2023-2028年數(shù)字隔離類芯片市場現(xiàn)狀與前景調(diào)研報告

盛世華研·2008-2010年鋼行業(yè)調(diào)研報告PAGE2服務(wù)熱線圳市盛世華研企業(yè)管理有限公司2028年數(shù)字隔離類芯片市場2023-2028年數(shù)字隔離類芯片市場現(xiàn)狀與前景調(diào)研報告報告目錄TOC\o"1-3"\u第1章數(shù)字隔離類芯片行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī) 51.1數(shù)字隔離類芯片所處行業(yè)分類 51.2行業(yè)主管部門與行業(yè)管理體制 51.2行業(yè)的相關(guān)法律法規(guī)與產(chǎn)業(yè)政策 61.4對企業(yè)經(jīng)營發(fā)展的影響 7第2章我國數(shù)字隔離類芯片行業(yè)主要發(fā)展特征 82.1行業(yè)技術(shù)水平 82.2行業(yè)技術(shù)特點 92.3集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營模式 102.4行業(yè)周期性、區(qū)域性、季節(jié)性特征 12（1）周期性 12（2）區(qū)域性 13（3）季節(jié)性 132.5行業(yè)上、下游產(chǎn)業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性 14（一）數(shù)字隔離類芯片所處行業(yè)上下游關(guān)系 14（二）上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r對本行業(yè)發(fā)展的影響 14（1）IP核及EDA工具供應(yīng)行業(yè)對本行業(yè)的影響 15（2）晶圓制造和封裝測試行業(yè)對本行業(yè)的影響 15（3）下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)對本行業(yè)的影響 162.6行業(yè)主要進入障礙 17（1）技術(shù)壁壘 17（2）認(rèn)證壁壘 17（3）供應(yīng)鏈壁壘 18（4）資金實力壁壘 18第3章2022-2023年中國數(shù)字隔離類芯片行業(yè)發(fā)展情況分析 193.1隔離器件的主要種類和區(qū)別 193.2數(shù)字隔離類芯片的市場與應(yīng)用 203.3數(shù)字隔離類芯片的下游應(yīng)用領(lǐng)域及市場前景 22（1）信息通訊領(lǐng)域中的應(yīng)用與需求前景 22（2）汽車電子領(lǐng)域中的應(yīng)用與需求前景 24（3）工業(yè)控制領(lǐng)域中的應(yīng)用與需求前景 26第4章2022-2023年我國數(shù)字隔離類芯片行業(yè)主要企業(yè)分析 284.1國內(nèi)主要公司 28（1）思瑞浦 28（2）圣邦股份 28（3）卓勝微 284.2國外主要公司 30（1）Melexis（邁來芯） 30（2）Renesas（瑞薩電子） 30（3）Infineon（英飛凌） 31（4）ADI（亞德諾） 31（5）TI（德州儀器） 31第5章企業(yè)案例分析：納芯微 325.1在行業(yè)中的競爭地位 325.2納芯微的技術(shù)水平及特點 355.3納芯微競爭優(yōu)勢 385.4納芯微競爭劣勢 405.4公司取得的科技成果與產(chǎn)業(yè)深度融合的具體情況 43第6章2023-2028年我國數(shù)字隔離類芯片行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn) 466.1國產(chǎn)替代帶來需求新增長 466.2下游產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速增長 476.3中國大陸產(chǎn)業(yè)鏈健全發(fā)展?jié)M足產(chǎn)能需求 476.4政策支持加速行業(yè)發(fā)展 486.5行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn) 48（1）國產(chǎn)產(chǎn)品的市場認(rèn)可周期較長 48（2）供應(yīng)鏈?zhǔn)車H經(jīng)濟形勢變化的影響較大 48第7章2023-2028年我國數(shù)字隔離類芯片行業(yè)發(fā)展趨勢 497.1在新技術(shù)方面的發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢 497.2在新產(chǎn)業(yè)方面的發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢 497.3在新業(yè)態(tài)、新模式方面的發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢 50第1章數(shù)字隔離類芯片行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī)1.1數(shù)字隔離類芯片所處行業(yè)分類數(shù)字隔離類芯片所處行業(yè)屬于集成電路設(shè)計行業(yè)。根據(jù)中國證監(jiān)會發(fā)布的《上市公司行業(yè)分類指引》（2012年修訂），數(shù)字隔離類芯片所處行業(yè)歸屬于信息傳輸、軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)（I）中的軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)（I65）根據(jù)《國民經(jīng)濟行業(yè)分類（GB/T4754-2017）》，數(shù)字隔離類芯片所處行業(yè)屬于“軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)”中的“集成電路設(shè)計”（代碼：6520）。1.2行業(yè)主管部門與行業(yè)管理體制數(shù)字隔離類芯片所處行業(yè)監(jiān)管部門主要有國家發(fā)改委、國家工信部以及自律管理部門中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會。各部門主要職能如下：（1）國家發(fā)改委國家發(fā)改委承擔(dān)行業(yè)宏觀管理職能，主要負(fù)責(zé)制定指導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃等，指導(dǎo)整個行業(yè)的協(xié)同有序發(fā)展。（2）國家工信部國家工信部主要負(fù)責(zé)擬定新型工業(yè)化發(fā)展戰(zhàn)略和政策，協(xié)調(diào)解決新型工業(yè)化進程中的重大問題，擬訂并組織實施工業(yè)、通信業(yè)、信息化的發(fā)展規(guī)劃，推進產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性調(diào)整和優(yōu)化升級；擬定行業(yè)法律、法規(guī)，發(fā)布行政規(guī)章；制定行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、政策等，并對行業(yè)發(fā)展進行整體宏觀調(diào)控。（3）中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（CSIA）中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會是中國集成電路行業(yè)的行業(yè)自律管理機構(gòu)，其主要職能為貫徹落實政府有關(guān)政策、法規(guī)，向政府業(yè)務(wù)主管部門提出本行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟、技術(shù)和裝備政策的咨詢意見和建議；協(xié)助政府制訂行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、國家標(biāo)準(zhǔn)及推薦標(biāo)準(zhǔn)，并推動標(biāo)準(zhǔn)的貫徹執(zhí)行；經(jīng)政府有關(guān)部門批準(zhǔn)，在行業(yè)內(nèi)開展評比、評選、表彰等活動。1.2行業(yè)的相關(guān)法律法規(guī)與產(chǎn)業(yè)政策集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，屬于國家高度重視和鼓勵發(fā)展的行業(yè)。為了規(guī)范行業(yè)發(fā)展秩序，促進行業(yè)快速健康發(fā)展，政府先后出臺了一系列針對集成電路行業(yè)的法律法規(guī)和展業(yè)政策，主要如下：序號時間文件名稱主要內(nèi)容12021年《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》培育先進制造業(yè)集群，推動集成電路、航空航天、船舶與海洋工程裝備、機器人、先進軌道交通裝備、先進電力裝備、工程機械、高端數(shù)控機床、醫(yī)藥及醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。22016年《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃的通知》啟動集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃工程，實施一批帶動作用強的項目，推動產(chǎn)業(yè)能力實現(xiàn)快速躍升。加快先進制造工藝、存儲器、特色工藝等生產(chǎn)線建設(shè)，提升安全可靠CPU、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、數(shù)字信號處理芯片等關(guān)鍵產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)能力和應(yīng)用水平，推動封裝測試、關(guān)鍵裝備和材料等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。支持提高代工企業(yè)及第三方IP核企業(yè)的服務(wù)水平，支持設(shè)計企業(yè)與制造企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，推動重點環(huán)節(jié)提高產(chǎn)業(yè)集中度。推動半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新32016年《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十三五”國家信息化規(guī)劃的通知》大力推進集成電路創(chuàng)新突破。加大面向新型計算、5G、智能制造、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)的芯片設(shè)計研發(fā)部署，推動32/28nm、16/14nm工藝生產(chǎn)線建設(shè)，加快10/7nm工藝技術(shù)研發(fā)，大力發(fā)展芯片級封裝、圓片級封裝、硅通孔和三維封裝等研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進程，突破電子設(shè)計自動化（EDA）軟件42015年《國家發(fā)展改革委關(guān)于實施新興產(chǎn)業(yè)重大工程包的通知》（發(fā)改高技〔2015） 1303號）面向重大信息化應(yīng)用、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展和國家信息安全保障等重大需求，著力提升先進工藝水平、設(shè)計業(yè)集中度和產(chǎn)業(yè)鏈配套能力，選擇技術(shù)較為成熟、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)好，應(yīng)用潛力廣的領(lǐng)域，加快高性能集成電路產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化。通過工程實施，推動重點集成電路產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化水平進一步提升，移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)達到國際先進水平，設(shè)計業(yè)的產(chǎn)業(yè)集中度顯著提升；32/28納米制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，16/14納米工藝技術(shù)取得突破；產(chǎn)業(yè)鏈互動發(fā)展格局逐步形成，關(guān)鍵設(shè)備和材料在生產(chǎn)線上得到應(yīng)用。培育出一批具有國際競爭力的集成電路龍頭企業(yè)52014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)。圍繞重點領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，強化集成電路設(shè)計、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新，以設(shè)計業(yè)的快速增長帶動制造業(yè)的發(fā)展。近期聚焦移動智能終端和網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域，開發(fā)量大面廣的移動智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片、智能穿戴設(shè)備芯片及操作系統(tǒng)，提升信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)整體競爭力1.4對企業(yè)經(jīng)營發(fā)展的影響數(shù)字隔離類芯片所處的集成電路設(shè)計行業(yè)屬于國家重點支持的領(lǐng)域，《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》（2016版）將集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)認(rèn)定為新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)，《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》將集成電路設(shè)計劃分為戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)中的新型信息技術(shù)服務(wù)，《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》將集成電路設(shè)計劃分為“鼓勵類”的信息產(chǎn)業(yè)，《“十四五”規(guī)劃》明確指出，要瞄準(zhǔn)集成電路等前沿領(lǐng)域，實施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項目，實現(xiàn)集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》《關(guān)于集成電路設(shè)計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》等一系列政策的推出，為數(shù)字隔離類芯片所處行業(yè)的健康發(fā)展創(chuàng)造了有利的政策環(huán)境和經(jīng)營環(huán)境，對公司的經(jīng)營發(fā)展具有積極影響。第2章我國數(shù)字隔離類芯片行業(yè)主要發(fā)展特征2.1行業(yè)技術(shù)水平集成電路設(shè)計行業(yè)對技術(shù)水平的要求極高，同時技術(shù)以及相應(yīng)產(chǎn)品的更新迭代較快，需要行業(yè)內(nèi)公司投入大量的人力、物力以及時間成本專注于某一具體領(lǐng)域的研發(fā)。芯片產(chǎn)品通常需要運用軟硬件協(xié)同技術(shù)、工藝設(shè)計技術(shù)、模擬數(shù)字混合設(shè)計技術(shù)等多種技術(shù)進行綜合設(shè)計，以實現(xiàn)產(chǎn)品的最優(yōu)化方案。中國集成電路設(shè)計技術(shù)水平持續(xù)提升，與國際差距逐步縮小，其中海思半導(dǎo)體作為國內(nèi)設(shè)計行業(yè)龍頭，已進入全球Fabless企業(yè)前十名?？傮w來看，在國內(nèi)整機市場增長的帶動下，中國集成電路設(shè)計企業(yè)實力正在逐步提升。2.2行業(yè)技術(shù)特點集成電路產(chǎn)業(yè)是典型的技術(shù)密集型、資本密集型高科技產(chǎn)業(yè)。集成電路設(shè)計行業(yè)，還具有專業(yè)化程度高、技術(shù)更新?lián)Q代快、系統(tǒng)集成度高等特點。目前，中國集成電路設(shè)計行業(yè)的主要特點如下：（1）知識、技術(shù)密集集成電路設(shè)計是將實現(xiàn)特定功能的算法技術(shù)與現(xiàn)代半導(dǎo)體芯片技術(shù)相結(jié)合，將復(fù)雜的算法集成到芯片之中，再應(yīng)用到終端或設(shè)備產(chǎn)品，從而使電子終端或設(shè)備具有功能強、小型化、低功耗、低成本等特點。在芯片設(shè)計過程中，需要用到各類編解碼技術(shù)、深度學(xué)習(xí)算法技術(shù)及信號處理算法技術(shù)等，這些核心算法技術(shù)和芯片設(shè)計技術(shù)決定了芯片產(chǎn)品的性能和市場競爭力。集成電路研發(fā)設(shè)計企業(yè)需要擁有強大的研發(fā)能力和多學(xué)科領(lǐng)域的綜合技術(shù)能力。這些知識、技術(shù)及技能，需要行業(yè)內(nèi)公司持續(xù)地進行研發(fā)和創(chuàng)新，并在長期的實踐過程中逐步積累形成。（2）行業(yè)內(nèi)分工協(xié)作在芯片行業(yè)發(fā)展初期，設(shè)計較為簡單，功能較為單一，集成電路設(shè)計企業(yè)可以同時從事各功能模塊和SoC芯片的開發(fā)。隨著產(chǎn)業(yè)鏈分工的不斷細(xì)化、工藝技術(shù)的不斷改良、芯片規(guī)模的日漸擴大，在集成電路設(shè)計行業(yè)中的分工合作就顯得尤為重要。部分集成電路設(shè)計企業(yè)專注于IP核設(shè)計，以提供IP核技術(shù)授權(quán)為主營業(yè)務(wù)；部分集成電路設(shè)計企業(yè)在獲得部分IP核技術(shù)授權(quán)后，結(jié)合自主研發(fā)IP模塊將不同功能的IP核集成后，最終設(shè)計出符合市場需求的SoC芯片。（3）以應(yīng)用方案為導(dǎo)向應(yīng)用方案開發(fā)是芯片研發(fā)的重要內(nèi)容，芯片需要經(jīng)過應(yīng)用開發(fā)后才能發(fā)揮其功能和作用。中國擁有全球最大的集成電路應(yīng)用市場，市場需求巨大，為集成電路設(shè)計企業(yè)的發(fā)展提供了廣闊的平臺。以應(yīng)用方案為導(dǎo)向，是中國集成電路設(shè)計業(yè)的重要產(chǎn)業(yè)方向。2.3集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營模式全球集成電路產(chǎn)業(yè)有兩種主流經(jīng)營模式，分別是?IDM模式和垂直分工模式。IDM模式（Integrated?Device?Manufacture，垂直整合制造），指垂直整合制造商獨自完成集成電路設(shè)計、晶圓制造、封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計只是其中的一個部門，企業(yè)同時還擁有自己的晶圓廠、封裝廠和測試廠。該模式對企業(yè)的技術(shù)和資金實力要求極高，僅有三星、英特爾等少數(shù)國際巨頭采用這一模式。垂直分工模式，是?20世紀(jì)?80年代開始逐漸發(fā)展起來的產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)化分工的商業(yè)模式。該模式下在各主要業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)分別形成了專業(yè)的廠商，即包括上游的集成電路設(shè)計企業(yè)（Fabless）、中游的晶圓代工廠和下游的芯片封裝測試廠。該模式下，F(xiàn)abless?企業(yè)直接面對終端客戶需求，晶圓代工廠以及封裝測試廠為Fabless企業(yè)服務(wù)。Fabless企業(yè)只從事集成電路的設(shè)計環(huán)節(jié)，處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，技術(shù)密集程度較高，芯片設(shè)計廠商在該種模式下起到龍頭作用，統(tǒng)一協(xié)調(diào)芯片設(shè)計后的生產(chǎn)、封測與銷售。與IDM廠商相比，F(xiàn)abless企業(yè)進行集成電路設(shè)計的資金、規(guī)模門檻較低，有效降低了大規(guī)模固定資產(chǎn)投資所帶來的財務(wù)風(fēng)險，企業(yè)能夠?qū)⒆陨碣Y源更好地集中于設(shè)計開發(fā)環(huán)節(jié)，最大程度地提高企業(yè)運行效率，加快新技術(shù)和新產(chǎn)品的開發(fā)速度，提升綜合競爭能力。全球絕大部分集成電路設(shè)計企業(yè)均采用Fabless模式，比如美國的高通公司、我國的海思半導(dǎo)體等。2.4行業(yè)周期性、區(qū)域性、季節(jié)性特征（1）周期性產(chǎn)品的生命周期大致可分為導(dǎo)入期、成熟期和退出期。SOC芯片產(chǎn)品主要包括消費電子和智能物聯(lián)兩大應(yīng)用領(lǐng)域，消費電子市場以個人消費者為主，智能物聯(lián)市場以商業(yè)應(yīng)用為主，受消費群體、產(chǎn)品特性等因素的影響，不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片產(chǎn)品的生命周期不盡相同，具體情況如下：隨著公司芯片產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的不斷開拓，公司產(chǎn)品的成熟期、退出期有所延長。部分銷售未達預(yù)期的消費電子類芯片產(chǎn)品，可以應(yīng)用到特定的智能物聯(lián)應(yīng)用領(lǐng)域，有效地擴展了芯片產(chǎn)品的生命周期。（2）區(qū)域性集成電路設(shè)計行業(yè)參與全球競爭，不存在明顯的區(qū)域性。（3）季節(jié)性除了白色家電等少數(shù)產(chǎn)品外，電子行業(yè)呈現(xiàn)一定的季節(jié)性特征。受消費者消費習(xí)慣的影響，國慶節(jié)、“雙11”、圣誕節(jié)等重大節(jié)日期間對智能終端產(chǎn)品的需求相對旺盛，公司下游的設(shè)備廠商通常需要提前備貨安排生產(chǎn)，導(dǎo)致第三、四季度市場需求較大。處于上游的集成電路設(shè)計行業(yè)遵循電子行業(yè)的季節(jié)性特征，呈現(xiàn)出營業(yè)收入第一季度占比較低，第三、四季度占比較高的情況。2.5行業(yè)上、下游產(chǎn)業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性（一）數(shù)字隔離類芯片所處行業(yè)上下游關(guān)系集成電路產(chǎn)業(yè)主要包括設(shè)計業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)和測試業(yè)，其中對應(yīng)的企業(yè)分別為集成電路設(shè)計企業(yè)和IP核供應(yīng)企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、封裝企業(yè)和測試企業(yè)。為了加快產(chǎn)品研發(fā)進度，F(xiàn)abless企業(yè)需要采購IP核及EDA工具，并在完成集成電路設(shè)計開發(fā)后委托晶圓制造企業(yè)和封裝、測試企業(yè)生產(chǎn)芯片成品。因此，公司在生產(chǎn)經(jīng)營過程中，與IP核及EDA工具供應(yīng)商、晶圓代工企業(yè)、封裝企業(yè)和測試企業(yè)等四類企業(yè)有密切的關(guān)系。集成電路設(shè)計作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游，引領(lǐng)著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。與此同時，IP核及EDA工具、晶圓生產(chǎn)、封裝測試等制程能力、工藝水平、封裝技術(shù)的提升又將促進集成電路設(shè)計業(yè)的發(fā)展。芯片產(chǎn)品經(jīng)設(shè)計開發(fā)后應(yīng)用于消費電子、智能物聯(lián)等眾多領(lǐng)域，這些下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、景氣程度直接影響著集成電路設(shè)計業(yè)的發(fā)展。（二）上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r對本行業(yè)發(fā)展的影響（1）IP核及EDA工具供應(yīng)行業(yè)對本行業(yè)的影響目前，全球IP核及EDA工具供應(yīng)商呈現(xiàn)寡頭態(tài)勢，由少數(shù)幾家巨頭企業(yè)主導(dǎo)，其中，CPU/GPUIP核提供商主要為ARM、Imagination、安謀科技等，EDA設(shè)計工具提供商主要為Synopsys、MentorGraphics（Ireland)Limited等。超大規(guī)模集成電路的設(shè)計非常復(fù)雜，為了降低研發(fā)風(fēng)險、加快研發(fā)進度，集成電路設(shè)計企業(yè)往往需要向IP核提供商購買CPU和GPU等IP核的授權(quán)，再通過使用EDA等設(shè)計工具進行集成電路差異化開發(fā)和設(shè)計。不同的CPUIP核供應(yīng)商提供不同架構(gòu)的CPUIP核，目前主流的CPU架構(gòu)包括英特爾推出的X86架構(gòu)、ARM推出的ARM架構(gòu)、MIPS公司推出的MIPS架構(gòu)等。不同的CPU架構(gòu)在技術(shù)特性、設(shè)計理念等方面存在差異，適用于不同的產(chǎn)品需求。（2）晶圓制造和封裝測試行業(yè)對本行業(yè)的影響晶圓制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)為集成電路設(shè)計企業(yè)提供加工服務(wù)，對設(shè)計行業(yè)的影響主要體現(xiàn)在四個方面：一是工藝制程，晶圓制造和芯片封裝的工藝水平、集成電路測試的技術(shù)能力直接影響集成電路設(shè)計企業(yè)產(chǎn)品實現(xiàn)的可行性，代工企業(yè)的工藝制程必須與集成電路設(shè)計企業(yè)的工藝制程相匹配，才能確保產(chǎn)品的順利生產(chǎn)；二是交貨周期，全球晶圓制造形成寡頭壟斷格局，全球晶圓產(chǎn)線的數(shù)量較為有限，代工企業(yè)的生產(chǎn)安排情況直接決定集成電路設(shè)計企業(yè)產(chǎn)品的出貨量和出貨時點，從而影響設(shè)計企業(yè)的交貨周期，集成電路設(shè)計企業(yè)通常需要提前向晶圓廠商預(yù)定產(chǎn)能；三是產(chǎn)品成本，主要原材料晶圓價格、晶圓制造企業(yè)的加工服務(wù)費用、封裝和測試費用，直接影響集成電路設(shè)計企業(yè)產(chǎn)品的成本高低和構(gòu)成；四是產(chǎn)能供應(yīng)和物流服務(wù)，代工企業(yè)的產(chǎn)能、物流服務(wù)網(wǎng)絡(luò)能否滿足集成電路設(shè)計企業(yè)的銷售計劃和配送要求，也將影響集成電路設(shè)計企業(yè)的市場情況。目前，全球晶圓制造主要集中于臺灣積體電路制造股份有限公司、三星半導(dǎo)體、格羅方德、中芯國際等排名前十的代工廠商；提供封裝測試服務(wù)的廠商也較為集中，主要有日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司、AmkorTechnology,Inc.、矽品精密工業(yè)股份有限公司、江蘇長電科技股份有限公司、力成科技股份有限公司等。（3）下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)對本行業(yè)的影響下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)對本行業(yè)的影響，主要體現(xiàn)在：智能終端產(chǎn)品對高性能的不斷追求，將促進集成電路設(shè)計技術(shù)的持續(xù)提升，而新技術(shù)的應(yīng)用又將帶動新一輪的消費升級和產(chǎn)品需求的發(fā)掘；傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級、新智能應(yīng)用領(lǐng)域的不斷涌現(xiàn)，將大幅提升對集成電路設(shè)計行業(yè)的需求，為集成電路設(shè)計行業(yè)帶來了新的業(yè)務(wù)機會，帶動集成電路設(shè)計行業(yè)的整體發(fā)展。2.6行業(yè)主要進入障礙（1）技術(shù)壁壘集成電路設(shè)計屬于技術(shù)密集型行業(yè)，只有擁有深厚的技術(shù)實力才能在行業(yè)內(nèi)立足。為了保證產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性和集成度等指標(biāo)，F(xiàn)abless模式下的設(shè)計企業(yè)需要深度參與“集成電路設(shè)計-晶圓制造-芯片封裝-芯片測試”全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)。另外，集成電路的技術(shù)和產(chǎn)品更新速度快，要求企業(yè)擁有持續(xù)創(chuàng)新能力以滿足市場需求，這對企業(yè)的技術(shù)實力提出了挑戰(zhàn)。公司提供的集成式壓力傳感器芯片集成了傳感器敏感元件MEMS芯片和后端的傳感器信號調(diào)理ASIC芯片，需要掌握ASIC芯片與MEMS芯片協(xié)同設(shè)計的方法。公司提供的數(shù)字隔離類芯片需要掌握高耐壓隔離工藝、隔離產(chǎn)品的特殊封裝及特殊測試技術(shù)、高可靠性設(shè)計等關(guān)鍵技術(shù)，包括標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離、隔離電源、隔離接口、隔離驅(qū)動、隔離采樣在內(nèi)的數(shù)字隔離類芯片產(chǎn)品已應(yīng)用于信息通訊、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域，上述領(lǐng)域?qū)τ诋a(chǎn)品的性能和可靠性的要求高，對技術(shù)實力提出了較高要求。（2）認(rèn)證壁壘1、客戶認(rèn)證壁壘對于下游客戶來說，芯片是產(chǎn)品的重要功能部件，因此在選擇上游的芯片供應(yīng)商時，客戶會對芯片進行長期的認(rèn)證。公司的產(chǎn)品主要用于信息通訊、工業(yè)控制、汽車電子和消費電子等領(lǐng)域，尤其是工業(yè)和汽車領(lǐng)域具有開發(fā)周期長、進入難度大、產(chǎn)品生命周期長的特點。雖然上述市場進入難度大，但一旦成功進入目標(biāo)客戶，就會給競爭對手替換帶來有較大難度，導(dǎo)致市場的新進入者很難進入目標(biāo)市場。2、安規(guī)認(rèn)證壁壘公司的數(shù)字隔離類芯片作用是保證強電電路和弱電電路之間信號傳輸?shù)陌踩?。如果沒有進行有效的電氣隔離，一旦發(fā)生故障，可能會對人員安全造成傷害，或?qū)﹄娐芳霸O(shè)備造成損害。通常情況下，業(yè)內(nèi)對數(shù)字隔離類芯片存在相關(guān)的產(chǎn)品認(rèn)證制度。由于安規(guī)認(rèn)證種類多、對產(chǎn)品性能要求高以及認(rèn)證時間較長，取得全球各國、各行業(yè)、各目標(biāo)市場所認(rèn)可的安規(guī)認(rèn)證已成為數(shù)字隔離類芯片行業(yè)主要壁壘之一。（3）供應(yīng)鏈壁壘除成立年份早、資金實力雄厚的頭部企業(yè)外，集成電路設(shè)計企業(yè)大多采用Fabless模式經(jīng)營。晶圓制造、芯片封裝和芯片測試都需要委外廠商來完成，而上游代工廠和測試廠的設(shè)備、場地和產(chǎn)能是有限的。對于行業(yè)新進入者，上游供應(yīng)商可能在出現(xiàn)供應(yīng)不充足、供應(yīng)短缺時對行業(yè)新進入者供貨優(yōu)先級靠后等情況,不利于新進入者的產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)，影響市場推廣效果，從而形成供應(yīng)鏈壁壘。（4）資金實力壁壘集成電路設(shè)計企業(yè)需要投入較高的人力成本、流片費用和測試費用等。例如，芯片從設(shè)計到量產(chǎn)過程需要進行試量產(chǎn)和大量測試，產(chǎn)品量產(chǎn)后也需要進行可靠性的檢驗測試。另外，集成電路設(shè)計企業(yè)還會根據(jù)需要，采購定制化的封測設(shè)備交由委外廠商進行封裝測試，回收設(shè)備成本也對相應(yīng)產(chǎn)品的銷售規(guī)模提出了要求。大量的資金投入和新產(chǎn)品的盈利預(yù)期不明朗形成了新企業(yè)進入的行業(yè)壁壘。第3章2022-2023年中國數(shù)字隔離類芯片行業(yè)發(fā)展情況分析3.1隔離器件的主要種類和區(qū)別根據(jù)生產(chǎn)工藝、電氣結(jié)構(gòu)和傳輸原理的不同，隔離器可以通過光學(xué)、電感或電容耦合技術(shù)實現(xiàn)隔離。根據(jù)實現(xiàn)原理不同，隔離器分為光耦和數(shù)字隔離芯片，其中數(shù)字隔離主要為磁感隔離芯片（簡稱“磁耦”）、電容耦合隔離芯片（簡稱“容耦”）和巨磁阻隔離等類型，巨磁阻隔離的應(yīng)用相對較少。光耦和數(shù)字隔離芯片的主要特點如下：3.2數(shù)字隔離類芯片的市場與應(yīng)用光耦是上世紀(jì)70年代發(fā)展起來的隔離器件，直至1990年代后期，光耦都是市場上唯一的解決方案。近年來隨著CMOS工藝的發(fā)展，容耦隔離、磁耦隔離和巨磁阻隔離開始逐漸替代光耦隔離市場。歐美半導(dǎo)體公司在數(shù)字隔離芯片領(lǐng)域起步較早，并在長期以來占據(jù)了市場的主導(dǎo)地位。根據(jù)MarketsandMarkets的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年TI、SiliconLabs、ADI、Broadcom（博通公司）以及Infineon占全球數(shù)字隔離類芯片的市場規(guī)模為40%-50%，剩余市場主要被NVE公司、ROHM（羅姆半導(dǎo)體）、MAXIM（美信公司）、Vicor公司、ON（安森美半導(dǎo)體）等公司占據(jù)。從下游應(yīng)用來看，數(shù)字隔離芯片主要應(yīng)用于信息通訊、電力自動化、工廠自動化、工業(yè)測量、汽車車體通訊、儀器儀表和航天航空等產(chǎn)品及領(lǐng)域。此外，帶隔離驅(qū)動的電機在工業(yè)領(lǐng)域使用增加、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)對隔離接口的需求和汽車電氣化對安規(guī)需求提升等因素，進一步促進了數(shù)字隔離類芯片市場的發(fā)展。根據(jù)MarketsandMarkets的數(shù)據(jù)，2020年數(shù)字隔離類芯片在工業(yè)領(lǐng)域上使用最多，占比達28.58%，其次是汽車電子行業(yè)，占比達16.84%,通信領(lǐng)域位居第三，占比達14.11%。未來隨著工業(yè)自動化和汽車電氣化進程的推進，根據(jù)MarketsandMarkets的統(tǒng)計，與2020年相比，2026年工業(yè)領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域和通信領(lǐng)域在數(shù)字隔離類芯片的市場占比將分別穩(wěn)定在28.80%、16.79%和14.31%。?數(shù)據(jù)來源：MarketsandMarkets3.3數(shù)字隔離類芯片的下游應(yīng)用領(lǐng)域及市場前景報告期內(nèi)，公司在數(shù)字隔離類芯片方向主要量產(chǎn)了標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離芯片、隔離電源、隔離接口芯片及隔離驅(qū)動芯片、隔離采樣芯片，其主要下游應(yīng)用領(lǐng)域及市場前景如下：（1）信息通訊領(lǐng)域中的應(yīng)用與需求前景在信息通訊行業(yè)，公司的數(shù)字隔離類芯片主要應(yīng)用于通信基站及其配套設(shè)施的電源模塊中。在2G、3G和4G時代，信號均是通過低頻段傳輸，宏基站幾乎能實現(xiàn)所有信號的覆蓋。但由于5G信號通過中高頻段傳輸，宏基站所能覆蓋的信號范圍就十分有限。為了保障信號的覆蓋程度，除了增加5G宏基站的部署密度之外，還需配套建設(shè)大量小基站來進行高頻網(wǎng)絡(luò)的密集覆蓋，因此5G電源模塊的需求將大幅增長。另外，5G頻段高頻化所帶來的覆蓋區(qū)域變小，除了將導(dǎo)致5G時代全球站點數(shù)量倍增外，站點能耗也將翻倍，電源功率密度將因此提升，平均功率將是4G時代的2.5倍。隨著電源功率提升，功率器件數(shù)量、內(nèi)部通道數(shù)、模塊數(shù)均隨之增加，單個電源模塊的數(shù)字隔離類芯片需求量也將大幅增加。另外，由于5G設(shè)備的散熱需求更高，而整個機房空間有限，需要基站有更智能的溫控、監(jiān)控以及備電能力，基站內(nèi)器件也需要更好的耐溫能力。這對基站中的器件提出集成化、耐高溫、耐高壓的需求。具有隔離功能的電源、驅(qū)動、采樣、接口等集成化程度高且耐壓能力強的產(chǎn)品將進一步受到市場的青睞。目前中國5G通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進入高潮期，據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的預(yù)測數(shù)據(jù),2020年中國新建5G基站數(shù)量預(yù)計為55萬個，對應(yīng)的市場規(guī)模預(yù)計為1,375億元，2022年新建5G基站數(shù)量將達到110萬個，對應(yīng)的市場規(guī)模預(yù)計為1,980億元，基站數(shù)量及市場規(guī)模在短期內(nèi)仍將保持較高的增長速度。數(shù)據(jù)來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院此外，5G其它產(chǎn)業(yè)鏈也將推動隔離類產(chǎn)品需求量的增長，如云服務(wù)帶來服務(wù)器數(shù)量增長的同時，也帶動了服務(wù)器中隔離器件的增長。（2）汽車電子領(lǐng)域中的應(yīng)用與需求前景與汽油車相比，新能源汽車的電氣化程度更高。出于安規(guī)和設(shè)備保護的需求,數(shù)字隔離類芯片也更多地應(yīng)用于新能源汽車高瓦數(shù)功率電子設(shè)備中，包括車載充電器（OBC）、電池管理系統(tǒng)（BMS）、DC/DC轉(zhuǎn)換器、電機控制驅(qū)動逆變器、CAN/LIN總線通訊等汽電子系統(tǒng)，成為新型電子傳動系統(tǒng)和電池系統(tǒng)的關(guān)鍵組件。因此，新能源汽車新增了多種數(shù)字隔離類芯片產(chǎn)品的需求，其具體的應(yīng)用情況如下：以電機驅(qū)動為例，電控單元（ECU）和電機控制器之間的CAN通訊需要隔離芯片，功率管和控制器之間需要隔離柵極驅(qū)動器，電機驅(qū)動的電流采樣需要隔離ADC/隔離運放。除了對隔離芯片數(shù)量需求的提升，新能源汽車還提升了對隔離技術(shù)的要求。電池功率密度的提高帶來了電池工作電壓的提高，純電汽車（EV）或各種形式的混合動力電動汽車（HEV）的高壓電池可達到200V-400V，同時具有較高的運行溫度，這要求數(shù)字隔離芯片具有高耐壓的特性以及滿足車規(guī)級溫度要求，傳統(tǒng)的光耦的已經(jīng)不能應(yīng)對在高溫環(huán)境下工作的需要。此外，汽車內(nèi)部設(shè)計簡單化發(fā)展要求數(shù)字隔離芯片具有高集成度，集成了接口、驅(qū)動、采樣等功能的隔離芯片更具優(yōu)勢。目前，國內(nèi)新能源汽車市場具有較大的增長空間。中國汽車工程學(xué)會、德國汽車工業(yè)協(xié)會聯(lián)合編著的《中德電動汽車合作發(fā)展報告》顯示，自2015年起我國新能源汽車連續(xù)五年產(chǎn)銷量居世界首位。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，新能源汽車銷量在2020年增長至136.73萬輛，滲透率為5.40%。2020年11月2日，國務(wù)院正式發(fā)布的《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035年）》提出，到2025年計劃實現(xiàn)新能源汽車新車銷量占比達到20%左右。對此中國工業(yè)和信息化部解讀稱，“2019年中國新能源汽車的市場滲透率是4.7%，如果2020年達到5%，未來5年若要實現(xiàn)20%的目標(biāo)，每年的年復(fù)合增長率必須達到30%以上”國內(nèi)新能源汽車市場規(guī)模的持續(xù)擴張將帶動數(shù)字隔離類芯片的發(fā)展。（3）工業(yè)控制領(lǐng)域中的應(yīng)用與需求前景工業(yè)的發(fā)展經(jīng)歷了工業(yè)1.0至4.0四個階段，分別對應(yīng)著工業(yè)的機械化、電氣化、自動化、智慧化。根據(jù)波士頓咨詢公司（BCG）的報告《工業(yè)4.0時代的人機關(guān)系》，在工業(yè)4.0時代中，制造型企業(yè)將越來越多地使用機器人和其他先進技術(shù)成果為工人提供協(xié)助，人力主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)階段中需要靈活反應(yīng)、解決問題的工作，如機器協(xié)調(diào)員和機器操作員等，他們分別負(fù)責(zé)常規(guī)維護設(shè)備、緊急維修與操作機器。工業(yè)4.0背景下，人機交互情形會隨著機器設(shè)備的增長而增多，而工業(yè)用電為220V至380V交流電，遠(yuǎn)超人體的安全電壓36V。為了保障生產(chǎn)人員的人身安全，必須對高低壓之間的信號傳輸進行隔離以保護操作人員免受電擊,該類隔離需求涉及人機交互的各個節(jié)點。具體來說，工業(yè)自動化系統(tǒng)有多個PLC/DCS節(jié)點，每個PLC/DCS節(jié)點控制一至多個變送器、機械手、變頻器、伺服等設(shè)備，出于安規(guī)需要，上述設(shè)備對數(shù)字隔離類芯片均有需求。除了保護生產(chǎn)人員外，數(shù)字隔離芯片還用于保護模塊和隔離噪聲信號。工廠自動化中不同模塊的電壓不同，如PLC的工作信號和通信傳輸電壓都是24V，而系統(tǒng)核心電子元件基本都為5V,此時需要數(shù)字隔離芯片保護低壓域的器件安全。另外，工業(yè)4.0對數(shù)控機床的精密控制也提出了更高的要求，這需要數(shù)字隔離芯片來提高系統(tǒng)的抗噪能力，即通過隔離消除噪聲干擾；同樣需要數(shù)字隔離芯片消除噪聲干擾的場景是電機驅(qū)動，由于控制板和馬達距離往往會很遠(yuǎn)，需要較長的通信電纜連接，電纜會和參考電平地線形成回路，從而帶來噪音，需要通過隔離切斷地線回路，從而消除噪聲干擾。第4章2022-2023年我國數(shù)字隔離類芯片行業(yè)主要企業(yè)分析4.1國內(nèi)主要公司（1）思瑞浦思瑞浦位于中國蘇州，成立于2012年，是科創(chuàng)板上市公司。思瑞浦聚焦高性能模擬芯片，采用Fabless經(jīng)營模式，提供運算放大器、視頻濾波、音頻驅(qū)動、模數(shù)轉(zhuǎn)換、數(shù)模轉(zhuǎn)換、接口芯片、電源管理等產(chǎn)品，產(chǎn)品主要應(yīng)用于信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安全、醫(yī)療健康、儀器儀表和家用電器等領(lǐng)域。（2）圣邦股份圣邦股份位于中國北京，成立于2007年，是創(chuàng)業(yè)板上市公司。圣邦股份采用Fabless經(jīng)營模式，專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路的研究、開發(fā)與銷售。提供信號鏈產(chǎn)品和電源管理產(chǎn)品，具體包括運算放大器、模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器、電平轉(zhuǎn)換及接口電路、微處理器電源電壓監(jiān)測、DC/DC轉(zhuǎn)換器、MOSFET驅(qū)動及充放電管理芯片等，產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器和汽車電子等領(lǐng)域。（3）卓勝微卓勝微位于中國無錫，成立于2012年，是創(chuàng)業(yè)板上市公司。卓勝微采用Fabless經(jīng)營模式，專注于射頻前端芯片領(lǐng)域的研究、開發(fā)與銷售，主要向市場提供射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器等射頻前端芯片以及低功耗藍(lán)牙微控制器芯片等產(chǎn)品，主要應(yīng)用于智能手機等移動智能終端以及智能家居、可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品。公司與國內(nèi)可比上市公司在模擬芯片的各個細(xì)分領(lǐng)域均有較為突出的市場地位。公司從應(yīng)用場景出發(fā)，研發(fā)并量產(chǎn)了信號感知芯片、隔離與接口芯片、驅(qū)動與采樣芯片等模擬芯片產(chǎn)品，報告期內(nèi)各類產(chǎn)品在相應(yīng)應(yīng)用領(lǐng)域均有較強的競爭優(yōu)勢。公司和相關(guān)產(chǎn)品分別榮獲了《電子工程專輯》評選的“五大中國創(chuàng)新IC設(shè)計公司”和“年度最佳放大器/數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器”、“電源管理IC產(chǎn)品獎”、“年度最佳功率器件獎”等榮譽。公司與國內(nèi)可比上市公司的比較情況如下：公司名稱主營業(yè)務(wù)下游市場技術(shù)實力衡量核心競爭力的關(guān)鍵業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)、指標(biāo)思瑞浦產(chǎn)品涵蓋信號鏈模擬芯片、電源管理模擬芯片等信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安全通用產(chǎn)品技術(shù)：基于BCD工藝的靜電保護技術(shù)、低噪聲低溫漂參考電壓技術(shù)、低失調(diào)CMOS放大器技術(shù)特定產(chǎn)品技術(shù)：咼壓放大器技術(shù)、納安（nA）級別低功耗電路技術(shù)等10余項技術(shù)截至2021年6月末，已擁有專利39項，其中發(fā)明專利29項，集成電路布圖設(shè)計68項圣邦股份信號鏈、電源管理芯片兩大領(lǐng)域消費電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制等低噪聲運算放大器技術(shù)、低壓差線性穩(wěn)壓器技術(shù)、負(fù)載開關(guān)技術(shù)、過壓保護技術(shù)等20余項截至2021年6月末，已擁有專利74項，集成電路布圖設(shè)計115項卓勝微射頻集成電路領(lǐng)域的研究、開發(fā)與銷售智能手機等移動智能終端CMOS開關(guān)式低噪聲放大器設(shè)計方法、GaAspHEMT低噪聲放大器的設(shè)計方法、CMOS射頻低噪聲放大器設(shè)計方法、拼版式射頻開關(guān)實現(xiàn)方法等截至2021年6月末，已擁有專利63項，其中發(fā)明專利52項、集成電路布圖設(shè)計21項納芯微模擬芯片設(shè)計企業(yè)，產(chǎn)品包括信號感知芯片、隔離與接口芯片、驅(qū)動與米樣芯片等信息通訊、工業(yè)控制、汽車電子和消費電子等傳感器信號調(diào)理及校準(zhǔn)技術(shù)、高性能高可靠性MEMS壓力傳感器技術(shù)、基于“AdaptiveOOK”信號調(diào)制的數(shù)字隔離芯片技術(shù)等11項核心技術(shù)截至本招股說明書簽署日，公司擁有專利49項，其中發(fā)明專利17項、實用新型專利32項，軟件著作權(quán)12項，集成電路布圖設(shè)計28項4.2國外主要公司（1）Melexis（邁來芯）Melexis總部位于比利時，成立于1988年。Melexis是全球主要汽車半導(dǎo)體傳感器供應(yīng)商之一，采用Fabless模式經(jīng)營，產(chǎn)品集中于傳感器系列、驅(qū)動器系列和通信系列。傳感器系列主要產(chǎn)品為磁傳感器、MEMS傳感器（壓力、TPMS、紅外線）、傳感器接口IC、線性陣列傳感器；驅(qū)動器系列產(chǎn)品為嵌入式電機驅(qū)動器、LED驅(qū)動器等驅(qū)動器IC產(chǎn)品；通信系列產(chǎn)品為NFC傳感器、LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片、CAN系統(tǒng)接觸芯片等產(chǎn)品-Melexis的產(chǎn)品主要用于汽車內(nèi)外部照明、ABS制動系統(tǒng)等汽車領(lǐng)域和智能家電、工業(yè)、安防、醫(yī)療等其他領(lǐng)域。（2）Renesas（瑞薩電子）瑞薩電子是全球領(lǐng)先半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一，總部位于日本，主營MCU（微控制器）、SoC（片上系統(tǒng)）和電源管理芯片產(chǎn)品。Renesas（瑞薩電子）于2018年吸收合并了美國IntegratedDeviceTechnology（IDT）,IDT主要采用Fabless模式提供射頻產(chǎn)品、定時器、多端口內(nèi)存產(chǎn)品、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和電源管理產(chǎn)品等；IDT曾于2015年收購聚焦于工業(yè)和汽車領(lǐng)域的芯片提供商ZMDLZMDI產(chǎn)品包括傳感器信號調(diào)理ASIC芯片、電池管理芯片等模擬和混合信號半導(dǎo)體解決方案。（3）Infineon（英飛凌）Infineon總部位于德國慕尼黑，前身為西門子集團的半導(dǎo)體部門，于1999年獨立，是法蘭克福證券交易所和美國柜臺交易市場的掛牌上市公司。Infineon采用IDM的模式經(jīng)營，產(chǎn)品包括功率器件、傳感器、射頻器件和嵌入式控制器，主要用于智能卡安全芯片、汽車電子、消費電子、工業(yè)等領(lǐng)域。（4）ADI（亞德諾）ADI總部位于美國馬薩諸塞州，成立于1965年，是美國納斯達克證券交易所的上市公司。ADI采用IDM的模式經(jīng)營，主要產(chǎn)品有數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、線性產(chǎn)品、射頻芯片、電源管理產(chǎn)品、接口和隔離、處理器和微控制器、各類MEMS傳感器等。ADI的產(chǎn)品主要用于模擬信號和數(shù)字信號處理，被廣泛應(yīng)用于日常使用的電子產(chǎn)品、汽車、工業(yè)以及航空航天等領(lǐng)域。（5）TI（德州儀器）TI總部位于美國德克薩斯州，成立于1930年，是美國納斯達克證券交易所的上市公司。TI為現(xiàn)實世界的信號處理提供數(shù)字信號處理（DSP）及模擬器件技術(shù)，主要產(chǎn)品包括放大器、傳感器、隔離器件、電機驅(qū)動器、射頻與微波和無線連接等。TI的產(chǎn)品可幫助客戶高效地管理電源、準(zhǔn)確地感應(yīng)和傳輸數(shù)據(jù)，并在其設(shè)計中提供核心控制或處理功能。TI的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于工業(yè)、汽車、個人電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和企業(yè)系統(tǒng)等領(lǐng)域。由于國外龍頭企業(yè)一般成立時間早、營收規(guī)模大且產(chǎn)品品類多樣，公司在營收規(guī)模、產(chǎn)品豐富度和技術(shù)積累上與國外公司暫不具有可比性。第5章企業(yè)案例分析：納芯微5.1在行業(yè)中的競爭地位公司是國內(nèi)專業(yè)從事傳感器信號調(diào)理ASIC芯片開發(fā)的設(shè)計公司，目前已實現(xiàn)傳感器信號調(diào)理ASIC芯片多品類覆蓋，涵蓋壓力傳感器、硅麥克風(fēng)、加速度傳感器、電流傳感器、紅外傳感器等信號調(diào)理ASIC芯片。圍繞壓力傳感器領(lǐng)域，公司能夠提供滿足AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的壓力傳感器信號調(diào)理ASIC芯片以及滿足AEC-Q103標(biāo)準(zhǔn)的集成式壓力傳感器芯片，可以滿足從微壓到中高壓全量程汽車壓力傳感器的需求。公司的數(shù)字隔離類芯片已實現(xiàn)多品類覆蓋，相關(guān)產(chǎn)品作為5G通信電源、新能源汽車、工業(yè)自動化等應(yīng)用的關(guān)鍵芯片，已成功進入多個行業(yè)一線客戶的供應(yīng)體系并實現(xiàn)批量供貨。公司各類產(chǎn)品的市場競爭格局和公司的競爭地位如下：1、信號感知芯片市場（1）傳感器信號調(diào)理ASIC芯片國外具備傳感器信號調(diào)理ASIC芯片設(shè)計能力的公司包括BOSCH（博世）、ST（意法半導(dǎo)體）、NXP、Infineon等業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)，其信號調(diào)理ASIC芯片主要是配套自身傳感器敏感元件產(chǎn)品，大部分都不單獨對外銷售，且和國內(nèi)的傳感器公司少有業(yè)務(wù)合作。Renesas和Melexis作為國外自研出售的傳感器信號調(diào)理ASIC芯片的廠商，其產(chǎn)品聚焦于汽車和工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用，具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)指標(biāo)。公司傳感器信號調(diào)理ASIC芯片的典型產(chǎn)品為壓力傳感器、加速度傳感器和硅麥克風(fēng)信號調(diào)理ASIC芯片。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Transparencymarketresearch的數(shù)據(jù)，2020年中國壓力傳感器和加速度傳感器信號調(diào)理ASIC芯片的市場規(guī)模分別為2,162.83萬美元和1,395.56萬美元，2020年公司兩類產(chǎn)品的銷售額分別為4,542.23萬元和2,099.73萬元，按照2020年12月31日美元兌人民幣匯率6.5249計算，公司兩類產(chǎn)品國內(nèi)市場占有率分別為32.19%和23.06%。（2）集成式傳感器芯片在壓力傳感器領(lǐng)域，中高壓壓力傳感器的總成及核心芯片、器件的市場份額幾乎全部被森薩塔占據(jù);差壓壓力傳感器總成的市場份額主要被BOSCH（博世）、DENSO（電裝）、Delphi（德爾福）、Sensata（森薩塔）等公司占據(jù)，核心芯片、器件的市場份額主要被NXP、Infineon、Melexis等公司占據(jù)，國內(nèi)企業(yè)的市場占有率極低。目前公司已能提供涵蓋微壓到中高壓的全量程MEMS壓力傳感器芯片以及陶瓷電容壓力傳感器核心器件解決方案，在國產(chǎn)替代趨勢的促進下，公司該類產(chǎn)品的銷售規(guī)模逐步擴大。2018年至2020年，公司連續(xù)三年被中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會認(rèn)定為“中國半導(dǎo)體MEMS十強企業(yè)”，具有較高的市場聲譽。在集成式溫度傳感器領(lǐng)域，公司可提供多種輸出接口和安裝形式的產(chǎn)品，其中自主定義的D-NTC產(chǎn)品NST1001可實現(xiàn)對傳統(tǒng)NTC熱敏電阻的升級換代，能夠滿足智能穿戴、IoT領(lǐng)域的相關(guān)需求。2、隔離與接口芯片市場數(shù)字隔離領(lǐng)域的國際市場主要供應(yīng)商為ADI、TI、SiliconLabs等歐美半導(dǎo)體公司，國內(nèi)主要供應(yīng)商為納芯微、榮湃半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡稱“榮湃半導(dǎo)體”）等。在隔離技術(shù)方面，ADI于2007年率先推出磁耦合技術(shù)，SiliconLabs在2009年于業(yè)內(nèi)首發(fā)電容耦合數(shù)字隔離技術(shù)，TI、公司、榮湃半導(dǎo)體使用的均為電容耦合數(shù)字隔離技術(shù)。公司是國內(nèi)較早規(guī)模量產(chǎn)數(shù)字隔離芯片的公司，各品類數(shù)字隔離類芯片中的主要型號通過了VDE、UL、CQC等安規(guī)認(rèn)證，并且部分型號通過了VDE0884-11增強隔離認(rèn)證，相關(guān)隔離與接口產(chǎn)品已成功進入多個行業(yè)一線客戶的供應(yīng)體系并實現(xiàn)批量供貨。根據(jù)MarketsandMarkets的數(shù)據(jù)，2020年全球數(shù)字隔離類芯片的出貨量為7.01億顆，同年公司數(shù)字隔離類芯片產(chǎn)品出貨量達到3,586.71萬顆，市場占有率為5.12%。3、驅(qū)動與采樣芯片市場目前國際市場驅(qū)動芯片的供應(yīng)商以Infineon、TI、ROHM（羅姆半導(dǎo)體）、ST（意法半導(dǎo)體）、ADI、SiliconLabs等公司為主，其中Infineon>TI、ADI、SiliconLabs等企業(yè)推出了可應(yīng)用于新能源汽車的隔離驅(qū)動芯片。由于隔離驅(qū)動芯片技術(shù)難度較大，需要同時具備高壓隔離技術(shù)和驅(qū)動技術(shù)，國內(nèi)擁有隔離驅(qū)動芯片產(chǎn)品的公司較少。在采樣芯片領(lǐng)域，行業(yè)內(nèi)主要供應(yīng)商有Broadcom、ADI、TI等歐美半導(dǎo)體公司。報告期內(nèi)，公司采樣芯片主要為基于數(shù)字隔離技術(shù)的隔離ADC、隔離運放等。憑借豐富的車規(guī)級芯片開發(fā)能力，公司的隔離驅(qū)動與隔離采樣芯片在2020年第三季度開始批量出貨后，已進入比亞迪、五菱汽車、長城汽車、一汽集團、寧德時代等國內(nèi)主流終端廠商的新能源汽車供應(yīng)體系并實現(xiàn)批量裝車。5.2納芯微的技術(shù)水平及特點集成電路設(shè)計行業(yè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè)，存在明顯的技術(shù)壁壘，公司也需要投入資本和人力進行某一領(lǐng)域的深入研發(fā)。公司經(jīng)過多年的發(fā)展，擁有了傳感器信號調(diào)理及校準(zhǔn)技術(shù)、高性能高可靠性MEMS壓力傳感器技術(shù)、基于“AdaptiveOOK”信號調(diào)制的數(shù)字隔離芯片技術(shù)等11項核心技術(shù)。報告期內(nèi)公司主要產(chǎn)品為信號感知芯片、隔離與接口芯片以及驅(qū)動與采樣芯片產(chǎn)品，其最具有代表性的核心技術(shù)的具體情況如下：1、傳感器信號調(diào)理及校準(zhǔn)技術(shù)傳感器信號調(diào)理ASIC芯片是對前端敏感元件輸出信號進行放大、轉(zhuǎn)換和校準(zhǔn)的芯片，其核心技術(shù)是傳感器的信號調(diào)理和校準(zhǔn)。運用該技術(shù)的傳感器信號調(diào)理ASIC芯片可用于對各種小電壓輸出傳感器的精確放大；另外，該技術(shù)可解決MEMS麥克風(fēng)芯片在前置放大（Preamp）過程中信號過大帶來的諧波失真問題；在信號校準(zhǔn)方面，該技術(shù)涵蓋多種校準(zhǔn)模式和校準(zhǔn)算法，可適用于多種類型傳感器的應(yīng)用，校準(zhǔn)精度可達0.1%。同時，也提供了傳感器的開短路、過壓、過流、高溫等診斷技術(shù)，產(chǎn)品自身的診斷功能可以在出現(xiàn)異常時發(fā)送特定的信號或代碼,降低失效帶來的意外風(fēng)險。公司對傳感器的校準(zhǔn)技術(shù)做了大量的研究和積累，不但開發(fā)了多種校準(zhǔn)算法,同時在芯片內(nèi)部也做了大量的輔助電路，以配合外部的量產(chǎn)校準(zhǔn)系統(tǒng)，實現(xiàn)了在高精度校準(zhǔn)的同時，提高生產(chǎn)效率和降低量產(chǎn)成本。2、高性能高可靠性MEMS壓力傳感器技術(shù)高性能高可靠性MEMS壓力傳感器技術(shù)是集成式壓力傳感器芯片產(chǎn)品的核心技術(shù)之一，用于自主研發(fā)設(shè)計的全系列集成式壓力傳感器芯片中。其中，微差壓壓力傳感器能夠?qū)崿F(xiàn)對微小壓力差的準(zhǔn)確測量，量程范圍可以低至200pa。公司的NSPGD1集成式壓力傳感器芯片能夠?qū)崿F(xiàn)對2mm水位的精準(zhǔn)測量和2.5mA的低功耗（約為同類產(chǎn)品1/3的功耗）運行。另外，該產(chǎn)品帶氣嘴的DIP8封裝形式，適合于與壓力敏感元件結(jié)構(gòu)材料相兼容的非腐蝕性氣體的差壓檢測，并特別適用于非接觸式液位檢測等領(lǐng)域，實現(xiàn)了對傳統(tǒng)機械式水位傳感器的升級換代。運用該技術(shù)的車規(guī)級集成式壓力傳感芯片支持貴金屬焊盤技術(shù)，提高了芯片的可靠性和耐腐蝕性，使其適用用于惡劣環(huán)境下的壓力檢測，如汽車尾氣處理DPF/GPF等應(yīng)用場合,并可滿足最新車規(guī)級MEMS壓力傳感器標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q103。3、基于“AdaptiveOOK”信號調(diào)制的數(shù)字隔離芯片技術(shù)基于“AdaptiveOOK”信號調(diào)制的數(shù)字隔離芯片技術(shù)是數(shù)字隔離類芯片產(chǎn)品最具有代表性的技術(shù)之一，應(yīng)用于公司數(shù)字隔離類芯片產(chǎn)品中。該技術(shù)解決了傳統(tǒng)OOK技術(shù)抖動過大的問題，使信號抖動控制在1ns左右，從而令數(shù)字隔離類芯片產(chǎn)品可以應(yīng)用于更多高速高精準(zhǔn)傳輸?shù)膱鼍?。另外，該技術(shù)可實現(xiàn)大于土200kV/卩S的CMTI指標(biāo),使得相關(guān)數(shù)字隔離芯片產(chǎn)品有很強的抗共模干擾能力，能夠應(yīng)用于耐壓更高、開關(guān)頻率更快的場景。得益于該技術(shù)的應(yīng)用，公司隔離與接口芯片、驅(qū)動與采樣芯片中的各品類數(shù)字隔離類芯片產(chǎn)品的主要型號通過了VDE、UL、CQC等安規(guī)認(rèn)證，并且部分型號通過了VDE0884-11增強隔離認(rèn)證，關(guān)鍵隔離性能指標(biāo)達到或優(yōu)于國際競品。5.3納芯微競爭優(yōu)勢（1）核心技術(shù)及研發(fā)優(yōu)勢1）核心技術(shù)儲備豐富公司作為集成電路設(shè)計企業(yè)，擁有專業(yè)的模擬芯片研發(fā)能力，并深度參與后續(xù)封裝框架和測試軟件的搭建，建立了從芯片定義到設(shè)計及交付的完整管控體系。憑借多年的研發(fā)積累，公司已擁有傳感器信號調(diào)理及校準(zhǔn)技術(shù)、高性能高可靠性MEMS壓力傳感器技術(shù)、基于“AdaptiveOOK”信號調(diào)制的數(shù)字隔離芯片技術(shù)等11項核心技術(shù)，廣泛應(yīng)用于各類自研模擬芯片產(chǎn)品中，主要產(chǎn)品的核心技術(shù)指標(biāo)達到或優(yōu)于國際競品水平。2）非標(biāo)產(chǎn)品設(shè)計能力突出為了滿足下游客戶的應(yīng)用需求，公司可根據(jù)客戶的參數(shù)條件定制開發(fā)相應(yīng)產(chǎn)品，如集成式壓力傳感器的量程、封裝、接口皆可定制。此外，公司可應(yīng)客戶的需求設(shè)計芯片、提供定制化封裝和測試方法，并深度參與到客戶的產(chǎn)品驗證、測試等工序的設(shè)計和搭建，為客戶提供從芯片設(shè)計、產(chǎn)品適配到批量標(biāo)定校準(zhǔn)等多環(huán)節(jié)服務(wù)。憑借自身對行業(yè)的理解和技術(shù)積累，公司曾幫助下游傳感器廠商成功進入目標(biāo)汽車廠商的合格供應(yīng)體系。（2）質(zhì)量管控優(yōu)勢對于下游客戶來說，芯片是產(chǎn)品的重要功能部件，因此在選擇上游的芯片供應(yīng)商時，客戶會對芯片進行長期的認(rèn)證。公司高度重視產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性，對于質(zhì)量的把控，貫穿產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)全過程。公司各品類數(shù)字隔離芯片產(chǎn)品中的主要型號通過了VDE、UL、CQC等安規(guī)認(rèn)證，并且部分型號通過了VDE0884-11增強隔離認(rèn)證。公司車規(guī)級芯片產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)嚴(yán)格按照車規(guī)級可靠性標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，每顆芯片都需要進行三溫測試，符合AEC-Q100等可靠性標(biāo)準(zhǔn)，保證了產(chǎn)品的高質(zhì)量、可靠性。（3）產(chǎn)品品類優(yōu)勢公司的傳感器信號調(diào)理ASIC芯片現(xiàn)已能覆蓋壓力傳感器、硅麥克風(fēng)、加速度傳感器、電流傳感器、紅外傳感器等多種品類；集成式傳感器芯片中的壓力傳感器芯片可覆蓋從微壓到中高壓的全量程。此外，公司可提供包括標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離、隔離接口、隔離電源、隔離驅(qū)動和隔離采樣在內(nèi)的多品類數(shù)字隔離芯片產(chǎn)品。公司圍繞應(yīng)用場景建立了豐富的產(chǎn)品品類，具有從消費級、工業(yè)級到車規(guī)級的產(chǎn)品覆蓋能力。（4）客戶資源優(yōu)勢憑借過硬的技術(shù)研發(fā)實力以及優(yōu)秀的產(chǎn)品口碑，公司取得了包括客戶A、中興通訊、匯川技術(shù)、霍尼韋爾、智芯微、南瑞繼保、英威騰、陽光電源、韋爾股份在內(nèi)的眾多行業(yè)龍頭標(biāo)桿客戶的認(rèn)可。此外，公司擁有豐富的面向汽車前裝市場模擬芯片產(chǎn)品定義、開發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗。相較其他領(lǐng)域公司來說，汽車客戶的認(rèn)證周期長且測試嚴(yán)格，對產(chǎn)品的技術(shù)和質(zhì)量要求更高，公司車規(guī)級芯片已在比亞迪、東風(fēng)汽車、五菱汽車、長城汽車、上汽大通、一汽集團、寧德時代、云內(nèi)動力等終端廠商實現(xiàn)批量裝車，同時進入了上汽大眾、聯(lián)合汽車電子、森薩塔等廠商的供應(yīng)體系。獲得行業(yè)標(biāo)桿客戶的認(rèn)證也有利于公司在相同領(lǐng)域客戶的商業(yè)拓展，進一步擴大先入優(yōu)勢。（5）供應(yīng)鏈優(yōu)勢Fabless模式下的集成電路設(shè)計企業(yè)將晶圓制造、芯片封裝及測試交由委外廠商完成。在晶圓制造方面，公司已與DongbuHiTek、中芯國際、臺積電等全球知名晶圓代工廠商建立了長期、穩(wěn)定的合作關(guān)系。在芯片封裝及測試方面，公司與日月光、長電科技等封裝測試廠商深度合作多年，已形成了穩(wěn)定的封裝測試工藝,并購入了專用測試設(shè)備交由部分測試廠商進行芯片測試，綁定了專屬產(chǎn)能。同時,隨著經(jīng)營規(guī)模的快速增長，公司已成為主要委外廠商的重要客戶，有效保證了公司的產(chǎn)能需求，降低了行業(yè)產(chǎn)能波動對公司產(chǎn)品產(chǎn)量、供貨周期的影響。5.4納芯微競爭劣勢（1）產(chǎn)品豐富度、應(yīng)用領(lǐng)域尚待提高在產(chǎn)品豐富度方面，Melexis能提供更為廣泛的集成電路產(chǎn)品，涵蓋各種傳感器芯片以及驅(qū)動器、收發(fā)器芯片；Renesas作為汽車半導(dǎo)體的龍頭企業(yè)，其產(chǎn)品除了包括信號鏈與電源管理在內(nèi)的模擬器件外，還包括微控制器、存儲器等數(shù)字芯片，產(chǎn)品組合較為豐富；Infineon的產(chǎn)品包括各類模擬芯片及功率器件；ADI、TI作為行業(yè)龍頭企業(yè)，擁有數(shù)以萬計的產(chǎn)品型號以及更為全面的模擬芯片種類。在應(yīng)用領(lǐng)域方面，Melexis產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于汽車、運輸、智能家電、工業(yè)等領(lǐng)域；Renesas除了汽車上的應(yīng)用外，還包括通信、高性能計算、工業(yè)、家具與建筑、醫(yī)療保健等領(lǐng)域；Infineon產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋汽車、通訊、消費電子、工業(yè)等；ADI、TI的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包含航天航空、汽車、通信、消費、數(shù)據(jù)中心、能源、醫(yī)療健康等，覆蓋面較廣。相比于行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，公司在產(chǎn)品豐富度、應(yīng)用領(lǐng)域方面均有較大差距，公司現(xiàn)階段產(chǎn)品線有待通過持續(xù)的新產(chǎn)品研發(fā)實現(xiàn)拓展，形成種類更全面、應(yīng)用更廣泛的產(chǎn)品體系。（2）市場占有率尚待提高根據(jù)ICInsight的統(tǒng)計，TI、ADI、Infineon、Renesas等前十大模擬芯片廠商共占據(jù)了約62%的市場份額。根據(jù)Transparencymarketresearch的數(shù)據(jù)計算，公司傳感器信號調(diào)理ASIC芯片2020年國內(nèi)市場占有率為18.74%；根據(jù)MarketsandMarkets的數(shù)據(jù)，公司數(shù)字隔離類芯片2020年全球市場占有率為5.12%。雖然公司在細(xì)分領(lǐng)域具備一定的市場地位，但公司報告期內(nèi)主要產(chǎn)品僅為模擬芯片中的幾個類別，其體量尚不足以與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)進行對比。整體來看，公司產(chǎn)品的市場占有率在整個模擬芯片領(lǐng)域仍然較低。（3）營收規(guī)模較小，尚處于快速發(fā)展期報告期各期，公司營業(yè)收入分別為4,022.33萬元、9,210.32萬元、24,198.71萬元和34,061.91萬元，與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的營收規(guī)模存在較大差距。憑借多年的發(fā)展，行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)在資金、技術(shù)、客戶資源、品牌等方面形成了巨大優(yōu)勢，并獲得了更加有利的規(guī)模優(yōu)勢。目前公司營收規(guī)模仍然較小，規(guī)模效應(yīng)尚不明顯。（4）先進技術(shù)尚需積累公司作為模擬芯片設(shè)計企業(yè)，憑借多年的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗積累，在混合信號處理、高耐壓數(shù)字隔離、集成式傳感器設(shè)計等領(lǐng)域有著深厚的技術(shù)積累。作為致力于成為國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級芯片提供商，公司的霍爾磁傳感器、車規(guī)級MEMS壓力傳感器敏感元件、汽車功能安全隔離驅(qū)動芯片等項目尚在研發(fā)中，部分先進技術(shù)尚需積累。（5）融資渠道單一集成電路設(shè)計企業(yè)具有人力投入較高的特點，且對流片成功率依賴程度也比較高，因此集成電路設(shè)計企業(yè)前期需要大量的投入，可能不會及時形成收入。公司設(shè)立至今，資金主要來自股東投入、銀行貸款和自身的盈利積累，融資渠道較為單一。隨著下游行業(yè)技術(shù)升級和公司的發(fā)展進步，公司需要持續(xù)進行新產(chǎn)品研發(fā)、既有產(chǎn)品升級和市場拓展，這對公司的融資能力提出了新的挑戰(zhàn)。（6）高端人才儲備不足公司目標(biāo)是成為國內(nèi)領(lǐng)先的模擬芯片提供商，目前已形成信號感知、系統(tǒng)互聯(lián)、功率驅(qū)動的產(chǎn)品布局。未來公司將繼續(xù)推進三個板塊的產(chǎn)品升級與新產(chǎn)品研發(fā)，并持續(xù)開發(fā)全系列的模擬芯片產(chǎn)品。目前公司處于業(yè)務(wù)的快速上升期，高端人才儲備不足，未來產(chǎn)品升級換代及品類擴展需要更多的人才儲備來滿足研發(fā)需求。5.4公司取得的科技成果與產(chǎn)業(yè)深度融合的具體情況（1）公司取得的科技成果公司取得的科技成果包括專利、軟件著作權(quán)及集成電路布圖等。截至本招股說明書簽署日，公司擁有授權(quán)專利49項，其中發(fā)明專利17項、實用新型專利32項；擁有軟件著作權(quán)12項；擁有集成電路布圖28項。（2）與產(chǎn)業(yè)深度融合的具體情況公司不斷對具有前瞻性和市場前景的產(chǎn)業(yè)開展深度研發(fā)，致力于提供信號感知芯片、隔離與接口芯片、驅(qū)動與采樣芯片三個方向的高品質(zhì)產(chǎn)品，持續(xù)滿足下游客戶的不同需求。憑借著高穩(wěn)定性和高集成度特點，公司產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于信息通訊、工業(yè)控制、汽車電子以及消費電子等領(lǐng)域。1）信息通訊隨著電源的小型化和智能化發(fā)展，5G通信、數(shù)據(jù)中心等信息通訊行業(yè)的細(xì)分領(lǐng)域越來越多選用隔離驅(qū)動來增強電源性能。在5G通信系統(tǒng)的DC-DC電源中，公司的隔離驅(qū)動芯片可以使電源不易受雷擊與浪涌影響，提升其抗干擾能力，使電源性能更穩(wěn)定、采樣保護更及時。在數(shù)據(jù)中心的AC-DC電源中，公司的隔離驅(qū)動芯片可用于改善電源性能，并減少二極管使用數(shù)量，提高電源效率。目前公司已進入國內(nèi)信息通訊一線廠商合格供應(yīng)商體系并實現(xiàn)批量供貨。2）工業(yè)控制在工業(yè)控制領(lǐng)域，近年來工程師越來越傾向于采用數(shù)字隔離類芯片實現(xiàn)隔離功能。數(shù)字隔離類芯片因具有體積小、集成度高、功耗低、通訊速度高等顯著的特點，正在逐步替代傳統(tǒng)的光耦器件，成為工業(yè)控制系統(tǒng)中涉及高壓安全的核心器件。公司作為國內(nèi)專業(yè)從事數(shù)字隔離類芯片研發(fā)和銷售的芯片設(shè)計公司，擁有豐富的研發(fā)經(jīng)驗。為了保證出廠的數(shù)字隔離類芯片能夠滿足真實環(huán)境下耐高壓的可靠性需求，公司探索建立了一套有效、可靠的高壓測試系統(tǒng)，尤其是局部放電測試系統(tǒng)已獲得了國內(nèi)外安規(guī)機構(gòu)的認(rèn)可。公司通過良好的市場口碑、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同資源及優(yōu)良的產(chǎn)品性能，陸續(xù)與匯川技術(shù)、霍尼韋爾、陽光電源等國內(nèi)外知名工業(yè)控制領(lǐng)域客戶建立了良好的合作關(guān)系，實現(xiàn)了公司產(chǎn)品在工業(yè)領(lǐng)域的深度融合。3）汽車電子公司通過與擁有豐富汽車電子產(chǎn)品制造經(jīng)驗的產(chǎn)業(yè)鏈伙伴合作，不斷滿足汽車制造商客戶的節(jié)能減排需求。燃油的蒸發(fā)是汽車排放的主因之一，公司集成式壓力傳感器芯片產(chǎn)品可以通過測量油箱中燃油蒸發(fā)造成的油箱內(nèi)微小壓力的上升，從而檢測燃油蒸汽泄露情況，并將過多的蒸汽供給發(fā)動機燃燒，進而減少排放并提高燃油效率。另外，公司的產(chǎn)品能夠配合柴油車的尿素罐，噴射尿素降低氮氧化合物濃度，使尾氣排放符合國家標(biāo)準(zhǔn)。與傳統(tǒng)燃油車相比，新能源汽車BMS系統(tǒng)新增了對溫度傳感器和電流傳感器等芯片的需求。同時，由于新能源汽車是400V左右的高壓經(jīng)過DC-DC轉(zhuǎn)換變成14V的低壓給車上各種器件供電，公司的數(shù)字隔離類芯片能消除高壓對低壓器件的影響。此外，由于新能源汽車所處的的路況狀態(tài)和高速運行時的磁噪聲都會對車輛的安全運行造成干擾，公司的數(shù)字隔離類芯片產(chǎn)品能去除信號中的噪聲，保證車輛的平穩(wěn)運行。憑借豐富的產(chǎn)品類型和高標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品認(rèn)證，公司的壓力傳感器及其信號調(diào)理ASIC芯片產(chǎn)品已實現(xiàn)對東風(fēng)汽車、上汽大通、云內(nèi)動力等頭部廠商的批量供貨；同時，公司隔離與接口芯片、驅(qū)動與采樣芯片已在新能源汽車領(lǐng)域進行了布局，實現(xiàn)了對比亞迪、五菱汽車、長城汽車、一汽集團、寧德時代等主流廠商的批量供貨。4）消費電子近年來，以手機和可穿戴設(shè)備為代表的消費電子領(lǐng)域正在成為信號感知芯片的重要應(yīng)用市場，公司的硅麥克風(fēng)信號調(diào)理ASIC芯片目前已進入韋爾股份等頭部廠商的合格供應(yīng)商體系，已應(yīng)用于智能音箱和TWS耳機等產(chǎn)品中。針對手機以及智能手表應(yīng)用領(lǐng)域，公司推出的小尺寸CMOS溫度傳感器可以更好地幫助消費者實時監(jiān)測體溫。此外，公司的紅外傳感器信號調(diào)理ASIC芯片擁有高精度、高分辨率、低噪聲的運放和ADC功能，通過簡單配置，便可將溫度梯度轉(zhuǎn)變?yōu)槿梭w識別信號輸出，目前已應(yīng)用于小夜燈、智能門鈴等產(chǎn)品中。另外，公司推出的低量程壓力傳感器很好地匹配了白電領(lǐng)域中高精度洗衣機水位測量的需求，替代傳統(tǒng)機械式傳感器，把液位測量誤差從15毫米控制在2-3毫米以內(nèi)，使其產(chǎn)品性能顯著提升，達到了精準(zhǔn)閉環(huán)控制以及節(jié)能的效果，且具有成本優(yōu)勢。此外，應(yīng)用于吸塵器進氣口的集成壓差傳感器，可以根據(jù)不同的地面材質(zhì)，動態(tài)調(diào)整電機吸力并感知塵袋滿度和濾網(wǎng)堵塞情況，實現(xiàn)節(jié)能功效。公司應(yīng)用于白色家電的典型集成式壓力傳感器