：RDMA和機(jī)制對(duì)比 16圖表39：RDMA協(xié)議棧 16圖表40：InfiniBand和以太網(wǎng)下對(duì)比示意圖 16圖表41：數(shù)據(jù)中心胖樹(shù)架構(gòu)示意圖 17圖表42：數(shù)據(jù)中心葉脊架構(gòu)示意圖 17圖表43：英偉達(dá)DGXA100SuperPOD網(wǎng)絡(luò)采用胖樹(shù)架構(gòu) 17圖表44：英偉達(dá)QM9700交換機(jī)單機(jī)吞吐量已經(jīng)到51.2Tb/s 18圖表45：2023年第三季度全球交換機(jī)市場(chǎng)格局（按收入） 18圖表46：交換機(jī)設(shè)備商芯片方案 18圖表47：全球交換機(jī)商用芯片市場(chǎng)格局 18圖表48：博通交換芯片研發(fā)歷程 18圖表49：交換機(jī)不同速率端口復(fù)合增速對(duì)比（按端口數(shù)） 19圖表50：交換機(jī)不同速率端口復(fù)合增速對(duì)比（按收入） 19圖表51：高速率端口將成為主要的交換機(jī)端口（按收入） 19圖表52：銳捷網(wǎng)絡(luò)原材料采購(gòu)成本分布 20圖表53：三旺通信原材料采購(gòu)成本分布 20圖表54：銳捷網(wǎng)絡(luò)原材料占營(yíng)業(yè)成本比例（取純代工和自主生產(chǎn)業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)） 20圖表55：三旺通信原材料占營(yíng)業(yè)成本占比 20圖表56：根據(jù)銳捷網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)計(jì)算PCB占交換機(jī)市場(chǎng)比例 20圖表57：根據(jù)三旺通信數(shù)據(jù)計(jì)算PCB占交換機(jī)市場(chǎng)比例 20圖表58：全球交換機(jī)PCB市場(chǎng)空間（十億美元，未慮800G及以上交換機(jī)） 21圖表59：重點(diǎn)公司估值情況（行情數(shù)據(jù)取自2024年2月8日收盤價(jià)） 21216OpenAI——Gemini1.5Sora，其Gemini1.5100tokens，Sora60sAIAIAI而AIAI（如交換機(jī)等，AIPCB圖表1：谷歌推出Gemini1.5 圖表2：OpenAI主頁(yè)介紹文生視頻模型Sora 來(lái)源：谷歌博客社區(qū)，國(guó)金證券研究所 來(lái)源：OpenAI官網(wǎng)，國(guó)金證券研究所PCB未來(lái)增長(zhǎng)的關(guān)鍵領(lǐng)域PCBPCB行業(yè)發(fā)展的重要力量，從2018~20195G2020~2023AIPCPCB2018~2022PCB6.2和11.1。PCBCPCA所引用的細(xì)分領(lǐng)域復(fù)合增速可以看服務(wù)器PCB的增速仍然位居全行業(yè)第達(dá)到6.5，PCB圖表3：全球PCB產(chǎn)值及未來(lái)預(yù)期（億美元）0來(lái)源：CPCA

高速通信：5G建設(shè)+服務(wù)器升級(jí)+AI基建+AI應(yīng)用智能手機(jī)潮PC潮............智能手機(jī)潮PC潮......圖表4：2018~2023EPCB細(xì)分領(lǐng)域復(fù)合增速 圖表5：2022~2027年P(guān)CB細(xì)分領(lǐng)域預(yù)期復(fù)合增速12.0%

8.0%10.0%8.0%6.0%4.0%2.0%0.0%-2.0%

6.0%4.0%2.0%0.0%-2.0%-4.0%-6.0%來(lái)源：CPCA歷年數(shù)據(jù)，國(guó)金證券研究所 來(lái)源：CPCA歷年數(shù)據(jù)，國(guó)金證券研究所/AI等需求帶動(dòng)AIGartner18以上的復(fù)合增速同時(shí)根據(jù)Bloomberg對(duì)海AI“圖表6：全球云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模及增速12,000 35%10,000

30%

5%0 0%2020 2021 2022 2023E 2024E 2025E 2026E全球云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模（億美元，左軸） YoY（%，右軸）來(lái)源：信通院《云計(jì)算白皮書(shū)（2023Gartner，國(guó)金證券研究所圖表7：海外四大云計(jì)算廠商資本開(kāi)支（十億美元） 圖表8：國(guó)內(nèi)三大云計(jì)算廠商資本開(kāi)支（億美元）亞馬遜微軟谷歌Meta70 90亞馬遜微軟谷歌Meta60 8070506040 30 202010100 0201220132014201520162017201820192020202120222023E2024E阿里巴巴騰訊百度來(lái)源：Bloomberg，國(guó)金證券研究所 來(lái)源：Bloomberg，國(guó)金證券研究所20232024E2025E圖表9：海外四大云計(jì)算廠商資本開(kāi)支預(yù)期增幅 圖表10：國(guó)內(nèi)三大云計(jì)算廠20232024E2025E0%

50%2023E2024E2023E2024E202230%20%10%0%-10%-20%-30%-40%-50%亞馬遜微軟谷歌Meta 阿里巴巴騰訊百度來(lái)源：Bloomberg，國(guó)金證券研究所 來(lái)源：Bloomberg，國(guó)金證券研究所、PCB主要以服務(wù)器/交換機(jī)等設(shè)備為承載物參與高速通信基礎(chǔ)建設(shè)//PCBPCB圖表11：通信設(shè)備所用PCB的類型分布 圖表12：全球交換機(jī)市場(chǎng)增速（分應(yīng)用場(chǎng)景）30%30%25%20%15%10%5%0%2019 2020 2021 2022 2023E2024E2025E2026E2027E-5%-10%-15%數(shù)據(jù)中心非數(shù)據(jù)中心來(lái)源：CDSN，國(guó)金證券研究所 來(lái)源：IDC，國(guó)金證券研究所圖表13：華為CloudEngine16804數(shù)據(jù)中心交換機(jī) 圖表14：鯤鵬服務(wù)器主板（型號(hào)：S920X00）PCB板PCB板來(lái)源：華為官網(wǎng)，國(guó)金證券研究所 來(lái)源：華為官網(wǎng)，國(guó)金證券研究所PCB完整且更快傳輸更多數(shù)據(jù)，落腳點(diǎn)在帶寬和I/OPCBPCBPCBPCBPCB圖表15：通信設(shè)備所用PCB的類型分布 圖表16：服務(wù)器/存儲(chǔ)所用PCB的類型分布40% 25%35%30%25%20%15%

20%15%10%10%5%5%0% 0% 來(lái)源：深南電路招股說(shuō)明書(shū)，國(guó)金證券研究所 來(lái)源：深南電路招股說(shuō)明書(shū)，國(guó)金證券研究所PCBPCBCCL信號(hào)頻率*介電損耗*介電常數(shù)”可知要保證完整性需要降低傳輸介質(zhì)的介電損耗和介電常數(shù)指PCBmidlosslowloss、verylowloss、ultralowlosssuperultralowloss，越高等級(jí)材料價(jià)值就越PCBI/OPCBI/OPCBI/OPCBPCB圖表17：?jiǎn)误w通信設(shè)備中兩個(gè)節(jié)點(diǎn)之間的傳輸 圖表18：高速CCL的等級(jí)分類CPUCPU存儲(chǔ)存儲(chǔ)CPU存儲(chǔ)CPU

單體設(shè)備中的兩個(gè)信號(hào)節(jié)點(diǎn)之間的傳輸

PCB高速通信升級(jí)趨勢(shì)中，PCB上傳輸走線需要完整且更快地傳輸更多信號(hào)來(lái)源：華為官網(wǎng)，三星官網(wǎng)，國(guó)金證券研究所 來(lái)源：聯(lián)茂官網(wǎng)，國(guó)金證券研究所圖表19：HDI階數(shù)提升會(huì)導(dǎo)致更多工藝產(chǎn)能消耗，工藝附加值提高普通通孔板 1階板通孔 線路布線 盲孔通孔線路布線盲孔線路布線埋孔來(lái)源：國(guó)金證券研究所PCBPCBPCBPCB的影響時(shí)主要遵循“PCB*IDC在2023年全球服務(wù)器數(shù)量同比下滑16的情況下預(yù)計(jì)2024年同比增長(zhǎng)17且至20278趨勢(shì)中。圖表20：全球服務(wù)器出貨量0

2020 2021 2022 2023E 2024E 2025E 2026E

20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%全球服務(wù)器出貨量（萬(wàn)臺(tái)，左軸） YoY（%，右軸）來(lái)源：IDC，國(guó)金證券研究所PCBAIPCBPCB、AIAIAIIDC，2019~2023H1AI服務(wù)器的出貨量增速分別達(dá)到1、16、3527、8，而同期全球服出貨量增速僅為-0.4、7、7、10、-15，可見(jiàn)AI服務(wù)器是我們觀察服務(wù)器行業(yè)求增長(zhǎng)的關(guān)鍵點(diǎn)。21：AI服務(wù)器出貨量增速顯著更高2019202020192020202120222023H130%20%10%0%-10%-20%AI服務(wù)器出貨量-YoY 全球服務(wù)器出貨量-YoY來(lái)源：IDC，國(guó)金證券研究所AIPCBAIAIPCBAIAICPU核心能夠分配給計(jì)算的部分不多，因此AICPUGPUGPU1（CPU）2GPUDGXAIGPUBoardTrayMotherboardTrayGPUBoardTrayOAM）和模組板UBB，PCB除了板子數(shù)量增加之外，PCBAIPCIEAIPCBI/OHDIGPUCPUPCBHDIA100H100圖表22：AI服務(wù)器相對(duì)傳統(tǒng)服務(wù)器多了GPU層CPU主板配件CPU層CPU主板配件CPU層傳統(tǒng)服務(wù)器GPU層CPU層配件AI服務(wù)器 GPU層CPU層配件來(lái)源：華為官網(wǎng)，英偉達(dá)官網(wǎng)及相關(guān)技術(shù)文件，國(guó)金證券研究所圖表23：AI服務(wù)器GPU層新增部件為OAM和UBB 圖表24：英偉達(dá)DGXH100中各信號(hào)節(jié)點(diǎn)的連接方式OAMUBB來(lái)源：英偉達(dá)官網(wǎng)，國(guó)金證券研究所 來(lái)源：英偉達(dá)官網(wǎng)文件，國(guó)金證券研究所每鏈路帶寬（GB/s每鏈路帶寬（GB/sperlane）PCIEGen10.25PCIEGen20.5PCIEGen31PCIEGen42PCIEGen54PCIEPCIE傳輸速率英偉達(dá)NVLink帶寬NVLink 100（雙向）來(lái)源：Intel，英偉達(dá)官網(wǎng)，國(guó)金證券研究所在這樣的趨勢(shì)下，AIPCB2288HDGXA100DGXH100PCBPCBDGXAI7000~10000AI（2024B100AIPCB圖表26：AI服務(wù)器所用PCB和CCL規(guī)格 圖27：各類服務(wù)器單機(jī)PCB價(jià)值量對(duì)（元不含載板）100009000800070006000500040003000200010000普通服務(wù)器（2288HV6） 英偉達(dá)DGXA100 英偉達(dá)DGXH100來(lái)源：聯(lián)茂官網(wǎng)，國(guó)金證券研究所 來(lái)源：國(guó)金證券往期報(bào)告《AI服務(wù)器中到底需要多少PCB，國(guó)金證券研究所、服務(wù)器CPU平臺(tái)全面升級(jí)至PCIE5.0，PCB層數(shù)和CCLCPUCPU（PCIEI/O處理芯片等，為這些通信提供道路的線路即為總線（包括PCIE總線、USB總線和SPIPCIeCPU、芯片組和總線為鑒于Intel和AMD占據(jù)了全球服務(wù)器CPU市場(chǎng)90+的份額，兩大廠商的芯片升級(jí)帶動(dòng)總PCB（聯(lián)茂公告2023PCIE5.0EagleStreamSapphireRapidsEmeraldRapids2024PCIE5.0BirchStreamGraniteRapidsAMD20222023PCIE5.0GenoaZen4PCIE5.0Zen5，Turin20222024PCIE5.0圖表28：全球服務(wù)器CPU市場(chǎng)格局 圖表29：Intel和AMD在年推出PCIE5.0平臺(tái)芯片120%100%80%60%40%20%0%2021 2022IntelAMD其他來(lái)源：OFWEEK，國(guó)金證券研究所 來(lái)源：聯(lián)茂官網(wǎng)，國(guó)金證券研究所PCIEPCBCCL3.0、PCIE4.0、PCIE5.0PCB8~1212~16CCLMidLoss、LowLoss、VeryLowLoss/UltraLowLoss。圖表30：PCIE總線標(biāo)準(zhǔn)對(duì)應(yīng)傳輸速率（GT/s） 圖表31：PCIE總線標(biāo)準(zhǔn)對(duì)應(yīng)單鏈路帶寬（GB/s）32163216852.5302520151050PCIEGen1PCIEGen2PCIEGen3PCIEGen4PCIEGen5

4.03.52.52.01.00.50.0

44210.50.25PCIEGen1PCIEGen2PCIEGen3PCIEGen4PCIEGen5來(lái)源：Intel，國(guó)金證券研究所 來(lái)源：Intel，國(guó)金證券研究所圖表32：PCIE總線升級(jí)導(dǎo)致PCB層數(shù)提升 圖表33：PCIE總線升級(jí)導(dǎo)致覆銅板材料升級(jí)16~20層12~16層16~20層12~16層8~12層20UltraLowLossVeryLowLoss15LowLoss10 MidLoss

Df0.0015Df0.006Df0.009Df0.0155PCIE3.0 PCIE4.0 PCIE5.00PCIE3.0 PCIE4.0 PCIE5.0來(lái)源：聯(lián)茂官網(wǎng)，國(guó)金證券研究所 來(lái)源：聯(lián)茂官網(wǎng)，國(guó)金證券研究所PCBAICPUCPCA2027PCB億美元，相對(duì)2023年82億美元市場(chǎng)規(guī)模仍有65的擴(kuò)容空間。圖表34：全球服務(wù)器PCB市場(chǎng)空間（億美元）65%的擴(kuò)容空間16065%的擴(kuò)容空間1401201008060402002018 2019 2020 2021 2022 2023E 2027E來(lái)源：CPCA歷年數(shù)據(jù)，國(guó)金證券研究所（光（（MACPCBAB，PCB圖表35：交換機(jī)功能示意圖 圖表36：交換機(jī)工作機(jī)制原理來(lái)源：百度《智算中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)白皮書(shū)，國(guó)金證券研究所 來(lái)源：國(guó)金證券研究所圖表37：交換機(jī)中PCB組成結(jié)構(gòu)（以華為CloudEngineS16700-8為例）主控單元板主控單元板交換單元板接口板爆破圖接口板接口板主控單元板接口板交換單元板接口板來(lái)源：華為官網(wǎng)，國(guó)金證券研究所PCB（相當(dāng)于單位時(shí)間馬路能夠通過(guò)的車輛數(shù)（相當(dāng)于單條馬路的寬度（馬路的數(shù)量）1216（總吞吐量=總帶寬1800G（=1*16*800G=12.8TB/s。根據(jù)前面提及的我們?cè)谟^察下游領(lǐng)域變化對(duì)PCBPCB*（取決于單臺(tái)交換機(jī)的總帶寬這兩PCB（等于網(wǎng)絡(luò)中交換機(jī)數(shù)量*單臺(tái)交換機(jī)的總帶寬PCB、AI組網(wǎng)容量大幅提升，交換機(jī)PCB價(jià)值量提升趨勢(shì)明確AIIBInfiniBandRDMAAIAI圖表38：RDMA和TCP/IP機(jī)制對(duì)比 圖表39：RDMA協(xié)議棧來(lái)源：華為官網(wǎng)，國(guó)金證券研究所 來(lái)源：百度《智算中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)白皮書(shū)，國(guó)金證券研究所40：InfiniBand和以太網(wǎng)下RoCEv2對(duì)比示意圖來(lái)源：百度《智算中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)白皮書(shū)》，國(guó)金證券研究所AICrossbarCLOS（Fat-tree），導(dǎo)致帶寬會(huì)存在一定2013（Spine-Leaf）架構(gòu)AIDGXA100SuperPODDGXH100SuperPODIBFat-tree。圖表41：數(shù)據(jù)中心胖樹(shù)架構(gòu)示意圖 圖表42：數(shù)據(jù)中心葉脊架構(gòu)示意圖來(lái)源：華為開(kāi)發(fā)者聯(lián)盟，國(guó)金證券研究所 來(lái)源：華為開(kāi)發(fā)者聯(lián)盟，國(guó)金證券研究所圖表43：英偉達(dá)DGXA100SuperPOD網(wǎng)絡(luò)采用胖樹(shù)架構(gòu)來(lái)源：英偉達(dá)官網(wǎng)，國(guó)金證券研究所AIPCBAIDGXH100SuperPOD推薦的NVIDIAQuantumQM9700Switch400G、51.2Tb/sAI圖表44：英偉達(dá)QM9700交換機(jī)單機(jī)吞吐量已經(jīng)達(dá)到51.2Tb/s來(lái)源：英偉達(dá)官網(wǎng)，國(guó)金證券研究所51.2T交換芯片，交換容量提升打開(kāi)高端PCB空間PCBPCBCCLPCB、JuniperAIMellanoxJuniper2022~20236SiliconOneG20020228Tomhawk53Teralynx10Spectrum-4IBQM9700,51.2T自研芯片商用芯片17%CiscoArista思科、華為、Juniper、3%4%設(shè)備商Arista、HP、ODM43%6%自研芯片商用芯片17%CiscoArista思科、華為、Juniper、3%4%設(shè)備商Arista、HP、ODM43%6%7%9%10%HuaweiHPODMH3CJuniper其他英偉達(dá)裝載產(chǎn)品高端/差異化產(chǎn)品所有產(chǎn)品產(chǎn)能低高適配性高適配性弱于自研芯片來(lái)源：IDC，國(guó)金證券研究所 來(lái)源：思科博客社區(qū)，國(guó)金證券研究所圖表47：全球交換機(jī)商用芯片市場(chǎng)格局 圖表48：博通交換芯片研發(fā)歷程6%8%28%6%8%28%14%19%22%高通來(lái)源：裕太微招股說(shuō)明書(shū)，國(guó)金證券研究所 來(lái)源：百度《智算中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)白皮書(shū)，國(guó)金證券研究所PCB的規(guī)格提升，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈信息，3.2T/6.4T（100G14~16PCB、VeryLowLoss51.2T（一般端口最大速率為800G）34~40PCB、SuperUltraLowLossPCBPCBPCB2714.9億美元IDC200G/400G2021~20232027年200G/400G產(chǎn)品在整個(gè)交換機(jī)端口市場(chǎng)中將占到24，成為最大的細(xì)分領(lǐng)域。圖表49：交換機(jī)不同速率端口復(fù)合增速對(duì)比（按端口數(shù)） 圖表50：交換機(jī)不同速率端口復(fù)合增速對(duì)比（按收入）250%250%0%-100%200%-100%2021~2023年CAGR 2022~2027ECAGR 2021~2023年CAGR 2022~2027ECAGR來(lái)源：IDC，國(guó)金證券研究所 來(lái)源：IDC，國(guó)金證券研究所圖表51：高速率端口將成為主要的交換機(jī)端口（按收入）100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%2021 2022 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E200Gb/400Gb 100Gb 25Gb/50Gb 40Gb 10Gb 2.5Gb/5Gb 1000Mb 100Mb來(lái)源：IDC，國(guó)金證券研究所IDC交換機(jī)營(yíng)業(yè)成本*（1-交換機(jī)廠商毛利率”公式，我們計(jì)算可得PCB占交換機(jī)市場(chǎng)比例約為3（銳捷4232027400GPCB14.9IDC800GPCB圖表52：銳捷網(wǎng)絡(luò)原材料采購(gòu)成本分布 圖表53：三旺通信原材料采購(gòu)成本分布0%

2019 2020 2021 2022H1芯片元器件光模塊電路板電源模塊結(jié)構(gòu)件其他

100%90%0%

2017芯片

光器件插接件

阻容器件

2019

2020H1線路板其他來(lái)源：銳捷網(wǎng)絡(luò)招股說(shuō)明書(shū)，國(guó)金證券研究所 來(lái)源：三旺通信招股說(shuō)明書(shū)，國(guó)金證券研究所圖表54（取純代工和自主生產(chǎn)業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)）

圖表55：三旺通信原材料占營(yíng)業(yè)成本占比100%99%98%97%96%95%94%93%92%91%90%

2019 2020 2021 2022H1

0%

2017 2018 2019 2020H1原材料其他成本 直接材料 直接人工 制造費(fèi)用來(lái)源：銳捷網(wǎng)絡(luò)招股說(shuō)明書(shū)，國(guó)金證券研究所 來(lái)源：三旺通信