電子產品生產工藝流程

工藝方案組裝方案包裝方案組裝方案包裝方案輸出給工程PMC(計劃)訂單要求訂購數(shù)量訂購物料回倉不合格入庫通知采購退貨IQC抽檢不合格入庫通知采購退貨合格入庫內核程序燒錄計劃實非501倉庫SMT備好相關物料(1天)不合格入庫，計劃安排返工合格入庫計劃安排組裝首件備好組裝相關物料首件不合格IPQC巡檢IPQC巡檢合格DPF組裝生產軟件升級產線測試品質IPQC巡檢軟件升級產線測試不合格返工處理合格不合格返工處理不合格返工處理品質QC品質QC抽檢入成品庫合格首件包裝備料(半天)不合格返工處理整箱稱重、封箱品質PASS入成品庫客戶驗貨合格不合格出貨品質通知返工，計劃安排時間1.0目的：為了規(guī)范確保產品實現(xiàn)過程中各個環(huán)節(jié)的檢驗，以確保產品達到質量要求，特制定并執(zhí)行本規(guī)程。2.0適用范圍：適用本公司生產過程的工藝控制。3.1進貨檢驗原材料及外加工件上線之前的檢驗參照《來料檢驗規(guī)范》進行。(1)上線前需在烘烤箱里以100℃的設定溫度烘烤6小時。(2)烘烤前PCB在烘烤箱里的擺放必須確保被烘烤后不會變彎曲。(3)烘烤時間到后不可馬上打開烤箱門，需讓PCB在箱內冷卻后方可取用。(4)生產時PCB不可一次性從烤箱內取出，每次取用25大片。3.2.2印刷(1)錫膏的使用依照《錫膏管制、使用、回收規(guī)范》進行作業(yè)。(2)印刷出來的每一片PCB,需在放大鏡下檢查無誤后方可流到下一工序.(3)生產中印刷不良的PCB,需清洗干凈、進行烘烤后方可再次上線。(4)印刷機作業(yè)時依照《全自動印刷機作業(yè)指導書》。(1)每片經過貼片的PCB,需在放大鏡下檢查無誤后方可流到下一工序。(2)貼片中如有拆掉密封包裝的BGA/CSP需進行烘烤后方可上線。BGA/CSP厚度烘烤時間(4)回流爐的溫度設定依照后頁的溫度曲線要求。3.2.6焊接(1)、準備施焊；左手拿焊絲，右手握烙鐵，進入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，并在表面(2)、加熱焊件；烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個焊件全體，時間大約1~2秒鐘。對于在印制板上焊接件(3)、送入焊絲；焊接的焊接面被加熱到一定溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。(4)、移開焊絲；當焊錫絲熔化一定量后，立即向左上450方向移開焊錫絲。(5)、移開烙鐵；焊錫浸潤焊盤的焊部位以后，向右上450方向移開烙鐵，結束焊接。從第三步開始到第五步結束，時間大約1~3秒鐘。正確的防靜電操作(1)、操作ESD元件時必須始終配戴不良好的接地的手帶，手帶須與人的皮膚相觸。(4)、只有在無靜電工作臺才可以將元件從保護套中取出來。(5)、在無防靜電設備時，不準將靜電敏感元件用手傳遞。(6)、避免衣服和其它紡織品與元件接觸。(7)、最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。(8)、將元件裝入或拿出保護套時，保護套要與抗靜電面接觸。(9)、保護工作臺或無保護的器件遠離所有絕緣材料。(10)、當工作完成后將元件放回保護套中。(11)、必須要用的文件圖紙要放入防靜電套中，紙會產生靜電。(12)、不可讓沒帶手帶者觸摸元件，對參觀者要留意這點。(13)、不可在有靜電敏感的地方更換衣服。(14)、取元件時只可拿元件的主體。3.2.7組裝組裝流程4合格不合格不合格不合格不合格庫抽源試電調數(shù)復檢”不合格格3.2.8功能檢測將IC卡讀寫機通過USB連接PC,在PC上向閱讀器發(fā)送操作指令，把測試模擬卡放在讀寫機上方3mm~10mm之間，閱讀器對操作指令進行應答，并把結果返回PC。3.2.9產品包裝2、當托盤數(shù)量碼放致整箱時，由班長檢查后再加一層空托盤，將最上層的成品蓋住以防遺漏。3、良品和維修品需進行區(qū)分納品，并在維修品的包裝外面注明“修理品”。1、用封箱膠帶將碼放的成品托盤纏好(注意不要用力過大將托盤纏變形),放入包裝箱。2、將防震泡沫塑料裁成包裝箱箱面大小，加入箱子的其余空間，以防成品震壞。3、包裝專職人員把FQA標簽貼在箱子側面右上角。4、包裝專職人員將蓋好的箱子沿箱縫用膠帶封好，包裝箱放到木拍上，每層4箱，碼4層，然后整拍封1