電子裝聯(lián)工藝技術

電子產品裝聯(lián)工藝技術目錄1、概述2、裝聯(lián)前的預備工藝3、印制電路板組裝工藝4、焊接工藝5、清洗工藝6、壓接工藝技術7、電子產品防護與加固工藝8、電子組裝質量控制及檢查9、電纜組裝件制造工藝10、整機組裝工藝11、靜電防護工藝12、運用先進規(guī)范，指點先進制造技術電子產品裝聯(lián)工藝是指用規(guī)定的電子元器件和零、部〔組〕經過電子及機械的裝配和銜接，使電子產品滿足設計義務書要求的工藝技術。因此，沒有一整套較為先進成熟的、可操作性的電子裝聯(lián)工藝技術，是不能夠保證電子裝聯(lián)的高質量和電子產品的可靠性。1概述1.1電子裝聯(lián)工藝技術的開展概略裝聯(lián)工藝的開展階段電子管時代晶體管時代集成電路時代外表安裝時代微組裝時代裝聯(lián)工藝技術的三次革命通孔插裝外表安裝微組裝器件封裝技術的開展電子產品的裝聯(lián)工藝是建立在器件封裝方式變化的根底上，即一種新型器件的出現(xiàn)，必然會創(chuàng)新出一種新的裝聯(lián)技術和工藝，從而促進裝聯(lián)工藝技術的提高。QFPBGACSP〔μBGA〕DCAMCM……小型，超小型器件的出現(xiàn)和推行運用，促進了高密度組裝技術的開展，也模糊了一級封裝和二級組裝之間的界限。同時對電子產品的設計、組裝工藝、組裝設備等提出了更新更高的要求。1.2電子產品的分級按IPC-STD-001“電子電氣組裝件焊接要求〞規(guī)范規(guī)定，根據產品最終運用條件進展分級。1級〔通用電子產品〕：指組裝完好，以滿足運用功能主要要求的產品。2級〔公用效力類電子產品〕：該產品具有繼續(xù)的性能和耐久的壽命。需求不延續(xù)的效力，但不是主要的。通常在最終運用環(huán)境下運用不會失效。3級〔高性能電子產品〕：指具有繼續(xù)的高性能或能嚴厲按指令運轉的設備和產品，不允許停歇，最終運用環(huán)境異?？量?。需求時產品必需有效，例如生命救治和其它關鍵的設備系統(tǒng)。1.3電子裝聯(lián)工藝的組成隨著電子技術的不斷開展和新型元器件的不斷出現(xiàn)，電子裝聯(lián)技術也在不斷變化和開展。電子裝聯(lián)工藝的組成電子裝聯(lián)工藝的質量控制電子裝聯(lián)工藝的組成電子裝聯(lián)質量控制2.1元器件引線的可焊性檢查可焊性是衡量元器件和PCB焊接部位能否可以順利發(fā)生焊接過程的重要特征之一，是保證焊點質量，防止焊點缺陷的重要條件?？珊感詸z查主要有以下三種方法焊槽法〔垂直浸漬法〕焊球法〔潤濕時間法〕潤濕稱量法〔GB/T2423.32-2021〕IEC60068-2-58實驗Td：外表安裝元器件的可焊性、金屬化層耐熔蝕和耐焊接熱規(guī)范實驗條件：可焊性實驗溫度235℃耐焊接熱實驗溫度260℃2裝聯(lián)前的預備工藝2.2元器件引線搪錫工藝錫和錫鉛合金為最正確的可焊性鍍層，其厚度為5～7μm。鍍金引線的搪錫〔除金〕：金鍍層是抗氧化性很強的鍍層，與SnPb焊料有很好的潤濕性，但直接焊接金鍍層時，SnPb合金對金鍍層產生劇烈的溶解作用，金與焊料中的Sn金屬結合生成AuSn4合金，枝晶狀構造，其性能變脆，機械強度下降。為防止金脆景象出現(xiàn)，鍍金引線在焊接前必需經過搪錫除金處置。2.3IPC-J-STD-001D對鍍金引線除金的規(guī)定對于具有2.5μm或更厚金層的通孔元件引線，在焊接前，應去除至少95%被焊外表的金層；對于外表貼裝元器件，不論金層厚度為多少，在焊接前，應去除至少95%被焊外表的金層；針對鍍金層厚度大于或等于有2.5μm的元器件，可采用二次搪錫工藝或波峰焊接工藝去除焊接端頭外表的金層。針對采用化學浸鎳金〔ENIG〕工藝的印制板，印制板外表鍍金層可免除除金要求。2.4元器件引線成型工藝要求引線成形普通應有公用工具或設備完成。SMD引線成形必須由公用工裝完成；堅持一定的彎曲半徑，以消除應力影響；堅持元器件本體或熔接點到彎曲點的最小間隔至少為2倍的引線直徑或厚度，但不得小于0.75mm。引線成形后的尺寸與PCB安裝孔孔距相匹配；引線直徑大于1.3mm時，普通不可彎曲成形，小于1.3mm的硬引線〔回火處理〕，也不允許彎曲成形。引線成型后，引線不允許有裂紋或超越直徑10%的變形。扁平封裝器件〔如QFP等〕應先搪錫后成形。成形不當或不符合要求時，原彎曲半徑在1～2倍引線直徑內，可以矯直后在原處再彎曲一次。2.5導線端頭處置工藝要求導線端頭絕緣層剝除應運用熱控型剝線工具，限制運用機械〔冷〕剝線工具。采用機械剝線工具，應采用不可調鉗口的精細剝線鉗，并做到鉗口與導線規(guī)格配合的獨一性。熱剝工藝呵斥的絕緣層變色是允許的，但不應燒焦發(fā)黑。化學剝除絕緣層僅適用于單股實芯導線的端頭處置，處置后應立刻進展中和、清洗；屏蔽導線屏蔽層的處置應符合產品技術要求，處置方法應符合有關規(guī)范的要求。2.6PCB組裝前的預處置PCB的復驗組裝前要求3.1元器件通孔插裝〔THT〕3.1.1安裝原那么元器件在PCB上安裝的方式多樣，但都必需符合產質量量和可靠性要求，遵守有關原那么：元器件安裝應滿足產品力學和氣候環(huán)境條件的要求；疏密均勻、陳列整齊、不允許立體交叉和重疊；軸向引線元器件必需平行于板面安裝，非軸向引線的元器件原那么上不得程度安裝；金屬殼體元器件應能與相鄰印制導線和導體元器件絕緣。元器件之間要堅持合理的平安間隙或套套管；大質量元器件的加固；大功率元器件的散熱和懸空安裝；熱敏元器件安裝，應遠離發(fā)熱元件或隔熱措施；靜電敏感元器件安裝，采取防靜電措施；元器件安裝后，不得擋住其它元器件引線，以便于拆裝、清洗；3印制電路板組裝工藝3.1元器件通孔插裝〔THT〕3.1.2安裝次序先低后高、先輕后重、先非敏感元器件后敏感元件、先外表安裝后通孔插裝、先分立元器件后集成電路。3.1元器件通孔插裝〔THT〕3.1.3安裝要求安裝高度要符合產品防震、絕緣、散熱等要求及設計文件要求；元器件加固要求：7g、3.5g及設計工藝文件的規(guī)定；接線端子、鉚釘不應作界面或層間銜接用，導通孔〔金屬化孔〕不能安裝元器件；一孔一線，孔徑與引線直徑的合理間隙〔0.2～0.4mm〕空心鉚釘不能用于電氣銜接；元器件之間有至少為1.6mm的平安間距；元器件安裝后，引線伸出板面的長度應為1.5±0.8mm；元器件安裝后，引線端頭采用彎曲銜接時，引線彎曲長度為3.5～5.5d；如底面無裸露的電路(印制導線)；元件可貼板安裝(玻璃二極管除外),如底面有裸露電路,至少有0.25mm間距,最大為1mm；元器件安裝應做到不妨礙焊料流向金屬化孔另一面；跨接線應看作軸向引線元件,并符合軸向引線元件的安裝要求;雙列直插IC安裝在導電電路上時,元器件底面離板面的間隙最大為1mm或肩高；陶瓷封裝的雙列IC安裝后,引線可以彎曲30°，每側二根。3.1元器件通孔插裝〔THT〕3.1.4安裝方式程度貼板安裝，程度懸空安裝，立式安裝(非軸向)支架固定，嵌入式安裝(圓殼封裝IC，有高度限制的元器件)3.1.5元器件插裝方法手工插裝半自動插裝全自動插裝3.2元器件外表安裝〔SMT〕3.2.1SMT的主要內容：

設計：構造尺寸、端子方式、耐焊接熱等；外表組裝元器件制造：各種元器件的制造技術；包裝：編帶式、棒式、托盤、散裝等；電路基板單〔多〕層印刷電路板、陶瓷、瓷釉金屬板、夾層板等；組裝設計電設計、熱設計、元器件規(guī)劃、基板圖形布線設計等；組裝資料：粘接劑、焊料、焊劑、清洗劑等；組裝工藝：組裝方式、組裝工藝流程、焊接技術、檢測技術等；組裝工藝組裝技術：涂覆技術、貼裝技術、焊接技術、清洗技術、檢測技術等；組裝設備：涂覆設備、貼裝機、焊接機、清洗機、測試設備等；組裝系統(tǒng)控制與管理組裝消費線或系統(tǒng)組成、控制與管理等；3.2元器件外表安裝〔SMT〕3.2元器件外表安裝〔SMT〕3.2.2元器件〔SMC/SMD〕根本要求：外形適宜自動化貼裝要求；尺寸、外形規(guī)范化，并具有良好的互換性；元器件焊端和引腳的可焊性符合要求；符合再流焊和波峰焊的耐高溫焊接條件；可接受有機溶劑的清洗；3.2元器件外表安裝〔SMT〕選購要求：根據設計和工藝要求，選擇元器件種類、尺寸和封裝方式；元器件包裝方式適宜貼裝機自動貼裝；元器件焊端〔引腳〕應涂鍍厚度不小于7.5μm的錫鉛合金〔Sn含量58～68%〕；包裝開封后在25±5℃，HR55～70%條件下，在存放48小時內焊接仍能滿足焊接技術要求；元器件在40℃的清洗溶劑中，至少能接受4min的浸泡時間；元器件能接受10個再流焊周期，每個周期為215℃，時間為60s，并能接受在260℃的熔融焊料中10s的浸泡時間；元器件引線歪斜度誤差不大于0.8mm；元器件引線共平面度誤差不大于0.1mm。無鉛元器件鍍層識別〔IPC-1066〕濕敏器件的處置規(guī)定〔IPC-020、IPC-033〕3.2元器件外表安裝〔SMT〕3.2.3印制電路板〔PCB〕PCB基材普通選用FR4環(huán)氧玻璃纖維板，或FR4改性、FR5板；板面平整度好，翹曲度≤0.75%，安裝陶瓷基板器件的PCB翹曲度≤0.5%；焊盤鍍層光滑平整，普通不采用貴金屬為可焊性維護層；阻焊膜的厚度不大于焊盤的厚度；安裝焊盤可焊性優(yōu)良，外表的潤濕性應大于95%；焊盤圖形符合元器件安裝要求，不允許采用共用焊盤；PCB能進展再流焊和波峰焊PCB消費后，72小時內應進展真空包裝。3.2元器件外表安裝〔SMT〕3.2.4焊膏焊膏的技術要求焊膏的成分符合國家規(guī)范的要求〔GJB3243條〕在儲存期內焊膏的性能堅持不變焊膏中金屬顆粒與焊劑不分層室溫下延續(xù)印刷時，焊膏不易枯燥，印刷性好焊膏粘度要保證印刷時具有良好的脫模性，又要保證良好的觸變性，印刷后焊膏不產生塌陷嚴厲控制金屬微粉和金屬氧化物焊料，防止焊接時隨溶劑、氣體揮發(fā)而飛濺，構成錫珠焊接時潤濕性良好3.2元器件外表安裝〔SMT〕焊膏的管理和運用焊膏應儲存在5～10℃的環(huán)境條件下運用前必需經回溫處置，常溫下會溫2～4h運用前應充分攪拌印刷后應及時完成焊接，根據焊膏廠商引薦參數(shù)，普通情況下應在4h內完成焊接3.2元器件外表安裝〔SMT〕焊膏的成分焊料合金〔SnPb、SnPbAg等〕活化劑〔松香、三乙醇胺等〕增粘劑〔松香醇、聚乙烯等〕溶劑〔丙三醇、乙二醇等〕搖溶性附加劑〔石蠟軟膏基劑〕3.2元器件外表安裝〔SMT〕3.2.4焊膏印刷工藝焊膏印刷工藝要求印刷時膏量均勻，一致性好；焊膏圖形明晰，相鄰圖形之間不粘連，并與焊盤圖形根本一致；引腳間距大于0.635mm的器件，印刷的焊膏量普通為0.8mg/m㎡，引腳間距小于0.635mm的器件，印刷焊膏量普通為0.5mg/m㎡；焊膏覆蓋每個焊盤的面積應在75%以上，無明顯塌落，錯位不大于0.2mm，細間距不大于0.1mm；印刷壓力普通選擇為0.3～0.5N/mm，印刷速度為10～25mm/s；嚴厲回收焊膏的管理和運用。3.2元器件外表安裝〔SMT〕3.2.4焊膏印刷工藝印刷網板的驗收要求檢查網框尺寸能否符合印刷機的安裝要求；檢查繃網質量，并檢查網框周圍的粘接質量；用放大鏡檢查焊盤開口的喇叭口能否向下，開口周圍內壁能否光滑無毛刺；把PCB放在網板下底面，檢查圖形能否完全對準，有無多孔〔不需求的開口〕和少孔〔脫漏的開口〕；

3.2元器件外表安裝〔SMT〕網板厚度的選擇

元器件引線節(jié)距（mm）網板厚度（mm）＞1.270.20～0.251.27～0.6350.15～0.200.3～0.50.10～0.153.2元器件外表安裝〔SMT〕3.2.5貼裝工藝元器件貼裝工藝要求元器件正確：要求各安裝元器件的類型、型號、標稱值、極性等特征符合裝配圖要求；位置正確：元器件端頭或引腳與焊盤圖形盡量對齊居中。偏移不應超出元器件端頭或引腳寬度的25%；壓力適當：貼裝壓力要適當，應至少保證元器件焊端或引腳厚度的1/2部分浸入焊膏；焊膏擠出量控制：焊膏擠出焊盤應小于0.2mm，細間距器件應小于0.1mm；元器件貼裝方法：手工貼裝自動貼裝

3.2元器件外表安裝〔SMT〕

3.2元器件外表安裝〔SMT〕

3.3元器件混合安裝〔MMT〕

元器件混合安裝是目前大多數(shù)電子產品采用的主要組裝工藝。混合安裝的關鍵是根據產品的特點和設備配制情況，安排合理可行的工藝流程詳細操作工藝按通孔插裝和外表安裝的工藝要求進展。3.3元器件混合安裝〔MMT〕

4焊接工藝4.1焊接機理分析4.1.1焊接過程分解

4.1焊接機理分析4.1.2焊點構成條件焊料的潤濕和潤濕力SnPb+CuCu6Sn5/Cu3Sn+Pb金屬間化合物〔合金層/IMC〕生成的條件：潤濕力>外表張力〔潤濕〕；潤濕角〔接觸角〕θ<90°〔20-30°為良好潤濕〕；金屬間的相互分散〔溫度、時間〕；被焊金屬與焊料之間的親和力；清潔的接觸外表〔清洗〕。

4.2焊接資料4.2.1焊料分類

有鉛焊料：S-Sn60PbAAS-Sn63PbAA〔GB3131-2001〕無鉛焊料〔SnAg、SnAgCu、SnCu、SnZn等〕共晶焊料配比：Sn61.9%、Pb38.1%4.2焊接資料4.2.2焊料的特性要求

其熔點比母材的熔點低；與被焊金屬有良好的親和性；焊料具有良好的機械性能；焊料和被焊金屬經反響后不產生脆化相及脆性金屬化合物；有良好的導電性；作為柔軟合金能吸收部分熱應力；適宜自動化消費。4.2焊接資料4.2.3焊劑焊劑分類：按活性等級分為R型，RMA型和RA型〔GB9491〕焊劑的化學作用4C19H29COOH+Cu2O→2Cu(OCOC19H29)2+H2O↑2C19H29COOH+CuO→Cu(OCOC19H29)2+H2O↑2C17H35COOH+CuO→Cu(OCOC17H35)2+H2O↑Cu2O+2HCl→CuCl2+Cu+H2O↑SnO+HCl→SnCl2+Sn+H2O↑焊劑的物理作用〔1〕降低焊料的外表張力，提高焊料潤濕才干；〔2〕改善手工焊接的熱傳導；4.2焊接資料4.2.4焊劑的特性要求具有一定的化學活性；具有良好的熱穩(wěn)定性；對焊料的擴展具有一定的促進作用；對焊料的和被焊金屬潤濕性良好；焊劑殘渣對元器件和基板腐蝕性小；具有良好的清洗性；4.2焊接資料4.2.5焊劑的特性參數(shù)〔摘自GB9491〕類型R型RMA型RA型鹵素含量不應使鉻酸銀試紙顏色呈白色或淡黃色＜0.1%0.1%～0.5%銅鏡腐蝕性基本無變化銅箔不應有穿透性腐蝕---------擴展率（%）≥75≥80≥85絕緣電阻≥1X1012≥1X1011≥1X1010水萃取液電阻率（Ω.cm）≥1X105≥1X105≥5X104干燥度焊劑殘留物表面無粘性，表面白色粉末狀殘留物容易去除4.2焊接資料4.2.6SnAgCu焊料與SnPb〔共晶〕焊料性能對比4.2焊接資料4.2.7IPC規(guī)范中焊劑相關規(guī)范IPC-J-004焊接助焊劑的要求IPC-J-005焊膏的技術要求IPC-J-006電子焊接運用的電子級焊料合金和助焊劑及無助焊劑的固態(tài)焊料電子產品的焊接主要有手工焊接、波峰焊接和再流焊接三種方法。下面主要講述SMT再流焊接的質量分析。4.3SMT再流焊接工藝4.3.1典型再流焊接溫度曲線有鉛再流焊接溫度曲線4.3SMT再流焊接工藝無鉛再流焊接溫度曲線4.3SMT再流焊接工藝4.3.2有鉛再流焊接曲線與無鉛再流焊接曲線的比較

4.3SMT再流焊接工藝4.3.3再流焊接曲線設置的根據根據運用焊膏的溫度曲線設置；根據PCB板的資料、厚度、層數(shù)、尺寸大小設置；根據組裝元器件的密度、大小及有無BGA、CSP等特殊元器件設置；根據設備詳細情況設置〔加熱區(qū)長度、爐子構造、熱傳導方式等〕；根據溫度傳感器的實踐位置確定各溫區(qū)的溫度；4.3SMT再流焊接工藝4.3.4再流焊接設備的質量要求溫控精度：±0.1～0.2℃；傳送帶橫向溫差要求±5℃以下；傳送帶寬度要滿足最大PCB尺寸要求；加熱區(qū)長度越長，加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調整和控制溫度；上下加熱區(qū)應獨立控溫，以便調整和控制；最高加熱溫度普通為300～350℃；傳送帶平穩(wěn)〔振動會呵斥位移、冷焊、立碑等缺陷〕；應具備溫度曲線測試功能；4.3SMT再流焊接工藝4.3.5再流焊接的焊點質量要求4.3SMT再流焊接工藝4.3.5再流焊接的焊點質量要求

4.3SMT再流焊接工藝4.3.5再流焊接的焊點質量要求4.4SMT的檢驗4.4.1安裝前的檢驗SMD/SMC檢驗〔外觀質量〕PCB檢驗資料復驗〔焊膏、貼片膠、清洗劑等〕4.4SMT的檢驗4.4.2印刷工序的檢驗施加焊膏的均勻性和一致性印刷圖形與焊盤圖形的一致性；印刷圖形能否明晰，相鄰焊盤之間能否有粘連景象；焊膏覆蓋在每個焊盤上面積能否超越75%；印刷后能否塌陷，邊緣能否整齊一致，錯位能否在0.1～0.2mm；4.4SMT的檢驗4.4.3貼裝工序的檢驗元器件能否正確；貼裝位置能否正確〔偏向能否符合要求〕；元器件焊接部位浸入焊膏厚度后能否超越50%；4.4SMT的檢驗4.4.4焊接工序的檢驗焊點外表光滑，潤濕良好，潤濕角〔θ〕＜90°；焊料量適當，焊點外形呈半月狀；焊點高度符合規(guī)范要求；PCA外表無錫珠和焊劑殘留物；元器件無立碑、橋連、虛焊、位移等缺陷；焊點內部空洞面積小于25%。4.4SMT的檢驗4.4.5檢驗方法目視檢驗〔借助放大鏡，顯微鏡〕；自動光學檢測〔AOI〕；X射線檢測4.4SMT的檢驗4.4.6典型焊點內部構造金相圖4.4SMT的檢驗4.4.6典型焊點內部構造金相圖4.4SMT的檢驗4.4.7BGA焊點中氣泡〔1〕小型空洞：廣泛存在于焊點中，通常情況下對焊點可靠性不會呵斥影響?！?〕平面微小孔：主要位于和PCB的接觸面，影響焊點長期可靠性?！?〕收縮空洞：主要發(fā)生在無鉛焊接過程中，通常情況下對可靠性不會呵斥影響?！?〕微孔空洞：位于通孔部位，尺寸過大容易呵斥可靠性下降；〔5〕IMC小型空洞：位于IMC層，通常情況下由于溫度循環(huán)導致，影響焊點的長期可靠性；〔6〕針孔空洞：IMC層附近的小型空洞，通常由于PCB制造時導致，在數(shù)量較多的情況下容易呵斥可靠性下降。4.5手工焊接工藝4.5.1工藝流程

4.5手工焊接工藝4.5.2手工焊接工藝參數(shù)分析〔1〕焊接溫度與潤濕性

4.5手工焊接工藝4.5.2手工焊接工藝參數(shù)分析〔2〕焊接溫度與結合強度

4.5手工焊接工藝4.5.2手工焊接工藝參數(shù)分析〔3〕加熱時間與潤濕性

4.5手工焊接工藝4.5.3PCA的手工焊接〔1〕焊接溫度焊接溫度=焊料熔點〔183℃〕+40℃≈223℃；烙鐵頭部溫度=焊接溫度+〔60～100℃〕≈283～320℃；通孔插裝元器件焊接時烙鐵頭部溫度：280～330℃；SMC焊接時，烙鐵頭部溫度：260～280℃；SMD焊接時，烙鐵頭部溫度：280～320℃；無鉛元器件手工焊接時，烙鐵頭部溫度：340～360℃；〔2〕焊接時間：2～3s〔3〕烙鐵頭壓力：維持一定壓力，使熱量迅速傳送給焊接部位。4.5手工焊接工藝4.5.4手工焊接質量控制產品設計的工藝性要符合焊接操作的空間要求；注重焊接預備階段的質量控制；正確合理選擇焊接工具和資料；嚴厲執(zhí)行操作工藝規(guī)程，貫徹焊接工藝規(guī)范；加強操作人員的技藝培訓和上崗考核制度；堅持自檢、互檢、專檢的三級檢驗制度。4.6有鉛/無鉛元器件混合焊接工藝4.6.1背景4.6.2SnAgCu焊料與SnPb〔共晶〕焊料性能對比4.6有鉛/無鉛元器件混合焊接工藝4.6.3無鉛焊接存在的問題無鉛焊料〔焊劑〕的選擇和運用；元器件焊端〔引腳〕外表鍍層的處置；無鉛化PCB的設計和制造；元器件和PCB的耐高溫性能；有鉛/無鉛混裝工藝的協(xié)調和處置；無鉛焊接質量的驗收及相關規(guī)范。4.6有鉛/無鉛元器件混合焊接工藝4.6.4有鉛/無鉛元器件混裝工藝討論經過工藝實驗，掌握無鉛焊接工藝；無鉛元器件的有鉛化處置；有鉛工藝焊接無鉛元器件；設備焊接與手工焊接相結合處理混裝工藝；做好無鉛焊接工藝的管理。5.1清洗劑外表張力：外表張力越小，其潤濕才干越好；密度與沸點：密度越大的清洗液不易揮發(fā)，對降低本錢，減輕對環(huán)境污染有益處。沸點高的清洗液平安性好，對提高清洗效果有利。溶解才干：溶解才干〔KB值〕越大的清洗劑溶解焊劑等殘留物的才干越大；最低限制值〔TLV〕：人體與清洗劑接觸時能接受的最高限量值〔平安目的〕，以PPM表示；臭氧層破壞系數(shù)〔ODP〕；經濟性、操作性和平安性；5清洗工藝5.2清洗方法手工清洗超聲波清洗氣相清洗水清洗和半水清洗

5.3清潔度檢測〔GB/T4677印制板測試方法〕5.3.1目視檢查一級電子產品：外表允許有少量不影響外觀的殘留物情況存在，且殘留物不覆蓋測試點；二級電子產品：外表應無明顯殘留物存在，并應不覆蓋測試點；三級電子產品：外表應無殘留物存在。

5.3清潔度檢測〔GB/T4677印制板測試方法〕5.3.2外表離子殘留物測試〔按GB/T4677-2002第10章〕一級電子產品：離子殘留物含量不大于10.0μg〔NaCl〕/cm2二級電子產品：離子殘留物含量不大于5.0μg〔NaCl〕/cm2三級電子產品：離子殘留物含量不大于1.56μg〔NaCl〕/cm25.3清潔度檢測〔GB/T4677印制板測試方法〕5.3.3助焊劑殘留物測試〔按GJB5807-2006附錄A〕一級電子產品：助焊劑殘留物總量不大于200μg/cm2二級電子產品：助焊劑殘留物總量不大于100μg/cm2三級電子產品：助焊劑殘留物總量不大于40μg/cm25.3清潔度檢測〔GB/T4677印制板測試方法〕5.3.4外表絕緣電阻丈量

按GB/T4677-2006規(guī)范的6.4.1條規(guī)定方法丈量一、二、三級電子產品的外表絕緣電阻均不應小于100MΩ5.4相關清洗規(guī)范IPC-CH-65印制板及組件清洗指南IPC-SC-60焊接后溶劑清洗手冊IPC-SA-61焊接后半水溶劑清洗手冊IPC-AC-62焊接后水溶劑清洗手冊IPC-TR-583離子污染清潔度測試GJB5807-2006軍用印制板組裝件焊后清洗要求

6壓接工藝技術壓接是經過壓力使導體間構成永久性電銜接的一種工藝方法。壓接被現(xiàn)代軍工、民用產品廣泛采用，是由于壓接銜接機電性能好，耐環(huán)境應力才干強，可在高溫、超低溫、振動、沖擊等惡劣環(huán)境下長期任務；無污染，壓接質量由工具保證，質量控制方便，可靠性高，壓接銜接的失效率比普通烙鐵焊低一個數(shù)量級；壓接還可用于各種無法焊接的特殊資料導線，也可在高空、井下、火工品現(xiàn)場等無電熱源和禁用電熱工具的特殊環(huán)境下進展可靠電銜接；壓接工藝簡單、易于實現(xiàn)自動化，不但適用于軍工，同樣也適用于民用。上世紀80年代初，我國航天系統(tǒng)首先在地空型號產品中大量運用壓接，獲得了良好的效果，同時也推進了航天壓接技術的開展和運用。如今航天產品都不同程度地采用了壓接，在提高系統(tǒng)可靠性、處理各種技術難題等方面都起到了重要作用。如：在超低溫環(huán)境下任務的接點不能運用錫焊，采用壓接那么可以滿足運用要求；在禁用電熱工具的火工品現(xiàn)場，采用壓接銜接，操作既平安又可靠。由于環(huán)境和可靠性要求，飛船上的電銜接器全部要求壓接。目前航天系統(tǒng)運用的還是普通型壓接，隨著技術的開展還會提出各種特殊壓接的運用要求。6.1壓接機理6壓接工藝技術壓接機理從圖可以看出，經過適當加壓，使被壓接資料產生變形，實現(xiàn)壓接銜接，確定最正確壓接量是保證壓接質量的關鍵。6.2特性曲線壓接銜接的最正確壓接量要經過實驗并繪制壓接特性曲線圖來確定，從下面的特性曲線圖可以得出：1〕正確的壓接量：最正確壓接量應是耐拉力最大值所對應的壓接量。為了防止因產品制造誤差而呵斥過分壓接，壓接量的設計值應定在壓接量最正確值的左側。2〕正確壓接斷定：雖然耐拉力不是電銜接接點的主要運用目的，但經過丈量耐拉力的大小來斷定壓接能否正確，要比丈量導電率方便、準確，也能保證導電率。需求特別指出的是：壓接銜接耐拉力不僅是斷定能否正確的最重要的目的，也是壓接件、壓接工具，從技術設計、消費檢驗到產品交收的最主要的技術目的，而且還是壓接全過程質量控制從頭至尾都必需控制的重要質量目的。壓接特性曲線6.3根本運用方式—壓接銜接件壓接主要是用于導線的銜接，即在導線的端頭用壓接法銜接一個轉接件，轉接的另一端可用適當?shù)姆椒ㄣ暯拥綄Ь€需求銜接的接點上，從而實現(xiàn)導線的銜接。這個轉接件統(tǒng)稱壓接件。由壓接件和導線組成的銜接組件稱為壓接銜接件，也是壓接銜接的根本運用方式。

6.4壓接件

壓接件的種類多樣，但任何壓接端子都由壓接部分〔壓線筒〕和外接部分組成。外接部分分類壓接件名稱及代號常用結構形式及代號外接部分尺寸

系列及標稱特點外接部分品種結構代號及相關標準插接式（圖a、圖b）電連接器接觸件圓形插針、插孔尺寸系列（按AWG線規(guī)）：28、26、24、23、22、20、16、14、12、10、8、6、4、2、0、2/0、4/0使用方便GJB1216扁平快接端子（普通型）P插套

T插片

P按插片寬—厚（mm）；2.8-0.5、2.8-0.8、4.8-0.5、4.8-0.8、6.3-0.8、9.5-1.2（IEC標準系列）PT型、PP型QJ2288螺接式（圖c）端子D舌片：O型

OU型

U同公制螺紋系列（mm）：2、2.5、3、3.5、4、5、6、8、10、12…O型可靠U型方便OD型、UD型GJB2647/1~18QJ1721.1~18壓接式（圖d）中間接頭Z壓接式外接端的結構、代號、系列、標稱同壓接部分兩端呀線筒相連接的結構可分為：有導線限位器無觀察窗口（H型）、有導線限位器有觀察窗口（E型）、兩壓線筒合一（D型）、兩壓線筒合一且一端封閉（M型）E型可靠H型簡單D型最簡M型閉端HZ型、EZ型、DZ型、MZ型GJB2647/1～18QJ172.1～18滑接式（圖e）電刷略6.4壓接件中間接頭壓線筒銜接構造不同種類外接部分的壓接件壓接件的技術性能要求參見相關壓接件規(guī)范：GJB1216、GJB2647、QJ1746、QJ2288，其中GJB2647是壓接端子接頭總規(guī)范，由于這兩類壓接件本身的特點，11項性能要求全部是對壓線筒的要求，也是典型的壓線筒的技術要求。11項要求中耐拉力實驗是各類檢驗必需進展的實驗工程，也是壓接件驗收必需進展的獨一一項性能實驗工程?！擦粢猓涸诤教燔娖分谐Ｓ玫?，帶抗振絕緣支撐壓線筒的各種壓接件，在做耐拉力實驗時，必需使抗振絕緣支撐在實驗中不起作用?！?.5常用壓接工具1〕手動和手控手開工具的動力源是人力，普通只能用于6.5mm2以下小截面導線的壓接，壓接大截面導線那么要用油壓或機械步進式手開工具。為減輕操作者勞動強度可采用氣動或電開工具，大批量消費時那么可采用半自動、自開工具。自開工具假設在開場任務前經實驗驗證導線、壓接件、壓接工具三者配套正確，壓接工具任務正常，然后才開場消費。消費終了，再經實驗驗證工具正常，這就可以保證這期間壓接的一切壓接銜接件都正確。而手控工具由于是人工操作，這就難免會發(fā)生各種人為的偶爾性失誤，所以手控工具的可靠性要低一些。這就要求對手控工具的壓接有更嚴厲的全過程質量控制，同時要求壓接工具在構造上采取措施最大限制地防止因手控而引起的各種人為的偶爾性失誤。2〕工具基體傳力機構工具基體主要是傳力機構，傳送、放大壓接力。不同壓接工具傳力機構相差很大。簡易手鉗〔d〕傳力比約1：5；普通手鉗〔b〕傳力比約1：20；構造合理的單手操作手鉗〔c〕傳力比可達1：100，運用輕便、靈敏。質量保證機構和調理機構為了防止手動壓接工具因操作者用力不同呵斥壓接量不一致，手動壓接工具必需有壓接全周期控制機構。壓接工具的壓?；驂侯^，一旦從開啟形狀開場壓接，壓接全周期控制機構就控制工具不能前往，只能繼續(xù)壓接，直至壓?；驂侯^閉合到規(guī)定的壓接量，壓接周期完成，控制機構釋放，工具手柄、壓?；驂侯^才干重新開啟。限位器包括壓接件限位器和導線限位器，確保壓接件在壓接工具內定位正確，導線在壓線筒內定位正確。色標為了方便導線、壓接件、壓接工具正確配套，特別是防止手控工具消費過程中因錯用工具、壓接件呵斥壓接失誤，要求模壓式壓接工具應有和它配套的壓接見相一致的色標標識。色標是壓模規(guī)格的標識，可標在壓模上，也可標在工詳細上。6.6壓接過程的質量控制〔GJB5020〕壓接全過程：從人員培訓、預備導線、壓接件、壓接工具、壓接工藝，進展壓接動作并構成壓接銜接件的過程到最終檢驗完成的過程。首先，壓接銜接件必需經壓接才干構成，其質量必然和壓接全過程有關，全過程中的任何失誤都會影響到壓接銜接件的質量。其次，壓接操作過程具有“一壓定質量〞的特點，過程中不能丈量再加工，不能返修。第三，作為壓接產品的壓接銜接件，它們的真本質量情況是無法知曉的，由于壓接銜接的主要技術目的是耐拉力，這是一項破壞性實驗，不能夠在正式產品上進展實驗，只能經過在一樣工藝條件下壓接的試樣來間接測得。

6.7壓接銜接件的質量檢查

航天電子設備必需能在高溫、高濕、振動、沖擊、工業(yè)大氣、電磁干擾等惡劣環(huán)境中正常任務。對于這種在惡劣環(huán)境下任務的電子設備，必需采取各種特殊技術措施，也就是通常所說的防護加固技術。防護加固技術主要處理在構造和電子設計和組裝工藝方面的熱設計、抗振、三防措施以及抗電磁干擾的措施和互連的可靠性等問題。合理地選用資料、有針對性地采取防護措施，改善電子產品儲存、運用的環(huán)境，以確保產品的運用性能。本文將重點引見電子設備中的印制板組裝中的防護加固有關工藝措施。這些措施也可以用于整機的防護加固，以提高電子設備的抗惡劣環(huán)境的性能。7電子產品防護與加固工藝電子設備的氣候防護加固又稱三防防護措施。當產品的任務和儲存環(huán)境，滿足不了保證產品的元器件和資料的性能要求或處于臨界形狀時，就要采取環(huán)境防護措施。三防措施主要包括：采用三防的構造和防護工藝；采用耐腐蝕的資料維護層；改善設備的運用環(huán)境；運用能防止腐蝕介質接觸資料外表的密封、包裝等技術。7.1防護與加固的的工藝措施7.1.1防護資料防護資料分為金屬資料和非金屬資料兩大類：A．金屬資料：采用耐腐蝕的金屬資料，如：鈦合金、不銹鋼及經防腐處置的鋁合金等；用耐腐蝕的金屬鍍覆〔如鍍金、銠、鉻、鎳等〕或者采取鈍化或陽極化的外表處置；采用適當?shù)臒崽幹梅椒?，降低或消除資料加工中的剩余應力，也可以提高資料的耐腐蝕性。B．非金屬資料：采用抗霉菌和低吸濕性的資料，耐臭氧和抗老化的橡膠及彈性資料，選擇不揮發(fā)腐蝕性氣體，并與金屬無接觸腐蝕的資料。所采用的資料都應能與電子產品堅持資料的相容性。7.1.2降低和改善環(huán)境的嚴酷程度A．采取適當措施，降低和改善產品的任務和儲存環(huán)境的嚴酷程度。通常采用：抽空或排除污染氣體，對產品充惰性氣體進展密封處置；采取隔熱或冷卻措施，防止過熱引起資料老化蛻變；外加緩蝕、防霉殺菌等輔助防護劑改善環(huán)境；還可以利用過濾枯燥等方法排除濕氣、消除塵埃和污染。B．防護包裝：為防止產品在運輸儲存過程中遭到損害，應合理選擇包裝的等級和進展包裝設計，確定包裝的種類和方法，如機械防護、包裝、防水包裝、防潮包裝、防銹、防霉等包裝方式。7.1.3氣候防護加固工藝在電子產品中主要的氣候環(huán)境防護工藝措施有以下幾種：A．防潮濕潮濕的環(huán)境會降低PCA的外表絕緣電阻，并能加速由于鹽霧或不同電位差的金屬接觸的電偶腐蝕，引起金屬銹蝕；在溫度適宜時，還會加速霉菌的繁衍；柔軟資料吸收濕氣在低溫下凍結會變硬變脆。必需采取綜合措施防止潮濕氣體的影響，常用的防潮方法有：采用排水或空氣循環(huán)的方法消除任務環(huán)境的濕氣，枯燥過濾空氣。運用維護層或耐腐蝕的資料，或對資料進展憎水處置改動親水性，降低產品的吸水性。用環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂等封裝元器件或元器件與外殼之間的空間或引線孔的孔隙。用高強度的絕緣性能好的浸漬資料來填充某些絕緣資料及各種線圈中的空隙、小孔和毛細管等。對儲存的元器件、零部件或半廢品運用塑料袋密封包裝。在采用這些防護措施時，應留意防止能夠出現(xiàn)的不良效果，如：密封時應防止將潮氣封在包裝內，這樣反而會加重濕氣的影響。7.1.3氣候防護加固工藝

B．防鹽霧在電子設備中，鹽霧和濕氣的凝聚，會構成強電解液，引起金屬電化學腐蝕。腐蝕性氣體是由塑料和有機物分解而產生的氣體。大氣中的腐蝕性物質，例如，工業(yè)污染物硝酸鹽和硫酸鹽，推進劑腐蝕性氣體或液體，焊劑等，都可以引起化學腐蝕。常用的防護措施有：消除液體通道，在金屬外表與液體外表之間設置油漆之類的阻撓層。減少陽、陰極電位差，在陽極區(qū)和陰極區(qū)鍍覆能減少電位差的金屬層。在金屬外表生成一層氧化膜，如不銹鋼和鋁外表嚴密的氧化層可防止金屬腐蝕。7.1.3氣候防護加固工藝C．防霉菌防霉菌的主要措施有：選擇不長霉的資料和采用防霉劑處置零部件或設備。設備、部件密封，并放進枯燥劑，堅持內部空氣枯燥。在密封前，元器件、資料用足夠強度的紫外線輻射，防止和抑殺霉菌。溫度是腐蝕和長霉的條件，幾乎一切資料的物理特性都隨溫度的變化而變化。所以對各類電子產品和零部件，在儲存安裝和運用過程中，應根據產品資料的性能要求采取適當?shù)姆椒ń禎窕蛏郎亍?.2防熱工藝措施由于電子組件密度的提高，印制板組裝件單位面積的功率增大，整機體積又趨向小型化，所以電子產品任務后的溫度升高是不容忽視的問題。為了減小溫度變化對產品的影響，使產品能堅持適當?shù)臏厣?，并能在較寬的溫度范圍內可靠地任務，對電子產品的熱設計和防熱工藝措施，必需引起注重。除了設計產品時，在元器件參數(shù)的選擇，規(guī)劃、布線及整機構造等方面進展仔細的熱設計以外，在組裝工藝中也必需采取適當措施，以保證有較好的散熱效果，到達熱設計的目的。通常采用以下工業(yè)措施：1.對發(fā)熱元器件的安裝〔如電阻器〕其引線盡能夠短一些，功率大于0.5W的電阻，不應使元件體恤板安裝，應與板面堅持一定間隙以利于空氣流動對流散熱。

2.大功率晶體管采用散熱器散熱時，在管子與散熱器之間的絕緣墊片的兩面涂上硅脂或絕緣導熱脂，以減少散熱器與管殼之間的接觸熱阻，不同的絕緣墊片在涂上硅脂后期熱阻會明顯下降百分之五十左右。3.散熱器與大功率管散熱接觸面，應加工得平整光滑，在安裝前應清潔處置，以保證盡量小的接觸熱阻。4.安裝變壓器等發(fā)熱器件時，應使鐵芯與支架、支架與固定面接觸良好，減少熱阻。5.變壓器的外表應涂覆無光澤黑漆，金屬散熱器外表應氧化發(fā)黑處置，加強輻射散熱才干。6.大功率元器件可直接安裝在散熱器上，散熱器墊片厚度應大于0.5mm。7.2防熱工藝措施7.2防熱工藝措施7.在采用印制板上大的銅箔面積或外加銅導熱條或鋁基板散熱時，可用導熱絕緣膠直接將元器件粘到這些散熱面上。8.當采用機箱散熱時，由設計根據設備任務時的熱分布形狀，建立模型，經過熱分析計算后，確定采用機箱的類型〔密封型、通風型和強迫風冷型機箱〕，在組裝工藝上，應留意在布置線束、電纜或較高的元器件時，不要遮擋冷卻通風通道，以免影響冷卻效果。7.3防力學應力措施航天電子產品在運輸、運用過程中難免會遇到沖擊、振動和噪聲等力學應力環(huán)境，普通是經過對環(huán)境要素引起的偏移和機械應力進展分析，來確定對沖擊和振動的維護措施。假設沖擊和振動等環(huán)境要素，在設備和資料內產生的機械應力小于資料所允許的平安任務應力，就不需求采用直接的維護措施；假設應力超越了平安值，那么需求采取糾正措施，如提高強度，減少慣性和撓矩效應，以及添加支撐安裝等。對于沖擊、振動和噪聲這類力學環(huán)境，普通采用如下防護措施：7.3.1防護設計消源設計：即消除或減弱沖擊源、振動源和聲源。隔離設計：為了降低振源設備對周圍其他設備的影響，將振源隔分開來〔稱為自動隔離〕；或將需求防震的設備與支撐隔分開來〔稱為被動隔離〕。沖擊隔離應使被隔離設備的自然頻率高于它所接受的任何振動頻率，隔離安裝應具有較硬的彈簧，并要求彈性件具有較高的自然頻率。采用隔離措施，必需充分了解真實環(huán)境和組件構造的特性，選用適宜的隔離器。當震源頻率低于隔離器固有頻率時，隔振器不起作用；當震源頻率與隔振器頻率相等或相近時，那么隔振器共振，反而起放大作用引起更嚴重的后果。降低隔振器共振幅度的獨一方法是增大阻尼，包括添加隔振器的阻尼和在隔振系統(tǒng)中附加阻尼的方法。如采用硅樹脂、硅橡膠之類資料阻尼，但阻尼又不能過大，否那么又會添加抑制共振的才干而喪失減振性能。減振設計：常用的減振安裝有：阻尼減振、動力減振、摩擦減振和沖擊減振等方式。7.3.1防護設計抗振設計：隨著元器件固有抗振性能的提高，對電子設備不采用減振和隔離安裝的剛性化抗振技術的運用日趨普遍。在進展剛性化抗振設計時，普通應思索以下通用要求：弄清設備內部分環(huán)境，改動安裝位置，對振動和噪聲敏感的部件，安裝在部分環(huán)境較好的位置。設法降低印制板上的振動呼應，除采用約束阻尼處置技術外，還可以經過改動印制板的尺寸、安裝方式以及元器件在板上的規(guī)劃來改善印制板上的振動環(huán)境。設備的框架、印制板和插頭〔或插座〕等采取加固安裝，并防止緊固件松動。

7.3.2工藝措施除以上設計防護措施外，在工藝上還可以采取以下措施以提高整機的防振效果:1.為提高分立元器件的安裝剛性，盡量縮短元器件引線的長度，盡能夠做到貼板安裝、焊接；并用環(huán)氧樹脂或聚氨酯膠等將元件體固封在印制板上。對于每根引線承艱苦于7g的器件，應采用綁扎、夾緊等加固措施。2.集成電路普通要貼板安裝，降低安裝的高度。3.對惡劣力學環(huán)境中運用的印制板組裝件應按設計要求采用硅橡膠之類資料灌封，將元器件固定。

7.4印制板組裝件的防護加固印制板組裝件〔PCA〕的防護目的是使PCA在任務或儲存期間，能抗惡劣環(huán)境對電子元器件的影響，同時元器件經過涂層與底板粘接后能添加機械強度、絕緣性能，和可靠性性能，到達長時期的防護加固作用。根據電子產品的運用及環(huán)境要求，國內外將電子產品分成三類：消費類〔普通電子產品〕；工業(yè)類〔計算機、通訊設備〕；高可靠類〔航天航空等軍用產品〕。為確保高可靠類產品正常任務，必需對該類電子進展維護涂覆。7.5對涂料的要求維護涂料〔敷形涂料〕屬于特種涂料之一，具有以下要求：1.有較好的電性能、防潮性能、具有抗霉性和耐鹽霧性，以及較好的物理機械性能。2.涂料該當是聚合型的，涂料和溶劑應是無害的，不會引起PCB、金屬鍍層、錫鉛焊料元器件外表變色、起皺和溶蝕。3.涂層應是無色透明〔允許加附加物發(fā)熒光〕不掩蓋或減弱元器件上的鑒別標志和色碼；涂層應光滑、延續(xù)、均一，不應有氣泡、針孔、起皺、龜裂、脫層景象。4.有良好的工藝性，可采用浸涂、噴涂、刷涂等工藝，表干時間快。根據上述要求，選擇一個新種類的維護涂料必需按規(guī)定的程序，采用例行實驗方法，優(yōu)選綜合性能好的涂料，并經過認證后才干運用。7.6維護涂覆的分類綜合國內外規(guī)范維護涂覆可分以下幾類：AR-丙烯酸樹脂ER-環(huán)氧樹脂SR-有機硅樹脂UR-聚氨基甲酸酯樹脂XY-聚對二甲苯樹脂〔汽相堆積〕FC-氟碳樹脂引薦的維護涂料：7.7涂覆資料的選擇AR型〔丙烯酸樹脂〕有良好的電性能，工藝性好，適用于室內運用的產品，可浸涂、噴涂和刷涂。ER型〔環(huán)氧樹脂〕有良好電性能和優(yōu)良的附著力，工藝性良好，但由于聚合時產生應力，對一些易脆元件需特殊維護，可浸涂、噴涂和刷涂。SR型〔有機硅樹脂〕電性能優(yōu)良，損耗和介質系數(shù)值比其他類涂料低，防潮性好，適用于高頻電路PCA涂覆，也適用高溫下任務的PCA涂覆，可浸涂、噴涂和刷涂。UR型〔聚氨基甲酸酯樹脂〕在要求耐濕熱性和耐鹽霧腐蝕環(huán)境中運用。雙組分，可浸涂、噴涂和刷涂。兩個組分配合之后的運用期限控制在30分鐘以內。XY型〔聚對二甲苯樹脂〕系由環(huán)二體對二甲苯，在特定的真空設備中，汽相堆積聚合，具有極薄的薄膜方式被覆于組件和PCA上。膜厚通常6～12μm。適用高頻組件。高頻涂料GPSF-9203，GPSF-8301是改性聚丁二烯涂料，高頻性能好，適用于高頻PCA涂覆。7.8典型工藝技術7.8.1工藝流程：7.8.2工藝流程闡明：清洗：在電路組件的制造過程中，從PCA上的電路圖形直到電子元器件的組裝，不可防止地要經過多次清洗工藝，特別是對高密度組件的PCA，控制干凈度等級關系到組件的長期運用的可靠性，所以清洗是PCB維護涂覆中最重要的工序。清潔度的檢測是個非常復雜、細致的任務，需根據清洗工藝設計，設備和PCB污染程度等各方面綜合思索，找出切合實踐的測試方法，對產品清洗質量進展控制。維護：凡不準涂的部位，都需求部分維護。部分維護的器件圖紙上應標明；而另一些器件那么屬操作者該當掌握的，例如印制插頭、微調磁芯、微調電容、電位器等凡不準涂覆的部位，必需保證不上漆。通常采用公用夾具，高粘性維護膜等，在選用維護膠帶〔維護膜等〕時，必需保證在清洗時不溶膠，經受驅潮，聚合之后，膠帶上的膠不轉移到被維護器件上，通常的方法是對所選用的維護膠帶進展實驗后，再用到產品上。對某些可調元件，為防止漆霧的污染，可在適當?shù)牟课煌可嫌|變性的硅脂加以維護，但必需是在清潔之后，并保證不污染其他該涂漆的部位，因硅脂與通常的涂料不相容，使漆膜成不延續(xù)的缺陷。進展部分維護的PCA，需經專人檢查認可后，方能進入下道工序。尤其是中選用噴涂工藝時，更要嚴厲每道工序之間的質檢。7.8.2工藝流程闡明：預烘：經清洗，部分維護的PCB組裝件，在涂覆之前必需進展預烘，驅潮。普通烘箱溫度為50°C，烘干時間與環(huán)境相對濕度有關，濕度在60%以下烘4小時，濕度每添加10%，預烘時間添加1小時。配料：根據工藝要求配制規(guī)定粘度的涂料，將涂料攪拌在一同，并測定和調整好粘度，在排除氣泡后待用。涂覆：針對不同的產品，選用不同的涂覆工藝是確保PCA質量的關鍵。常用的涂覆工藝是浸涂，噴涂和刷涂三種。而對XY型聚對二甲苯，必需采用在真空室內汽相堆積工藝。1.浸涂浸涂工藝可以得到最好的涂覆效果，由于它可以使部件都均勻地涂覆上，使漆膜成為一個延續(xù)的，不延續(xù)的整體。浸涂工藝的關鍵是調整好涂料的粘度和控制提起的速度。速度太快會產生氣泡；速度太慢會由溶劑的蒸發(fā)致使漆膜無法流平，對通常的涂料而言，提起的速度不要超越每分鐘1米。對裝有可調電容器、微調磁芯、電位器、杯型磁芯及不密封的器件如晶振等不允許涂覆的元件，不能選用浸涂工藝。7.8.2工藝流程闡明：2.噴涂噴涂是利用緊縮空氣經過噴槍將涂料涂覆到PCA上，運用廣泛，適宜于元器件陳列不稠密，需部分維護不多的產品。3.刷涂刷涂工藝是適用性最廣泛的工藝方法，適用于小批量、組裝稠密、構造復雜、需部分維護要求苛刻的產品。由于刷涂可以隨意控制涂層，使不允許涂漆的部位不會被污染。刷涂工藝所耗費的資料最少，最適用于雙組分和價錢較貴的高頻涂料。但刷涂工藝對操作者要求較高。上述三種施工工藝必需在通風良好，有抽風或送風任務場地操作，該當嚴厲規(guī)定各種防火、防爆措施。4.選擇性放射涂敷系統(tǒng)為順應流水線批量消費的需求，除開展有溶劑型涂料外，又開發(fā)了無溶劑型和紫外光固化型〔UV〕，后者由于順該當前綠色環(huán)保的潮流，近年來在國外開展很快，航天系統(tǒng)已開場采用。流水線消費的特點是盡能夠減少工序，縮短在每個工位的停留時間。7.8.2工藝流程闡明：選擇性噴涂設備上將PCA維護涂覆由手工操作變?yōu)橛蒔C機控制的自動化操作，并且可以到達準確定位噴涂而不需求進展掩膜維護工藝。適宜于PCA的批量消費及高密度需維護較多，且產品要求嚴厲的PCA的涂覆工藝。5.聚對二甲苯真空成膜工藝由于聚氨脂清漆等噴涂資料在噴涂后影響高頻電路的性能，并存在氣密性及阻燃性不理想等問題，而采用對二甲苯環(huán)狀二聚體，在真空下裂解聚合構成聚對二甲苯〔即派拉綸Parylene〕，可在產品上堆積成均勻薄〔8～12μm〕而透明的薄膜，作為特殊的防護資料。聚對二甲苯的制備過程，采用真空汽相成膜法，對二甲苯環(huán)狀二聚體經加熱汽化后再經高溫熱裂解成雙游離基氣體，此氣體在真空條件下導入成膜室直接冷凝聚合成膜，反響歷程主要由如下三個化學過程：二聚體汽化→裂解開環(huán)→聚合派拉綸是一系列獨特的對二甲苯聚合物的通稱，其根本成分為聚對二甲苯也稱派拉綸N。其分子中苯環(huán)上的氫原子又分別被氯原子取代產生了衍生物稱為派拉綸C型和派拉綸D型。目前廣泛運用的派拉綸有三個種類：N型、C型和D型。7.8.2工藝流程闡明：派拉綸N：電性能優(yōu)良、介電常數(shù)穩(wěn)定是一種很好的介電資料，具有非常低的介質損耗、高絕緣強度以及不隨頻率變化的絕緣常數(shù)。在一切派拉綸中穿透才干最高。派拉綸C：將良好的電性能與物理性能結合在一同，氣密性好，能對潮濕和其他腐蝕性氣體具有低浸透性。除了可以提供真正的無針孔敷形隔離外，它是涂覆重要電路板的首選資料。派拉綸D的性能與派拉綸C型類似，但具有阻燃性和更高的耐熱才干。由于氣體堆積的特點，派拉綸多聚物在構造上可以構成從零點幾微米到幾十微米厚的嚴密延續(xù)的膜。派拉綸可運用于組件、PCA及高頻電路的維護涂覆，涂覆時必需有公用的真空設備，對被涂覆的組件或PCA上需求維護的部位〔即不允許涂覆的部位〕，需嚴厲按工藝要求進展維護。檢查：檢查不允許涂漆的部位，能否被污染；元件間能否有變形移位碰線、短路；已表干，只涂覆一次〔或已是第二次涂覆〕；需在聚合之前，除去維護膜，以防止壓敏膠轉移到器件上。7.8.2工藝流程闡明：聚合：聚合溫度確實定一是涂料本身要求，并思索PCB組裝板上元、器件所能允許的最高溫度。確定聚合溫度與時間是極為慎重的。每批產品均需與電路設計師協(xié)商確定。通常規(guī)定為80℃、70℃、65℃、60℃、55℃幾個溫度。〔80℃時4小時〕聚合時間需根據涂覆性質決議，原那么上是按涂料規(guī)范聚合溫度與時間計算，每降低10℃，時間需求添加一倍。對添加光固引發(fā)劑的涂料，必需嚴厲按照產品闡明書上的溫度與時間執(zhí)行。需涂覆二次的產品，必需在第一次完成到達聚合溫度與時間之后，再反復涂覆，防止未聚合的漆膜，遇溶劑后，溶蝕、溶脹或起皮。在維護涂覆完成之后按需求進展元器件的加固。檢驗：按圖紙檢驗。檢驗不允許涂覆的部位，不應被涂料污染；檢驗該當涂覆的部位，應覆蓋均一的涂料膜；檢驗元件的印象、焊點不應涂涂料。7.9部分加固及灌封工藝7.9.1采用有機硅凝膠防護灌封工藝有機硅凝膠主要成分是以乙烯基二甲基甲硅氧為端基的線型二甲基硅氧烷。硫化前為低粘度油狀液體，在室溫暖加熱條件下，可硫化成彈性體，反響過程無任何副產品放出，該膠無毒、無腐蝕，并可深度固化，可灌注20mm以上厚度的產品。常用的有機硅凝膠，按參與交聯(lián)劑，催化劑和增補劑的成分配比不同，可分為四種型號，即GN501、GN502、GN511、GN512。灌封印制板組裝件，普通采用GN502及GN512硅凝膠。由于這兩種膠固化時間短，固化溫度低，在25℃環(huán)境中就能固化。采用硅凝膠灌封印制板組裝件，具有優(yōu)良的三防作用，并能防臭氧、塵埃的侵蝕，以及防潮、防震、絕緣等作用。該膠可在隔絕空氣的條件下硫化，硫化時不收縮，灌封后的產品可在-65℃～+180℃溫度范圍中長期延續(xù)運用，堅持彈性不變。采用硅凝膠灌封工藝如下：A.將印制板組裝件清洗干凈，在45～50℃的溫度中預烘4～5小時；B.將不灌封的部位用壓敏膠紙密封維護；C.用1mm厚的覆銅板和膠布在組裝件上做一胎膜，內壁用壓敏膠紙堵漏；7.9.1采用有機硅凝膠防護灌封工藝D.配硅凝膠：配比M:N=50:50，將配制好的膠液立刻置于真空箱內抽氣泡。所抽真空度以容器內的硅橡膠不溢出為限?？梢苑磸瓦M展抽——放——再抽的抽放氣操作，直至根本上沒有氣泡為止;E.將被灌封印制板組裝件放置程度位置，再將配制好的膠液徐徐注入被灌封的部位；F.灌封后制止挪動灌封件，在室溫下靜置24小時固化后脫模、去除廢邊。運用硅凝膠工藝簡單，但要特別留意，不能使膠液和含有氮、硫、磷的化合物及金屬有機酸鹽接觸，以免使催化劑失效，不能固化。操作室內制止吸煙，以免空氣污染，膠液外表“中毒〞發(fā)粘不干。如長期不干也可用毛筆涂GL-01外表硫化劑使之固化。7.9.2單組份硅橡膠的運用單組份硅橡膠，在接觸空氣后不需求加催化劑，能自行硫化成彈性體，能在-60～+200℃溫度范圍長期堅持彈性，能耐水、耐臭氧、耐氣候老化，并具有運用簡便的特點，常用于印制板組裝件中，對元器件、跨接線等部分封裝，填縫及堵漏等用。常用的單組份硅橡膠有四川晨曦化工二廠的GD401、GD402、GD404～GD407、GD414等及南京大學實驗化工廠的南大901、902等。GD414具有高抗撕性能，粘接性能好，但流動性差，適用元器件部分封裝、堵漏、填孔隙和對接插件的焊點密封等用。GD404為半透明膠，粘接性能好，成型性也較好，硫化快。由于硫化產生醋酸味，對金屬有腐蝕，適用于灌封非金屬資料，或者漆膜維護的元器件。GD406為硅元件外表維護用硅膠，適用于耐高壓、高結溫管子的外表維護資料。此外在印制板組裝件部分灌封時，這幾種膠可根據其性能靈敏運用，如堵漏、填隙采用流動性差、強度高的GD414，然后再用流動性好的GD406、GD407在外表涂一層，使外表光滑美觀。7.9.3嵌段甲基室溫硫化硅橡膠的灌封工藝嵌段甲基室溫硫化硅橡膠是羥基封頭的聚二甲基硅氧烷〔即107膠〕和甲基三乙氧基硅烷低聚體的共混體。在觸媒的催化作用下，能在室溫硫化成具有彈性的硅橡膠，這種膠本錢低，抗張強度和伸長率較好，可以在-60～150℃長期運用。外觀為無色至淡黃透明粘稠液體，如加上少量的二氧化硅，鈦白粉等擺合變化不透明，該膠適宜于批量消費的產品灌注義務。觸媒劑的量可以改動固化時間，外表固化時間為4～24小時。這類膠的體積電阻均大于1014?/cm3，擊穿電壓為13KV/mm，QD230、QD231能耐高低溫，防震及便于維修等特點，適用印制板組裝件或整機灌封。QD233可用于填縫和密封的膩子，這種資料用來灌注野戰(zhàn)電纜接插件的尾部，作膩子，填縫較好。Qd232、QD234強度高、流動性差。如印制板上元器件密度不高，比較重，可采用這兩種膠灌注。為保證灌注均勻，可用甩膠機。7.9.4甲基室溫硫化硅橡膠灌注工藝甲基室溫硫化硅橡膠，化學稱號為聚二甲硅氧烷。牌號為106#、107#，106#是在107#參與二氧化硅、氧化鋅等而成，外觀由107#無色透明變?yōu)?06#乳白色。該膠參與適量的交聯(lián)劑和催化劑，在室溫條件下便能固化成防腐防震性能優(yōu)良的彈性體。并能在-50～200℃溫度范圍內堅持彈性。運用方法和嵌段甲基室溫硫化硅橡膠一樣，配方如下：硅橡膠100，二丁基錫硅酸酯0.5～1，正硅酸乙酯5～8。7.9.5室溫固化聚氨酯橡膠灌封工藝聚氨酯橡膠橡膠又稱聚氨基甲酸脂橡膠，具有良好的機械性能，絕緣性能，耐油，耐沖擊、耐低溫暖臭氧、輻射等，適用于-55～100℃溫度范圍，常用于地面設備電纜銜接器及海上武器印制板灌封。國內牌號GF-1，配比A、B、C三組分，10：11：5。日本牌號UE-30，配比A、B二組分74：100，B為硬化劑。8.電子組裝質量控制及檢查8.1影響組裝質量的要素概括起來為質量控制的五要素4M1E，即人〔man〕、機〔mathine〕、料〔material〕、法〔method〕、環(huán)〔environment〕五個方面。下面重點引見環(huán)境要素、工藝方法、工具和設備等要素對電子組裝質量的影響。8.1.1環(huán)境要素1.廠房、庫房應整潔、防塵，對于SMT和微組裝廠房內空氣的干凈度有嚴厲的要求〔優(yōu)于ISO8級〕；2.堅持環(huán)境溫度：25±5℃；相對濕度：30～75%；3.有獨立的電子接地系統(tǒng)和嚴厲的防靜電措施；4.建立健全嚴厲的文明消費制度，消費現(xiàn)場文明、整潔；5.良好的照明和通風系統(tǒng)；6.無酸、堿性有害氣體和嚴厲的消防平安措施；工藝方法不當或參數(shù)不適宜，會呵斥批次性質量問題或報廢。對元器件的安裝，假設采用機械自動安裝其過失率要比人工安裝大大降低。工藝方法應表達先進性、可操作性和穩(wěn)定性，能滿足對產品的質量要求，并且有利于提高消費效率。工藝參數(shù)是完成工藝方法的保證，參數(shù)選擇不當，即使再好的工藝方法也難以獲得好的效果。

8.1.2工藝參數(shù)和方法工具和設備的優(yōu)劣，對電子組裝質量和消費效率有極大的影響。電烙鐵、波峰焊接機、再流焊機、繞接工具、尖嘴鉗、剝線鉗、壓接鉗、成型機以及各種檢測儀器等都是電子裝聯(lián)相應工序中不可短少。這些工具和設備的性能和質量都對相應工序的加工質量有重要的影響。8.1.3工具和設備8.2組裝質量的檢查檢查按其目的不同，分為監(jiān)視性檢查和驗收性檢查。監(jiān)視性檢查是對原資料、元器件、印制板的復驗檢查和對關鍵件、重要件以及其他自制件等在消費過程中的質量檢查，剔除不合格品。驗收性檢查是對消費中已加工完成的零部件、印制板組裝件和整機按設計文件及相關規(guī)范進展的最終產品檢驗和驗收。對產品而言可分為：工序中間檢查、工序最終檢查和廢品檢查三個階段。不同階段檢查的內容、方式和方法也有區(qū)別。8.2.1檢查內容工序中間檢查，以操作者為主進展自檢和互檢，主要以目檢方式檢查外觀質量和焊接質量〔錯裝、漏裝、漏焊、虛焊、短路以及多余物等〕。工序最終檢查以專職檢驗人員為主進展檢查，以目檢〔放大鏡〕和適當?shù)臋z測儀器按工藝文件或設計文件進展檢查。廢品檢驗是由專職檢驗人員按規(guī)范或設計文件進展檢查，以目檢、儀器檢測、通電測試以及必要的環(huán)境實驗來檢查。8.2.2檢查方法與設備●人工目檢：目檢或借助放大鏡、顯微鏡等設備，是最根本的檢查手段。主要檢查焊接質量、零部件安裝的正確性，以及有無壓線、短路、多余物等外觀質量，適用于各組裝級別產品的檢查?！窠佑|檢查：用手或鑷子悄然拉動或晃動已焊好的元器件引線等，檢查有無松動、脫焊、虛焊、橋連等缺陷。該法也適用于各組裝級別的產品?！駜x器設備檢查：采用通用或公用儀器、設備等對產品進展有關的電氣、機械性能和清潔度、多余物的檢查，可以查出目檢難于發(fā)現(xiàn)的缺陷?！裢姍z查：對有獨立電氣功能的組裝件或模塊、整機等，可以采用通電檢查其電氣性能?！癍h(huán)境實驗檢查：對高可靠要求的產品，在某一組裝階段，根據技術文件要求進展的環(huán)境實驗和通電老練。是對虛焊點、多余物、不可靠的焊點或接觸、銜接點及其誤操作留下的隱性缺陷等檢查的有效方法。●檢查設備：萬用表、數(shù)字電壓表、絕緣電阻測試儀、高壓擊穿儀、示波器、信號源、投影檢查儀、X射線檢測系統(tǒng)、線束和電纜測試系統(tǒng)、活動多余物檢測設備、離子污染測試系統(tǒng)等通用和公用設備。8.2.3自動化測試技術和設備●自動光學檢測技術〔AOI〕●自動X射線檢測技術〔AXI〕●在線測試技術〔ICT〕●功能測試技術●線束、電纜的自動化測試技術8.3常見的缺點分析8.3.1缺點分類及產生緣由根據缺點的性質，通常分為：顯性缺點和隱性缺點兩大類。顯性缺點又稱為硬缺點，其缺點景象是穩(wěn)定的，一旦出現(xiàn)就堅持缺點特征，直到被排除為至。該類缺點在加電測試時表現(xiàn)的特征是：電源或信號中斷、信號變形、電參數(shù)改動等景象。產生的緣由也是多種多樣，最常見的是：部分電路接線錯誤、焊接質量不好或元器件失效等要素。隱性缺點，俗稱軟缺點，它是在特定條件下偶爾出現(xiàn)，缺點景象不穩(wěn)定，容易消逝，而難于復現(xiàn)。其缺點特征只需在加電測試、運用或實驗中才干發(fā)現(xiàn)，具有很大的偶爾性和突發(fā)性。產生的緣由也很多并且難于查找，主要緣由有如下方面：1.接插件、電銜接器接觸不好，焊點有虛焊、漏焊等呵斥的不易發(fā)現(xiàn)的接觸不良；2.在安裝中不正確操作給元器件、印制板的金屬化孔等呵斥應力，留下隱患；〔如元器件引線有應力損傷但尚未斷、金屬化孔互連電阻變大等〕3.元器件本身有質量問題，有瞬間失效或周圍環(huán)境忽然變化使原有的質量隱患忽然加重引起失效；4.難于用目檢察看到的金屬、非金屬多余物，在普通的檢驗和測試中都沒發(fā)現(xiàn)，但是經過產品的環(huán)境實驗或劇烈機械應力環(huán)境等忽然挪動呵斥電子產品的短路或斷路；對此類缺點必需經過反復測試，仔細排查，必要時進展環(huán)境實驗的壓力挑選或無損檢測來發(fā)現(xiàn)。8.3.2缺點分析方法采用適當?shù)姆椒?，能快速準確地查找、判別和確定缺點的詳細部位及其產生緣由，并有效地排除缺點。通常采用的幾種缺點分析簡介：1.原理分析法：根據電路的任務原理和電路中元器件的作用及相互的銜接關系，經過缺點的景象，分析產生缺點的大體部位，再采用外觀檢查、改換可疑的元器件、修補可疑的不良焊點等，然后通電考核，以確定缺點的部位和緣由。對于數(shù)字電路應采用邏輯形狀分析，判別電路各部位的邏輯形狀以確定缺點部位，運用邏輯筆對電路檢測進展判別。2.分區(qū)檢測法：將缺點產品按電路單元分為假設干區(qū)域，再按區(qū)域采用察看、接觸檢查或儀器丈量等方法，逐區(qū)查找缺點點。對電路單元較多的復雜產品，可以運用優(yōu)選法法原理，逐次檢查區(qū)號位于黃金分割點上的單元電路的輸入端和輸出端信號能否正常，這樣一段一段地檢查，就能較快的找到缺點部位，這種方法又稱插入法，是一種較方便、快捷的分析方法。置換法：又稱交換法。它是采用規(guī)格、性能一樣的正常元器件或部件，替代電路中被疑心的相應部分，假設缺點消逝，可以斷定缺點出在被交換件上，再對此件進一步分析，找出缺點緣由。4.對比法：在用多種檢測手段和實驗方法都查不出缺點緣由時，采用此法能夠會獲得不測的效果。根據電子設備的構造、性能及電路方式的不同，其比對法可分為整機比較、調整比較、旁路比較及排除比較四類不同方式，在用此法找出缺點單元后，再采用前面所述的分析方法找出缺點點及產生的緣由。5.信號尋跡法：通常用于四端網絡系統(tǒng)，從網絡的輸入端開場，由前往后逐漸檢查各單元電路的輸出端信號能否正常，直到查到發(fā)生缺點的單元電路為止，假設單元電路由多級組成，可用同樣方法逐級檢查直到找到產生缺點那一級電路。假設設備本身沒有信號產生電路或信號產生電路有缺點，可采用信號注入法，經過終端指示器或檢測儀器來判別電路任務的形狀，從而找出缺點。信號注入法適宜于各類接納設備的缺點分析。6.缺點跟蹤法：通常用于兩端網絡系統(tǒng)，與信號尋跡法相反，該法是從網絡的輸出端開場，由后往前逐個檢查各單元電路輸入端信號值能否正常，直到找到信號不正常的單元和產生缺點的部件為止。假設該電路由多級組成，可用同樣的方法在有缺點的電路單元中找出產生缺點的那一部分電路。7.閱歷判別法：根據產品多批次消費對缺點分析的閱歷，由缺點景象判別最易出現(xiàn)缺點的部位，有時這也是非?？旖莸姆椒?。但是要求人員的素質高，有豐富的實際知識和實際閱歷。除了以上方法外，還有波形分析、模擬實驗、通路和絕緣檢測等多種方法。采用時應根據設備性能和缺點景象靈敏選用。8.4電子組裝質量檢測的開展方向隨著電子組裝技術向著SMT和微組裝開展，電子產品向高組裝密度、高可靠、小型化的方向開展，相應的質量檢測技術必需順應這一特點和需求。充分利用現(xiàn)代檢測技術的新成果與計算機相結合，采用自動、半自動檢測系統(tǒng)，進展電子組裝各階段的檢查，是必然的開展方向。主要表達在如下幾個方面：適宜于更小節(jié)距〔<0.635mm〕的外表安裝工藝中，對PCA進展檢測的高分辨率、高精度的AOI、AXI系統(tǒng)的研制。將對印制板的組裝件的在線測試系統(tǒng)與功能測試結合起來，構成復合測試系統(tǒng)，用以順應高密度組裝和含有復雜IC芯片的外表安裝印制板組裝件的檢測。3.測試技術與消費過程控制相結合，在產品加工過