集成電路封測(cè)行業(yè)深度報(bào)告：先進(jìn)封裝專題四固晶機(jī)全球龍頭Besi混合鍵合先鋒

個(gè)集成電路封測(cè)行業(yè)深度報(bào)告先進(jìn)封裝專題四：固晶機(jī)全球龍頭Besi，混合鍵合先鋒方正證券研究所證券研究報(bào)告分析師鄭震湘固晶機(jī)行業(yè)龍頭，混合鍵合領(lǐng)導(dǎo)者。Besi的產(chǎn)品組合包括固晶機(jī)、塑封和電鍍?cè)O(shè)備。公司產(chǎn)品高端化布局成果顯著，毛利率穩(wěn)中有升。公司在先進(jìn)封裝，尤其是混合鍵合領(lǐng)域，處于行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者地位，先進(jìn)封裝固晶機(jī)市占佘凌星登記編號(hào)：S1220523070005率超70%。公司20Q1至今在手訂單飽滿，23Q3公司訂單為1.27億歐元，劉嘉元?jiǎng)⒓卧怯浘幪?hào)：S1220523080001產(chǎn)品矩陣完善，固晶機(jī)全球龍頭。2022年公司固晶機(jī)營收為5.72億歐元， 占總營收的79.1%；塑封業(yè)務(wù)營收1.18億歐元，占總營收的16.32%；電鍍 行業(yè)評(píng)級(jí):推薦業(yè)務(wù)營收3300萬歐元，占總營收的4.58%。其中針對(duì)先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝 行業(yè)信息相關(guān)產(chǎn)品營收合計(jì)達(dá)55%。HPC為公司最大的終端市場(chǎng)，營收占比達(dá)30%。上市公司總家數(shù)13公司在固晶機(jī)市場(chǎng)占比約40%，全球份額第一。在先進(jìn)封裝固晶機(jī)中憑借 總股本(億股)113.278800，市場(chǎng)份額超70%。銷售收入(億元)1,118.93先進(jìn)封裝產(chǎn)品進(jìn)展順利。1）混合鍵合設(shè)備：8800Chameeo于2022Q1開始 利潤總額(億元)95.40量產(chǎn)，精度可達(dá)200nm以下，UPH約為2000左右。2）TCB設(shè)備：首臺(tái)設(shè)備 9800TC于23Q1成功出貨，目標(biāo)市場(chǎng)為HPC、HBM中的芯片堆疊、硅橋連接， 行業(yè)平均PE68.78目標(biāo)客戶包括Intel、IBM、三星、臺(tái)積電、美光。邏輯芯片市場(chǎng)中目前僅平均股價(jià)(元)28.541位客戶，其他客戶正在評(píng)估中。存儲(chǔ)芯片中，TCB最多能實(shí)現(xiàn)12層的堆 疊，預(yù)計(jì)23年底第一臺(tái)用于存儲(chǔ)芯片的樣機(jī)將實(shí)現(xiàn)出貨。 行業(yè)相對(duì)指數(shù)表現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)提示：復(fù)蘇節(jié)奏不及預(yù)期、中美貿(mào)易摩擦加劇、行業(yè)競(jìng)爭加劇數(shù)據(jù)來源：wind方正證券研究所 《先進(jìn)封裝助力高速互連，國產(chǎn)供應(yīng)鏈冉冉升集成電路封測(cè)行業(yè)深度報(bào)告正文目錄1Besi：固晶機(jī)全球龍頭，先進(jìn)封裝產(chǎn)品不斷推新 42產(chǎn)品矩陣完善，涵蓋固晶+塑封/電鍍?cè)O(shè)備 2.1固晶機(jī) 2.2混合鍵合 2.3塑封設(shè)備 2.4電鍍?cè)O(shè)備 2.5備件業(yè)務(wù) 3風(fēng)險(xiǎn)提示 圖表1:Besi公司產(chǎn)品 4圖表2:Besi并購公司 4圖表3:2006至今Besi營收和毛利率 5圖表4:2020Q1至今Besi訂單金額（百萬歐元）和B/B值 5圖表5:2006至今Besi毛利率與凈利率 圖表6:2016-2022Besi研發(fā)支出及研發(fā)費(fèi)率 圖表7:Besi全球化布局 圖表8:分產(chǎn)品營收 圖表9:Besi分節(jié)點(diǎn)營收占比 圖表10:Besi產(chǎn)品路線圖 圖表11:2021年Besi終端市場(chǎng)各產(chǎn)品占比 9圖表12:2022年Besi終端市場(chǎng)各產(chǎn)品占比 9圖表13:半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（億美元） 9圖表14:半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)細(xì)分規(guī)模（億美元） 圖表15:2022年Besi市場(chǎng)份額細(xì)分 圖表16:Besi固晶機(jī)和塑封占大客戶份額 圖表17:Besi固晶機(jī)產(chǎn)品 圖表18:混合鍵合推動(dòng)鍵合步驟和設(shè)備單價(jià)增加（單位：萬美元） 圖表19:封裝形式進(jìn)化對(duì)鍵合機(jī)要求提高 圖表20:混合鍵合系統(tǒng)累計(jì)需求（2023年6月預(yù)測(cè)） 圖表21:Besi8800ChameoUltraPlus 圖表22:Besi9800TCNext 圖表23:Besi塑封設(shè)備產(chǎn)品 圖表24:Fcl-x 圖表25:Besi電鍍?cè)O(shè)備產(chǎn)品 圖表26:MecoASP 圖表27:備件/服務(wù)業(yè)務(wù)營收及占比 集成電路封測(cè)行業(yè)深度報(bào)告固晶機(jī)行業(yè)龍頭，混合鍵合領(lǐng)導(dǎo)者。Besi的產(chǎn)品組合包括固晶機(jī)、塑封和電鍍?cè)O(shè)備。在先進(jìn)封裝，尤其是混合鍵合領(lǐng)域，Besi因長期投入，處于行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者地位。圖表1:Besi公司產(chǎn)品資料來源：Besi官網(wǎng)，方正證券研究所通過并購，完成產(chǎn)品布局。Besi歷史上一共有四次重要的收購，完善其先進(jìn)封裝產(chǎn)品布局。1）2000年收購RDAutomation，以增加倒裝能力，推動(dòng)了其產(chǎn)品策略向前端裝配工藝的發(fā)展。2）2002年收購了Laurier，增加了芯片分選能力。3）2005年收購Datacon，進(jìn)一步擴(kuò)展了其倒裝設(shè)備能力。4）2009年收購Esec，持續(xù)提高固晶機(jī)市場(chǎng)份額。圖表2:Besi并購公司收購公司業(yè)務(wù)范圍2000RDautomation倒裝鍵合機(jī)2002laurier自動(dòng)模具分揀設(shè)備2005datacon倒裝鍵合機(jī)2009ESEC資料來源：Besi官網(wǎng)，方正證券研究所集成電路封測(cè)行業(yè)深度報(bào)告受下游封測(cè)及IDM廠資本開支影響，營收波動(dòng)上升。公司2006-2022年?duì)I收CAGR歸母凈利潤1.22億歐元，yoy-39.1%；第三季度營收1.23億歐元，yoy-27%，qoq-24.1%；歸母凈利潤0.35億歐元，yoy-38.9%，qoq-33.5%，主要系行業(yè)周期下行，下游廠商擴(kuò)產(chǎn)意愿不足。圖表3:2006至今Besi營收和毛利率資料來源：Besi官網(wǎng)，方正證券研究所在手訂單爆滿，23Q3訂單復(fù)蘇。公司20Q1至今在手訂單飽滿，大部分時(shí)間B/B值均大于1。23Q3公司訂單為1.27億歐元，同比和環(huán)比增速均已轉(zhuǎn)正，下游需求開始復(fù)蘇。圖表4:2020Q1至今Besi訂單金額（百萬歐元）和B/B值資料來源：Besi官網(wǎng)，方正證券研究所產(chǎn)品走向高端化，毛利率穩(wěn)步上升。公司毛利率從2006年的39%提升到了2022年的61.3%，毛利率提升了22.3pcts。公司高端化產(chǎn)品不斷發(fā)力，順應(yīng)先進(jìn)封裝趨勢(shì)，晶圓級(jí)封裝、2.5D封裝和面板級(jí)封裝產(chǎn)品迅速推新，在客戶處取得良好反饋。集成電路封測(cè)行業(yè)深度報(bào)告圖表5:2006至今Besi毛利率與凈利率資料來源：Wind，方正證券研究所持續(xù)投入研發(fā)，構(gòu)建技術(shù)壁壘。Besi的研發(fā)活動(dòng)側(cè)重于加強(qiáng)先進(jìn)封裝工藝技術(shù)和定期系統(tǒng)升級(jí)的領(lǐng)導(dǎo)地位。該公司還打算通過定期推出新產(chǎn)品來滿足客戶的要求。Besi在荷蘭，瑞士，奧地利和新加坡設(shè)有研發(fā)機(jī)構(gòu)。2022年研發(fā)投入0.76億歐元，占營收10.4%，yoy+2.5pcts。圖表6:2016-2022Besi研發(fā)支出及研發(fā)費(fèi)率資料來源：彭博，方正證券研究所歐洲研發(fā)，亞洲制造，服務(wù)亞歐美。Besi全球化布局，在亞、北美州都有分支機(jī)達(dá)3.8億歐元。歐美有587名員工，占總數(shù)的28.9%；亞洲有1446名員工，占總數(shù)的71.1%。集成電路封測(cè)行業(yè)深度報(bào)告圖表7:Besi全球化布局資料來源：Besi官網(wǎng)，方正證券研究所多款產(chǎn)品覆蓋封裝領(lǐng)域。固晶機(jī)領(lǐng)域，2200（evo-advanced）憑借全新的龍門架和控制器系統(tǒng)以及全新的視覺系統(tǒng)，提供卓越的3μm貼裝精度的同時(shí)保證2500-7000UPH。注塑機(jī)領(lǐng)域，F(xiàn)icoAMS-LM可以處理最大尺寸為102x280毫米的基板，并能處理所有當(dāng)前的單面和雙面封裝。剪切與成型機(jī)領(lǐng)域，F(xiàn)CL-X壓機(jī)具有增強(qiáng)的壓力，可處理極高密度的引線框架。電鍍機(jī)領(lǐng)域，MecoEDF/EPL有全新設(shè)計(jì)的自動(dòng)夾具，保證電鍍的精度和速度。固晶機(jī)業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)最大。2022年，公司固晶機(jī)營收5.72億歐元，占總營收的79.1%；塑封業(yè)務(wù)營收1.18億歐元，占總營收的16.32%；電鍍業(yè)務(wù)營收3300萬歐元，占總營收的4.58%。圖表8:分產(chǎn)品營收資料來源：彭博，方正證券研究所集成電路封測(cè)行業(yè)深度報(bào)告圖表9:Besi分節(jié)點(diǎn)營收占比先進(jìn)封裝產(chǎn)品占比高。Besi產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中，混合鍵合相關(guān)產(chǎn)品營收占比為15%，面向10nm以下節(jié)點(diǎn)，對(duì)應(yīng)精度可達(dá)3um以下，下游主要為HPC和存儲(chǔ)。2022年?duì)I收占比精度（um）制程典型應(yīng)用Besi提供的設(shè)備25%28+汽車、SiP、功率固晶、塑封、電鍍20%28IoT、通用芯片固晶、塑封、電鍍40%7計(jì)算機(jī)、PC、云計(jì)算、手機(jī)固晶、塑封<3<10HPC、存儲(chǔ)、混合鍵合固晶、塑封資料來源：Besi官網(wǎng)，方正證券研究所根據(jù)Besi披露的產(chǎn)品路線圖，TCB最低可實(shí)現(xiàn)10um左右的連接點(diǎn)間距；銅-銅混合鍵合可實(shí)現(xiàn)20um以下的連接點(diǎn)間距，以及實(shí)現(xiàn)每平方毫米10000個(gè)的連接點(diǎn)密度，封裝性能將會(huì)呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)上升。圖表10:Besi產(chǎn)品路線圖資料來源：Besi官網(wǎng)，方正證券研究所計(jì)算成最大應(yīng)用市場(chǎng)。受益于AI需求高漲，2022年公司的下游應(yīng)用中，HPC超越手機(jī)成為最大的終端市場(chǎng)，營收占比30%，yoy+11pcts。手機(jī)則相較于2021年下降了15pcts，2022年份額僅為28%。集成電路封測(cè)行業(yè)深度報(bào)告圖表11:2021年Besi終端市場(chǎng)各產(chǎn)品占比圖表12:2022年Besi終端市場(chǎng)各產(chǎn)品占比資料來源：Besi官網(wǎng)，方正證券研究所資料來源：Besi官網(wǎng)，方正證券研究所封裝設(shè)備市場(chǎng)將于2023年觸底。根據(jù)TechInsights預(yù)測(cè)，2023年封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模同比下滑36%，2024年實(shí)現(xiàn)回升，主要驅(qū)動(dòng)24/25年回升的趨勢(shì)為AI、數(shù)據(jù)中心、HPC和5g等因素，對(duì)更先進(jìn)的封裝技術(shù)如混合鍵合與芯片級(jí)尺寸封裝的投資，以及未來將回流各國本土的新封測(cè)廠建立。圖表13:半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（億美元）資料來源：Techinsights，Besi官網(wǎng)，方正證券研究所固晶機(jī)市場(chǎng)規(guī)模增速最快，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)受益。根據(jù)TechInsights，固晶機(jī)以及包裝與電鍍市場(chǎng)規(guī)模在20-25年預(yù)期復(fù)合增長率分別為11.4%、9.4%；增速均快于其他設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（CAGR+8.3%）。固晶的質(zhì)量決定了芯片的散熱路徑以及效率，是封測(cè)廠在擴(kuò)產(chǎn)時(shí)在封裝設(shè)備中最為重要的核心設(shè)備之一。固晶機(jī)市場(chǎng)規(guī)模以及包裝與電鍍市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在23年觸底，分別為10.65億美元、5.3億美元，并預(yù)計(jì)在25年市場(chǎng)規(guī)模分別達(dá)到16.29億美元、7.69億美元。集成電路封測(cè)行業(yè)深度報(bào)告圖表14:半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)細(xì)分規(guī)模（億美元）資料來源：Techinsights，Besi官網(wǎng)，方正證券研究所先進(jìn)封裝固晶機(jī)巨頭。2022年，固晶機(jī)市場(chǎng)規(guī)模約13億美元，Besi占固晶機(jī)市場(chǎng)40%的份額。在先進(jìn)固晶機(jī)（精度小于7微米）市場(chǎng)中，公司占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，拳頭產(chǎn)品8800的份額達(dá)74%。圖表15:2022年Besi市場(chǎng)份額細(xì)分資料來源：Besi官網(wǎng)，方正證券研究所深度綁定封測(cè)領(lǐng)域大客戶。Besi與主要OSAT和IDM客戶深度綁定，合作歷史悠久，并始終是客戶的主要供應(yīng)商。固晶機(jī)產(chǎn)品2014-2017年在日月光、安靠、ST意法、英飛凌和恩智浦處份額始終維持50%以上。在塑封設(shè)備市場(chǎng)中，公司是安靠、ST意法、恩智浦、長電/星科金朋、英飛凌的一供。10敬請(qǐng)11敬請(qǐng)集成電路封測(cè)行業(yè)深度報(bào)告圖表16:Besi固晶機(jī)和塑封占大客戶份額資料來源：Besi官網(wǎng)，方正證券研究所2.1固晶機(jī)2021年固晶機(jī)營收增速近80%。21年公司固晶機(jī)營收規(guī)模處于近6年高位，21年公司固晶機(jī)營收6.18億歐元，同比增長78.42%。隨著半導(dǎo)體行業(yè)周期下行及下游封測(cè)廠核心設(shè)備稼動(dòng)率處于低位，22年公司營收為5.2億歐元，同比下降7.33%，預(yù)計(jì)固晶機(jī)營收在23年將延續(xù)下行趨勢(shì)并觸底，并在24年開始回升。圖表17:Besi固晶機(jī)產(chǎn)品資料來源：Besi官網(wǎng)，方正證券研究所2.2混合鍵合混合鍵合推動(dòng)鍵合步驟和設(shè)備單價(jià)增加。以AMD的EPYC為例，從2017年的第一代霄龍?zhí)幚砥鞯?023年最新發(fā)布的第四代產(chǎn)品，生產(chǎn)過程中所需鍵合步驟從4次提升到了超50次。鍵合技術(shù)從倒裝迭代至混合鍵合+倒裝，對(duì)鍵合設(shè)備也提出了更高的要求，Besi相應(yīng)開發(fā)了8800Ultra以提供混合鍵合的鍵合功能，相比原來的倒裝鍵合機(jī)單價(jià)提升了3-5倍。12敬請(qǐng)集成電路封測(cè)行業(yè)深度報(bào)告圖表18:混合鍵合推動(dòng)鍵合步驟和設(shè)備單價(jià)增加（單位：萬美元）201720192023AMD產(chǎn)品第一代GENEPYC第二代GENEPYC第四代GENEPYC所需固晶步驟49>50固晶技術(shù)倒裝倒裝混合鍵合+倒裝Besi設(shè)備型號(hào)8800FCQuantum8800Ultra設(shè)備單價(jià)50150-250UPH~9000~1500-2000資料來源：Besi官網(wǎng)，方正證券研究所封裝形式演變下，鍵合機(jī)需要更高的精度和更精細(xì)的能量控制。封裝技術(shù)經(jīng)歷了從最初通過引線框架到倒裝（FC）、熱壓粘合（TCP）、扇出封裝（Fan-out）、混合封裝（HybridBonding）的演變，以集成更多的I/O、更薄的厚度，以承載更多復(fù)雜的芯片功能和適應(yīng)更輕薄的移動(dòng)設(shè)備。在最新的混合鍵合技術(shù)下，鍵合的精度從5-10/mm2提升到10k+/mm2，精度從20-10um提升至0.5-0.1um，與此同時(shí)，能量/Bit則進(jìn)一步縮小至0.05pJ/Bit，因此，鍵合機(jī)的控制精度和工作效率都需達(dá)到新高度。圖表19:封裝形式進(jìn)化對(duì)鍵合機(jī)要求提高引線鍵合（1975）熱壓粘合（2012）扇出封裝（2015）混合鍵合（2018）封裝形式連接類型錫球/銅柱銅柱RDL/銅柱銅-銅連接密度5-10/mm225-400/mm2156-625/mm2500+/mm210k+/mm2基板有機(jī)物/引線有機(jī)物/引線有機(jī)物/硅無無精度（um）20-1010-55-15-10.5-0.1/Bit（pJ/Bit）<0.05資料來源：Besi官網(wǎng)，方正證券研究所混合鍵合拉動(dòng)鍵合設(shè)備需求，存儲(chǔ)應(yīng)用爆發(fā)值得期待。根據(jù)華卓精科招股書，1萬片晶圓/月的產(chǎn)能需要配置4-5臺(tái)晶圓級(jí)鍵合設(shè)備。Besi預(yù)計(jì)2024年混合鍵合系統(tǒng)累計(jì)需求達(dá)100套，預(yù)計(jì)2025年后隨著混合鍵合技術(shù)在存儲(chǔ)中的應(yīng)用，2026年累計(jì)需求將超200套（保守口徑）。13敬請(qǐng)集成電路封測(cè)行業(yè)深度報(bào)告圖表20:混合鍵合系統(tǒng)累計(jì)需求（2023年6月預(yù)測(cè)）資料來源：Besi官網(wǎng)，方正證券研究所Besi針對(duì)C2W混合鍵合應(yīng)用提供的設(shè)備為8800ChameoUltraPlus，于2022Q1開始量產(chǎn)，2022Q3-4開始整合產(chǎn)線，2022Q4實(shí)現(xiàn)100nm以內(nèi)的精度控制。該款設(shè)備主要針對(duì)HPC、3DNAND和AP、射頻的SiP模組應(yīng)用。精度可達(dá)200nm以下，UPH約為2000左右。圖表21:Besi8800ChameoUltraPlus資料來源：Besi官網(wǎng)，方正證券研究所TCB設(shè)備：首臺(tái)設(shè)備9800TC于23Q1成功出貨，目標(biāo)市場(chǎng)為HPC、HBM中的芯片堆疊、硅橋連接，目標(biāo)客戶包括Intel、IBM、三星、臺(tái)積電、美光。邏輯芯片市場(chǎng)中目前僅1位客戶，其他客戶正在評(píng)估中。存儲(chǔ)芯片中，TCB最多能實(shí)現(xiàn)12層的堆疊，預(yù)計(jì)23年底第一臺(tái)用于存儲(chǔ)芯片的樣機(jī)將實(shí)現(xiàn)出貨。14敬請(qǐng)集成電路封測(cè)行業(yè)深度報(bào)告圖表22:Besi9800TCNext資料來源：Besi官網(wǎng)，方正證券研究所2.3塑封設(shè)備Besi的封裝設(shè)備業(yè)務(wù)由Fico提供，產(chǎn)品主要為注塑、剪切、成型以及切片機(jī)。Fcl-x擁有業(yè)界最快UPH，設(shè)備主要應(yīng)用于汽車與服務(wù)器的SIP塑封。Besi已累計(jì)安裝約1500套設(shè)備。圖表23:Besi塑封設(shè)備產(chǎn)品資料來源：Besi官網(wǎng)，方正證券研究所FicoCompact-X是Besi塑封的拳頭產(chǎn)品，已出貨1500多臺(tái)。主要應(yīng)用于服務(wù)器Sip，汽車IGBT。目標(biāo)客戶有恩智浦，于達(dá)克，羅姆等。圖表24:Fcl-x資料來源：Besi官網(wǎng)，方正證券研究所15敬請(qǐng)集成電路封測(cè)行業(yè)深度報(bào)告2.4電鍍?cè)O(shè)備Besi的電鍍?cè)O(shè)備業(yè)務(wù)由2009年收購的Meco提供，產(chǎn)品主要是引線框架電鍍?cè)O(shè)備，占公司總營收的5%。自1978年起，Besi就在技術(shù)上保持領(lǐng)先地位，是一眾IDM和OSAT廠的核心供應(yīng)商，其設(shè)備主要應(yīng)用于汽車、功率和工業(yè)市場(chǎng)。80%的電鍍?cè)O(shè)備均用于半導(dǎo)體市場(chǎng)，其余20%運(yùn)用于連接器、光伏等應(yīng)用。Besi占有80%左右的市場(chǎng)份額，一套電鍍?cè)O(shè)備售價(jià)約100-200萬歐元，Besi已累計(jì)安裝約820套設(shè)備。圖表25:Besi電鍍?cè)O(shè)備產(chǎn)品資料來源：Besi官網(wǎng)，方正證券研究所MecoACP技術(shù)的原理是基于一種具有負(fù)作用的電泳光刻工藝，用于有選擇性地對(duì)引線框架進(jìn)行銀鍍。在這個(gè)過程中，通過電泳沉積將電絕緣的光刻膠層應(yīng)用到引線框架上，同時(shí)有效地覆蓋產(chǎn)品的尖銳切割邊緣。隨后，通過光刻掩模，對(duì)光刻膠進(jìn)行紫外光曝光，使得待鍍部分不受曝光。圖表26:MecoASP資料來源：Besi官網(wǎng)，方正證券研究所2.5備件業(yè)務(wù)備件/服務(wù)業(yè)務(wù)持續(xù)增長。在過去幾年中，隨著出貨量和客戶數(shù)量的持續(xù)增長，備件/服務(wù)業(yè)務(wù)的收入規(guī)模已經(jīng)不斷增加，最近一年達(dá)到了1.13億歐元。公司的客戶黏性。備件/服務(wù)業(yè)務(wù)在總營收中的占比也在逐漸增加，近年來，占據(jù)了總營收的19%。這顯示出備件/服務(wù)業(yè)務(wù)在業(yè)務(wù)組合中的重要性逐漸上升，不僅可以增加營收，還可以培養(yǎng)用戶黏度反哺銷量。集成電路封測(cè)行業(yè)深度報(bào)告16敬請(qǐng)圖表27:備件/服務(wù)業(yè)務(wù)營收及占比資料來源：Besi官網(wǎng)，方正證券研究所復(fù)蘇節(jié)奏不及預(yù)期：封裝行業(yè)具有周期性，若下游需求持續(xù)疲弱，復(fù)蘇節(jié)奏或不及預(yù)期。中美貿(mào)易摩擦加?。喝糁忻蕾Q(mào)易摩擦加劇，將對(duì)供給側(cè)帶來擾動(dòng)，會(huì)影響行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。行業(yè)競(jìng)爭加?。盒袠I(yè)供大于求，若龍頭廠商低價(jià)競(jìng)爭，則產(chǎn)品價(jià)格可能進(jìn)一步下跌。集成電路封測(cè)行業(yè)深度報(bào)告17敬請(qǐng)作者具有中國證券業(yè)協(xié)會(huì)授予的證券投資咨詢執(zhí)業(yè)資格，保證報(bào)告所采用的數(shù)據(jù)和信息均來自公開合規(guī)渠道，分析邏輯基于作者的職業(yè)理解，本報(bào)告清晰準(zhǔn)確地反映了作者的研究觀點(diǎn)，力求獨(dú)立、客觀和公正，結(jié)論不受任何第三方的授意或影響。研究報(bào)告對(duì)所涉及的證券或發(fā)行人的評(píng)價(jià)是分析師本人通過財(cái)務(wù)分析