賽迪譯叢2024年第2期（總第628期）：全球價(jià)值鏈發(fā)展報(bào)告2023-加水印

【譯者按】2023年11月，WTO等機(jī)構(gòu)聯(lián)合發(fā)布《全球價(jià)值鏈發(fā)展報(bào)告認(rèn)為，進(jìn)入21世紀(jì)后，新建晶圓廠成本迅猛增加導(dǎo)致無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司大量出現(xiàn)，進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體全球價(jià)值鏈轉(zhuǎn)型?，F(xiàn)階段半導(dǎo)體某些經(jīng)濟(jì)體（如中、美）將開發(fā)新的突破性平臺(tái)，用于生產(chǎn)半導(dǎo)體以外的集成電路、地緣政治競(jìng)爭(zhēng)或沖突將從根本上擾亂甚至摧毀半導(dǎo)體全球一、無晶圓廠的半導(dǎo)體公司現(xiàn)已成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的主流商業(yè)模式。眾所周知，集成電路（即半導(dǎo)體芯片）是在一條復(fù)雜且高度全球化的價(jià)值鏈上生產(chǎn)出來的。由分布在不同國(guó)家或地區(qū)的半導(dǎo)體公司共同完成芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、組裝、封裝和測(cè)試等必要工作，然后將芯片分銷給最終設(shè)備的下游制造商。在當(dāng)前的半導(dǎo)體全球價(jià)值鏈中，沒有一個(gè)國(guó)家或地區(qū)能夠做到“既不需要外國(guó)技術(shù)也不需要外國(guó)材料”，擁有完全自主和一體化的半導(dǎo)體部門，各個(gè)國(guó)家和地區(qū)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中都是相互依存的。但并非所有國(guó)家和地區(qū)都需要或有能力運(yùn)營(yíng)高效的芯片制造工廠，即“晶圓廠”。事實(shí)上，在過去三十年中，半導(dǎo)體生產(chǎn)的國(guó)際化和分散化在很大程度上是由20世紀(jì)80年代末開始的“無晶圓廠革命”推動(dòng)的。半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展和對(duì)經(jīng)濟(jì)效益的追求，進(jìn)一步加劇了這一高科技產(chǎn)業(yè)的國(guó)際分工。新建晶圓廠的成本呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)是導(dǎo)致“無晶圓廠”芯片設(shè)計(jì)公司大量出現(xiàn)的關(guān)鍵因素。1983年，一座晶圓廠的建設(shè)成本僅約為2億美元，而到了20世紀(jì)20年代初，一座尖端晶圓廠的建設(shè)成本將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過200億美元，而且未來十年的運(yùn)營(yíng)成本也將同樣高昂。因此，新晶圓廠數(shù)十億美元的成本已成為進(jìn)入該行業(yè)的主要障礙。硅谷的許多初創(chuàng)公司都沒有通過建造昂貴的晶圓廠來進(jìn)入這一行業(yè)，而是專門從事集成電路設(shè)計(jì)，并將芯片制造任務(wù)外包給美國(guó)和其他地方的成熟公司。它們就是“無晶圓廠”的芯片設(shè)計(jì)公司。從1985年到1994年，僅在硅谷就出現(xiàn)了約250家無晶圓廠的與半導(dǎo)體相關(guān)的公司。這些無晶圓廠的半導(dǎo)體公司的崛起，對(duì)當(dāng)時(shí)傳統(tǒng)的集成器件制造（IDM1）模式提出了挑戰(zhàn)，在這種模式下，IBM微電子公司、英特爾公司和德州儀器公司等美國(guó)大型半導(dǎo)體公司將生產(chǎn)芯片需要的所有工作都收入其內(nèi)部晶圓廠中；這種模式還加速了生產(chǎn)的空間分割和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化。以蘋果、英偉達(dá)和高通等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者為代表，無晶圓廠的半導(dǎo)體公司現(xiàn)已成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的主流商業(yè)模式。到2020年，無晶圓廠的半導(dǎo)體公司的總收入達(dá)到1530億美元，約占整個(gè)行業(yè)的三分之一，而在2000年則為7.6%。無晶圓廠模式的出現(xiàn)加強(qiáng)了產(chǎn)業(yè)在任務(wù)層面的功能和地域?qū)I(yè)化。例如，美國(guó)的無晶圓廠公司專門從事集成電路設(shè)計(jì)和營(yíng)銷，而東亞的半導(dǎo)體公司則負(fù)責(zé)晶圓制造和下游生產(chǎn)活動(dòng)。因此，全球半導(dǎo)體行業(yè)的晶圓制造已高度集中在中國(guó)臺(tái)北、韓國(guó)、1垂直整合制造（IDM指從設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導(dǎo)體垂直華邦、旺宏等都是知名的IDM公司。半導(dǎo)體這條產(chǎn)業(yè)鏈主要分前段設(shè)計(jì)（design）,后端制造中國(guó)大陸、日本和新加坡；在2018-2023年期間，這些國(guó)家和地區(qū)的晶圓制造能力合計(jì)約占全球總產(chǎn)能的80%。在這場(chǎng)“無晶圓廠革命”中，臺(tái)積電（TSMC）成為全球最大的純晶圓代工廠，在2022年生產(chǎn)的最先進(jìn)芯片中，臺(tái)積電占了85%以上。為了通過建設(shè)國(guó)內(nèi)芯片制造能力來加強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的彈性，不同國(guó)家和地區(qū)的政府都采取了大規(guī)模財(cái)政補(bǔ)貼和稅收優(yōu)惠的產(chǎn)業(yè)政策。美國(guó)的《2022年芯片與科學(xué)法案》承諾提供520億美元的補(bǔ)貼，以振興美國(guó)的半導(dǎo)體制造業(yè)，增強(qiáng)其在集成電路研究與設(shè)計(jì)方面的競(jìng)爭(zhēng)力。為減少歐盟對(duì)美國(guó)和東亞半導(dǎo)體制造商的依賴，歐洲議會(huì)于2023年4月18日批準(zhǔn)了耗資430億歐元的《歐洲芯片法案》，計(jì)劃到2030年將歐洲制造的半導(dǎo)體份額從10%提高到20%。2015年發(fā)布的《中國(guó)制造2025》將半導(dǎo)體列為未來重點(diǎn)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)之一，并設(shè)定了到2025年半導(dǎo)體生產(chǎn)其他經(jīng)濟(jì)體也在尋求提高芯片“制造”的自給率。在當(dāng)前全球競(jìng)相建設(shè)新晶圓廠的浪潮中，日本政府已將半導(dǎo)體定為對(duì)經(jīng)濟(jì)活動(dòng)和國(guó)家安全至關(guān)重要的產(chǎn)業(yè)，并撥出2萬億日元，為企業(yè)在制造設(shè)施、芯片制造設(shè)備和半導(dǎo)體材料方面的投資提供高達(dá)50%的補(bǔ)貼。韓國(guó)已將目光投向了擴(kuò)大其“K-半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶”，到2030年通過稅收減免吸引高達(dá)4500億美元的私人投資。印度莫迪政府于2021年12月批準(zhǔn)了“印度半導(dǎo)體計(jì)劃”，為在印度發(fā)展可持續(xù)的半導(dǎo)體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)提供100億美元的獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃。在2021-2023年期間，印度半導(dǎo)體行業(yè)的三大巨頭每年都會(huì)針對(duì)具體企業(yè)進(jìn)行投資：三星（360-400億美元）、臺(tái)積電（300-360億美元）和英特爾（200-270億美元）。2023年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)顯然已經(jīng)到了一個(gè)新的緊要關(guān)頭，抗風(fēng)險(xiǎn)能力、國(guó)家安全以及對(duì)技術(shù)領(lǐng)先地位的競(jìng)爭(zhēng)，都在挑戰(zhàn)著備受歡迎的高效無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)和制造模式。同時(shí)，新技術(shù)民族主義的興起，正在把高度國(guó)際化的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶入“真正的民族國(guó)家應(yīng)該擁有晶圓廠”的時(shí)代。但這種“每個(gè)國(guó)家都想建立自己的半導(dǎo)體工廠”的技術(shù)民族主義目標(biāo)似乎并不現(xiàn)實(shí)。二、半導(dǎo)體全球價(jià)值鏈：環(huán)節(jié)和增值結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體全球價(jià)值鏈有七個(gè)環(huán)節(jié)組成（見圖1）。它們共同構(gòu)成了巨大的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，2022年銷售額達(dá)5700億美元，預(yù)計(jì)到2030年銷售額將超過1萬億美元。（1）競(jìng)爭(zhēng)前研發(fā)。這個(gè)環(huán)節(jié)是為了解芯片設(shè)計(jì)和制造技術(shù)奠定基礎(chǔ)的基本流程。它具有顯著的正外部性，與專有和競(jìng)爭(zhēng)性工業(yè)研發(fā)明顯不同，但又相輔相成。政府通常在推動(dòng)半導(dǎo)體基礎(chǔ)研究方面發(fā)揮重要作用。資料來源：美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)等公開資料，賽迪智庫整理（2）集成電路設(shè)計(jì)。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)是知識(shí)和技能高度密集型行業(yè)，約占研發(fā)總支出的53%，2019年占該行業(yè)總附加值的50%以上。參與芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)包括IDM公司、無晶圓廠設(shè)計(jì)公司和其他新企業(yè)。芯片設(shè)計(jì)主要由IDM公司（如英特爾和三星）、無晶圓廠公司（將收入的10%至20%投資于研發(fā)）、系統(tǒng)或平臺(tái)公司（如蘋果、阿里巴巴、Alphabet、亞馬遜、Facebook等）以及工業(yè)公司（如特斯拉）進(jìn)行。設(shè)計(jì)尖端芯片，如最先進(jìn)的處理器或片上系統(tǒng)，需要數(shù)百名工程師多年的共同努力，成本極其高昂。例如，2020年設(shè)計(jì)一個(gè)5納米節(jié)點(diǎn)芯片的成本超過5.4億美元。為了攤銷高昂的設(shè)計(jì)成本并實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，大多數(shù)公司都專注于設(shè)計(jì)對(duì)個(gè)人電腦和智能手機(jī)等終端市場(chǎng)信息和通信技術(shù)設(shè)備以及人工智能服務(wù)器至關(guān)重要的尖端通用芯片。（3）晶圓制造。前端芯片制造是半導(dǎo)體價(jià)值鏈中最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)之一，也是目前各國(guó)政策和安全關(guān)注的焦點(diǎn)。不同類型的芯片，晶圓制造涉及400到1400個(gè)步驟，平均耗時(shí)12周。晶圓制造過程需要使用數(shù)百種不同的投入品（包括原始硅晶圓、商品/專用化學(xué)品、散裝氣體等以及數(shù)十種非常昂貴的專有加工和測(cè)試設(shè)備/工具，整個(gè)過程跨越多個(gè)階段，根據(jù)電路設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度，往往要重復(fù)數(shù)百次。尤其是前沿節(jié)點(diǎn)（2020年為5納米，2023年為3納米，預(yù)計(jì)2025年為2納米）的晶圓制造，需要數(shù)百億美元的巨額前期投資來建造高度專業(yè)化的晶圓廠。純晶圓代工廠的資本支出通常占其年收入的30%至40%，而一座標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能的先進(jìn)晶圓廠目前需要約50億美元（模擬晶圓廠）至200億美元或更多（邏輯/存儲(chǔ)晶圓廠）的資本支出。（4）組裝、封裝和測(cè)試（APT）。組裝、封裝和測(cè)試通常被稱為“后端制造”，需要將前端晶圓廠生產(chǎn)的硅晶圓轉(zhuǎn)化為成品芯片，然后再組裝成電子模塊和最終設(shè)備。APT活動(dòng)通常外包給專業(yè)公司，這些公司將成品硅晶圓切成單個(gè)芯片，封裝到保護(hù)殼中，并在將其運(yùn)往電子制造商之前對(duì)缺陷進(jìn)行測(cè)試。與前端制造相比，后端制造的資本密集度較低，雇傭的勞動(dòng)力也要多得多。APT市場(chǎng)總規(guī)模約為300億美元。盡管在過去十年中進(jìn)行了重大的行業(yè)整合，但由于進(jìn)入壁壘較低，APT市場(chǎng)仍然是一個(gè)集中度較低的細(xì)分市場(chǎng)。大多數(shù)APT活動(dòng)發(fā)生在中國(guó)臺(tái)北和中國(guó)大陸。即使是唯一一家總部設(shè)在美國(guó)（亞利桑那州）的大型APT公司安靠（Amkor也是源自韓國(guó)，其20個(gè)生產(chǎn)基地中有19個(gè)位于東亞和東南亞。（5）電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化和核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)。無晶圓廠設(shè)計(jì)公司在很大程度上依賴于獲得EDA軟件和核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)。EDA軟件被廣泛應(yīng)用于幾乎所有類型的芯片設(shè)計(jì)，對(duì)于最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)而言，它變得尤為復(fù)雜、技術(shù)和知識(shí)密集。為了跟上行業(yè)極短的創(chuàng)新周期，EDA軟件供應(yīng)商在整個(gè)半導(dǎo)體價(jià)值鏈中擁有最高的研發(fā)支出（平均超過收入的35%）。雖然EDA行業(yè)僅占半導(dǎo)體市場(chǎng)的3%左右，但EDA軟件供應(yīng)商在新型工藝的不斷發(fā)展中起到了重要作用，在行業(yè)及其生態(tài)系統(tǒng)中發(fā)揮著不成比例的巨大作用。這些特點(diǎn)導(dǎo)致了寡頭壟斷的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)，三家美國(guó)公司（益華電腦、新思科技和明導(dǎo)）主導(dǎo)了整個(gè)EDA市場(chǎng)，在2021年占據(jù)了總計(jì)75%的市場(chǎng)份額。鑒于這種極端的市場(chǎng)集中度和對(duì)單一國(guó)家供應(yīng)商的嚴(yán)重依賴，EDA領(lǐng)域顯然已成為極易受到地緣政治沖突影響的供應(yīng)鏈依賴點(diǎn)或“咽喉”。（6）半導(dǎo)體制造設(shè)備。半導(dǎo)體制造涉及50多種由不同生產(chǎn)商提供的高精尖設(shè)備，每個(gè)生產(chǎn)商都專門從事復(fù)雜芯片制造過程中的特定步驟/類型。開發(fā)和制造這些先進(jìn)的高精度設(shè)備需要大量的研發(fā)投資。由于研發(fā)密集度高，該環(huán)節(jié)也由占據(jù)了70%以上的市場(chǎng)份額的五家頂級(jí)中小型供應(yīng)商主導(dǎo)。這五家中小型供應(yīng)商2019年的收入從50億美元到150億美元不等，它們是美國(guó)的應(yīng)用材料公司（最大）、泛林集團(tuán)和KLA（最?。?、荷蘭的ASML以及日本的東京電子。目前，只有臺(tái)積電、三星和英特爾三家巨頭正在建造尖端晶圓廠，并投資于必要的先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備。因此，尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備的客戶基礎(chǔ)相對(duì)較小，高度依賴于中國(guó)臺(tái)北、韓國(guó)、美國(guó)客戶之間的貿(mào)易關(guān)系，并日益依賴于中國(guó)大陸（在先進(jìn)芯片制造方面自力更生，迎頭趕上）。2019年，ASML在中國(guó)臺(tái)北和韓國(guó)的銷售額占其全球銷售額的64%；東京電子57%的銷售額來自中國(guó)大陸、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)北；僅臺(tái)積電就占到應(yīng)用材料公司年銷售額的14%。簡(jiǎn)而言之，雖然美國(guó)、歐洲和日本是生產(chǎn)/供應(yīng)半導(dǎo)體制造設(shè)備的主要地區(qū)，但它們?cè)诤艽蟪潭壬弦蕾囉跂|亞地區(qū)值得信賴的客戶，即中國(guó)臺(tái)北、韓國(guó)和中國(guó)大陸的尖端晶圓廠。這反過來又表明了半導(dǎo)體全球價(jià)值鏈的相互依賴（7）材料和化學(xué)品。半導(dǎo)體制造商必須依賴專業(yè)的材料和化學(xué)品供應(yīng)商，其中大多數(shù)是服務(wù)于多個(gè)行業(yè)的大公司。半導(dǎo)體制造業(yè)在電路圖案化、沉積、蝕刻、拋光和清洗等各種工藝步驟中使用300多種不同的投入（材料、化學(xué)品和氣體其中許多都是采用尖端技術(shù)生產(chǎn)的。例如，多晶硅用于制造硅錠，然后再切成硅片，對(duì)純度的要求極為嚴(yán)格。只有四家供應(yīng)商擁有技術(shù)能力，而它們占據(jù)了全球90%以上的市場(chǎng)份額。以上7個(gè)環(huán)節(jié)說明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)高度專業(yè)化。半導(dǎo)體的增值份額可細(xì)分為圖2所示的八個(gè)類別。設(shè)計(jì)階段是迄今為止最重要的階段，分為邏輯芯片設(shè)計(jì)（占半導(dǎo)體增值的30%）、存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)（17%）和DAO芯片設(shè)計(jì)（9%）。其次是晶圓以及EDA和核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)（3%）的附加值則要小得多。資料來源：美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)等公開資料，賽迪智庫整理三、半導(dǎo)體全球價(jià)值鏈：主要經(jīng)濟(jì)體參與者過去20年來，半導(dǎo)體價(jià)值鏈已發(fā)展成為最“全球化”的價(jià)值鏈之一。這些復(fù)雜的半導(dǎo)體全球價(jià)值鏈以簡(jiǎn)單和風(fēng)格化的方式將世界不同地區(qū)和大洲連接起來，成為生產(chǎn)信息和通信技術(shù)及其他終端產(chǎn)品的重要中間產(chǎn)品，銷往全球不同市場(chǎng)。2019年，就增值業(yè)務(wù)而言，有六個(gè)主要經(jīng)濟(jì)體/地區(qū)（美國(guó)、歐洲、中國(guó)大陸、韓國(guó)、日本、中國(guó)臺(tái)北和世界其他地區(qū)）參與了半導(dǎo)體全球價(jià)值鏈，每個(gè)地區(qū)都貢獻(xiàn)了該行業(yè)總增值的8%或以上。由于不同地區(qū)的公司專注于不同的增值環(huán)節(jié)，一個(gè)典型的半導(dǎo)體生產(chǎn)流程涉及大多數(shù)主要經(jīng)濟(jì)體，產(chǎn)品可能跨越國(guó)界70次。在知識(shí)/研發(fā)最密集的活動(dòng)中，美國(guó)處于全球領(lǐng)先地位。其中，包括EDA和核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)（72%）、邏輯芯片設(shè)計(jì)（67%）和半導(dǎo)體制造設(shè)備（42%其所占份額高于其在半導(dǎo)體附加值中的總體份額（35%）。事實(shí)上，美國(guó)公司在無晶圓廠邏輯芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，而該領(lǐng)域的附加值最高。2021年全球十大無晶圓廠設(shè)計(jì)公司中，有六家是美國(guó)公司（高通、英偉達(dá)、1---------1其他國(guó)家包括以色列、新加坡和世界其他地區(qū)。注：EDA、設(shè)計(jì)、制造設(shè)備和原材料的區(qū)域性分析以公司收入和公司總部所在地為基礎(chǔ)。晶圓制造和組裝、封裝和測(cè)試則以設(shè)施的裝機(jī)容量和地理位置為基礎(chǔ)。資料來源：美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（2023賽迪智庫整理。資本和勞動(dòng)密集程度較高的活動(dòng)，如半導(dǎo)體前端（晶圓制造）和后端（APT）制造以及半導(dǎo)體材料，主要集中在東亞，包括中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)北、韓國(guó)、新加坡和日本。勞動(dòng)密集程度最高的APT活動(dòng)主要集中在中國(guó)大陸（38%）、中國(guó)臺(tái)北（27%）等地（如馬來西亞）。約75%的晶圓制造能力集中在東亞，分別為中國(guó)臺(tái)北19%、韓國(guó)17%、日本16%和中國(guó)大陸21%。在半導(dǎo)體材料的資本密集型領(lǐng)域，這四個(gè)國(guó)家和地區(qū)也占據(jù)了70%以上的份額。此外，日本在半導(dǎo)體制造設(shè)備（27%）和DAO產(chǎn)品（21%）領(lǐng)域都占有相當(dāng)大的份額，而韓國(guó)則在日益商品化的存儲(chǔ)器產(chǎn)品領(lǐng)域占有壓倒性份額（58%該領(lǐng)域的生產(chǎn)是資本密相比之下，美國(guó)在勞動(dòng)密集型APT領(lǐng)域所占的份額要小得多（5%在資本密集型晶圓制造（11%）或半導(dǎo)體材料（10%）領(lǐng)域所占的份額也大大低于其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總附加值中所占的份額。歐洲企業(yè)在總附加值中所占的份額僅為10%，在邏輯和存儲(chǔ)芯片供應(yīng)中所起的作用相對(duì)較小。不過，歐洲在半導(dǎo)體制造設(shè)備（21%）、EDA和核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)（20%）、DAO產(chǎn)品（18%特別是汽車集成電路方面表現(xiàn)出相當(dāng)大的優(yōu)勢(shì)，但在兩項(xiàng)增值最大的活動(dòng)，即邏輯芯片設(shè)計(jì)（8%）和晶圓制造（9%）方面卻落在了后面。2019年所有尖端邏輯芯片產(chǎn)能都位于中國(guó)臺(tái)北（92%）或韓國(guó)（8%）。然而，10納米以下高端芯片的產(chǎn)能僅占全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的2%，而邏輯芯片整體產(chǎn)能約占全球鑒于目前晶圓產(chǎn)能在地域上的高度集中，以及東亞領(lǐng)先產(chǎn)能的高度集中，自然災(zāi)害和地緣政治沖突顯然會(huì)對(duì)半導(dǎo)體全球價(jià)值鏈的配置和穩(wěn)定構(gòu)成重大威脅，所以，半導(dǎo)體全球價(jià)值鏈目前已被各國(guó)看作是事關(guān)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和國(guó)家安全的關(guān)鍵問題。四、全球半導(dǎo)體行業(yè)的命運(yùn)變遷：從集成晶圓廠到“無晶圓廠革命”德州儀器公司的杰克·基爾比于1959年2月發(fā)明了硅基雙極集成電路，同年6月，仙童半導(dǎo)體公司的羅伯特·諾伊斯也發(fā)明出了硅基雙極集成電路——這二者開啟了美國(guó)的現(xiàn)代半導(dǎo)體時(shí)代。到1961年底，約有150到200家半導(dǎo)體企業(yè)從這些在20世紀(jì)50年代中期就已存在的少數(shù)幾家公司中分離出來。本節(jié)研究“無晶圓廠”公司及其代工供應(yīng)商的崛起對(duì)全球半導(dǎo)體生產(chǎn)的縱向瓦解。成立于1984年的美國(guó)公司賽靈思是無晶圓廠半導(dǎo)體生產(chǎn)模式的先驅(qū)。1985年，賽靈思公司以日本精工愛普生公司作為代工服務(wù)供應(yīng)商，開始了其無晶圓廠業(yè)務(wù)，但后來又聘請(qǐng)了美國(guó)IDM公司AMD作為第二供應(yīng)商。1985年至1994年間，硅谷出現(xiàn)了大約250家無晶圓廠半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司。到2002年，在全球640家無晶圓廠公司中，美國(guó)占了475家。在這一動(dòng)蕩的“無晶圓廠革命”時(shí)期，大多數(shù)無晶圓廠企業(yè)規(guī)模相對(duì)較小，不得不依賴于IDM企業(yè)（如德州儀器、摩托羅拉、富士通和精工愛普生）或OEM企業(yè)自有生產(chǎn)商（如IBM微電子公司）現(xiàn)有晶圓廠的“閑置”產(chǎn)能。他們開始受制于這些IDM公司或自營(yíng)公司的產(chǎn)能分配。從2000年到2020年，無晶圓廠企業(yè)發(fā)展迅速。2000年，所有無晶圓廠公司的總收入達(dá)到167億美元，僅占全球2210億美元半導(dǎo)體市場(chǎng)的7.6%。收入最高的無晶圓廠公司賽靈思的收入為17億美元，與領(lǐng)頭羊英特爾的300億美元或14%的份額相比相形見絀。然而，到2020年，無晶圓廠公司的收入已增長(zhǎng)到1530億美元，約占整個(gè)市場(chǎng)的三分之一。半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)與芯片制造剝離的這一意外發(fā)展，主要是由于建造晶圓廠的成本上升和美國(guó)金融市場(chǎng)的偏好。1983年，一座1.2微米的尖端晶圓廠需要花費(fèi)2億美元，而這個(gè)價(jià)格遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了硅谷許多小型無晶圓廠公司的承受能力。到1990年，0.80微米的領(lǐng)先晶圓廠的成本翻了一番，達(dá)到4億美元。到2001年，一座0.13微米（或130納米）晶圓廠需要30億美元。即使是賽靈思公司，2000年無晶圓廠市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，它的收入也“只有”17億美元。自20世紀(jì)80年代末以來，美國(guó)風(fēng)險(xiǎn)資本家更偏向于投資“成本更低”、回報(bào)更快的芯片設(shè)計(jì)，導(dǎo)致很少無晶圓廠公司能獲得足夠的資金來建造自己的晶圓廠。在硅谷，風(fēng)險(xiǎn)資本更愿意投資于美國(guó)半導(dǎo)體公司的高價(jià)值和潛在高回報(bào)芯片設(shè)計(jì)工作——雖然這些公司仍然沒有或擁有少量晶圓廠，但擁有強(qiáng)大的專利技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)。在整個(gè)21世紀(jì)10年代，硅谷半導(dǎo)體公司的首選模式是專注于軟件和定制芯片設(shè)計(jì)，并將晶圓制造外包給主要位于東亞的晶圓代工供應(yīng)商及其芯片組裝、封裝和測(cè)試的后端服務(wù)合作伙伴。自20世紀(jì)80年代中期以來，專用純晶圓代工廠模式已成為組織半導(dǎo)體生產(chǎn)和支持無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司的一種創(chuàng)新方式。該模式的主要采用者位于東亞，尤其是中國(guó)臺(tái)北。聯(lián)華電子公司（UMC）和臺(tái)積電分別成立于1980年和1987年，是中國(guó)臺(tái)北政府資助的工業(yè)技術(shù)研究院的分拆公司，自20世紀(jì)90年代初以來一直是前三大代工企業(yè)。聯(lián)華電子在20世紀(jì)80年代以邏輯芯片和存儲(chǔ)器芯片的IDM公司起家，但直到90年代中期才戰(zhàn)略性地轉(zhuǎn)向純晶圓代工，部分原因是英特爾對(duì)中國(guó)臺(tái)北的微處理器公司采取了越來越多的法律限制。到2000年，臺(tái)積電和聯(lián)華電子在代工市場(chǎng)的主導(dǎo)地位已經(jīng)確立，這兩家公司的收入分別為51和31億美元，占代工市場(chǎng)總收入134億美元的38%和23%。接替IDM的代工服務(wù)，前五大純晶圓代工企業(yè)貢獻(xiàn)了與整體市場(chǎng)收入從2000年的2210億美元翻番至2020年的4660億美元（2021-2022年約為6000億美元）相比，代工市場(chǎng)從2000年的134億美元增長(zhǎng)至2020年的851億美元，增長(zhǎng)了六倍，這凸顯了代工市場(chǎng)的重要性。因此，無晶圓廠公司和專業(yè)代工公司的興起徹底改變了半導(dǎo)體生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)的產(chǎn)業(yè)組織結(jié)構(gòu)。無晶圓廠公司通常與專用或“純晶圓”半導(dǎo)體代工供應(yīng)商簽訂長(zhǎng)期合同，生產(chǎn)尖端芯片組和其他半導(dǎo)體器件。（三）半導(dǎo)體市場(chǎng)的全面專業(yè)化自21世紀(jì)00年代中期以來，在組織芯片生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)方面，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)是三種形式的“垂直性”或垂直專業(yè)化的混合共存a）在不同地點(diǎn)擁有先進(jìn)晶圓廠的IDM公司b）與值得信賴的純晶圓代工供應(yīng)商合作的無晶圓廠公司c）在全球擁有先進(jìn)的內(nèi)部晶圓廠和外包代工支持的輕晶圓廠IDM公司。自21世紀(jì)00年代中期以來，半導(dǎo)體行業(yè)的集中度大大提高?？偸杖肱琶?0位的公司所占份額從2005年的48%增加到2018年的60%以上。最重要的是，2018年前5強(qiáng)企業(yè)的收入占總收入的47%，其中排名第一、第二的三星、英特爾的總份額達(dá)到近30%。在不同年份的前10強(qiáng)企業(yè)名單中，2005年或之前沒有一家是無晶圓廠企業(yè)，但2020年有六家是重要的無晶圓廠企業(yè)，分別是高通、博通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、蘋果和AMD。這種強(qiáng)弱順序的變化表明，自20世紀(jì)80年到21世紀(jì)20年代初，“真正的”半導(dǎo)體公司甚至是民族國(guó) 家是否必須擁有晶圓廠，才能在這個(gè)技術(shù)和資本極其密集的行 業(yè)中保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)？半導(dǎo)體市場(chǎng)的這些巨大變化表明，無論是 現(xiàn)有的生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)體（如美國(guó)、歐洲和日本還是其他“后來者”（如中國(guó)、巴西、印度和馬來西亞都面臨著以創(chuàng)新為基礎(chǔ)的 發(fā)展的巨大挑戰(zhàn)。自20世紀(jì)80年代末以來，產(chǎn)業(yè)組織動(dòng)態(tài)不斷變化的部分原因在于政府的作用。五、政府及產(chǎn)業(yè)政策對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的作用本節(jié)分析發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體和東亞地區(qū)的半導(dǎo)體生產(chǎn)產(chǎn)業(yè)政策，對(duì)政府支持半導(dǎo)體生產(chǎn)的潛在影響作出闡釋。（一）發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)的支持從20世紀(jì)60年代-80年代末，技術(shù)民族主義是半導(dǎo)體生產(chǎn)的主要發(fā)展途徑，它植根于國(guó)家創(chuàng)新體系和保護(hù)性監(jiān)管制度之中。在此背景下，發(fā)達(dá)工業(yè)化經(jīng)濟(jì)體的國(guó)家政府在技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)主導(dǎo)地位的競(jìng)爭(zhēng)中相互激烈競(jìng)爭(zhēng)。美國(guó)、日本和西歐國(guó)家政府的做法是，資助和支持由大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)、私營(yíng)企業(yè)和產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟組成的國(guó)家半導(dǎo)體創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。大型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)和半導(dǎo)體領(lǐng)域的許多早期創(chuàng)新也與國(guó)防和其他關(guān)鍵軍事任務(wù)有1987年，美國(guó)政府牽頭成立了由惠普、AT&T、IBM和DEC等14家美國(guó)半導(dǎo)體公司組成的SEMATECH（半導(dǎo)體制造技術(shù)）聯(lián)盟，以抵御日本的競(jìng)爭(zhēng)，重新獲得工業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。該聯(lián)盟在五年內(nèi)獲得了10億美元的資助，其中一半來自美國(guó)國(guó)防部的國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局（DARPA）。DARPA以及美國(guó)國(guó)防部在促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新及其商業(yè)化方面一直扮演著核心角色。直至21世（ESPRIT）在1983年啟動(dòng)為期十年，旨在促進(jìn)半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)和知識(shí)處理以及辦公和工廠自動(dòng)化等基礎(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)合作。該計(jì)劃第一個(gè)五年階段的資金總額為13億美元，其中一半來自歐洲經(jīng)濟(jì)共同體（EEC其余來自其他有關(guān)方面。當(dāng)時(shí)西歐最大的兩家半導(dǎo)體公司飛利浦和西門子也在1985-1987年經(jīng)濟(jì)衰退后獲得了約4億美元的補(bǔ)貼，用于進(jìn)入1MB和4MBDRAM市20世紀(jì)70-80年代末，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起得到了日本政府的大力支持。例如，超大規(guī)模集成電路（VLSI）技術(shù)研究協(xié)會(huì)于1976年啟動(dòng)。該計(jì)劃是一項(xiàng)為期四年的公私合作計(jì)劃，得到了日本貿(mào)易和工業(yè)部290億日元的支持。它集日本五家最大的半導(dǎo)體公司（富士通、日本電氣、日立、三菱電機(jī)和東芝）之力于1980年開發(fā)出256KDRAM芯片，比美國(guó)早兩年。在1986年達(dá)到頂峰時(shí)，日本在世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額上升到46%，超過了美國(guó)公司所占的43%；世界DRAM產(chǎn)品的約75%和最新一代DRAM設(shè)備的95%來自日本公司。日本存儲(chǔ)芯片制造商的主導(dǎo)地位迫使英特爾公司不情愿地退出了自己發(fā)明的存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)。到20世紀(jì)80年代末，美國(guó)的份額進(jìn)一步下降到37%，日本公司取代美國(guó)公司成為市場(chǎng)主導(dǎo)者，幾乎占據(jù)了整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的50%。自20世紀(jì)90年代末以來，在東亞，中國(guó)臺(tái)北和新加坡的晶圓代工生產(chǎn)商以及韓國(guó)（和中國(guó)臺(tái)北）的存儲(chǔ)芯片制造商的崛起，預(yù)示著半導(dǎo)體制造業(yè)在這些經(jīng)濟(jì)體逐漸繁榮，直到今日仍然占據(jù)主導(dǎo)地位。在發(fā)展初期，這些企業(yè)中的許多都需要大量投資來實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)和成本效益，以趕上美、日等發(fā)達(dá)國(guó)家中擁有卓越技術(shù)和組織能力的先行者。初始投資的時(shí)間跨度較長(zhǎng)，這促使東亞三小“龍”經(jīng)濟(jì)體的政府直接參與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的早期創(chuàng)建，并將其作為工業(yè)化計(jì)劃的組成部分?？偟膩碚f，這些經(jīng)濟(jì)體在整個(gè)20世紀(jì)70到80年代都在推行針對(duì)特定目標(biāo)的產(chǎn)業(yè)政策，并廣泛采用了以下政策工具組合：供財(cái)政激勵(lì)2）“挑選優(yōu)勝者”或?qū)⒛繕?biāo)對(duì)準(zhǔn)選定的公司，使其成為全國(guó)冠軍3）對(duì)進(jìn)口進(jìn)行監(jiān)管干預(yù)，對(duì)外國(guó)公司進(jìn)行限制，以創(chuàng)建國(guó)內(nèi)市場(chǎng)4）打造產(chǎn)業(yè)和技術(shù)聯(lián)合體，發(fā)展國(guó)內(nèi)企業(yè)之間的合作伙伴關(guān)系5）對(duì)研究機(jī)構(gòu)進(jìn)行投資，補(bǔ)貼研發(fā)費(fèi)用，啟動(dòng)技術(shù)轉(zhuǎn)讓，并促進(jìn)公司的分拆和新創(chuàng)6）采用“蘿卜加大棒”的方法，對(duì)激勵(lì)措施的接受者提出績(jī)效要求；（7）更廣泛地發(fā)展工業(yè)生態(tài)系統(tǒng)和集群，包括與外國(guó)公司建立聯(lián)系8）實(shí)施經(jīng)批準(zhǔn)的計(jì)劃，將國(guó)外的技術(shù)企業(yè)家調(diào)遣回國(guó)，使其加入到公共和私營(yíng)企業(yè)，即所謂的逆向“人才外流”或“新阿爾戈英雄”。六、東亞在半導(dǎo)體全球價(jià)值鏈中的崛起從2000年起，除中國(guó)外，政府在東亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起中的作用逐漸減弱，因?yàn)檫@些國(guó)家和地區(qū)的本地代工企業(yè)和IDM企業(yè)已更多地融入了半導(dǎo)體和下游終端產(chǎn)品（如個(gè)人電腦、智能手機(jī)和服務(wù)器）的全球價(jià)值鏈。這些企業(yè)特有的能力體現(xiàn)在三個(gè)關(guān)鍵方面：新的半導(dǎo)體產(chǎn)品或工藝技術(shù)、靈活的半導(dǎo)體生產(chǎn)和產(chǎn)品多樣性，以及組織知識(shí)和獲取市場(chǎng)信息的專有途徑（如通過無晶圓廠客戶及其OEM終端用戶）。企業(yè)層面的能力發(fā)展還受到新的政府角色和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)的特殊組合的制約。由于這些新角色的干預(yù)性質(zhì)較弱，因此它們對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的直接影響也較難追溯。到21世紀(jì)10年代末，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)由來自美國(guó)和東亞的IDM公司和無晶圓廠公司，以及主要位于東亞的頂級(jí)代工合作伙伴共同主導(dǎo)。它們的主要產(chǎn)品是存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片和微處理器芯片，用于驅(qū)動(dòng)ICT設(shè)備（如智能手機(jī)、個(gè)人電腦、平板電腦和服務(wù)器）和其他工業(yè)應(yīng)用（如汽車和電氣機(jī)械）。根據(jù)全球300多座晶圓廠的微觀數(shù)據(jù)逐座匯總，描繪了2000-2018年間芯片制造能力的變化情況，IDM和晶圓代工廠的總數(shù)保持相當(dāng)穩(wěn)定：2000年為325座，2010年增加到344座，2018年合并后減到296座（但預(yù)計(jì)在2023-2025年期間全球大規(guī)模新建晶圓廠竣工后，將再次增加到350座以上）。然而，全球這些晶圓廠的總產(chǎn)能卻大幅增加，2000年至2010年間翻了一番，2018年又增加了32%，達(dá)到每月近1700萬片晶圓。這一增長(zhǎng)率與同期半導(dǎo)體市場(chǎng)的收入增長(zhǎng)相當(dāng)吻合——從2000年的2210億美元增長(zhǎng)到2018年的峰值4850億美元（2021年和2022年再次達(dá)到從地域上看，自21世紀(jì)00年代以來，新建晶圓廠和產(chǎn)能的大幅增長(zhǎng)已轉(zhuǎn)向東亞。雖然韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)北這兩只東亞“小龍”在2000年已經(jīng)擁有了一定的產(chǎn)能，但它們?nèi)匀贿h(yuǎn)遠(yuǎn)落后于日本、美國(guó)，中國(guó)臺(tái)北甚至落后于歐洲。到2018年，中國(guó)臺(tái)北成為全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)地，每月生產(chǎn)400萬片晶圓，其次是韓國(guó)（360萬片）、日本（300萬片）和中國(guó)大陸（220萬片）。即使是新加坡這個(gè)城市國(guó)家的104萬產(chǎn)能，也略高于整個(gè)歐洲的102萬產(chǎn)能。美國(guó)跌至第五位，44座晶圓廠每月生產(chǎn)180萬片晶圓。21世紀(jì)10年代，日本的晶圓廠進(jìn)行了大幅整合，從2010年的131家減少到2018年的87家。美國(guó)也有近四分之一的晶圓廠關(guān)閉，晶圓廠總產(chǎn)能略有下降。就產(chǎn)品應(yīng)用而言，中國(guó)臺(tái)北和中國(guó)大陸是迄今為止最大的晶圓代工生產(chǎn)地區(qū)和國(guó)家（主要生產(chǎn)邏輯芯片而韓國(guó)和日本則在存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)方面遙遙領(lǐng)先，新加坡和中國(guó)臺(tái)北則落在后面。在邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，美國(guó)和歐洲的晶圓廠數(shù)量和產(chǎn)能在整個(gè)21世紀(jì)10年代都在下降。隨著21世紀(jì)20年代后全球競(jìng)爭(zhēng)和地緣政治緊張局勢(shì)的進(jìn)一步加劇，越來越多的國(guó)家和地區(qū)經(jīng)濟(jì)體希望將自己的半導(dǎo)體價(jià)值鏈本地化/重新定位，建立“真正的晶圓廠”七、技術(shù)民族主義：促使全球晶圓廠產(chǎn)能大幅增加或?qū)崿F(xiàn)“遍地晶圓廠”自20世紀(jì)20年代以來，新一輪技術(shù)民族主義的復(fù)興與三大驅(qū)動(dòng)力有關(guān)a）各國(guó)對(duì)半導(dǎo)體全球價(jià)值鏈彈性的擔(dān)憂b）各國(guó)認(rèn)為半導(dǎo)體是國(guó)家安全的基礎(chǔ)c）世界已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)系統(tǒng)性地緣政治競(jìng)爭(zhēng)的新時(shí)代，尤其是中美爭(zhēng)奪技術(shù)領(lǐng)先地位的競(jìng)各主要經(jīng)濟(jì)體做法：為了加強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的彈性和解決國(guó)家安全問題，主要經(jīng)濟(jì)體的政府最近通過技術(shù)民族主義產(chǎn)業(yè)政策，主要以提供直接補(bǔ)貼和稅收減免的形式，推動(dòng)芯片制造能力的本地化和/或轉(zhuǎn)移：美國(guó)：2022年《芯片和科學(xué)法案》是新一輪干預(yù)性產(chǎn)業(yè)政策最具代表性的樣本，反映了美國(guó)經(jīng)濟(jì)政策制定立場(chǎng)的廣泛轉(zhuǎn)變。該法案于2022年8月9日簽署成為法律，將提供527億美元的緊急補(bǔ)充撥款來支持已獲授權(quán)的半導(dǎo)體計(jì)劃，同時(shí)提供估值約240億美元的半導(dǎo)體投資稅收抵免。該法案設(shè)置了強(qiáng)有力的防護(hù)欄，表現(xiàn)出強(qiáng)烈的技術(shù)民族主義姿態(tài)，如防止基金/ITC受惠者在中國(guó)或其他相關(guān)外國(guó)擴(kuò)建/建設(shè)低于某些技術(shù)門檻的生產(chǎn)設(shè)施，并限制他們與相關(guān)外國(guó)實(shí)體進(jìn)行任何聯(lián)合研究或知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易。中國(guó)：除了前面討論過的“中國(guó)制造2025”和“國(guó)家集成電路計(jì)劃”這兩大中國(guó)技術(shù)民族主義舉措外，中國(guó)還對(duì)美國(guó)對(duì)中國(guó)實(shí)施全面的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)出口管制提出應(yīng)對(duì)措施。據(jù)報(bào)道，2022年10月，中國(guó)政府計(jì)劃在2023年為其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推出一項(xiàng)新的1萬億元人民幣（約合1430億美元）的財(cái)政激勵(lì)計(jì)劃，這是中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域朝著“自立自強(qiáng)”方向邁出的重要一步，以應(yīng)對(duì)美國(guó)減緩其技術(shù)進(jìn)步的舉措。歐洲：2021年2月，歐洲議會(huì)批準(zhǔn)了歐盟提出的價(jià)值6725形式在未來幾年內(nèi)發(fā)放。到2030年，歐洲尖端半導(dǎo)體的產(chǎn)值應(yīng)至少達(dá)到全球總產(chǎn)值的20%，5納米以下的制造能力目標(biāo)為2納米，能效比現(xiàn)在提高10倍。歐盟于2021年9月決定歐盟也將頒布新的《歐洲芯片法案》，旨在創(chuàng)建一個(gè)先進(jìn)的歐洲芯片制造生態(tài)系統(tǒng)，以保持歐盟的競(jìng)爭(zhēng)力和自給自足。2023年4月，歐洲議會(huì)批準(zhǔn)了《歐洲芯片法案》。到2030年，該法案將調(diào)動(dòng)價(jià)值超過430億歐元（470億美元）的公共和私人投資，并利用歐洲在世界領(lǐng)先的研發(fā)機(jī)構(gòu)和網(wǎng)絡(luò)方面的優(yōu)勢(shì)，以及作為先鋒設(shè)備制造商所在地的優(yōu)勢(shì)。日本：日本半導(dǎo)體制造商在20世紀(jì)80年代占據(jù)了全球一半以上的市場(chǎng)份額。此后，其市場(chǎng)份額大幅下降，21世紀(jì)10年代，日本芯片制造商退出了大規(guī)模芯片開發(fā)的競(jìng)爭(zhēng)。2021年12月，一項(xiàng)立法提案提交并獲得了國(guó)會(huì)批準(zhǔn)，將2021財(cái)年的補(bǔ)充預(yù)算設(shè)定至7740億日元（68億美元以便為半導(dǎo)體晶圓廠提供補(bǔ)貼。綜上，這些技術(shù)民族主義政策的短期效果相當(dāng)明顯，將促使全球晶圓廠產(chǎn)能大幅增加或?qū)崿F(xiàn)“遍地晶圓廠”。從2021年到2023年，全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)將投資5000多億美元新建84家大批量前端芯片制造工廠，這三年的數(shù)量分別為23家、33家（創(chuàng)歷史新高）和28家。雖然東亞仍占新增產(chǎn)能的大部分，但其全球分布卻比以前更加多樣化。令人意料之中的是，美國(guó)成為了全球新增資本支出最多的國(guó)家。從2021年到2023年，預(yù)計(jì)僅在美國(guó)就有18家新工廠開工建設(shè)。在新的芯片制造設(shè)施方面，中國(guó)預(yù)計(jì)將超過所有其他地區(qū)，計(jì)劃建設(shè)20個(gè)成熟節(jié)點(diǎn)設(shè)施。在《歐洲芯片法案》的推動(dòng)下，歐洲對(duì)新半導(dǎo)體設(shè)施的投資預(yù)計(jì)將達(dá)到歷史最高水平，計(jì)劃在2021年至2023年期間新建17座晶圓廠。同期，中國(guó)臺(tái)北預(yù)計(jì)將開工建設(shè)14個(gè)新設(shè)施，日本和東南亞預(yù)計(jì)將各開工建設(shè)6個(gè)新設(shè)施，韓國(guó)預(yù)計(jì)將開工建設(shè)3個(gè)大型設(shè)施。八、結(jié)論現(xiàn)階段，在這場(chǎng)建設(shè)“遍地晶圓廠”的全球競(jìng)賽中，需要明白一個(gè)事實(shí)：半導(dǎo)體全球價(jià)值鏈本身正處于大規(guī)模轉(zhuǎn)型期。從以前基于同一半導(dǎo)體公司內(nèi)部設(shè)計(jì)和制造的完全集成設(shè)備，到自20世紀(jì)90年代以來這些設(shè)備的設(shè)計(jì)和制造在組織和地理上日益分離。這些特定行業(yè)的特點(diǎn)給當(dāng)前各國(guó)建設(shè)“遍地晶圓廠”的政策舉措帶來了根本性的挑戰(zhàn)。研究顯示：芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的高成本、資本市場(chǎng)的偏好、必要的規(guī)模經(jīng)濟(jì)以及不斷變化的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)在推動(dòng)這場(chǎng)“無晶圓廠革命”中發(fā)揮了重要作用。隨著邏輯芯片變得