2023-2028年P(guān)CB銅箔市場現(xiàn)狀與前景調(diào)研報(bào)告

盛世華研·2008-2010年鋼行業(yè)調(diào)研報(bào)告PAGE2服務(wù)熱線圳市盛世華研企業(yè)管理有限公司2028年P(guān)CB銅箔市場2023-2028年P(guān)CB銅箔市場現(xiàn)狀與前景調(diào)研報(bào)告報(bào)告目錄TOC\o"1-3"\u第1章PCB銅箔行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī) 51.1PCB銅箔的概念和分類 51.2所處行業(yè)基本情況 61.3行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制 71.4主要法律法規(guī)及產(chǎn)業(yè)政策 91.5行業(yè)主要法律法規(guī)和政策對企業(yè)經(jīng)營發(fā)展的影響 11第2章我國PCB銅箔行業(yè)主要發(fā)展特征 122.1PCB銅箔行業(yè)概述 122.2PCB銅箔產(chǎn)業(yè)鏈分析 142.3行業(yè)的特征 14（1）行業(yè)的周期性 14（2）行業(yè)的季節(jié)性 15（3）行業(yè)的區(qū)域性 152.4行業(yè)的技術(shù)特點(diǎn) 15第3章2022-2023年中國PCB銅箔行業(yè)發(fā)展情況分析 163.1全球PCB銅箔行業(yè)概況 17（1）全球PCB行業(yè)市場規(guī)模 17（2）全球PCB行業(yè)市場分布 18（3）全球PCB市場下游應(yīng)用領(lǐng)域 19（4）全球PCB銅箔市場分析 19（5）全球PCB銅箔細(xì)分產(chǎn)品市場分析 203.2中國PCB銅箔行業(yè)概況 20（1）中國PCB行業(yè)市場規(guī)模 20（2）中國PCB市場下游應(yīng)用領(lǐng)域 21（3）中國PCB銅箔市場分析 22（4）中國PCB銅箔細(xì)分產(chǎn)品市場分析 23第4章2022-2023年我國PCB銅箔行業(yè)競爭格局分析 234.1行業(yè)競爭格局 234.2主要企業(yè)的基本情況 24（1）廣東嘉元科技股份有限公司 24（2）諾德投資股份有限公司 25（3）廣東超華科技股份有限公司 25（4）深圳龍電華鑫控股集團(tuán)股份有限公司 25（5）湖北中一科技股份有限公司 26第5章企業(yè)案例分析：銅冠銅箔 265.1公司在行業(yè)中的競爭地位 265.2公司競爭優(yōu)勢 275.3公司競爭劣勢 31第6章2023-2028年我國PCB銅箔行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測 326.1行業(yè)發(fā)展前景 32（1）國家產(chǎn)業(yè)政策大力支持 32（2）電子銅箔下游行業(yè)發(fā)展多元化，新興增長點(diǎn)高速發(fā)展 32（3）新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)推動產(chǎn)業(yè)升級，推動高頻高速電子銅箔發(fā)展 33（4）政策驅(qū)動新能源汽車行業(yè)發(fā)展，帶動鋰電池及鋰電池銅箔需求增長 346.2行業(yè)發(fā)展趨勢 34（1）PCB下游行業(yè)多元，PCB銅箔供需關(guān)系較為穩(wěn)定 34（2）5G通信推動高頻高速PCB高增長，帶動高性能PCB銅箔需求增長 35（3）國內(nèi)高端銅箔依賴進(jìn)口，高性能銅箔國產(chǎn)替代空間廣闊 356.3影響行業(yè)發(fā)展的不利因素 36（1）市場競爭較為激烈，產(chǎn)品供需存在一定結(jié)構(gòu)化矛盾 36（2）研發(fā)基礎(chǔ)和技術(shù)水平較國外存在差距 36（3）宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定性影響銅箔生產(chǎn)企業(yè)的盈利能力 36第1章PCB銅箔行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī)1.1PCB銅箔的概念和分類電解銅箔是指以銅料為主要原料，采用電解法生產(chǎn)的金屬銅箔。將銅料溶解后制成硫酸銅電解溶液，然后在專用電解設(shè)備中將硫酸銅電解液通過直流電電沉積而制成箔，再對其進(jìn)行表面粗化、防氧化處理等一系列處理，最后經(jīng)分切檢測后制成成品。電解銅箔作為電子制造行業(yè)的功能性基礎(chǔ)原材料，被稱為電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”，主要用于印制線路板的制作和鋰電池的生產(chǎn)制造，對應(yīng)的產(chǎn)品類別分別為PCB銅箔及鋰電池銅箔。電解銅箔的分類電解銅箔是覆銅板、印制電路板和鋰電池制造的重要材料。根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同，可以分為PCB銅箔、鋰電池銅箔；根據(jù)銅箔厚度不同，可以分為極薄銅箔（≤6μm）、超薄銅箔（6-12μm）、薄銅箔（12-18μm）、常規(guī)銅箔（18-70pm）和厚銅箔（＞70μm）；根據(jù)表面狀況不同可以分為雙面光銅箔、雙面毛銅箔、雙面粗銅箔、單面毛銅箔和低輪廓銅箔（VLP銅箔）。資料來源：高工產(chǎn)業(yè)研究院（GGII）1.2所處行業(yè)基本情況根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類》(GB/T4754-2017),PCB銅箔屬于“39計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”之“398電子元件及電子專用材料制造”之“3985電子專用材料制造”。其中，“3985電子專用材料制造”具體指：用于電子元器件、組件及系統(tǒng)制備的專用電子功能材料、互聯(lián)與封裝材料、工藝及輔助材料的制造，包括半導(dǎo)體材料、光電子材料、磁性材料、鋰電池材料、電子陶瓷材料、覆銅板及銅箔材料、電子化工材料等。根據(jù)中國證監(jiān)會發(fā)布的《上市公司行業(yè)分類指引》（2012年修訂）行業(yè)目錄及分類原則，PCB銅箔所屬行業(yè)為“C39計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”1.3行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制PCB銅箔所處行業(yè)目前主要由政府部門和行業(yè)協(xié)會共同管理。行業(yè)主管部門為中華人民共和國工業(yè)和信息化部，行業(yè)自律組織包括中國電子材料行業(yè)協(xié)會（CEMIA）、中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子銅箔材料分會（CCFA）、中國電子電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）、中國化學(xué)與物理電源行業(yè)協(xié)會（CIAPS）等。（1）行業(yè)主管部門工信部主要負(fù)責(zé)擬訂實(shí)施行業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)政策和標(biāo)準(zhǔn)；監(jiān)測工業(yè)行業(yè)日常運(yùn)行；推動重大技術(shù)裝備發(fā)展和自主創(chuàng)新；管理通信業(yè)；指導(dǎo)推進(jìn)信息化建設(shè)；協(xié)調(diào)維護(hù)國家信息安全等。（2）自律性組織中國電子材料行業(yè)協(xié)會是從事電子材料的生產(chǎn)、研制、開發(fā)、經(jīng)營、應(yīng)用、教學(xué)的單位及其他相關(guān)的企、事業(yè)單位自愿結(jié)合組成的全國性的行業(yè)社會團(tuán)體，主要職責(zé)為開展國內(nèi)外技術(shù)交流、國外技術(shù)和貿(mào)易考察以及舉辦展覽會和組織會議等服務(wù)活動；協(xié)助企業(yè)開拓國外市場和引進(jìn)新技術(shù)，資金以及成果轉(zhuǎn)讓等活動；組織人才培訓(xùn)、提高企業(yè)素質(zhì)；協(xié)助政府部委有關(guān)部門工作等。中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子銅箔材料分會系由全國銅箔行業(yè)二十多家銅箔生產(chǎn)企業(yè)和相關(guān)配套企業(yè)、代理商、科研院所以及設(shè)計(jì)、信息機(jī)構(gòu)等共40余家單位組成的非營利性社會團(tuán)體，其主要職責(zé)為維護(hù)會員和行業(yè)共同利益、推動產(chǎn)業(yè)進(jìn)步發(fā)展、促進(jìn)行業(yè)的信息技術(shù)交流、開展國際同行間的廣泛合作等。中國電子電路行業(yè)協(xié)會是隸屬中國工業(yè)和信息化部業(yè)務(wù)主管領(lǐng)導(dǎo)、經(jīng)民政部批準(zhǔn)成立的具有獨(dú)立法人資格的國家一級行業(yè)協(xié)會，由PCB等原輔材料、專用設(shè)備以及部分電子裝連和電子制造服務(wù)的企業(yè)以及相關(guān)的科研院校組成，其主要職責(zé)為：發(fā)動廣大企業(yè)參與制訂行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；參與海關(guān)用語和單耗的制訂；編輯出版印制電路信息報(bào)刊和專業(yè)書籍；主辦行業(yè)相關(guān)展覽會、信息/技術(shù)論壇；開展職工技能培訓(xùn)和各類講座；進(jìn)行行業(yè)調(diào)查及每年公布“中國電子電路百強(qiáng)企業(yè)排行榜”；發(fā)布每年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告等。中國化學(xué)與物理電源行業(yè)協(xié)會是由電池行業(yè)企（事）業(yè)單位自愿組成的全國性、行業(yè)性、非營利性的社會組織，其主管部門為工信部，其主要職責(zé)為向政府反映會員單位的愿望和要求，向會員單位傳達(dá)政府的有關(guān)政策、法律、法規(guī)并協(xié)助貫徹落實(shí)；開展對電池行業(yè)國內(nèi)外技術(shù)、經(jīng)濟(jì)和市場信息的采集、分析和交流工作，組織訂立行規(guī)行約，并監(jiān)督執(zhí)行，協(xié)助政府規(guī)范市場行為；組織制定、修訂電池行業(yè)的協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)，參與國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的起草和修訂工作等。1.4主要法律法規(guī)及產(chǎn)業(yè)政策產(chǎn)業(yè)支持政策均對公司發(fā)展具重要意義，以下為對行業(yè)影響較大的法律法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策：發(fā)布時間產(chǎn)業(yè)政策頒布/編制單位相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策內(nèi)容2006年8月信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長期規(guī)劃綱要信息產(chǎn)業(yè)部（現(xiàn)已并入工信部）提岀重點(diǎn)圍繞計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)和通信、數(shù)字化家電、汽車電子、環(huán)保節(jié)能設(shè)備及改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)等的需求，發(fā)展相關(guān)的片式電子元器件、機(jī)電元件、印制電路板、敏感元件和傳感器、頻率器件，并將“多層、柔性、柔剛結(jié)合和綠色環(huán)保印制電路板技術(shù)”列為重點(diǎn)發(fā)展技術(shù)之一2009年4月電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃國務(wù)院提岀充分發(fā)揮整機(jī)需求的導(dǎo)向作用，圍繞國內(nèi)整機(jī)配套調(diào)整元器件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高片式元器件、新型電力電子器件新型印刷電路板等產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)能力，初步形成完整配套、相互支撐的電子元器件產(chǎn)業(yè)體系2009年9月《電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步和技術(shù)改造投資方向》國家發(fā)改委、工信部提岀發(fā)展高端印制電路板及覆銅板材料，實(shí)施內(nèi)容包括重點(diǎn)支持高密度互連多層印制電路板、多層撓性板、剛撓印制電路板、特種印制電路板；重點(diǎn)發(fā)展環(huán)保型的高性能覆銅箔板、特殊功能覆銅箔板、高性能撓性覆銅板和基板材料等研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化2012年2月《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》工信部將電子銅箔列為“十二五”期間的發(fā)展重點(diǎn)之一2013年2月產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2011年）（2013年修正）國家發(fā)改委將“新型電子元器件（片式元器件、頻率元器件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機(jī)電元件、高密度印刷電路板和柔性電路板等）”列為“鼓勵類”發(fā)展產(chǎn)業(yè)2015年3月《關(guān)于開展2015年工業(yè)強(qiáng)基專項(xiàng)行動的通知》工信部提岀“關(guān)鍵基礎(chǔ)材料工程化、產(chǎn)業(yè)化重點(diǎn)支持航空航天用高溫合金和記憶合金、核用高純硼酸、聚四氟乙烯纖維及濾料、高頻覆銅板、片式電容器用介質(zhì)材料等方向，提升材料保障能力”，將高頻覆銅板作為信息高速化時代的基礎(chǔ)材料被列為產(chǎn)業(yè)化的重點(diǎn)方向之一2015年5月《中國制造2025》國務(wù)院“加快推動新一代信息技術(shù)與制造技術(shù)融合發(fā)展”，“強(qiáng)化工業(yè)基礎(chǔ)能力”，“統(tǒng)籌推進(jìn)'四基'發(fā)展”2016年9月鼓勵進(jìn)口技術(shù)和產(chǎn)品目錄（2016年版）國家發(fā)改委、財(cái)政部、商務(wù)部將“新型電子元器件（片式元器件、頻率元器件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機(jī)電元件、高密度印刷電路板和柔性電路板等）制”列入“鼓勵發(fā)展重點(diǎn)行業(yè)”2017年1月《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》（2016版）國家發(fā)改委在“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”之條目“2.2.3新型元器件”中包含了高密度互連印制電路板（包括剛性、撓性、剛-撓性印制路板、印制電子、埋置元件電路板及光電印制板）、柔性多層印制電路板、特種印制電路板（包括高多層背板、LED用印制電路板）2017年7月《外商投資產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)目錄（2017年修訂）》商務(wù)部將“高密度互連積層板、多層撓性板、剛撓印刷電路板等新型電子元器件制造列入鼓勵發(fā)展的重點(diǎn)行業(yè)”2018年10月《完善促進(jìn)消費(fèi)體制機(jī)制實(shí)施方案（2018-2020年）》國務(wù)辦公廳提岀“進(jìn)一步擴(kuò)大和升級信息消費(fèi)，加快推進(jìn)第五代移動通信（5G）技術(shù)商用”2019年6月《鼓勵外商投資產(chǎn)業(yè)目錄》（2019年版）國家發(fā)改委將“高密度互連積層板、單層、雙層及多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板、高密度高細(xì)線路（線寬/線距W0.05mm）柔性電路板”列入鼓勵外商投資產(chǎn)業(yè)目錄2019年11月《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》國家發(fā)改委將“高密度印刷電路板、柔性電路板、高頻微波印制電路板、高速通信電路板”納入國家重點(diǎn)鼓勵項(xiàng)目2020年3月《工業(yè)和信息化部關(guān)于推動5G加快發(fā)展的通知》工信部提岀從加快5G網(wǎng)絡(luò)部署、豐富5G技術(shù)應(yīng)用場景、持續(xù)加大5G技術(shù)研發(fā)力度、著力構(gòu)建5G安全保障體系和加強(qiáng)組織實(shí)施五方面岀發(fā)推動5G網(wǎng)絡(luò)加快發(fā)展2020年3月《關(guān)于促進(jìn)消費(fèi)擴(kuò)容提質(zhì)加快形成強(qiáng)大國內(nèi)市場的實(shí)施意見》國家發(fā)革委、財(cái)政部、商務(wù)部等23個部門提岀加快5G網(wǎng)絡(luò)等信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和商用步伐2020年4月《關(guān)于推進(jìn)“上云用數(shù)賦智”行動培育新經(jīng)濟(jì)發(fā)展實(shí)施方案》國家發(fā)改委、中央網(wǎng)信辦提岀支持在具備條件的行業(yè)領(lǐng)域和企業(yè)范圍探索大數(shù)據(jù)、人工智能、云計(jì)算、數(shù)字孿生、5G、物聯(lián)網(wǎng)和區(qū)塊鏈等新一代數(shù)字技術(shù)應(yīng)用和集成創(chuàng)新2020年5月《2020年政府工作報(bào)告》國務(wù)院提岀加強(qiáng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡(luò)，拓展5G應(yīng)用，建設(shè)數(shù)據(jù)中心，增加充電樁、換電站等設(shè)施，推廣新能源汽車，激發(fā)新消費(fèi)需求、助力產(chǎn)業(yè)升級2020年5月《關(guān)于深入推進(jìn)移動物聯(lián)網(wǎng)全面發(fā)展的通知》工信部要求推進(jìn)2G/3G轉(zhuǎn)網(wǎng)，推進(jìn)NB-loT、4G和5G協(xié)同的移動物聯(lián)網(wǎng)體系2020年9月《關(guān)于加快推進(jìn)國有企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型工作的通知》國資委通過聯(lián)合攻關(guān)、產(chǎn)業(yè)合作、并購重組等方式，加快攻克核心電子元器件、高端芯片、基礎(chǔ)軟件、核心工業(yè)軟件等關(guān)鍵短板，圍繞企業(yè)實(shí)際應(yīng)用場景，加速突破先進(jìn)傳感、新型網(wǎng)絡(luò)、大數(shù)據(jù)分析等數(shù)字化共性技術(shù)及5G、人工智能、區(qū)塊鏈、數(shù)字孿生等前沿技術(shù)，打造形成國際先進(jìn)、安全可控的數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)體系2020年10月《近期擴(kuò)內(nèi)需促消費(fèi)的工作方案》國家發(fā)改委通過進(jìn)一步擴(kuò)大電力市場化交易、推動轉(zhuǎn)供電改直供電、加強(qiáng)轉(zhuǎn)供電環(huán)節(jié)價(jià)格監(jiān)管等措施進(jìn)一步降低5G基站運(yùn)行電費(fèi)成本。支持各地在站址資源獲取、資金補(bǔ)貼等方面加大對5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的支持力度2021年1月《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展行動計(jì)劃（2021-2023年）》工信部支持工業(yè)企業(yè)建設(shè)5G全連接工廠，推動5G應(yīng)用從外圍輔助環(huán)節(jié)向核心生產(chǎn)環(huán)節(jié)滲透，加快典型場景推廣。探索5G專網(wǎng)建設(shè)及運(yùn)營模式，規(guī)劃5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)專用頻率，開展工業(yè)5G專網(wǎng)試點(diǎn)2021年1月《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計(jì)劃（2021-2023年）》工信部到2023年，面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重要行業(yè)，推動基礎(chǔ)電子元器件實(shí)現(xiàn)突破，電子元器件銷售總額達(dá)到21,000億元2021年2月《關(guān)于全面推進(jìn)鄉(xiāng)村振興加快農(nóng)業(yè)農(nóng)村現(xiàn)代化的意見》國務(wù)院推動農(nóng)村千兆光網(wǎng)、第五代移動通信（5G）、移動物聯(lián)網(wǎng)與城市同步規(guī)劃建設(shè)。完善電信普遍服務(wù)補(bǔ)償機(jī)制，支持農(nóng)村及偏遠(yuǎn)地區(qū)信息通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。加快建設(shè)農(nóng)業(yè)農(nóng)村遙感衛(wèi)星等天基設(shè)施。發(fā)展智慧農(nóng)業(yè)，建立農(nóng)業(yè)農(nóng)村大數(shù)據(jù)體系，推動新一代信息技術(shù)與農(nóng)業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營深度融合2021年3月《政府工作報(bào)告》國務(wù)院大力促進(jìn)科技產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級步伐加快；建設(shè)國際科技創(chuàng)新中心和綜合性國家科學(xué)中心；加大知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度；支持科技成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用，促進(jìn)大中小企業(yè)融通創(chuàng)新；推動產(chǎn)業(yè)數(shù)字化智能化改造，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)保持快速發(fā)展勢頭2021年3月《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》國務(wù)院深入實(shí)施智能制造和綠色制造工程，發(fā)展服務(wù)型制造新模式，推動制造業(yè)高端化智能化綠色化。培育先進(jìn)制造業(yè)集群，推動集成電路、航空航天、船舶與海洋工程裝備、機(jī)器人、先進(jìn)軌道交通裝備、先進(jìn)電力裝備、工程機(jī)械、高端數(shù)控機(jī)床、醫(yī)藥及醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展2021年7月《5G應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動計(jì)劃（2021-2023年）》工信部、國家發(fā)改委等10部門面向?qū)嶓w經(jīng)濟(jì)主戰(zhàn)場，面向經(jīng)濟(jì)社會數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求，統(tǒng)籌發(fā)展和安全，遵循5G應(yīng)用發(fā)展規(guī)律，著力打通5G應(yīng)用創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈，協(xié)同推動技術(shù)融合、產(chǎn)業(yè)融合、數(shù)據(jù)融合、標(biāo)準(zhǔn)融合，打造5G融合應(yīng)用新產(chǎn)品、新業(yè)態(tài)、新模式，為經(jīng)濟(jì)社會各領(lǐng)域的數(shù)字轉(zhuǎn)型、智能升級、融合創(chuàng)新提供堅(jiān)實(shí)支撐2021年7月《新型數(shù)據(jù)中心發(fā)展三年行動計(jì)劃（2021-2023年）》工信部以賦能數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展為目標(biāo)，推動新型數(shù)據(jù)中心建設(shè)布局優(yōu)化、網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量提升、算力賦能加速、產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)固增強(qiáng)、綠色低碳發(fā)展、安全保障提高，打造新型智能算力生態(tài)體系，有效支撐各領(lǐng)域數(shù)字化轉(zhuǎn)型，為經(jīng)濟(jì)社會高質(zhì)量發(fā)展提供新動能1.5行業(yè)主要法律法規(guī)和政策對企業(yè)經(jīng)營發(fā)展的影響PCB銅箔是覆銅板（CCL）、印制電路板（PCB）的重要基礎(chǔ)材料之一，終端應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車電子等領(lǐng)域。電子信息產(chǎn)業(yè)是我國重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，PCB行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)中最活躍且不可或缺的組成部分，受到國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持。2015年5月發(fā)布的《中國制造2025》提出，要“強(qiáng)化工業(yè)基礎(chǔ)能力，解決影響核心基礎(chǔ)零部件（元器件）產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性的關(guān)鍵共性技術(shù)”。2019年11月公布的《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》更是明確將“高密度印刷電路板、柔性電路板、高頻微波印制電路板、高速通信電路板”納入國家重點(diǎn)鼓勵項(xiàng)目。近年來，PCB行業(yè)增長的主要驅(qū)動因素已由手機(jī)出貨量逐漸過渡到數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。我國在5G商用的戰(zhàn)略布局上不斷加碼，2019年，中央經(jīng)濟(jì)工作會議將5G商用列為當(dāng)年的重點(diǎn)工作之一，后續(xù)相關(guān)部門也已逐步完成5G試驗(yàn)頻段分配和臨時牌照頒發(fā)等具體工作。《2020年國務(wù)院政府工作報(bào)告》明確提出，我國要加強(qiáng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡(luò)，拓展5G應(yīng)用，建設(shè)數(shù)據(jù)中心，助力產(chǎn)業(yè)升級。2021年，工信部頒布《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展行動計(jì)劃（2021-2023年）》及《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計(jì)劃（2021-2023年）》等政策，明確支持工業(yè)企業(yè)建設(shè)5G全連接工廠，推動5G應(yīng)用從外圍輔助環(huán)節(jié)向核心生產(chǎn)環(huán)節(jié)滲透。探索5G專網(wǎng)建設(shè)及運(yùn)營模式，規(guī)劃5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)專用頻率，開展工業(yè)5G專網(wǎng)試點(diǎn)，并提出到2023年，面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重要行業(yè)，推動基礎(chǔ)電子元器件實(shí)現(xiàn)突破。PCB銅箔產(chǎn)業(yè)將受益于5G商用的國家戰(zhàn)略，在未來實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定快速的增長。受政策鼓勵的積極影響，云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)快速演進(jìn)，硬件、軟件、服務(wù)等核心技術(shù)體系加速重構(gòu)，正在引發(fā)電子信息產(chǎn)業(yè)新一輪變革，下游產(chǎn)業(yè)升級對國產(chǎn)高性能PCB銅箔的需求不斷增加，高端銅箔產(chǎn)品的進(jìn)口替代成為行業(yè)發(fā)展趨勢，將帶動國內(nèi)PCB銅箔產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新的成長通道。第2章我國PCB銅箔行業(yè)主要發(fā)展特征2.1PCB銅箔行業(yè)概述PCB銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄的銅箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到導(dǎo)電體的作用。PCB銅箔一般較鋰電池銅箔更厚，大多在12-70μm,一面粗糙一面光亮，光面用于印制電路，粗糙面與覆銅板生產(chǎn)過程中的前道產(chǎn)品粘結(jié)片相結(jié)合。CCL與PCB被普遍應(yīng)用于電子信息產(chǎn)業(yè)，是PCB銅箔的第一大應(yīng)用領(lǐng)域。CCL是PCB的重要基礎(chǔ)材料，是由玻纖布或無紡布等做增強(qiáng)材料，浸以合成樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)加熱加壓而成的一種產(chǎn)品。對CCL上的銅箔進(jìn)行圖案化設(shè)計(jì)，再將CCL通過顯影、刻蝕制程后可形成單層PCB。多層PCB則需要將多個蝕刻好的CCL加上樹脂，再次覆以銅箔，經(jīng)層壓、鉆孔、電鍍、防焊等多道工序后制備而成。根據(jù)GGII調(diào)研數(shù)據(jù)，PCB銅箔在覆銅板CCL原材料成本中占比為30%-50%，而覆銅板系PCB最大的材料成本，占比為30%-70%，故銅箔系PCB的關(guān)鍵原材料。隨著CCL技術(shù)的發(fā)展，銅箔對CCL制造成本的影響也越來越大，在當(dāng)前迅速發(fā)展的薄型FR-4型CCL中，銅箔所占的成本構(gòu)成比例會提高到70%。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在對CCL及PCB提出更低成本、更高質(zhì)量要求的同時，也對銅箔的低成本、高性能、高品質(zhì)及高可靠性等方面提出更嚴(yán)格的要求。PCB是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，被廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、汽車電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)控制及醫(yī)療等行業(yè)，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可缺少的電子元器件。PCB具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用，實(shí)現(xiàn)電路中各電子元件之間的電氣連接，具有減少工作量、縮小整機(jī)體積、節(jié)約成本、提高電子設(shè)備質(zhì)量與可靠性、易于自動化生產(chǎn)等諸多好處。作為PCB不可缺少的主要原材料，電解銅箔隨著PCB技術(shù)的發(fā)展而得到廣泛應(yīng)用，譬如大功率PCB在高檔汽車安全性、穩(wěn)定性方面體現(xiàn)出其獨(dú)特性能和優(yōu)勢，應(yīng)用于大功率PCB的高檔電解銅箔也受到汽車行業(yè)的高度關(guān)注。隨著信息傳遞向數(shù)字化和網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展，PCB工業(yè)亦持續(xù)快速進(jìn)步，同時推動著電解銅箔行業(yè)快速向前發(fā)展。2.2PCB銅箔產(chǎn)業(yè)鏈分析PCB銅箔制造位于PCB產(chǎn)業(yè)鏈的上游。PCB銅箔與電子級玻纖布、專用木漿紙、合成樹脂及其他材料（如粘合劑、功能填料等）等原材料經(jīng)制備形成覆銅板，再經(jīng)過一系列其他復(fù)雜工藝形成印制電路板，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及相關(guān)設(shè)備、汽車電子和工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)品中。PCB銅箔的主要原材料為陰極銅，對應(yīng)更上游的銅礦開采與冶煉行業(yè)。中國PCB用電解銅箔起步較早，已經(jīng)形成數(shù)十家PCB銅箔制造商，除銅冠銅箔外，代表企業(yè)還包括建滔銅箔、長春化工、九江德福、江銅耶茲等。近年來，中國PCB制造產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，根據(jù)中國電子電路行業(yè)協(xié)會發(fā)布的2020年中國主要PCB廠商排名，中國大陸排名靠前的企業(yè)有鵬鼎控股、東山精密、健鼎科技、深南電路、華通電腦等。此外，下游應(yīng)用各細(xì)分領(lǐng)域均存在各自的龍頭企業(yè)，包括華為、聯(lián)想、匯川技術(shù)等。2.3行業(yè)的特征（1）行業(yè)的周期性電子銅箔下游應(yīng)用領(lǐng)域主要為PCB行業(yè)及鋰電池行業(yè)。整體而言，下游行業(yè)的國家產(chǎn)業(yè)政策、技術(shù)迭代周期及終端產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度，將會對銅箔行業(yè)的周期性產(chǎn)生一定的影響。（2）行業(yè)的季節(jié)性電子銅箔下游應(yīng)用領(lǐng)域主要為PCB行業(yè)及鋰電池行業(yè)，其中，鋰電池銅箔收入存在一定的季節(jié)性，第一季度為銷售相對淡季，主要系下游市場受春節(jié)假期等因素影響，一季度總體開工率較低，下游鋰電池制造企業(yè)采購量相對較小，而第三季度及第四季度為鋰電池銷售旺季，主要系產(chǎn)業(yè)鏈下游終端新能源汽車市場下半年銷售放量，且新品通常在下半年集中上市。新能源汽車產(chǎn)銷量上半年為淡季、下半年為旺季的季節(jié)性特點(diǎn)，使得鋰電池銅箔業(yè)績呈現(xiàn)一定的季節(jié)性。整體而言，電子銅箔下游產(chǎn)品種類眾多，受季節(jié)性影響較小，沒有明顯的季節(jié)性特征。（3）行業(yè)的區(qū)域性PCB銅箔產(chǎn)品的主要下游客戶的分布具有一定的區(qū)域性，國內(nèi)覆銅板制造企業(yè)主要集中在經(jīng)濟(jì)較發(fā)達(dá)、工業(yè)基礎(chǔ)配套較好的珠三角、長三角地區(qū)。為滿足客戶需求，及時、快速地供貨，外資及內(nèi)資PCB銅箔生產(chǎn)企業(yè)的區(qū)域布局和下游用戶的地域分布趨于一致，主要集中在珠三角、長三角地區(qū)，區(qū)域性特征較為明顯。鋰電池銅箔生產(chǎn)企業(yè)及下游客戶分布沒有明顯的區(qū)域性特征。2.4行業(yè)的技術(shù)特點(diǎn)中國大陸電解銅箔技術(shù)起步于20世紀(jì)60年代，較國外晚發(fā)展近20年。我國電子銅箔生產(chǎn)企業(yè)在引進(jìn)國外先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備的基礎(chǔ)上持續(xù)進(jìn)行自主研發(fā)并取得技術(shù)突破，逐步拉近了與世界先進(jìn)技術(shù)水平的差距。雖然國內(nèi)銅箔行業(yè)技術(shù)進(jìn)步很大，但在高性能PCB銅箔（如高頻高速電路用銅箔、大電流電路用厚銅箔、高檔FCCL用銅箔）產(chǎn)品領(lǐng)域，我國生產(chǎn)企業(yè)與海外先進(jìn)企業(yè)相比，無論是生產(chǎn)規(guī)模，工藝水平還是市場開發(fā)上，仍存在一定差距。目前5G基站建設(shè)興起，對高頻高速銅箔需求巨大，高技術(shù)水平、質(zhì)量穩(wěn)定的高頻高速PCB用銅箔系全球銅箔市場的熱門產(chǎn)品，以銅冠銅箔為代表的國內(nèi)企業(yè)在高頻高速PCB用銅箔技術(shù)方面取得了顯著進(jìn)步，其量產(chǎn)的RTF銅箔獲得行業(yè)領(lǐng)先客戶的認(rèn)可與好評。鋰電池銅箔方面，中國大陸在極薄銅箔領(lǐng)域競爭力優(yōu)勢明顯，具有絕對的主導(dǎo)地位。目前6um鋰電池銅箔主要為中國企業(yè)提供，6um鋰電銅箔已經(jīng)發(fā)展成為市場主流產(chǎn)品，其中動力電池領(lǐng)域滲透率最大，數(shù)碼領(lǐng)域滲透率亦有所提升。根據(jù)公開信息，諾德股份已經(jīng)具備4pm極薄鋰電池銅箔的批量生產(chǎn)能力；嘉元科技已成功研發(fā)及小批量生產(chǎn)4.5pm和5pm極薄鋰電池銅箔；中一科技已掌握4.5pm極薄鋰電銅箔生產(chǎn)技術(shù)。銅冠銅箔已掌握4.5pm極薄鋰電池銅箔及高抗拉鋰電池銅箔的核心制造技術(shù)并具備小規(guī)模生產(chǎn)能力，其商用正在有序推進(jìn)過程中。第3章2022-2023年中國PCB銅箔行業(yè)發(fā)展情況分析3.1全球PCB銅箔行業(yè)概況（1）全球PCB行業(yè)市場規(guī)模經(jīng)過幾十年的發(fā)展，PCB行業(yè)已成為全球性規(guī)模較大的行業(yè)。近年來，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的25%以上，是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)。為積極應(yīng)對下游產(chǎn)品的發(fā)展需要，PCB逐漸向高密度、高集成、細(xì)線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，技術(shù)含量和復(fù)雜程度不斷提高。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè)，PCB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，其周期性受單一行業(yè)影響較小，受宏觀經(jīng)濟(jì)周期性波動以及電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r影響較大。2000-2002年，受互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)緊縮影響，全球PCB產(chǎn)值出現(xiàn)下跌，之后隨著全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇以及創(chuàng)新電子產(chǎn)品新興領(lǐng)域的拓展，PCB行業(yè)得到快速增長。到2008-2009年，受金融危機(jī)影響，行業(yè)經(jīng)歷寒冬，PCB產(chǎn)值再次出現(xiàn)下滑。2009年以來，伴隨著智能手機(jī)、平板電腦等新型電子產(chǎn)品消費(fèi)的興起，PCB產(chǎn)值迅速得到恢復(fù)。2013-2016年，全球PCB產(chǎn)值低速增長但整體相對穩(wěn)定，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2016年產(chǎn)值542億美元。2017年，受下游汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設(shè)備等新興需求拉動，全球PCB產(chǎn)值呈現(xiàn)增長態(tài)勢，達(dá)到589億美元。2018年，全球PCB產(chǎn)值進(jìn)一步提升至624億美元。2019年，全球PCB產(chǎn)值613億美元，同比下降1.8%，增速下滑主要是受貿(mào)易摩擦、終端需求下降等影響。2020年，盡管新冠肺炎疫情對行業(yè)有所影響，但是以手機(jī)、筆記本電腦、家電為代表的消費(fèi)類電子以及汽車電子需求逐漸回暖，帶動全球PCB產(chǎn)值為652億美元，同比增長6.4%。隨著計(jì)算機(jī)、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè)4.0等不斷發(fā)展與進(jìn)步,預(yù)計(jì)PCB產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)平穩(wěn)增長。根據(jù)Prismark預(yù)測數(shù)據(jù)，2020-2025年全球PCB市場年均復(fù)合增速為5.8%，到2025年將達(dá)863億美元。（2）全球PCB行業(yè)市場分布全球PCB產(chǎn)業(yè)鏈最早由歐美主導(dǎo)，隨著日本PCB產(chǎn)業(yè)的興起，逐漸形成美歐日共同主導(dǎo)的格局。進(jìn)入二十一世紀(jì)以來，受益于成本優(yōu)勢和旺盛的下游產(chǎn)品市場需求，亞洲地區(qū)成為全球最重要的電子產(chǎn)品制造基地，全球PCB產(chǎn)業(yè)重心亦逐漸向亞洲轉(zhuǎn)移。2008年至2019年，美洲、歐洲和日本PCB產(chǎn)值在全球的占比不斷下降，產(chǎn)能在近十余年內(nèi)呈現(xiàn)出由日韓及中國臺灣向中國大陸轉(zhuǎn)移的趨勢。目前全球PCB產(chǎn)業(yè)主要集中在亞洲地區(qū)，Prismark數(shù)據(jù)顯示，2020年亞洲PCB產(chǎn)值在全球占比達(dá)到93.1%，其中中國大陸市場產(chǎn)值為350.5億美元，市場占比達(dá)53.7%,為全球最大的PCB生產(chǎn)基地。其次是中國臺灣、日本和韓國。美國與歐洲市場占比較小，均不到5%。預(yù)計(jì)2020-2025年，全球不同國家及地區(qū)的PCB產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)不同的發(fā)展態(tài)勢。中國大陸PCB產(chǎn)值將保持5.6%左右的復(fù)合增速率，系主要生產(chǎn)國中增速第二快的國家，僅次于亞洲其他國家和地區(qū)（不含中國大陸與日本）。日本、美洲和歐洲未來五年CAGR分別是5.4%、4.3%和3.5%。?（3）全球PCB市場下游應(yīng)用領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括通訊電子、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)電子、軍事航空和醫(yī)療器械等。從2019年全球PCB市場應(yīng)用領(lǐng)域分布占比來看，通訊電子市場仍然是PCB產(chǎn)品應(yīng)用占比最大的領(lǐng)域，市場份額為33.0%，其下游應(yīng)用包括移動手機(jī)、通信基站建設(shè)兩個方面。計(jì)算機(jī)（包括個人電腦）也是PCB最主要的應(yīng)用領(lǐng)域之一，市場占比28.6%。排名第三的是消費(fèi)電子產(chǎn)品，市場占比14.8%。應(yīng)用領(lǐng)域中，2019年通訊、計(jì)算機(jī)以及消費(fèi)電子領(lǐng)域的市場占有率均較2018年略有下降，而汽車電子、航空航天、醫(yī)療器械領(lǐng)域PCB市場占比有所增加。（4）全球PCB銅箔市場分析受全球PCB需求穩(wěn)固增長的積極影響，近幾年全球PCB銅箔出貨量亦處于穩(wěn)定提升狀態(tài)，從2016年的34.6萬噸增長至2020年的51.0萬噸，年復(fù)合增長率達(dá)10.2%，主要系下游5G建設(shè)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設(shè)備等新興需求拉動，全球PCB整體市場需求增長較快，對銅箔需求亦同步增加所致。中國是PCB產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)中心，因此也是PCB銅箔出貨量的主要貢獻(xiàn)者，2020年中國PCB銅箔出貨量在全球市場占比61.8%。未來幾年，在全球PCB產(chǎn)業(yè)增長趨勢的帶動下，GGII預(yù)測2020-2025年P(guān)CB銅箔出貨量仍然會保持穩(wěn)步增長態(tài)勢，年復(fù)合增長率在7.4%左右，到2025年全球PCB銅箔出貨量將達(dá)73萬噸。（5）全球PCB銅箔細(xì)分產(chǎn)品市場分析全球PCB銅箔市場增長情況主要受下游PCB市場需求影響，鑒于過往年度PCB市場產(chǎn)值增速穩(wěn)定，同時近年來鋰電池銅箔需求較大，因此銅箔企業(yè)更傾向于鋰電池銅箔產(chǎn)能布局，對PCB銅箔產(chǎn)能擴(kuò)充相對謹(jǐn)慎，造成當(dāng)前PCB銅箔產(chǎn)能略顯緊張。特別是高性能PCB銅箔方面，如高頻高速電路銅箔，受5G通信及IDC建設(shè)帶動，全球高頻高速電路銅箔需求增長，供給端產(chǎn)量無法滿足需求。2019年系全球5G元年，5G基站建設(shè)興起帶動基礎(chǔ)材料高頻高速電路銅箔需求的增長。根據(jù)GGII數(shù)據(jù)，2019年及2020年全球5G基站建設(shè)分別帶動高頻高速電路銅箔需求增長0.90萬噸和4.18萬噸，2019-2023年五年合計(jì)新增20.20萬噸高頻高速電路銅箔需求。Prismark預(yù)計(jì)，2019-2024年，全球高頻高速電路銅箔需求增速為年均17%。2019年，全球高頻高速PCB銅箔產(chǎn)量為5.34萬噸，假設(shè)2019年高頻高速電路銅箔供需基本平衡，如未來無新增產(chǎn)能或產(chǎn)能不能有效釋放，則現(xiàn)有產(chǎn)量規(guī)模無法滿足未來高頻高速電路銅箔的市場需求。3.2中國PCB銅箔行業(yè)概況（1）中國PCB行業(yè)市場規(guī)模中國PCB行業(yè)的整體發(fā)展趨勢與全球PCB行業(yè)波動趨勢基本一致。“十三五”期間，隨著通訊電子、消費(fèi)電子等下游領(lǐng)域需求增長的刺激，2015-2018年間，中國PCB產(chǎn)值增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速，據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2018年中國PCB產(chǎn)值達(dá)到327.0億美元，同比增速為10.0%。2019年，受宏觀經(jīng)濟(jì)波動的不確定性影響，中國PCB行業(yè)全年產(chǎn)值為329.4億美元，同比增長0.7%，增速下降。2020年，中國新冠肺炎疫情管控得力，以消費(fèi)類電子以及汽車電子等傳統(tǒng)產(chǎn)品需求回暖，再加上5G通訊、智能穿戴、充電樁等市場帶動，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值為351億元，同比增長6.4%。近年來，中國經(jīng)濟(jì)進(jìn)入新常態(tài)，經(jīng)濟(jì)增速較以往雖然有所放緩，但仍保持中高速增長。與此同時，我國5G通信、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等建設(shè)加快，將帶動PCB市場發(fā)展。為此，從中長期來看，我國PCB行業(yè)2020-2025年增長趨勢仍比較確定，據(jù)Prismark預(yù)測數(shù)據(jù)，2020-2025年中國PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長率為5.6%。預(yù)計(jì)到2025年，中國PCB產(chǎn)業(yè)市場整體規(guī)模將達(dá)461億美元。（2）中國PCB市場下游應(yīng)用領(lǐng)域中國PCB應(yīng)用市場分布廣泛，從2019年我國PCB市場應(yīng)用領(lǐng)域分布占比來看，通訊市場占比33%，計(jì)算機(jī)占比22%，汽車電子占比16%，消費(fèi)電子占比15%，工業(yè)控制占比6%。受益于智能手機(jī)、移動互聯(lián)網(wǎng)、汽車等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，通信、計(jì)算機(jī)、汽車電子和消費(fèi)電子等已成為中國最主要的PCB產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。（3）中國PCB銅箔市場分析得益于中國PCB行業(yè)的穩(wěn)步增長，中國PCB銅箔產(chǎn)量始終處于穩(wěn)步增長狀態(tài)，且年增速均大于全球增速。CCFA數(shù)據(jù)顯示，2020年中國PCB銅箔產(chǎn)量為33.5萬噸，同比增長14.9%。但我國PCB銅箔主要以中低端產(chǎn)品為主，高端PCB銅箔仍然主要依賴于進(jìn)口，形成中低端產(chǎn)品大量出口，而高端銅箔大量進(jìn)口的局面。根據(jù)CCFA數(shù)據(jù)，2020年我國電子銅箔出口量為3.07萬噸，出口額為3.06億美元，主要為低端銅箔；而進(jìn)口量為11.07萬噸，進(jìn)口額為13.55億美元，主要為高檔高性能銅箔。近幾年，隨著中國銅箔生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步，產(chǎn)品質(zhì)量亦在不斷提升，未來有望逐漸向高端產(chǎn)品市場滲透。2018年至今，除高頻高速電解銅箔領(lǐng)域內(nèi)資企業(yè)實(shí)現(xiàn)一定突破，將海外企業(yè)產(chǎn)品市場占比降至80%左右，以及以銅冠銅箔為代表的企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)厚銅箔生產(chǎn)外，其他高性能銅箔國產(chǎn)化替代進(jìn)程仍較為緩慢。隨著中國PCB產(chǎn)業(yè)對PCB銅箔需求的增長以及我國PCB銅箔向高端產(chǎn)品市場的逐步滲透，疊加近年來我國新增PCB銅箔產(chǎn)能的逐步釋放，GGII預(yù)測，未來幾年我國PCB銅箔產(chǎn)量仍然會持續(xù)穩(wěn)步增長，2020-2025年CAGR為7.4%,到2025年我國PCB銅箔產(chǎn)量將達(dá)48萬噸。CCFA數(shù)據(jù)顯示，2020年國內(nèi)PCB銅箔總產(chǎn)能達(dá)37.6萬噸，而當(dāng)年總產(chǎn)量實(shí)際為33.5萬噸，產(chǎn)能利用率為89.2%。鑒于銅箔生產(chǎn)一般會有一定折損，故此，當(dāng)前我國PCB銅箔供需關(guān)系基本保持穩(wěn)定，部分產(chǎn)品供應(yīng)較為緊張。從2018-2020年新增銅箔擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目來看，高頻高速PCB銅箔產(chǎn)能增量并不明顯，未來高端PCB銅箔產(chǎn)能擴(kuò)張需求較為迫切。（4）中國PCB銅箔細(xì)分產(chǎn)品市場分析整體而言，PCB銅箔的產(chǎn)能擴(kuò)張相對謹(jǐn)慎，產(chǎn)能利用率較高，我國PCB銅箔供需基本保持穩(wěn)定狀態(tài)，但以高頻高速電路銅箔為代表的高性能銅箔的供給較為緊張，面對5G新增的高頻高速電路銅箔需求，未來在高頻高速電路銅箔領(lǐng)域，中國大陸存在較大的供給缺口。第4章2022-2023年我國PCB銅箔行業(yè)競爭格局分析4.1行業(yè)競爭格局1、產(chǎn)能水平目前銅箔行業(yè)的市場集中度較高，2020年國內(nèi)（包括外資）Top10企業(yè)的市場占有率（按出貨量計(jì)）達(dá)到74.4%。2020年行業(yè)內(nèi)銅箔出貨量排名前三的企業(yè)為建滔銅箔（港）、昆山南亞（臺）、龍電華鑫，其中建滔銅箔（港）、昆山南亞（臺）以PCB銅箔為主，龍電華鑫以鋰電池銅箔為主。根據(jù)公開信息，龍電華鑫成立于1996年，2020年成為內(nèi)資企業(yè)銅箔產(chǎn)能及出貨量排名第一的企業(yè)。近年來，龍電華鑫通過并購靈寶華鑫、陜西漢和新材料科技有限公司等銅箔企業(yè)迅速擴(kuò)充銅箔業(yè)務(wù)規(guī)模。隨著大陸內(nèi)資企業(yè)產(chǎn)能的不斷釋放，近幾年內(nèi)資企業(yè)總體出貨量逐年上漲，其中銅冠銅箔2020年銅箔產(chǎn)品市場占有率為8.18%，總出貨量排名內(nèi)資企業(yè)第二2、技術(shù)水平PCB銅箔方面，國外企業(yè)在撓性PCB用銅箔、高頻高速電路用銅箔、105pm以上超厚銅箔等高性能電解銅箔等品種上發(fā)展較快，技術(shù)優(yōu)勢領(lǐng)先，我國對于上述高端PCB銅箔產(chǎn)品仍依賴進(jìn)口。根據(jù)CCFA數(shù)據(jù)，2020年，我國電子銅箔進(jìn)口量為11.07萬噸（主要為PCB銅箔），出口量為3.07萬噸，貿(mào)易逆差為10.49億美元。因此，目前我國高端PCB銅箔市場較為廣闊，但低端銅箔市場競爭激烈。鋰電池銅箔方面，由于我國新能源汽車起步早、國家支持力度高，我國鋰電池銅箔技術(shù)實(shí)力已經(jīng)處于國際領(lǐng)先水平。2020年，我國6pm鋰電池銅箔對于7-8μm銅箔的升級已大幅度實(shí)現(xiàn)，且更薄水平的4.5pm產(chǎn)品也在商用嘗試之中，而海外電池制造商尚未大規(guī)模使用6pm鋰電池銅箔。因此，目前我國6pm鋰電池銅箔市場較為廣闊，但傳統(tǒng)7-8pm銅箔市場競爭激烈。?4.2主要企業(yè)的基本情況（1）廣東嘉元科技股份有限公司主要從事鋰離子電池用6-12呻各類高性能電解銅箔及PCB用電解銅箔的研究、生產(chǎn)和銷售，是國內(nèi)高性能鋰電銅箔行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一，與國內(nèi)主要大型鋰離子電池制造廠商建立了長期合作關(guān)系，多次獲得寧德時代鋰電銅箔優(yōu)秀供應(yīng)商稱號（2）諾德投資股份有限公司目前已具備4微米和4.5微米超薄鋰電銅箔的批量生產(chǎn)能力，與大型主流鋰電池生產(chǎn)企業(yè)建立了持續(xù)穩(wěn)定的合作關(guān)系，在國內(nèi)新能源汽車動力用鋰電池市場占有率處于行業(yè)領(lǐng)先地位。已與寧德時代、比亞迪等國內(nèi)主要動力電池企業(yè)建立了持續(xù)穩(wěn)定的合作關(guān)系，也與LG化學(xué)、SKI等國際知名電池廠商及終端客戶建立了業(yè)務(wù)合作關(guān)系（3）廣東超華科技股份有限公司主要從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。在電子基材和印制電路板行業(yè)經(jīng)過近三十年的技術(shù)積累，已建立了完善的技術(shù)研發(fā)平臺及專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，產(chǎn)品技術(shù)處于行業(yè)領(lǐng)先水平。先后被評為國家級高新技術(shù)企業(yè)、國家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、廣東省創(chuàng)新型企業(yè)、梅州市知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)重點(diǎn)企業(yè)（4）深圳龍電華鑫控股集團(tuán)股份有限公司龍電華鑫主要通過子公司靈寶華鑫開展銅箔業(yè)務(wù)，制造基地分布于河南靈寶，山東東營，陜西寶雞，江蘇南京。龍電華鑫主要產(chǎn)品包括高端動力電池用鋰電銅箔、5G高頻高速銅箔、撓性覆銅板等。核心產(chǎn)品鋰電銅箔主要客戶有LG化學(xué)、三星SDI、寧德時代、比亞迪、SK等國內(nèi)外知名企業(yè)（5）湖北中一科技股份有限公司主要從事各類單、雙面光高性能電解銅箔系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，下轄云夢、安陸兩大電解銅箔生產(chǎn)基地第5章企業(yè)案例分析：銅冠銅箔5.1公司在行業(yè)中的競爭地位公司主要從事各類高精度電子銅箔的研發(fā)、制造和銷售等，主要產(chǎn)品按應(yīng)用領(lǐng)域分類包括PCB銅箔和鋰電池銅箔。公司是國內(nèi)生產(chǎn)高性能電子銅箔產(chǎn)品的領(lǐng)軍企業(yè)之一，已與生益科技、臺燿科技、臺光電子、滬電股份、南亞新材、比亞迪、寧德時代、國軒高科、星恒股份等知名廠商建立了長期合作關(guān)系，并成為其長期供應(yīng)商，獲得了其對公司產(chǎn)品和服務(wù)的認(rèn)可。公司電子銅箔產(chǎn)品總產(chǎn)能為4.5萬噸/年，其中PCB銅箔2.5萬噸/年，鋰電池銅箔2.0萬噸/年。5G用RTF銅箔方面，銅冠銅箔當(dāng)前可實(shí)現(xiàn)銷量300噸/月，產(chǎn)銷能力于內(nèi)資企業(yè)中排名首位，即銅冠銅箔在高性能PCB銅箔領(lǐng)域具有顯著的優(yōu)勢；鋰電池銅箔方面，銅冠銅箔系2020年出貨量排名第五的內(nèi)資鋰電池銅箔生產(chǎn)商，屬于國內(nèi)頭部鋰電池銅箔廠商之一。此外，公司連續(xù)4屆獲“中國電子材料行業(yè)50強(qiáng)”和“電子銅箔專業(yè)10強(qiáng)企業(yè)”稱號，系中國電子材料行業(yè)協(xié)會（CEMIA）理事會副理事長單位、中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子銅箔材料分會（CCFA）理事長單位，在業(yè)界具有良好的品牌形象。5.2公司競爭優(yōu)勢（1）產(chǎn)能布局合理，產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先銅箔生產(chǎn)對工藝技術(shù)要求極高，高端銅箔產(chǎn)能是行業(yè)內(nèi)企業(yè)的重要競爭壁壘。公司電子銅箔產(chǎn)品總產(chǎn)能為4.5萬噸/年，其中PCB銅箔產(chǎn)能2.5萬噸/年，鋰電池銅箔2.0萬噸/年。產(chǎn)品出貨量方面，公司PCB銅箔出貨量2020年在內(nèi)資企業(yè)中排名第一，鋰電池銅箔出貨量排名第五。技術(shù)先進(jìn)性方面，銅冠銅箔高頻高速用PCB銅箔在內(nèi)資企業(yè)中具有顯著優(yōu)勢，其中5G用RTF銅箔已經(jīng)量產(chǎn)，銅冠銅箔當(dāng)前可實(shí)現(xiàn)RTF銅箔銷量300噸/月，產(chǎn)銷能力于內(nèi)資企業(yè)中排名首位。同時，公司的極低輪廓銅箔（HVLP箔）已處于客戶最后一輪綜合驗(yàn)證階段，產(chǎn)線初步具備量化生產(chǎn)能力，該產(chǎn)品信號傳輸損失低，阻抗小，產(chǎn)品性能更為優(yōu)異，可替代同類進(jìn)口產(chǎn)品，填補(bǔ)內(nèi)資企業(yè)在該產(chǎn)品領(lǐng)域的空白。鋰電池銅箔領(lǐng)域，銅冠銅箔具備當(dāng)前市場可量產(chǎn)最領(lǐng)先的6μm鋰電池銅箔大規(guī)模生產(chǎn)能力。同時，銅冠銅箔已成功開發(fā)4.5pm極薄鋰電池銅箔及高抗拉鋰電池銅箔的核心制造技術(shù)并具備小規(guī)模生產(chǎn)能力，截至本招股說明書簽署之日，公司已實(shí)現(xiàn)4.5pm產(chǎn)品收入，其商用正在有序推進(jìn)過程中。與同行業(yè)主要競爭企業(yè)專注鋰電池銅箔生產(chǎn)不同，公司產(chǎn)能合理分布于PCB銅箔和鋰電池銅箔領(lǐng)域，且在兩個領(lǐng)域均具備生產(chǎn)高端品種的能力并積累了優(yōu)質(zhì)的客戶資源，形成了“PCB銅箔+鋰電池銅箔”雙核驅(qū)動的發(fā)展模式，能夠充分享受銅箔下游行業(yè)發(fā)展紅利，有效規(guī)避單一產(chǎn)品下游應(yīng)用行業(yè)停滯或衰退的風(fēng)險(xiǎn)。（2）研發(fā)實(shí)力領(lǐng)先，研發(fā)團(tuán)隊(duì)成果豐富公司作為高新技術(shù)企業(yè)和國家標(biāo)準(zhǔn)的起草單位，榮獲多項(xiàng)榮譽(yù)及獎勵。公司先后榮獲：“高精度電子銅箔關(guān)鍵工藝技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目獲中國有色金屬工業(yè)科學(xué)技術(shù)獎一等獎、“高性能線路板及新型鋰電池用環(huán)保型電子銅箔關(guān)鍵技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目獲安徽省科學(xué)技術(shù)獎一等獎、“高頻高速PCB用高性能電子銅箔工藝技術(shù)研究及應(yīng)用”項(xiàng)目獲中國有色金屬工業(yè)科學(xué)技術(shù)獎一等獎、“高表面光潔度、低鉻電子銅箔關(guān)鍵技術(shù)及裝備”項(xiàng)目獲安徽省科學(xué)技術(shù)獎二等獎、“鋰離子電池用雙面光超薄電子銅箔的關(guān)鍵技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目獲池州市科學(xué)技術(shù)獎一等獎、“電解銅箔綠色高性能化表面處理關(guān)鍵技術(shù)集成創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用”項(xiàng)目獲江西省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎二等獎等。截至本招股說明書簽署日，公司擁有50項(xiàng)專利，其中發(fā)明專利25項(xiàng)，實(shí)用新型25項(xiàng)。公司核心技術(shù)人員擁有多年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，具有較強(qiáng)專業(yè)背景，其中，包括公司董事長丁士啟先生在內(nèi)，共有享受國務(wù)院特殊津貼專家3名，具有高級職稱專家十余名，均主持及參與過公司高精度電子銅箔項(xiàng)目的設(shè)計(jì)、設(shè)備安裝和生產(chǎn)調(diào)試等項(xiàng)目建設(shè)工作，具有豐富的研發(fā)及生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。上述科研人員是公司新產(chǎn)品、新技術(shù)研發(fā)的骨干力量。核心技術(shù)人員長期鉆研銅箔的生產(chǎn)工藝，通過不斷的實(shí)踐和專業(yè)技術(shù)的改進(jìn)，研發(fā)出高性能銅箔并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。在自主研發(fā)的基礎(chǔ)上，為了進(jìn)一步擴(kuò)大研發(fā)范圍、提升科研水平，公司針對國內(nèi)電子銅箔行業(yè)面臨的基礎(chǔ)理論研究薄弱等共性難題，與中南大學(xué)、湖南大學(xué)、江西理工大學(xué)、安慶師范大學(xué)等高校開展產(chǎn)學(xué)研合作，共同研究電子銅箔電沉積機(jī)理、添加劑作用機(jī)制等理論研究工作，為未來新產(chǎn)品、新技術(shù)的研究提供技術(shù)指導(dǎo)。（3）核心生產(chǎn)設(shè)備先進(jìn)銅箔生產(chǎn)所需的核心設(shè)備為生箔機(jī)、表面處理機(jī)和陰極輥等，而高性能銅箔對于生箔機(jī)中的陽極板及陰極輥的材質(zhì)、設(shè)備加工精度及一致性都有較高要求，日韓企業(yè)在銅箔設(shè)備生產(chǎn)領(lǐng)域具有較為顯著的技術(shù)與產(chǎn)品優(yōu)勢，比如日本三船、日本新日鐵、韓國PNT公司等，該等公司的生產(chǎn)能力一定程度上限制了銅箔企業(yè)生產(chǎn)線的新建及擴(kuò)建能力。以陰極輥為例，全球70%以上的陰極輥來自日本新日鐵等日企，訂購相關(guān)企業(yè)陰極輥需提前進(jìn)行下單排期，下單和產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)間隔時間長；日本三船公司表面處理機(jī)的生產(chǎn)能力為6-8臺/年。此外，進(jìn)口生箔機(jī)、表面處理機(jī)及陰極輥等生產(chǎn)設(shè)備的價(jià)格較高，對銅箔生產(chǎn)企業(yè)的資本實(shí)力提出較高的要求。深耕銅箔行業(yè)十余年，依托于較強(qiáng)的資金及技術(shù)實(shí)力，銅冠銅箔在PCB銅箔和鋰電池銅箔領(lǐng)域均構(gòu)建了國內(nèi)領(lǐng)先的產(chǎn)能布局，且公司當(dāng)前產(chǎn)線具備成熟的不同產(chǎn)品切換工藝，能夠有效滿足主要客戶未來對高性能產(chǎn)品的需求。銅冠銅箔在采購生產(chǎn)機(jī)器設(shè)備時，已結(jié)合未來銅箔發(fā)展趨勢及潛在產(chǎn)能需求，自前述國際領(lǐng)先的銅箔設(shè)備生產(chǎn)廠商購置行業(yè)內(nèi)最為先進(jìn)的核心設(shè)備，為公司把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。（4）供應(yīng)商認(rèn)證構(gòu)筑穩(wěn)固護(hù)城河，客戶資源優(yōu)質(zhì)銅箔生產(chǎn)企業(yè)的下游客戶主要涉及覆銅板、印制電路板生產(chǎn)企業(yè)和鋰電池生產(chǎn)企業(yè)，該等企業(yè)在引入新供應(yīng)商時均采用供應(yīng)商認(rèn)證模式，一般取得該等客戶的供應(yīng)商認(rèn)證需6~12個月左右，并需安排一定時間的小批量供貨階段。公司憑借自身生產(chǎn)能力、產(chǎn)品和服務(wù)質(zhì)量、技術(shù)創(chuàng)新、快速響應(yīng)等多方面的優(yōu)勢，與生益科技、臺燿科技、臺光電子、華正新材、滬電股份、南亞新材、比亞迪、寧德時代、國軒高科、星恒股份等知名廠商建立了長期合作關(guān)系，并成為其核心供應(yīng)商，獲得了其對公司產(chǎn)品和服務(wù)的認(rèn)可，并多次被評為“優(yōu)秀供應(yīng)商”和“核心供應(yīng)商”稱號。公司的客戶群大部分為行業(yè)內(nèi)的標(biāo)桿企業(yè)，具有良好的市場形象及商業(yè)信譽(yù)，自身研發(fā)能力強(qiáng)，產(chǎn)品質(zhì)量高，在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。通過取得該等客戶的供應(yīng)商認(rèn)證，首先，可大幅提升客戶粘性，構(gòu)筑護(hù)城河抵御潛在競爭者，其次，下游領(lǐng)先企業(yè)對行業(yè)發(fā)展敏感度高，研發(fā)階段處于行業(yè)前列，有利于促進(jìn)銅冠銅箔自身研發(fā)能力的提升；再次，標(biāo)桿企業(yè)的認(rèn)證也使得公司更容易獲得行業(yè)內(nèi)潛在客戶的認(rèn)可。（5）品牌影響力大，行業(yè)地位高銅冠銅箔系中國電子材料行業(yè)協(xié)會（CEMIA）理事會副理事長單位、中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子銅箔材料分會（CCFA）理事長單位，亦為國家標(biāo)準(zhǔn)《印制板用電解銅箔》主持修訂單位，國家標(biāo)準(zhǔn)《印刷電路用金屬箔通用規(guī)范》及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《鋰離子電池用電解銅箔》主要參與制定者，具有較高的行業(yè)地位和知名度。此外，銅箔行業(yè)下游客戶對包括企業(yè)實(shí)力、聲譽(yù)在內(nèi)的供應(yīng)商各項(xiàng)條件要求較高。公司在銅箔行業(yè)深耕10余年，積累了一大批下游行業(yè)龍頭企業(yè)客戶，且公司“銅冠”品牌在行業(yè)內(nèi)具有良好的聲譽(yù)，公司自身品牌影響力和行業(yè)地位是業(yè)務(wù)拓展的重要保證。5.3公司競爭劣勢（1）融資渠道受限公司融資渠道較為單一，根據(jù)公司未來幾年的業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃，營運(yùn)資金及資本性支出將大幅增加。因此，公司希望通過IPO募集資金，滿足不斷擴(kuò)大的資本性支出需要，保持公司在銅箔行業(yè)中的領(lǐng)先地位，并進(jìn)一步擴(kuò)大公司的領(lǐng)先優(yōu)勢，使公司邁上新的發(fā)展臺階。（2）地理位置不利于吸引高端人才公司總部目前處于安徽省池州市，相對于一線城市，經(jīng)濟(jì)實(shí)力較弱，教育資源及醫(yī)療資源相對匱乏。因此，公司擬通過IPO募集資金在合肥建設(shè)研發(fā)中心，用以吸引高端技術(shù)、研發(fā)人才，進(jìn)一步鞏固科研優(yōu)勢。第6章2023-2028年我國PCB銅箔行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測6.1行業(yè)發(fā)展前景（1）國家產(chǎn)業(yè)政策大力支持工信部《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2019版）》將極薄銅箔列為先進(jìn)有色金屬材料，將鋰電池超薄型高性能電解銅箔列為新型能源材料，即電子銅箔為國家重點(diǎn)發(fā)展戰(zhàn)略方向。從電子銅箔下游應(yīng)用領(lǐng)域來看，電子信息產(chǎn)業(yè)及新能源汽車行業(yè)是我國重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，國家亦出臺多項(xiàng)政策促進(jìn)上述產(chǎn)業(yè)發(fā)展。國家政策的扶持將為電子銅箔產(chǎn)業(yè)提供廣闊的發(fā)展空間，助力銅箔制造業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級，國內(nèi)銅箔生產(chǎn)制造行業(yè)將借此契機(jī)不斷提升企業(yè)競爭力。（2）電子銅箔下游行業(yè)發(fā)展多元化，新興增長點(diǎn)高速發(fā)展電子銅箔的下游應(yīng)用市場較為廣闊，包括計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)電子及新能源等領(lǐng)域。近年來，隨著集成電路技術(shù)的進(jìn)步、電子行業(yè)的發(fā)展以及國家政策的大力扶持，電子銅箔在5G通訊、工業(yè)4.0、智能制造和新能源汽車等新興行業(yè)得到廣泛應(yīng)用，下游應(yīng)用領(lǐng)域的多元化為銅箔產(chǎn)品的發(fā)展及應(yīng)用提供了更加廣闊的平臺與保障。（3）新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)推動產(chǎn)業(yè)升級，推動高頻高速電子銅箔發(fā)展以發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡(luò)，拓展5G應(yīng)用