PCB常見缺陷原因與措施

1、問題索引2、不良原因及改善措施精選2021版課件1、阻焊偏位上焊盤2、盤中孔曝油3、阻焊脫落4、阻焊色差5、阻焊顏色做錯6、阻焊橋脫落7、阻焊入孔8、漏阻焊塞孔9、過孔假性露銅10、測試孔（焊盤）漏開窗11、焊盤余膠（顯影不凈）12、阻焊雜物13、板面劃傷14、字符上焊盤15、字符重影問題索引16、字符模糊17、字符印錯層18、漏印字符19、板面沾字符油20、字符變色21、板厚不符22、疊層錯誤23、白斑24、板翹25、分層起泡

26、多孔27、少孔28、孔偏29、PTH孔徑超公差30、NPTH孔徑超公差精選2021版課件31、NPTH孔暈圈32、階梯孔做反33、孔銅不足34、孔電阻超標35、錫堵孔36、孔內(nèi)毛刺37、噴錫板可焊性不良38、沉金板可焊性不良39、水金板可焊性不良40、表面工藝做錯41、過孔不通42、開路43、

V-CUT缺陷44、外形缺陷45、標記缺陷問題索引46、內(nèi)層銅厚不符要求47、板材用錯48、焊盤缺陷49、

Mark點缺陷50、橋連精選2021版課件1、阻焊偏位上焊盤不良原因及改善措施精選2021版課件2、盤中孔曝油3、阻焊脫落不良原因及改善措施精選2021版課件4、阻焊色差不良原因及改善措施精選2021版課件5、阻焊顏色做錯不良原因及改善措施精選2021版課件6、阻焊橋脫落不良原因及改善措施精選2021版課件7、阻焊入孔不良原因及改善措施精選2021版課件8、漏阻焊塞孔9、過孔假性露銅不良原因及改善措施精選2021版課件10、測試孔（焊盤）漏開窗11、焊盤余膠（顯影不凈）不良原因及改善措施精選2021版課件12、阻焊雜物13、板面劃傷不良原因及改善措施精選2021版課件14、字符上焊盤15、字符重影不良原因及改善措施精選2021版課件16、字符模糊17、字符印錯層不良原因及改善措施精選2021版課件18、漏印字符不良原因及改善措施精選2021版課件19、板面沾字符油不良原因及改善措施精選2021版課件20、字符變色21、板厚不符不良原因及改善措施精選2021版課件22、疊層錯誤23、白斑不良原因及改善措施精選2021版課件24、板翹不良原因及改善措施精選2021版課件25、分層起泡不良原因及改善措施精選2021版課件26、多孔27、少孔28、孔偏不良原因及改善措施精選2021版課件29、

PTH孔徑超公差不良原因及改善措施精選2021版課件30、

NPTH孔徑超公差31、

NPTH孔暈圈不良原因及改善措施精選2021版課件32、階梯孔做反33、孔銅不足不良原因及改善措施精選2021版課件34、孔電阻超標35、錫堵孔不良原因及改善措施精選2021版課件36、孔內(nèi)毛刺37、噴錫板可焊性不良不良原因及改善措施精選2021版課件38、沉金板可焊性不良不良原因及改善措施精選2021版課件39、水金板可焊性不良不良原因及改善措施精選2021版課件40、表面工藝做錯41、過孔不通不良原因及改善措施精選2021版課件42、

開路不良原因及改善措施精選2021版課件43、V-CUT缺陷不良原因及改善措施精選2021版課件44、外形缺陷不良原因及改善措施精選2021版課件45、標記缺陷不良原因及改善措施精選2021版課件46、內(nèi)層銅厚不符要求47、板材用錯不良原因及改善措施精選2021版課件