《CB的抗干擾設(shè)計》課件

PCB的抗干擾設(shè)計

1可整理pptContents形成干擾的基本三個要素抗干擾設(shè)計的基本原則PCB設(shè)計的一般原則特殊系統(tǒng)的抗干擾措施總結(jié)：降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗2可整理ppt干擾模型由三部分組成干擾源傳播路徑敏感器件3可整理ppt形成干擾的基本三個要素

干擾源，指產(chǎn)生干擾的元件、設(shè)備或信號，用數(shù)學(xué)語言描述如下：du/dt，

di/dt大的地方就是干擾源。如：雷電、繼電器、可控硅、電機、高頻時鐘等都可

能成為干擾源。

傳播路徑，指干擾從干擾源傳播到敏感器件的通路或媒介。典型的干擾傳

播路徑是通過導(dǎo)線的傳導(dǎo)和空間的輻射。

4可整理ppt敏感器件，指容易被干擾的對象。如：A/D、D/A變換器，單片機，數(shù)字IC，

弱信號放大器等。

5可整理ppt抗干擾設(shè)計的基本原則

抑制干擾源切斷干擾傳播路徑

提高敏感器件的抗干擾性能

6可整理ppt====================================循環(huán)開課更多課程咨詢沈老師QQ：2312226553電話企業(yè)一站式培訓(xùn)服務(wù)平臺=－生產(chǎn)管理－工程技術(shù)－營銷管理－客服管理－人力資源－財務(wù)管理－戰(zhàn)略管理－團隊管理－個人技能－資格認證－物流管理－總裁研修－沙盤模擬－MBA研修7可整理ppt抑制干擾源就是盡可能的減小干擾源的du/dt，di/dt。這是抗干擾設(shè)計中最優(yōu)

先考慮和最重要的原則，常常會起到事半功倍的效果。

減小干擾源的du/dt主要是通過在干擾源兩端并聯(lián)電容來實現(xiàn)。減小干擾源的

di/dt則是在干擾源回路串聯(lián)電感或電阻以及增加續(xù)流二極管來實現(xiàn)8可整理ppt按干擾的傳播路徑可分為傳導(dǎo)干擾和輻射干擾兩類:所謂傳導(dǎo)干擾是指通過導(dǎo)線傳播到敏感器件的干擾。所謂輻射干擾是指通過空間輻射傳播到敏感器件的干擾。

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提高敏感器件的抗干擾性能是指從敏感器件這邊考慮盡量減少對干擾噪聲

的拾取，以及從不正常狀態(tài)盡快恢復(fù)的方法。

提高敏感器件抗干擾性能的常用措施如下:布線時盡量減少回路環(huán)面積，以降低感應(yīng)噪聲布線時，電源和地線盡量粗，除減小壓降外，可以降低耦合噪聲10可整理ppt在速度滿足要求前提下，盡量降低單片機的晶振和選用低速數(shù)字電路IC器件盡量直接焊接在PCB板上，少用IC座閑置的I/O口盡量接地和電源11可整理pptPCB設(shè)計的一般原則

在進行PCB設(shè)計時．必須遵守PCB設(shè)計的一般原則，并符合抗干擾設(shè)計的要求。要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計質(zhì)量好、造價低的PCB．應(yīng)遵循以下一般原則：

1.布局要考慮PCB尺寸大小PCB尺寸過大時，印制線條長，阻值增加抗噪聲能力下降，成本也增加；12可整理pptPCB尺寸過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后．再確定特殊元件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。13可整理ppt在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠離。某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。14可整理ppt重量超過15g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機的機箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠離發(fā)熱元件。15可整理ppt對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機的結(jié)構(gòu)要求。若是機內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方；若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應(yīng)應(yīng)留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。16可整理ppt

根據(jù)電路的功能單元．對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：

按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應(yīng)均勻、

整齊、緊湊地排列在PCB上．盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

17可整理ppt在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀．而且裝焊容易．易于批量生產(chǎn)。位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3：2成4：3。電路板面尺寸大于200x150mm時．應(yīng)考慮電路板所受的機械強度18可整理ppt2．布線

布線的原則如下：輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。印制板導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為0.05mm、寬度為1～15mm時．通過2A的電流，溫度不會高于3℃，因此．導(dǎo)線寬度為1.5mm可滿足要求。

19可整理ppt對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.02～0.3mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線．尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至4～8mil。

印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。20可整理ppt盡量避免使用大面積銅箔，否則．長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀．這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。21可整理ppt22可整理ppt

3.電源線設(shè)計

根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力.23可整理ppt4．地線設(shè)計

地線設(shè)計的原則是:數(shù)字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開。

低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。

24可整理ppt高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。

接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很細的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪