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電子焊接工藝技術(shù)2024/1/171精選ppt電子焊接工藝技術(shù)主要內(nèi)容焊接根本原理焊接材料手工焊波峰焊再流焊電子焊接工藝新進(jìn)展2024/1/172精選ppt一焊接根本原理焊接的三個(gè)理化過(guò)程:1.潤(rùn)濕2.擴(kuò)散3.合金化2024/1/173精選pptYoung方程:0o<<90o,意味著液體能夠潤(rùn)濕固體;90o<<180o,那么液體不能潤(rùn)濕固體。qslgslssgs1.1潤(rùn)濕-潤(rùn)濕角解析Liquid液體Gas氣相Solid固體2024/1/174精選pptG 單位面積內(nèi)母材的溶解量;ry
液態(tài)釬料的密度;Cy 母材在液態(tài)釬料中的極限溶解度;Vy
液態(tài)釬料的體積;S
液-固相的接觸面積;a 母材的原子在液態(tài)釬料中的溶解系數(shù);t 接觸時(shí)間。1.2焊接過(guò)程-擴(kuò)散溶解母材向液態(tài)釬料的擴(kuò)散溶解溶解量計(jì)算公式:2024/1/175精選ppt1.3焊接過(guò)程--合金化界面處金屬間化合物的形成d 金屬間化合物層厚度;t 時(shí)間;D0 材料常數(shù),=1.6810-4m2/s;Q 金屬間化合物長(zhǎng)大激活能,=1.09eV;n 時(shí)間指數(shù),=0.52024/1/176精選ppt1.4不良焊接-圖例焊接不良即潤(rùn)濕角大于90o,和/或鋪展界面存在缺陷。主要原因有兩點(diǎn):(1)母材外表的氧化物未被釬劑去除干凈,使得釬料難以在這種外表上鋪展。(2)焊料本已良好潤(rùn)濕母材,但由于工藝不當(dāng),使得母材外表的金屬鍍層完全溶解到液態(tài)釬料中,或是形成了連續(xù)的化合物相,使已經(jīng)鋪展開(kāi)的液態(tài)釬料回縮,接觸角增大。2024/1/177精選ppt1.5良好焊接-圖例良好焊點(diǎn)的圖示元器件引線焊接良好即意味著釬料在其外表潤(rùn)濕良好,潤(rùn)濕角小于90o。2024/1/178精選ppt2焊接材料-鉛錫焊料鉛錫焊料的特性1.錫鉛比例2.熔點(diǎn)3.機(jī)械性能〔抗拉強(qiáng)度與剪切強(qiáng)度〕4.外表張力與粘度〔5.36㎏/mm2和3.47㎏/mm2,Sn-BB,Pb-NB〕2024/1/179精選ppt2.1.1焊料的物理性能
序號(hào)%熔化溫度(℃)密度(g/㎝3)電導(dǎo)率(設(shè)銅為100%)抗拉強(qiáng)度(MPa)延伸率(%)剪切強(qiáng)度(MPa)錫鉛1234567810095605042353000540505865701002322221882142432472523277.297.408.458.869.159.459.7311.3413.913.611.610.710.29.79.37.914.630.952.646.443.244.846.4139554730403825223919.330.934.030.930.932.934.013.62024/1/1710精選ppt2.1.2Sn-Pb組成與外表張力和粘度的關(guān)系組成(重量%)表面張力(dyh/㎝)粘度(mPa.s)SnPb203050638080705037204674704764905142.722.452.191.971.92*測(cè)試溫度為280℃2024/1/1711精選ppt2.1.3鉛錫焊料-雜質(zhì)影響焊料的雜質(zhì)含量及其影響2024/1/1712精選ppt2.2焊接材料-助焊劑1.助焊劑的作用2024/1/1713精選ppt固體金屬的外表結(jié)構(gòu)2.2.1助焊劑-作用助焊劑要去除的對(duì)象——母材金屬外表的氧化膜固體金屬最外層外表是一層0.2~0.3nm的氣體吸附層。接下來(lái)是一層3~4nm厚的氧化膜層。所謂氧化膜層并不是單純的氧化物,而是由氧化物的水合物、氫氧化物、堿式碳酸鹽等組成。在氧化膜層之下是一層1~10μm厚的變形層,這是由于壓力加工所形成的晶粒變形結(jié)構(gòu),與氧化膜之間還有1~2μm厚的微晶組織。2024/1/1714精選ppt2.2.2助焊劑性能助焊劑應(yīng)具備的性能〔1〕助焊劑要有適當(dāng)?shù)幕钚詼囟确秶?、助焊效果?!?〕助焊劑要有良好的熱穩(wěn)定性、化學(xué)性能穩(wěn)定?!?〕助焊劑的殘留物不應(yīng)有腐蝕性且容易清洗;〔4〕不應(yīng)析出有毒、有害氣體,符合環(huán)保的根本要求;(5)要有符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻;2024/1/1715精選ppt2.2.3助焊劑分類(lèi)2024/1/1716精選ppt3.1手工烙鐵焊-工具2024/1/1717精選ppt3.2手工烙鐵焊-工具選擇2024/1/1718精選ppt3.3手工烙鐵焊-工具特性烙鐵頭的特性1.溫度2.形狀3.耐腐蝕性2024/1/1719精選ppt3.4焊錫絲選擇焊錫絲線徑的選擇
被焊對(duì)象錫絲直徑/㎜1印制板焊接點(diǎn)0.8~1.22小型端子與導(dǎo)線焊接1.0~1.23大型端子與導(dǎo)線焊接1.2~2.0
2024/1/1720精選ppt3.5手工烙鐵焊-方法1.焊前準(zhǔn)備2.焊接步驟3.焊接要領(lǐng)2024/1/1721精選ppt4.波峰焊2024/1/1722精選ppt4.1.1波峰焊-工藝流程2024/1/1723精選ppt4.1.2波峰焊-工藝流程比較2024/1/1724精選ppt4.1.3波峰的形狀-ExtendedWave2024/1/1725精選ppt4.1.3波峰的形狀-DoubleWave2024/1/1726精選ppt4.1.3波峰的形狀-湍流層流波2024/1/1727精選ppt工藝主要步驟-1涂覆焊劑作用:溶解焊盤(pán)與引線腳外表的氧化膜,并覆蓋在其外表防止其再度氧化;降低熔融焊料的外表張力,使?jié)櫇裥悦黠@提高。4.2.1波峰焊-工藝步驟2024/1/1728精選ppt工藝主要步驟-1涂覆焊劑方法:FormfluxingSprayfluxingElectrostaticsprayWavefluxing4.2.1波峰焊-工藝步驟2024/1/1729精選ppt4.2.1波峰焊-工藝步驟2.預(yù)熱90~120℃3.焊接245±5℃3~5S揮發(fā)助焊劑中的溶劑活化助焊劑,增加助焊能力減少高溫對(duì)被焊母材的熱沖擊減少錫槽的溫度損失2024/1/1730精選ppt4.2.2波峰焊-工藝參數(shù)的設(shè)定1.助焊劑比重〔保持恒定〕2.預(yù)熱溫度〔90~110℃,調(diào)溫或調(diào)速〕3.焊接溫度〔245±5℃〕4.焊接時(shí)間〔3~5S〕5.波峰高度〔2/3Board〕6.傳送角度(5~7°)2024/1/1731精選ppt4.2波峰焊-參數(shù)的影響高度與角度2024/1/1732精選ppt4.2波峰焊-焊后補(bǔ)焊補(bǔ)焊內(nèi)容1.插件高度與斜度2.漏焊、假焊、連焊3.漏插4.引腳長(zhǎng)度2024/1/1733精選ppt4.2.1插件高度與斜度的規(guī)定2024/1/1734精選ppt4.3波峰焊設(shè)備-波峰焊機(jī)
波峰焊機(jī)功能示意圖2024/1/1735精選ppt4.3波峰焊設(shè)備-助焊劑涂覆裝置2024/1/1736精選ppt4.3.1波峰焊設(shè)備-部件預(yù)熱器強(qiáng)迫對(duì)流式〔熱風(fēng)〕石英燈加熱〔短紅外〕熱棒〔板〕加熱〔長(zhǎng)紅外〕2024/1/1737精選ppt4.3.1波峰焊設(shè)備-部件波峰發(fā)生器2024/1/1738精選ppt4.3.1波峰焊設(shè)備-部件切引線機(jī)紙基砂輪式鑲嵌式硬質(zhì)合金刀全硬質(zhì)合金無(wú)齒刀2024/1/1739精選ppt4.3.1波峰焊設(shè)備-部件傳輸機(jī)構(gòu)1.夾持印刷電路板的寬度能夠調(diào)整,以滿足不同尺寸類(lèi)型的印刷電路板的需求.2.運(yùn)行必需平穩(wěn),在運(yùn)行中能維持一個(gè)恒定的速度3.為滿足產(chǎn)量及最正確焊接時(shí)間的需要,傳輸速度一般要求在0.25~3m/min范圍內(nèi)可無(wú)
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