基板裂紋源尋找方法

基板裂紋源尋找方法-byHenancyh2009年4月23日一、玻璃基板破碎后樣品保存方法改善發(fā)生工段、工序狀態(tài)etc信息基板ID&加工條件etc信息基板開裂狀態(tài)尋找起點(diǎn)位置取樣原因分析對(duì)策樣品取樣破碎基板解析方法樣品分析F/B（對(duì)工廠生產(chǎn)提出措施）①破碎基板信息采集：基板破碎時(shí)間、相關(guān)設(shè)備、發(fā)生工位及工序狀態(tài)信息：基板W/O、ID和加工過(guò)程變化信息（包括同正常產(chǎn)品生產(chǎn)相比材料、工藝條件等變化）；基板破碎狀態(tài)圖解（統(tǒng)一基板倒角、行進(jìn)方向）；裂紋源分析及取樣圖解；②破碎基板樣品保存：破碎基板裂紋源現(xiàn)場(chǎng)判斷——肉眼；破碎基板裂紋源現(xiàn)場(chǎng)解析——X-10,X-20放大鏡；基板裂紋源和基板信息配套；裂紋源送至分析室進(jìn)一步解析破損原因；③破碎基板工序?qū)Σ呒案倪M(jìn)措施：：破碎基板破損現(xiàn)場(chǎng)原因判斷；破碎基板破損原因工序?qū)Σ?；針?duì)F/B過(guò)程中該工序提出改進(jìn)措施；二、玻璃基板破損裂紋源尋找方法：①造成基板破碎的原因（基板）應(yīng)力定義：基板單位面積上所受到的力；玻璃基板破碎原因：熱應(yīng)力外界沖擊力②當(dāng)用力彎曲折斷材料時(shí)，材料頂部受到左右兩側(cè)的拉力，而材料底部受到左右兩側(cè)的壓力，故材料斷面的截面斷面形貌為：曲線型排骨紋③當(dāng)用力拉斷材料時(shí)，材料頂部和底部均受到左右兩側(cè)的拉力，故材料斷面的截面斷面形貌為：直線型排骨紋二、玻璃基板破損裂紋源尋找方法：①裂紋源的判斷依據(jù)：起點(diǎn)源：首先在起點(diǎn)源附近有一鏡面區(qū)；霧區(qū)：起點(diǎn)源鏡面區(qū)外側(cè)表面亮度“較暗”區(qū)域；Ribmark：以起點(diǎn)源為中心向四周擴(kuò)散的波紋線；羽毛紋—同Ribmark垂直且首尾相連的條形開裂線；起點(diǎn)源鏡面區(qū)霧區(qū)起點(diǎn)源Ribmark②應(yīng)力計(jì)算公式：Ribmark：越接近起點(diǎn)源，Ribmark間距越?。痪嚯x起點(diǎn)源越遠(yuǎn)，Ribmark間距越大——找尋起點(diǎn)源的方法之一；③起點(diǎn)源常用判定方法：開裂線同基板邊部垂直基板開裂方向由中心向四周擴(kuò)散的點(diǎn)位筆直的一小段同時(shí)，起點(diǎn)源的判定還要考慮特殊點(diǎn)位，eg：排氣孔、物流線stopper和setter不良等④舉例：P4.1起點(diǎn)源Ribmark起點(diǎn)源Ribmark羽毛紋P4.2起點(diǎn)源雖然起點(diǎn)在排氣孔附近，但仔細(xì)分析得出起點(diǎn)源并非排氣孔。經(jīng)過(guò)仔細(xì)觀看得出起點(diǎn)源位于基板背部排氣孔附近，起因是由于SL燒結(jié)過(guò)程中收縮流入排氣孔，排氣孔在打孔過(guò)程中由于高溫局部應(yīng)力較大，當(dāng)SL收縮通過(guò)排氣孔流至基板背部時(shí)，由于setter和基板收縮率不一致導(dǎo)致基板背部