高熱導(dǎo)率低溫共燒陶瓷(LTCC)封裝基板的制備與性能研究的開題報(bào)告

高熱導(dǎo)率低溫共燒陶瓷(LTCC)封裝基板的制備與性能研究的開題報(bào)告題目：高熱導(dǎo)率低溫共燒陶瓷(LTCC)封裝基板的制備與性能研究一、研究背景與意義LTCC是一種具有許多優(yōu)勢的封裝材料，具有優(yōu)異的成型性能和極高的復(fù)雜度，是集電路板、射頻微波器件及傳感器于一體化的多功能化封裝材料。在現(xiàn)代電子封裝中，LTCC封裝具有廣泛的應(yīng)用，如5G移動(dòng)通信、汽車電子、醫(yī)療器械、消費(fèi)電子等方面都有廣泛地使用。在LTCC封裝中，基板是整個(gè)封裝的核心部件，它直接關(guān)系到整個(gè)封裝的質(zhì)量和性能。目前，LTCC封裝材料中，熱導(dǎo)率低和熱膨脹系數(shù)不匹配等問題已經(jīng)成為制約LTCC封裝應(yīng)用的主要瓶頸。因此，開展高熱導(dǎo)率低溫共燒陶瓷封裝基板的制備與性能研究，將對(duì)于解決LTCC封裝中存在的問題具有重要的意義。二、研究內(nèi)容和方法本研究將針對(duì)羰基銅(Cu)粉末、二氧化鋁(Al2O3)粉末、硅碳(SiC)納米粉末等原材料，采用固相反應(yīng)、干法成型、共燒等方法制備高熱導(dǎo)率低溫共燒陶瓷(LTCC)封裝基板。通過熱膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱系數(shù)、微觀形貌等測試研究基板的性能；并將所制備出的基板與現(xiàn)有的LTCC基板性能做對(duì)比，并進(jìn)行評(píng)價(jià)。三、研究意義本研究將為解決LTCC封裝材料中存在的熱導(dǎo)率低和熱膨脹系數(shù)不匹配等問題提供一個(gè)新的解決思路。通過制備性能優(yōu)異的高熱導(dǎo)率低溫共燒陶瓷(LTCC)封裝基板，將推動(dòng)LTCC封裝的應(yīng)用進(jìn)一步拓展。此外，在汽車電子、5G通信等領(lǐng)域，LTCC封裝的應(yīng)用前景廣闊，本研究將進(jìn)一步促進(jìn)我國電子封裝技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步。四、預(yù)期成果1.利用羰基銅、二氧化鋁、硅碳納米粉末制備高熱導(dǎo)率低溫共燒陶瓷(LTCC)基板；2.對(duì)基板進(jìn)行多種性能測試；3.與現(xiàn)有LTCC基板做對(duì)比評(píng)價(jià)性能；4.提出結(jié)論并探討后續(xù)研究方向。五、論文結(jié)構(gòu)安排1.前言1.1研究背景與意義1.2研究內(nèi)容與方法1.3預(yù)期成果1.4論文結(jié)構(gòu)安排2.文獻(xiàn)綜述2.1LTCC封裝基板的研究現(xiàn)狀2.2高熱導(dǎo)率低溫共燒陶瓷材料的研究現(xiàn)狀3.實(shí)驗(yàn)材料與方法3.1材料準(zhǔn)備3.2LTCC基板制備3.3性能測試方法4.實(shí)驗(yàn)結(jié)果與分析4.1LTCC基板微觀形貌分析4.2LTCC基板熱膨脹系數(shù)測定4.