齊魯醫(yī)藥學(xué)院數(shù)字化口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)題庫(kù)

一、單選題1、牙體缺損主要的修復(fù)方法是：（D）A.冠橋修復(fù)法B.充填法C.嵌體修復(fù)法D.充填法和修復(fù)體恢復(fù)2、牙萌出的時(shí)間是哪一個(gè)時(shí)間？：（A）A.牙出齦的時(shí)間B.牙冠完全萌出的確時(shí)間C.牙達(dá)到咬合接觸的時(shí)間D.牙冠在隱窩開(kāi)始移動(dòng)的時(shí)間3、正常覆牙合時(shí)，下頜前牙切緣咬在上頜前牙舌面的部位是：（B）

A．對(duì)刃B．切1/3以內(nèi)C．中1/3以內(nèi)D．頸1/34、口腔CAD/CAM系統(tǒng)通用文件格式為（B）A.AMFB.STLC.PLYD.JPG5、切牙乳突的作用是（A）

A.排列上頜中切牙的參考標(biāo)志

B.確定合平面的標(biāo)志

C.確定基托伸展范圍的標(biāo)志

D.確定牙槽嵴頂?shù)臉?biāo)志6口腔數(shù)字化加工設(shè)備是數(shù)字化工藝流程的（B）A.輸入環(huán)節(jié)B.輸出環(huán)節(jié)C.加工環(huán)節(jié)D.設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)7、口腔數(shù)字化掃描技術(shù)根據(jù)其應(yīng)用模式分類(lèi)不包括（D）A.口內(nèi)掃描技術(shù)B.模型掃描技術(shù)C.顏面部掃描技術(shù)D.光學(xué)掃描技術(shù)8、下列選項(xiàng)中不屬于口內(nèi)掃描優(yōu)點(diǎn)的是（D）A.減少患者不適B.無(wú)需消耗印模材料C.簡(jiǎn)化流程D.數(shù)據(jù)變形9、下列不屬于口內(nèi)掃描系統(tǒng)的是（A）A.EXOCAD系統(tǒng)B.Trios系統(tǒng)C.iTero系統(tǒng)D.杭州先臨10、光源常采用白光和藍(lán)光的掃描技術(shù)為（C）A.接觸式掃描技術(shù)B.模型掃描技術(shù)C.點(diǎn)光掃描技術(shù)D.面光掃描技術(shù)11、醫(yī)學(xué)體數(shù)據(jù)的常用格式為（A）A.DICOMB.STLC.PLYD.JPG12、3ShapeTrios掃描頭的預(yù)熱時(shí)間為（B）A.3分鐘B.5分鐘C.10分鐘D.15分鐘13、3Shape模型掃描儀的校準(zhǔn)時(shí)間一般為（C）A.每天一次B.3天一次C.每周一次D.每月一次14、氧化鋯全冠的最小厚度為（C）A.0.35mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm15、鈷鉻合金內(nèi)冠的最小厚度為（A）A.0.35mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm16、氧化鋯內(nèi)冠的最小厚度為（C）A.0.35mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm17、鈷鉻烤瓷冠預(yù)留的瓷層空間為（A）A.0.8~1.2mmB.1.0~2.0mmC.1.5~2.0mmD.2.0mm以上18、純鈦烤瓷冠預(yù)留的瓷層空間為（C）A.0.8~1.2mmB.1.0~2.0mmC.1.5~2.0mmD.2.0mm以上19、氧化鋯烤瓷冠預(yù)留的瓷層空間為（C）A.0.8~1.2mmB.1.0~2.0mmC.1.5~2.0mmD.2.0mm以上20、下列病例中，后牙金屬內(nèi)冠鄰面應(yīng)有承托頜力的是（C）A.后牙近遠(yuǎn)中鄰面間隙超過(guò)0.5mmB.后牙近遠(yuǎn)中鄰面間隙超過(guò)1.0mmC.后牙近遠(yuǎn)中鄰面間隙超過(guò)1.5mmD.后牙近遠(yuǎn)中鄰面間隙超過(guò)2.0mm21、解剖固定橋設(shè)計(jì)時(shí)下列說(shuō)法錯(cuò)誤的是（D）A.修復(fù)體邊緣應(yīng)與代型邊緣密合B.修復(fù)體應(yīng)與鄰牙、對(duì)頜牙協(xié)調(diào)C.修復(fù)體應(yīng)與對(duì)頜有正常的覆合覆蓋關(guān)系D.修復(fù)體形態(tài)無(wú)關(guān)緊要22、解剖固定橋單個(gè)橋體設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)減徑至（A）A.90%B.85%C.80%D.75%23、數(shù)控加工工藝中修復(fù)體距離毛坯上、下表面頜邊界的距離不應(yīng)超過(guò)（B）A.0.5mmB.1mmC.1.5mmD.2mm24、下列材料中主要以NC加工為主的是（A）A.氧化鋯B.復(fù)合樹(shù)脂C.鈷鉻合金D.鎳鉻合金25、第一臺(tái)牙科CAD/CAM樣機(jī)誕生于（A）A.1983年B.1990年C.1956年D.2000年26、口腔CAD/CAM系統(tǒng)通用文件格式為（B）A.AMFB.STLC.PLYD.JPG27、口腔CAD/CAM系統(tǒng)的功能單元不包括（D）A.數(shù)字化掃描單元B.設(shè)計(jì)單元C.模型修整制作D.后處理單元28、口腔數(shù)字化掃描設(shè)備是數(shù)字化工藝流程的（A）A.輸入環(huán)節(jié)B.輸出環(huán)節(jié)C.加工環(huán)節(jié)D.設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)29、口腔技工室面光掃描設(shè)備全牙列及咬合關(guān)系掃描平均時(shí)間為（B）A.1~2分鐘B.2~3分鐘C.3~4分鐘D.4~5分鐘30、3ShapeD2000掃描儀的掃描精度為（A）A.5微米B.10微米C.15微米D.20微米31、下列不是3ShapeTrios口內(nèi)掃描系統(tǒng)組成的是（A）A.加熱器B.掃描頭C.掃描槍D.掃描車(chē)32、口腔數(shù)字化加工設(shè)備是數(shù)字化工藝流程的（B）A.輸入環(huán)節(jié)B.輸出環(huán)節(jié)C.加工環(huán)節(jié)D.設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)33、金屬內(nèi)冠的邊緣厚度一般為（B）A.0.1~0.2mmB.0.1~0.3mmC.0.2~0.3mmD.0.5mm34、氧化鋯內(nèi)冠的邊緣厚度一般為（C）A.0.1~0.2mmB.0.1~0.3mmC.0.2~0.3mmD.0.5mm35、一般舌側(cè)金屬加強(qiáng)帶的高度為（B）A.0.5~0.8mmB.0.8~1.2mmC.1.0~1.5mmD.2mm36、數(shù)控加工工藝中修復(fù)體距離毛坯上、下表面頜邊界的距離不應(yīng)超過(guò)（B）A.0.5mmB.1mmC.1.5mmD.2mm37、氧化鋯全冠的黏著劑間隙一般為（B）A.0.01mmB.0.02mmC.0.03mmD.0.05mm38、純鈦冠的黏著劑間隙一般為（B）A.0~0.01mmB.0~0.02mmC.0~0.03mmD.0~0.05mm39、下列癥狀不是鄰接恢復(fù)過(guò)松的表現(xiàn)的是（A）A.患者不適感強(qiáng)烈B.食物嵌塞C.齦乳頭發(fā)炎D.牙齒移位40、石膏的初凝時(shí)間為（D）A.4～5分鐘B.5～7分鐘C.8～10分鐘D.8～16分鐘41.石膏的終凝時(shí)間為(C)A.10～20分鐘B.20～40分鐘C.40～60分鐘D.60～80分鐘42.石膏的調(diào)和時(shí)間以多長(zhǎng)為好(A)A.1分鐘B.2分鐘C.3分鐘D.4分鐘43.石膏模型使用應(yīng)在石膏凝固干燥多長(zhǎng)時(shí)間后開(kāi)始(D)A.12小時(shí)B.18小時(shí)C.22小時(shí)D.24小時(shí)44.人造石調(diào)拌時(shí)水粉比例為(B)A.15～25ml：100gB.25～35ml：100gC.35～45ml：100gD.45～60ml：100g45、不屬于印摸材料的是（D）A.藻酸鈉印模糊劑B.瓊脂印模材料C.硅橡膠印模材料D.聚鹽橡膠印模材料46、正常覆蓋時(shí)，上頜切牙切緣到下頜切牙唇面的距離是：（B）

A．0mmB．3mm以內(nèi)C．3mm~5mmD．5mm~7mm47、開(kāi)口度是指患者最大開(kāi)口時(shí)：（B）A．上下唇之間的距離B．上下中切牙切緣之間的距離C．上下中切牙齦緣之間的距離D．鼻底至頦底的距離48、模型灌注后最佳的脫模時(shí)應(yīng)控制在（D）A.10～20minB.30～40minC.50minD.1～2h49、義齒制作時(shí)，熱凝塑料填膠應(yīng)在材料調(diào)和后的哪一期進(jìn)行（D）A．濕砂期B．粘絲期C．稀糊期D．面團(tuán)期50、上頜義齒基托不需要緩沖的部位是（D）

A.切牙乳突B.顴突區(qū)C.腭中縫

D.顫動(dòng)線51、切牙乳突是排列上牙切牙的解剖標(biāo)志，因?yàn)椋˙）A.切牙乳突位于上頜腭中縫的前端B.切牙乳突與上頜中切牙之間有較穩(wěn)定的關(guān)系C.切牙乳突下方為切牙孔，排牙時(shí)要防止此處壓迫

D.切牙乳突的位置變化較小52、下頜義齒的基托需要緩沖的部位是（B）

A.磨牙后墊

B.下頜舌骨嵴C.頰系帶

D.頰側(cè)翼緣區(qū)53、可摘局部義齒中有傳遞牙合力作用的部分不包括（D）A．基托B．大連接體C．小連接體D．卡臂尖54、可摘局部義齒人工后牙頰舌徑減徑的目的是：（

D

）A．利于發(fā)音B．獲得咬合平衡C．提高咀嚼效率D．減輕牙合力55、金-瓷結(jié)合力中最主要的是（B）A.機(jī)械結(jié)合B.化學(xué)結(jié)合C.壓縮結(jié)合D.范德華力56、金瓷結(jié)合中，不屬于界面潤(rùn)濕性因素的是（C）A.金屬表面不潔物質(zhì)的污染B.金屬表面有害物質(zhì)的污染C.金屬基底冠表面噴砂處理不當(dāng)D.金-瓷結(jié)合面除氣預(yù)氧化不正確57、烤瓷合金中不屬于貴金屬合金的是（D）A.白金B(yǎng).鉑C.鈀D.銀鈀58、烤瓷合金中屬于非貴金屬合金的是（A）A.鎳鉻合金B(yǎng).金鉑合金C.金鈀合金D.鈀鈹合金59、屬于Kennedy分類(lèi)第一類(lèi)的是（B）A．左上678缺失，其他牙存在

B．左上78缺失，右上678缺失，其他牙存在C．左下578缺失，其他牙存在

D．左下1、右下1缺失，其他牙存在60、金瓷修復(fù)體產(chǎn)生氣泡的原因，不包括下列哪項(xiàng)（B）A.快速預(yù)熱B.降溫過(guò)快C.過(guò)度烤制D.調(diào)和瓷粉的液體被污染三、多選題1、牙體缺損的影響包括（ACDE）

A．引起患牙牙髓炎B．顳下頜關(guān)系紊亂綜合征C．牙齦炎癥D．咀嚼效率下降E．影響美觀，發(fā)音2、在石膏調(diào)拌過(guò)程中正確的操作是（ABCE）A.按照材料規(guī)定的水粉比例調(diào)和B.按照材料規(guī)定的時(shí)間調(diào)拌石膏C.調(diào)拌石膏時(shí)，只能沿一個(gè)方向進(jìn)行D.為加速超硬石膏的凝固可適當(dāng)加入普通白石膏E.調(diào)拌石膏所用器械、工具保持清潔3、蠟型材料的熔解溫度和全部熔解時(shí)的溫度的敘述，不正確的是（ACDE）A.一樣B.后者比前者高5～10℃C.前者比后者高5～10℃D.后者比前者高20～25℃E.后者比前者高10～20℃4、有利于義齒固位的解剖形態(tài)是（ABCD）

A.牙槽嵴豐滿B.牙弓寬大C.粘膜厚韌

D.腭蓋高聳

E.系帶附著近牙槽嵴頂5、下列目的不是金屬基底冠要順同一個(gè)方向打磨的是（ABCD）A.便于操作B.放置磨料成分污染表面C.利于形成氧化膜D.防止瓷層變色E.形成較為規(guī)則的表面，防止瓷層燒結(jié)時(shí)產(chǎn)生氣泡6、金瓷結(jié)合中，受金瓷熱膨脹系數(shù)影響的因素是（ABDE）A.合金和瓷材料本身熱膨脹系數(shù)匹配不合理B.材料本身質(zhì)量不穩(wěn)定C.瓷粉調(diào)和或堆瓷時(shí)污染D.烤結(jié)溫度、升溫速率和烤結(jié)次數(shù)變化E.金瓷結(jié)合面除氣預(yù)氧化不正確7、關(guān)于可摘局部義齒的說(shuō)法正確的是（ABDE）A．又稱(chēng)為活動(dòng)部分義齒

B．可利用固位體固位

C．患者口腔內(nèi)可無(wú)天然牙

D．可修復(fù)牙列缺損

E．患者可以自行摘戴8、金瓷修復(fù)體產(chǎn)生氣泡后，處理正確的是（BCDE）A.減少預(yù)熱時(shí)間B.調(diào)整烤制溫度C.金屬基底冠噴砂后D.保證操作時(shí)的清潔