專業(yè)術(shù)語(yǔ)英文翻譯大集合

專業(yè)術(shù)語(yǔ)大會(huì)合MVT:MassVerificationTest

多項(xiàng)驗(yàn)證測(cè)試

ORT:OnGoingReliabilityTest

出貨信賴性測(cè)試S/W:software

軟件

H/W:hardware

硬件

DCN:DesignChangeNotice

設(shè)計(jì)變更通知

PVT:ProductionVerificationTest

生產(chǎn)驗(yàn)證測(cè)試

專業(yè)術(shù)語(yǔ)大會(huì)合MTF:ModulationTransferFunction

調(diào)整轉(zhuǎn)換功能

CAT:CarriageAlignmentTool

載器調(diào)整具

ID:IndustrialDesign

工業(yè)設(shè)計(jì)(外觀設(shè)計(jì))

PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly

電路板組裝

F/T:FunctionTest

功能測(cè)試

專業(yè)術(shù)語(yǔ)大會(huì)合CCD:ChargeCoupledDevice

掃描器之讀器

ERS:ExternalReferenceSpec

外部規(guī)格PMP:ProductionManagementPlan

工程管理計(jì)劃

QA

QualityAssurance質(zhì)量保證

QRA:Quality&ReliabilityAssurance質(zhì)量與可靠性保證

MQA:ManufacturingQualityAssurance製造質(zhì)量保證

DQA:DesignQualityAssurance設(shè)計(jì)質(zhì)量保證

QC:QualityControl質(zhì)量控制

IQC:IncomingQualityControl利潤(rùn)質(zhì)量控制

專業(yè)術(shù)語(yǔ)大會(huì)合VQC:VendorQualityControl

售貨質(zhì)量控制

IPQC:InProcessQualityControl制程質(zhì)量控制

OQC:OutgoingQualityControl出貨質(zhì)量控制

QE:

QualityEngineer質(zhì)量工程

專業(yè)術(shù)語(yǔ)大會(huì)合AQL:AcceptableQualityLevel可接受的質(zhì)量水平

DPPM:DefectivePiecesPerMillionunits百萬(wàn)件中有損件數(shù)

PPM:PiecesPerMillion百萬(wàn)分之一

CS:CustomService

顧客服務(wù)

專業(yè)術(shù)語(yǔ)大會(huì)合MRB:MaterialReviewBoard

DMRDefectiveMaterialReport

材料缺陷報(bào)告

RMA:ReturnMaterialAdministration

材料回收處理

LifeTest壽命測(cè)試

專業(yè)術(shù)語(yǔ)大會(huì)合T/C:TemperatureCycle

溫度循環(huán)

H/T:HighTemperatureTest

高溫測(cè)試

L/T:LowTemperatureTest

低溫測(cè)試

ISO:InternationalStandardOrganization

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織

SPC:Statisticprocesscontrol

統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制

5S:整理.整頓.清理.清掃.素養(yǎng)

VMI:VisualMechanicalInspection

外觀機(jī)構(gòu)檢驗(yàn)

MIL-STD:MilitaryStandard

美軍標(biāo)準(zhǔn)

專業(yè)術(shù)語(yǔ)大會(huì)合SPEC:Specification

規(guī)格

AVL:ApprovalVendorList

合格廠商

QVL:QualifiedVendorList

合格廠商

FQC:FinalQualityControl

最終質(zhì)量控制

專業(yè)術(shù)語(yǔ)大會(huì)合OBA:OpenBoxAudit

成品檢驗(yàn)

EAR:EngineeringAnalysisRequest

FAI:FirstArticleInspection

首件檢驗(yàn)

VQM:VendorQualityManagement

廠商質(zhì)量管理

CAR:CorrectiveActionRequest

改進(jìn)對(duì)策要求

專業(yè)術(shù)語(yǔ)大會(huì)合4M:Man;Machine;Material;Method人,機(jī),材,方法

5M:Man;Machine;Material;Method;Measurement人,機(jī),材,方法,測(cè)量

MTBF:MeanTimeBetweenFailure平均壽命

TTL:Total

FIN

Finance&Accounting

財(cái)務(wù)與賬目

專業(yè)術(shù)語(yǔ)大會(huì)合P&L:Profit&Lose

PV:PerformanceVariance現(xiàn)象差異

3ElementofCost=M,L,O

M:

Material材料

L:

Labor人力

Overhead管理費(fèi)用專業(yè)術(shù)語(yǔ)大會(huì)合FixOH

FixOverhead固定管理費(fèi)用

VarOH

VariableOverhead不定管理費(fèi)用

COGS

CostOfGoodsSold工廠製造成本

AR:

AccountReceivable應(yīng)收

AP:AccountPayable應(yīng)支

專業(yè)術(shù)語(yǔ)大會(huì)合MIS

ManagementInformationSystem資迅管理系統(tǒng)

IS:InformationSystem資迅系統(tǒng)

IT:InformationTechnology系統(tǒng)技術(shù)

MRP:MaterialRequisitionPlan材料需求計(jì)劃

專業(yè)術(shù)語(yǔ)大會(huì)合I2:InformationIntegrationSystem資迅整合系統(tǒng)

SAP:SystemApplicationProgramming系統(tǒng)申請(qǐng)項(xiàng)目

ERP:EnterpriseResourceProgramming企業(yè)資源項(xiàng)目

HRHumanResource人力資源

PR:Publicrelation公共關(guān)係

T/O:TurnOverRate=MonthlyT/OTotalPeople*12

專業(yè)術(shù)語(yǔ)大會(huì)合GR:GeneralAffair總務(wù)

Organization

組織

HQ

HeadQuarter總公司

Chairmen

主席

Lite-On

Group光寶集團(tuán)專業(yè)術(shù)語(yǔ)大會(huì)合President總裁

ExecutiveVicePresident常務(wù)副總裁

VicePresident副總裁

HRHumanResource人力資源部

FINFinance財(cái)務(wù)

專業(yè)術(shù)語(yǔ)大會(huì)合Sales銷售

R&D:Research&Developing研發(fā)部

QA:質(zhì)量保證

QA

DQACS

MIS:ManagementInformationSystem資迅管理系統(tǒng)

PUR

採(cǎi)購(gòu)

Purchasing

IMD:ImageManagementDivision影像管理事業(yè)部

專業(yè)術(shù)語(yǔ)大會(huì)合ITS:InformationTechnologySystem電腦部

QRA:QualityReliabilityAssurance品保部

MFG:Manufacturing

製造部

PMC:Production&MaterialControl生(產(chǎn))物(料)管(理)

專業(yè)術(shù)語(yǔ)大會(huì)合Materials材料

PC:ProductionControl生產(chǎn)控制

MPS:MassProductionSchedule量產(chǎn)計(jì)劃

FGI:FinishedgoodsInventory成品存貨

UTS:UnitsToStock存貨單元

WIP:WorkingInProcessInventory在制品專業(yè)術(shù)語(yǔ)大會(huì)合C/T:CycleTime循環(huán)時(shí)間,瓶頸

WD:WorkingDays工作天

MTD:MonthToDays月初到今天(比如總表整理)

YTD:YearToDays年初到今天

SO:SalesOrder銷售清單

MO:ManufactureOrder製造清單

BTO:Build

To

Order訂單生產(chǎn)

P/N:PartNumber料號(hào)

MC:MaterialControl材料控制

MRP:MaterialRequisitionPlan材料需求計(jì)劃

INV:Inventory存貨清單

InvTurnOverDays=INVS/NSBXWD庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)

PSI:ProductionShippingInventory預(yù)備待出貨

JIT:JustInTime即時(shí)

SafetyInventory安全存量

CKD:CompletedKitsDelivery全件組裝出貨

SKD:SemiKitsDelivery半件(小件)組裝出貨

W/H:Warehouse倉(cāng)庫(kù)

Rec:ReceivingCenter接收中心

RawMTL原物料

專業(yè)術(shù)語(yǔ)大會(huì)合F/G:finishgoods成品

Import/Export進(jìn)出口

SI:ShippingInstruction發(fā)貨指令

PL:PackingList包裝清單

Inv:ShippingInvoice出貨發(fā)票

ETD:EstimateArrive預(yù)估離開(kāi)時(shí)間

BL:BillofLanding提貨單(海運(yùn))

AWB:AirWayBill提貨單(空運(yùn))

MAWA:MasterAirWayBill主提貨單

HAWB:HouseAirWayBill副提貨單

TEU:TwentyfootEquipmentUnit(Contain)二十英尺貨櫃

FEU:FortyfootEquipmentUnit(Contain)四十英尺貨櫃

CY:ContainerYard貨櫃場(chǎng)

THC:TerminalHandingCharge碼頭費(fèi)

ORC:OriginalReceivingCharge碼頭費(fèi)

PUR:Purchasing採(cǎi)購(gòu)

FOB:FreeonBoard貨運(yùn)至甲板(離岸價(jià))

CIF:CostInsuranceFreight成本+運(yùn)費(fèi)+保險(xiǎn)

OA:OpenAccount開(kāi)戶

TT:TelegramTransfer電匯

專業(yè)術(shù)語(yǔ)大會(huì)合COD:CashOnDelivery

CRP:CostReductionProgram降低成本方案

PR:PurchasingRequisition採(cǎi)購(gòu)申請(qǐng)

PO:PurchasingOrder採(cǎi)購(gòu)單

MFG

ManufacturingProduction製造生產(chǎn)

DL:DirectorLabor直接人工

IDL:IndirectLabor間接人工

DLH:DirectLaborHours直接工時(shí)

Productivity=UTS/DLH

PPH:PiecesPerHour每小時(shí)件數(shù)

Efficiency=Actual/Target(%)

DT:MachineDownTime停機(jī)時(shí)間

AI:AutoInsertion自動(dòng)插入

MI:ManualInsertion人工插入

SMD:SurfaceMountDevice表面粘著零件

SMT:Surfacemounttechnology表面粘著技術(shù)

B/I:BurnIn(forhowmanyhoursathowmanydegree)燒機(jī)

WI:WorkInstruction工作說(shuō)明

SOP:StandardOperationProcedure作業(yè)指導(dǎo)書(shū)

R/I:RunIn運(yùn)轉(zhuǎn)機(jī)器

ESD:ElectricalStaticDischarge靜電釋放

MP:MassProduction量產(chǎn)專業(yè)術(shù)語(yǔ)大會(huì)合

Engineer工程

PE:

ProductsEngineer;生產(chǎn)工程

Processengineer

制程工程

TE:

TestEngineer

測(cè)試工程

ME:

ManufacturingEngineer;

製造工程;MechanicalEngineer機(jī)械工程

IE:

IndustrialEngineer

工業(yè)工程

DCC:DocumentControlCenter

文管中心

BOM:BillOFMaterial

材料清單

ECN:

EngineeringChangeNotice

工程變動(dòng)通告

TECN:TemporaryEngineeringChangeNotice

工程臨時(shí)變動(dòng)通告

ATY:AssemblyTestYield

TotalYield

直通率TPM:

TotalProductivityMaintenance

PM:ProductManager;ProjectManager

ECR:EngineeringChangeRequest

工程變更申請(qǐng)

ECO:EngineeringChangeRequest

工程變更指令

EN:

EngineeringNotice

工程通報(bào)

WPS:WorkProcedureSheet

工作說(shuō)明書(shū)

ICT:InCircuitTest

電路測(cè)試

P/R:

pilot

run;

C/Rcontrolrun

T/R

trialrun試做

EVT:engineerVerificationTest

工程驗(yàn)証測(cè)試

DVT:

DesignVerificationTest

設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試英文簡(jiǎn)稱英文全稱中文解釋VQAVendorQualityAssurance供應(yīng)商品質(zhì)保證IQCIn-comingQualityControl進(jìn)料檢驗(yàn)IPQCIn-processQualityControl制程檢驗(yàn)FQCFinalQualityControl最終品質(zhì)控制LQCLineQualityControl線上品質(zhì)控制CQACustomerQualityAssurance客戶品質(zhì)保證F.P.Y.RFirstPassYieldRate直通率(一次成功率)MRBMaterialReviewBoard物料委員會(huì)PMPProcessManagementPlan制程管理計(jì)劃SOPStandardOperationProcess標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序

英文簡(jiǎn)稱英文全稱中文解釋X-RChart平均值與全距管制圖X-RmChart個(gè)別值與全距管制圖PChart不良率管制圖UChart單位缺點(diǎn)管制圖CChart缺點(diǎn)數(shù)管制圖CaCapabilityofAccuracy精確度CPCapabilityofPrecision準(zhǔn)確度CPK制程能力解析S/NSerialNumber序列號(hào)Spec.Specification規(guī)格英文簡(jiǎn)稱英文全稱中文解釋

英文簡(jiǎn)稱英文全稱中文解釋

Pass合格Fail失敗NGNoGood不合格VERVersion版本ESDElectro-StaticDischarge靜電釋放(放電)DWGDrawing圖紙ISOInternationalStandardOrganization國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織MBOManagementByObjective目標(biāo)管理CALCalibration(儀器)校正NCRNo-CalibrationRequirement勿需校正(免校)英文簡(jiǎn)稱英文全稱中文解釋StatementofConformity一致聲明（狀態(tài)）License執(zhí)照CyberSolution信元科技RMAProcedureRMA程序Setup原始設(shè)定DiscSetup磁片設(shè)定Languages語(yǔ)言設(shè)定TVScreen螢?zāi)槐菵igitalOut數(shù)位輸出Finish結(jié)束Return跳出Enter執(zhí)行英文簡(jiǎn)稱英文全稱中文解釋

OEMOriginalEngineeringManufacture原廠委托製造COMPAQ美國(guó)COMPAQ電腦公司Fujitsu日本富士通公司HPHewlett-Packard美國(guó)惠普公司QMQualityManual品質(zhì)手冊(cè)QPQualityProcedure品質(zhì)程序書(shū)WIWorkingInstruction作業(yè)規(guī)範(fàn)OJTOnJobTraining在職訓(xùn)練(工作中教導(dǎo))FIFOFirstInFirstOut先進(jìn)先出4M1EManMachineMaterialMethodEnvironment人`機(jī)器`材料`方法`環(huán)境英文簡(jiǎn)稱英文全稱中文解釋

RMAReturnMaterialAuthorization客戶退回PPMPartPerMillion10-6(百萬(wàn)分之…)MILMilitary(U.S)美國(guó)軍事標(biāo)準(zhǔn)MISManagementInformationSystem管理認(rèn)證公司TUV德國(guó)認(rèn)證公司UL美國(guó)優(yōu)力安全檢驗(yàn)CE歐盟認(rèn)證公司SGS英國(guó)遠(yuǎn)東公證PMProductionMarket產(chǎn)品市場(chǎng)M/NManufacturingNotice製造通知英文簡(jiǎn)稱英文全稱中文解釋

DCCDocumentControlCenter資料中心ECNEngineeringChangeNotice工程變更通知ECREngineeringChangeRequest工程變更需求DCNDocumentChangeNotice文件變更通知PE/MEProductEngineering/ManufactureEngineering產(chǎn)品工程/製造工程EPREngineeringPilotRun工程試作HRHumanResource人力資源IE/QEIndustrialEngineering/QualityEngineering工業(yè)工程/品質(zhì)工程R&DResearch&Design研究開(kāi)發(fā)PPRProductionPilotRun生產(chǎn)試做英文簡(jiǎn)稱英文全稱中文解釋

AC/REAccept/Reject接收/拒收AQLAcceptableQualityLevel允收品質(zhì)水準(zhǔn)CRCriticalDefect嚴(yán)重缺點(diǎn)MAMajorDefect主要缺點(diǎn)MIMinorDefect次要缺點(diǎn)QVLQualifiedVendorList合格品質(zhì)管理TQMTotalQualityManagement全面品質(zhì)管理PDCAPlanDoCheckAction計(jì)劃`實(shí)施`檢查`行動(dòng)MTBFMeanTimeBetweenFailures平均無(wú)效間隔時(shí)間QCDSQualityCostDeliveryService品質(zhì)`成本`交期`服務(wù)英文簡(jiǎn)稱英文全稱中文解釋SPCStatisticalProcessControl統(tǒng)計(jì)制程管制FMEAFailureModeEffectiveAnalysis無(wú)效模式解析SWOTStrengthWeaknessOpportunityThreat強(qiáng)勢(shì),弱勢(shì),機(jī)會(huì),危機(jī)ORTOn-goingReliabilityTest持續(xù)可靠度實(shí)驗(yàn)DMRDefectMaterialReview不良材料審核SCARSupplierCorrectiveActionRequirement供應(yīng)商矯正舉措需求GR&RGaugeReproducibilityandRepeatability量測(cè)系統(tǒng)重生性與再現(xiàn)性DOEDesignofExperiment實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)法QCCQualityControlCircle品管圈(品質(zhì)改良小組)COQCostofQuality品質(zhì)成本英文簡(jiǎn)稱英文全稱中文解釋PCBAInspectionInstructionPCBA檢驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)ProductionInspectionInstruction生產(chǎn)檢驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)OQAInspectionProcedureOQA檢驗(yàn)程序CriticalPartsList主要零件清單BarCodeControlList條碼控制清單TestBugList測(cè)試不良清單TestEquipmentList測(cè)試設(shè)備清單R&DDesignTestReportR&D設(shè)計(jì)測(cè)試報(bào)告P4ReliabilityTestReportP4可靠度測(cè)試報(bào)告TroubleShootingGuide引導(dǎo)怎樣解決問(wèn)題(手冊(cè)與說(shuō)明書(shū))英文簡(jiǎn)稱英文全稱中文解釋AssemblyDrawing裝配圖PreliminaryBOM預(yù)備BOMPreliminarySchematics初步圖紙SafetyChecklist安規(guī)查檢表EngineeringVersion工程版本ICMasterIC主導(dǎo)裝置PickUp光學(xué)頭SpindleMotor主軸馬達(dá)SledMotor傳動(dòng)馬達(dá)TrayMotor托盤(pán)馬達(dá)AudioCable音頻線常有的簡(jiǎn)稱

英文簡(jiǎn)稱:

ACF

英文全稱:

AnisotropicConductiveFilm

中文全稱:

各向異性導(dǎo)電薄膜

英文簡(jiǎn)稱:

CCD

英文全稱:

ChargeCoupledDevice

中文全稱:

電荷耦合裝置

英文簡(jiǎn)稱:

CCL

英文全稱:

CopperCladLaminate

中文全稱:

覆銅板

英文簡(jiǎn)稱:

CMOS

英文全稱:

ComplementaryMetalOxideSemiconductor

中文全稱:

互補(bǔ)氧化金屬半導(dǎo)體

常有的簡(jiǎn)稱

英文簡(jiǎn)稱:

COB

英文全稱:

ChipOnBoard

中文全稱:

經(jīng)過(guò)邦定將IC裸片固定于印刷線路板上

英文簡(jiǎn)稱:

COG

英文全稱:

ChipOnGlass

中文全稱:

將芯片固定于玻璃上

英文簡(jiǎn)稱:

COF

英文全稱:

ChipOnFPC

中文全稱:

將IC固定于柔性線路板上

英文簡(jiǎn)稱:

CPU

英文全稱:

CenterProcessorUnit

中文全稱:

中央辦理器

常有的簡(jiǎn)稱

英文簡(jiǎn)稱:

DOC

英文全稱:

DiskonChip

中文全稱:

芯片磁盤(pán)

英文簡(jiǎn)稱:

EL

英文全稱:

ElectroLuminescence

中文全稱:

電致發(fā)光

英文簡(jiǎn)稱:

EPROM

英文全稱:

ErasableProgrammableRead-OnlyMemory

中文全稱:

紫外擦除只讀存儲(chǔ)器

英文簡(jiǎn)稱:

FPC

英文全稱:

FlexiblePrintedCircuit

中文全稱:

柔性線路板

常有的簡(jiǎn)稱

英文簡(jiǎn)稱:

GAL

英文全稱:

GenericArrayLogic

中文全稱:

通用陣列邏輯

英文簡(jiǎn)稱:

IC

英文全稱:

Int