題型=單選題題庫=上芯答案=附有答案

[題型=單選題&題庫=上芯&答案=B][復(fù)制]您的姓名：[填空題]*_________________________________員工編碼：[填空題]*_________________________________上芯在進行頂針痕跡項目檢查時,必須在()倍以上顯微鏡下進行確認(rèn);[單選題]*A.45(正確答案)B.100C.200D.500a[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1]上芯在進行頂針痕跡項目檢查時,必須在()倍以上顯微鏡下進行確認(rèn);[單選題]*A.45(正確答案)B.100C.200D.500a[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=C][單選題]*芯片旋轉(zhuǎn)角度超標(biāo)的標(biāo)準(zhǔn)為:超出壓焊圖中要求旋轉(zhuǎn)角度的±()度為不良;(正確答案)A.1B.2C.3D.4[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=B][單選題]*MAP原始文件中的“FLAT:RIGHT”意思是:()(正確答案)A.MAP齊邊向左B.MAP齊邊向右C.MAP齊邊向下D.MAP齊邊向上[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=A][單選題]*非疊封產(chǎn)品壓焊圖中芯片粘片位置的距離是以()定位做標(biāo)注?(正確答案)A.引線框架的基島邊緣定位;B.框架連筋邊緣定位;C.引線框架基島上的鎖定孔邊緣定位;D.引線框架管腳邊緣定位;[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=A][單選題]*上芯后藍(lán)膜檢查的頻次為()(正確答案)A.1次/更換晶圓B.1次/更換產(chǎn)品C.1次/更換批次D.1次/更換封裝形式[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=A][單選題]*粘片膠管理員取放粘片膠時,冰箱門打開時間應(yīng)控制在()之內(nèi),當(dāng)冰箱顯示溫度高于-35℃時停止取放粘片膠。(正確答案)A.5分鐘B.10分鐘C.30分鐘D.1小時[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=C][單選題]*下列不可用于快速固化的粘片膠是()(正確答案)A.S305B.S502C.S220D.8200T[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=A][單選題]*上芯現(xiàn)場放置待烘烤產(chǎn)品氮氣柜的氮氣流量要求為()(正確答案)A.3-8L/MinB.4-8L/MinC.4-10L/MinD.5-10L/Min[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=D][單選題]*上芯上料架金屬傳感器高度太低可能造成以下什么情況()(正確答案)A.框架沾污B.芯片沾污C.框架用錯D.框架變形[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=C][單選題]*上芯MAP缺口方向可在()中查詢確定。(正確答案)A.轉(zhuǎn)換后的MAP文件B.上機通過晶圓缺口方向確認(rèn)C.MAP原始文件D.設(shè)備[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=B][單選題]*以下粘片膠,屬于絕緣膠的是()(正確答案)A.8200TB.84-3JC.S502D.2815A[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=B][單選題]*引線框架的型號命名中,字母“F”代表()(正確答案)A.不鍍B.條鍍C.環(huán)鍍D.全鍍[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=A][單選題]*除多目標(biāo)產(chǎn)品外,上芯配片員配片時一臺設(shè)備上最多可配置()個工單的產(chǎn)品。(正確答案)A.1B.2C.3D.4[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=C][單選題]*上芯普通烘箱的清潔周期為()。(正確答案)A.1次/1天B.1次/1周C.1次/2天D.1次/1月[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=C][單選題]*上芯AD8312設(shè)備可以加工()晶圓。(正確答案)A.8寸和10寸B.6寸和10寸C.8寸和12寸D.10寸和12寸[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=B][單選題]*上芯設(shè)備參數(shù)中英文LFrowpitch是什么含義?()(正確答案)A.引線框架每一個單元之間的距離B.引線框架每一行之間的距離C.引線框架每一列之間的距離D.引線框架所有行之間的總距離[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=C][單選題]*上芯MAP產(chǎn)品更換首片晶圓時,必須由()核對參考點。(正確答案)A.操作員+操作員B.技術(shù)員+操作員C.技術(shù)員+技術(shù)員D.領(lǐng)班+操作員[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=C][單選題]*引線框架的型號命名中,字母“C”代表()(正確答案)A.不鍍B.條鍍C.環(huán)鍍D.全鍍[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=D][單選題]*上芯測量粘片膠厚度時,應(yīng)在芯片表面測量哪個位置()(正確答案)A.芯片中心一個點B.芯片對角線的兩個點C.芯片任意位置取一點D.芯片的四個角[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=B][單選題]*上芯更換DAF產(chǎn)品時,不需要做()PR,即可加工產(chǎn)品(正確答案)A.BondB.EpoxyC.WaferD.Postbond[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=C][單選題]*84-3J粘片膠在25±5℃環(huán)境下使用期限是()(正確答案)A.48小時B.1星期C.2星期D.24小時[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=A][單選題]*84-1粘片膠在加工HW37客戶產(chǎn)品時有效期是()小時(正確答案)A.18B.24C.48D.72[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=C][填空題]_________________________________S305粘片膠烘烤最高溫度及時間是();[單選題]*A.175℃/1H(正確答案)B.150℃/1HC.200℃/1HD.200℃/2H[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=D][單選題]*DAF產(chǎn)品在芯片面積1≤S≤4時,設(shè)備軌道溫度應(yīng)設(shè)置為()(正確答案)A.115±5℃B.125±5℃C.135±5℃D.140±10℃[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=B][單選題]*金屬線路缺少超過原設(shè)計寬度的(),鋁墊上任意形式的缺少超過鋁墊尺寸的()為不良;(正確答案)A.25%/50%B.25%/25%C.35%/50%D.35%/45%[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=A][單選題]*芯片背金屬脫落單個芯片≥()為不良,整片晶圓≥()為不良;(正確答案)A.10%/5%B.10%/10%C.15%/5%D.10%/10%[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=A][單選題]*普通芯片傾斜度>()為不良;DAF產(chǎn)品傾斜度>()為不良(正確答案)A.25um/10umB.25um/15umC.10um/25umD.25um/25um[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=B][單選題]*芯片四周粘片膠溢出率小于芯片周長的()為不良;(正確答案)A.50%B.75%C.85%D.95%[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=D][單選題]*對于MOS芯片和砷化鎵芯片產(chǎn)品,芯片四周粘片膠溢出不小于周長的();(正確答案)A.70%B.80%C.85%D.90%[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=B][單選題]*上芯結(jié)束的產(chǎn)品在()小時內(nèi)必須進行烘烤;(正確答案)A.3B.4C.5D.6[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=B][單選題]*上芯工序在烘箱溫度降到()℃以下可以取出產(chǎn)品;(正確答案)A.70B.80C.90D.100[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=C][單選題]*上芯色點范圍直徑不能小于()um,不允許打();(正確答案)A.100/紅點B.200/藍(lán)點C.200/紅點D.100/藍(lán)點[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=D][單選題]*推晶測試頭放置時應(yīng)與芯片邊沿成近似90度角施加負(fù)載,推晶高度以測試頭接觸引線框架載體后抬高()μm為準(zhǔn)。(正確答案)A.20-30B.30-40C.40-50D.50-60[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=A][單選題]*AD838設(shè)備,調(diào)節(jié)鏡頭倍率后需使用()進行校準(zhǔn);(正確答案)A.玻璃片B.反光板C.晶圓[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=C][單選題]*推晶的斷點模式為InterferenceSetupError時結(jié)果應(yīng)判定為()(正確答案)A.ACCB.REJC.RETEST[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=C][單選題]*對于上芯異常產(chǎn)品扣押描述正確的是()。(正確答案)A.由品管確認(rèn)并開出NCL單B.工程開出NCL單并處理異常產(chǎn)品C.領(lǐng)班確認(rèn)并開出NCL單D.作業(yè)員直接將異常產(chǎn)品交技術(shù)員處理[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=A][單選題]*下列不屬于我司上芯工序使用的治具是()。(正確答案)A.劈刀;B.吸嘴;C.點膠頭;D.頂針[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=B][單選題]*我司上芯工序中,晶圓齊邊向下,MAP中原始齊邊方向向右,MAP旋轉(zhuǎn)角度應(yīng)該是()度(正確答案)A.180B.90C.0D.270[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=C][單選題]*下列哪一個選項不是wafer步進方向()。(正確答案)A.RightToLeftB.TopToBottomC.UpToDownD.LeftToRight[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=A][單選題]*粘片機中,輸入芯片尺寸時的單位應(yīng)該是()。(正確答案)A.umB.mmC.milD.g[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=B][單選題]*AD8312粘片機中,12寸承片臺的WaferID是()。(正確答案)A.10111B.11111C.10000D.00000[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=A][單選題]*AD838粘片機中,“LForientationcheck”的功能是指()。(正確答案)A.方向檢測B.雙條帶檢測C.點膠后檢測D.粘片前檢測[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=單選題&題庫=上芯&答案=B][單選題]*下列選項中,上芯設(shè)備的哪一組參數(shù)可以優(yōu)化UPH值()。(正確答案)A.Pick\BondForceB.Pick\BondDelayC.PickForce\BondDelayD.abc都可以[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=1][題型=多選題&題庫=上芯&答案=ACD][單選題]*《汽車電子產(chǎn)品不合格管理作業(yè)指導(dǎo)書》中定義反饋客戶時機包含哪些()(正確答案)A.生產(chǎn)過程出現(xiàn)致命缺陷;B.封裝工單批良率低于99.90%;C.良率(封裝良率.測試SBL/SYL)超出客戶要求指標(biāo);D.不符合客戶特殊要求;[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=多選題&題庫=上芯&答案=ABC][單選題]*《汽車電子產(chǎn)品不合格管理作業(yè)指導(dǎo)書》中定義,產(chǎn)品處理類型包含()(正確答案)A.100%篩選;B.報廢;C.剔除不良品后流通;D.特采;[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=多選題&題庫=上芯&答案=ABCD][單選題]*上芯上機，CIM比對的物料或治具包含()(正確答案)A.粘片膠B.引線框架C.吸嘴D.頂針[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=多選題&題庫=上芯&答案=BEF][單選題]*上芯三大原材料為()(正確答案)A.軟焊料B.晶圓C.吸嘴D.頂針E.框架F.粘片膠[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=多選題&題庫=上芯&答案=ABCE][單選題]*上芯工序三點一線校準(zhǔn)不到位可能造成以下哪些異常()(正確答案)A.沾污B.芯片粘歪C.崩單晶D.劃傷E.翹片[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=多選題&題庫=上芯&答案=ABCD][單選題]*上芯造成卡料的原因有哪些?()(正確答案)A.設(shè)備出料調(diào)試不當(dāng)B.料盒選用錯誤C.料盒變形D.設(shè)備出料夾異常[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=多選題&題庫=上芯&答案=ABCD][單選題]*上芯添加框架時,需核對以下哪些項目()?(正確答案)A.封裝形式B.載體規(guī)格C.進料方向D.鍍銀方式[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=多選題&題庫=上芯&答案=ABC][單選題]*上芯防混批作業(yè)的相關(guān)控制要求,以下說法正確的是()(正確答案)A.產(chǎn)品固化時,進出烘箱前后,對流程卡上框號及實際產(chǎn)品框號要核對一致B.作業(yè)員加工完一批產(chǎn)品,檢查設(shè)備軌道內(nèi).小貨架上該批產(chǎn)品全部流走后,方可加工下批產(chǎn)品C.設(shè)備加工完的產(chǎn)品一經(jīng)移動,必須在流程卡上填寫盒號[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=多選題&題庫=上芯&答案=ABC][單選題]*上芯造成粘藍(lán)膜的原因有以下哪些()(正確答案)A.頂針斷裂B.藍(lán)膜老化C.頂針高度異常D.吸嘴異常[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=多選題&題庫=上芯&答案=BCD][單選題]*上芯工序描述的“三點一線”,是指哪三點處于同一條直線上()(正確答案)A.點膠頭B.Wafer攝像鏡十字線C.吸嘴D.頂針[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=多選題&題庫=上芯&答案=ABD][單選題]*下列粘片膠哪些是導(dǎo)電膠。()(正確答案)A.S220B.S502C.S305D.84-1[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=多選題&題庫=上芯&答案=ABCD][單選題]*上芯MAP旋轉(zhuǎn)方向有以下哪幾種可能?()(正確答案)A.0度B.90度C.180度D.270度[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=多選題&題庫=上芯&答案=ABC][單選題]*以下屬于全鍍銀規(guī)格的框架有:()(正確答案)A.DIP00860×60-5PB.TSSOP01691×118-8PC.SOP00898×160(2)-12PD.SOP00870×70A-12P[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=多選題&題庫=上芯&答案=ABCD][單選題]*上芯加工過程中邊緣片指()(正確答案)A.墨點芯片B.光板芯片C.缺陷芯片D.非指定芯片[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=多選題&題庫=上芯&答案=ABC][單選題]*以下型號粘片膠,使用有效期在30小時以內(nèi)的有();(正確答案)A.8600B.S260C.AAP2815AD.S220[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=多選題&題庫=上芯&答案=BCD][單選題]*以下型號粘片膠屬于絕緣膠的是()(正確答案)A.S220B.S305C.84-3JD.8910T[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=多選題&題庫=上芯&答案=ABC][單選題]*無論芯片大小都要監(jiān)控頂針痕跡的封裝形式有()(正確答案)A.ESOPB.HSOPC.TOO-252D.SOP[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=多選題&題庫=上芯&答案=BCD][單選題]*目前我司可以加工DAF工藝產(chǎn)品的上芯設(shè)備有()(正確答案)A.AD828B.AD838C.TWIN832D.AD8312[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=多選題&題庫=上芯&答案=AC][單選題]*銀漿發(fā)放前由()共同確認(rèn)并掃描二維碼標(biāo)簽。(正確答案)A.銀漿管理員B.生產(chǎn)組長C.操作員D.領(lǐng)班[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=多選題&題庫=上芯&答案=BC][單選題]*上芯發(fā)放頂針時由()共同進行確認(rèn)。(正確答案)A.操作員B.技術(shù)員C.制具管理員D.領(lǐng)班[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=多選題&題庫=上芯&答案=AB][單選題]*上芯拆封或添加框架時作業(yè)員手法不規(guī)范,造成()。(正確答案)A.框架變形B.框架沾污C.芯片沾污D.位置不良[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=多選題&題庫=上芯&答案=ABCD][單選題]*上芯材料不符是指();()以及();()與隨件單不符(正確答案)A.芯片型號B.晶圓批號C.引線框架D.粘片膠[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=多選題&題庫=上芯&答案=ABCD][單選題]*每片晶圓調(diào)取MAP后,需要核對()(正確答案)A.WAFERMAPPING批號與實際晶圓批號一致;B.中測單中BIN的數(shù)目應(yīng)與設(shè)備上所顯示的BIN數(shù)目一致;C.中測單中芯片數(shù)與MAP中BIN的數(shù)目;MAP旋轉(zhuǎn)角度與晶圓統(tǒng)計表中角度是否一致;D.文件名及編號與實際加工片號一致[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=多選題&題庫=上芯&答案=ABCDE][單選題]*上芯技術(shù)員在更換MAP產(chǎn)品時需要()(正確答案)A.掃描條碼調(diào)取正確的mapping程序;B.核對mapping文件名(包括批號;片號);C.檢查map旋轉(zhuǎn)方向D.設(shè)置參考點;E.檢查mapping文件中芯片數(shù)與流程卡和中測單中的是否一致[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=多選題&題庫=上芯&答案=ABD][單選題]*下列選項中,上芯工序可能導(dǎo)致框架變形的有()。(正確答案)A.料盒變形;B.設(shè)備出料速度過快;C.點膠頭選用錯誤D.框架參數(shù)設(shè)置不當(dāng)[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=多選題&題庫=上芯&答案=ABCD][單選題]*上芯工序產(chǎn)品收尾時將設(shè)備上的剩余框架取下包裝好,并貼上標(biāo)簽,注明()后,交物料員存放到框架庫房。(正確答案)A.封裝形式B.載體規(guī)格C.包裝日期D.人員[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=多選題&題庫=上芯&答案=ABCD][單選題]*上芯后蘭膜檢查項目有()。(正確答案)A.頂針孔是否有頂破蘭膜B.頂針孔位置是否位于芯片中心C.蘭膜上是否有硅渣及背崩殘留D.是否漏好芯片[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=多選題&題庫=上芯&答案=ABCDE][單選題]*上芯設(shè)備在以下哪幾種情況下,會出現(xiàn)missdie報警()(正確答案)A.頂針工作高度不夠B.頂針預(yù)頂高度測量不準(zhǔn)確C.吸嘴撿拾高度測量不準(zhǔn)確D.吸嘴真空偏小E.三點偏移[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=判斷題&題庫=上芯&答案=錯][單選題]*上芯工序針對DAF膠層脫落,單個芯片膠層脫落超過芯片面積的10%為不良,整個晶圓脫落面積超過晶圓面積的5%為不良。(正確答案)[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=判斷題&題庫=上芯&答案=對][單選題]*上芯現(xiàn)場常用烘箱分為連體烘箱和普通烘箱,連體烘箱最高溫度為200攝氏度,普通烘箱最高溫度為200攝氏度。(正確答案)[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=判斷題&題庫=上芯&答案=對][單選題]*銀漿擴散有很大的危害,銀漿擴散不超過127um,判定為合格。(正確答案)[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=判斷題&題庫=上芯&答案=對][單選題]*CIM系統(tǒng)是基于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備聯(lián)機,基于大數(shù)據(jù)的生產(chǎn)運營改進,實現(xiàn)質(zhì)量和效率提升。(正確答案)[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=判斷題&題庫=上芯&答案=對][單選題]*上芯“三點一線”偏移,是造成崩單晶的原因之一。(正確答案)[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=判斷題&題庫=上芯&答案=對][單選題]*AD838設(shè)備中,更換不同規(guī)格吸嘴時,應(yīng)重新設(shè)置MissingDie參數(shù)值。(正確答案)[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=判斷題&題庫=上芯&答案=錯][單選題]*上芯完成待固化的產(chǎn)品,必須在6小時內(nèi)進烘箱固化。(正確答案)[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=判斷題&題庫=上芯&答案=錯][單選題]*芯片尺寸為600*1530um的產(chǎn)品上芯可以不監(jiān)控頂針印。(正確答案)[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=判斷題&題庫=上芯&答案=對][單選題]*上芯更換吸嘴后,必須由作業(yè)員將加工的首條產(chǎn)品送高倍檢驗員確認(rèn)芯片表面是否有壓傷。(正確答案)[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=判斷題&題庫=上芯&答案=對][單選題]*上芯在烘箱溫度降到80°C以下可以從中取出產(chǎn)品;(正確答案)[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=判斷題&題庫=上芯&答案=錯][單選題]*上芯S305粘片膠可以和84-1粘片膠一起烘烤;(正確答案)[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=判斷題&題庫=上芯&答案=對][單選題]*粘片后產(chǎn)品,粘片膠溢出不得溢出框架基島;(正確答案)[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=判斷題&題庫=上芯&答案=錯][單選題]*上芯加工產(chǎn)品固化后空洞面積要求為:整個空洞面積>芯片面積的10%為不良;單個空洞面積>芯片面積的6%或空洞貫穿整個芯片為不良;(正確答案)[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=判斷題&題庫=上芯&答案=錯][單選題]*AD828在復(fù)位承片臺時,頂針系統(tǒng)先降下去,然后再升起來。(正確答案)[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=判斷題&題庫=上芯&答案=錯][單選題]*DAF膜上芯產(chǎn)品,粘接部位墊塊溫度應(yīng)控制在110~140℃之間。(正確答案)[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=判斷題&題庫=上芯&答案=錯][單選題]*AD828設(shè)備安裝頂針時,可以使用尖嘴鉗對頂針鎖緊螺絲進行緊固。(正確答案)[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=判斷題&題庫=上芯&答案=對][單選題]*點膠制具除堵塞后或更換粘片膠后需進行徹底清洗外,為了避免加工過程中由于點膠頭部粘有干膠或雜物影響點膠質(zhì)量,還需進行定時清潔。(正確答案)[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=填空題&題庫=上芯&答案=塑封料][單選題]*封裝行業(yè)的5大原材料為:銀漿.框架.焊絲.晶圓.()。(正確答案)[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=填空題&題庫=上芯&答案=計分方式2][單選題]*我司粘片膠攀爬高度的控制標(biāo)準(zhǔn)為T≥150μm,L<()%T;T<150μm,L<()%T(T:芯片厚度,L:攀爬高度。)(正確答案)填空1.75填空2.90[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=填空題&題庫=上芯&答案=物料管控][單選題]*CIM基本模塊主要為生產(chǎn)信息管理,程序管理,參數(shù)管理,點檢管理,(),設(shè)備狀態(tài)管控,報警管理,PM管理,StripMap,報表,看板,無紙。(正確答案)[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=填空題&題庫=上芯&答案=銀漿光學(xué)系統(tǒng)][單選題]*光學(xué)系統(tǒng)是AD838機器四個功能模組之一,它可以分為三個系統(tǒng),分別為焊接光學(xué)系統(tǒng).拾取光學(xué)系統(tǒng).()。(正確答案)[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=填空題&題庫=上芯&答案=流程卡壓焊圖中][單選題]*壓焊圖中有光罩號碼的產(chǎn)品,上芯加工前必須核對產(chǎn)品光罩號碼及分布位置與()是否一致。(正確答案)[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=填空題&題庫=上芯&答案=流程卡][單選題]*上芯作業(yè)員領(lǐng)取粘片膠過程中,需攜帶()和設(shè)備標(biāo)識牌。(正確答案)[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=填空題&題庫=上芯&答案=回溫][單選題]*現(xiàn)行工藝條件下,我司上芯工序?qū)щ娔z在使用前,必須經(jīng)過()和攪拌。(正確答案)[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=填空題&題庫=上芯&答案=流程卡][單選題]*上芯工序如果壓焊圖上有光罩號的,則需核對芯片上和壓焊圖上的光罩號及分布位置是否一致;并注意核對()和壓焊圖備注欄中是否有特殊要求;(正確答案)[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=填空題&題庫=上芯&答案==計分方式2][單選題]*普通芯片傾斜度>()um為不良;DAF產(chǎn)品傾斜度>()um為不良;(正確答案)填空1：25填空2：10[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=填空題&題庫=上芯&答案=200][單選題]*上芯晶圓上墨點芯片的打點直徑不得小于()um。(正確答案)[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=填空題&題庫=上芯&答案=品管][單選題]*上芯烘箱推晶強度由()進行監(jiān)控;(正確答案)[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=填空題&題庫=上芯&答案=壓傷][單選題]*目前,AD838設(shè)備在芯片撿拾部位,加裝有一路壓縮空氣吹氣裝置,其是預(yù)防芯片()的一種有效改善裝置。(正確答案)[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=填空題&題庫=上芯&答案=計分方式2][填空題]_________________________________3D產(chǎn)品為了預(yù)防DAF層中的顆粒壓傷下層芯片,我司DAF膠層厚度控制在()--（）(um)。[單選題]*填空1：15(正確答案)填空2：35[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2][題型=填空題&題庫=上芯&答案=10%芯片面積][單選題]*上芯加工過程發(fā)現(xiàn)晶圓背銀脫落判定標(biāo)準(zhǔn)為:單個芯片≥()為不良,整片晶圓≥5%晶圓面積為不良;(正確答案)[題目難度=3&分?jǐn)?shù)=2]簡答題[填空題]_________________________________1.上芯粘片膠空洞的判斷標(biāo)準(zhǔn)是什么？[填空題]_________________________________1）整個空洞面積＞芯片面積的10%為不良[填空題]_________________________________2)單個空洞面積＞芯片面積的5%或空洞貫穿整個芯片為不良[單選題]*注意：空洞必須在上芯烘烤后進行測量(正確答案)2.上芯過程中造成芯片粘歪的潛在原因有?[單選題]*來料藍(lán)膜異常；(正確答案)設(shè)備頂針.粘接真空值偏?。辉O(shè)備粘接滑塊.絲杠，頂針滑塊等磨損；調(diào)試不到位（三點一線不準(zhǔn)