大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的智能手表方案

大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的智能手表方案2021年12月22日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MXRT500處理器的智能手表解決方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的智能手表方案的展示板圖受疫情因素影響，人們對生理健康監(jiān)測越發(fā)重視，這為智能穿戴市場帶來了新的機遇。據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)CCSInsights最新數(shù)據(jù)報告顯示，2020年可穿戴設(shè)備（智能手表、智能手環(huán)）整體出貨量為1.93億只，同比增長約24%。其中智能手表以1.15億只的出貨量，成為腕上裝備的主流產(chǎn)品。近幾年，隨著智能手表在性能與功能方面的升級，使其備受消費者歡迎。由大聯(lián)大世平基于NXPi.MXRT500推出的智能手表解決方案，集成了多種主流功能，能夠為消費者帶來出色的智能穿戴體驗。圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的智能手表方案的方塊圖本方案的核心是NXPi.MXRT500處理器，其搭載了CortexM33和CadenceFusionDSP兩個處理單元，主頻可達200MHz。在內(nèi)存方面，i.MXRT500集成了高達5MB的SRAM，這可以使工程師在內(nèi)部存儲器上預(yù)存較多的圖形文件，以實現(xiàn)高性能的圖形顯示界面。一般來講，這種情況需要極高的功耗。但此款產(chǎn)品對電路結(jié)構(gòu)的改良，即使在大容量SRAM的情況下，也可以保持較低的功耗。圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的智能手表方案的的場景應(yīng)用圖在工藝進程方面，i.MXRT500使用了28nmFD-SOI耗盡型絕緣硅工藝，該工藝的優(yōu)勢在于能夠在提升處理器主頻性能的同時，盡可能控制功耗。使高性能與功耗實現(xiàn)較完美的平衡。此外，這款產(chǎn)品還具有USB、SD、MIPI、DMIC的豐富接口，可以實現(xiàn)靈活的配置。在此器件的支持下，本方案不僅能夠幫助工程師設(shè)計出卓越的產(chǎn)品，還能夠縮短產(chǎn)品研發(fā)周期，使其在日益激烈的市場競爭中脫穎而出。核心技術(shù)優(yōu)勢：NXPRT500系列：提供了廣泛的通信接口集成，使用了28nm制程工藝，ArmCortex–M33內(nèi)核，最高5MB大容量SRAM，可提供高達200MHz的CPU性能；支持MIPI顯示輸出接口，最高傳輸速率可達895.1Mbps，最大支持1024*480的高清分辨率；內(nèi)部帶有2.5D圖形加速器，支持最高640*480的圖形加速，GUI界面實測顯示幀率可達50-60幀；集成了豐富的外設(shè)接口：14組可自由配置的外設(shè)接口（USART、I2C、SPI、I2S），Octal/QuadSPI接口，HS-USB接口，eMMC接口等。另外，RT500內(nèi)部還提供了FusionF1DSP（200MHz），集成音樂解碼功能，更可支持語音相關(guān)算法。方案規(guī)格：支持MIPI顯示，配合1.78寸368*448高清分辨率AMOLED屏幕，實現(xiàn)24位色深流暢顯示效果；配合Cywee運動