2023納米技術(shù)微區(qū)表面及亞表面光學(xué)暗場(chǎng)共焦顯微表征方法_第1頁(yè)
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納米技術(shù)微區(qū)表面及亞表面光學(xué)暗場(chǎng)共焦顯微表征方法II目 次前言 I引言 I范圍 2規(guī)性用件 2術(shù)和義 2面陷關(guān)語(yǔ)定義 2表缺相術(shù)及定義 3征法語(yǔ) 4方提要 6學(xué)場(chǎng)焦微基本置 6學(xué)場(chǎng)焦微環(huán)形明生方法 7學(xué)場(chǎng)焦微表面量邊判方法 8學(xué)場(chǎng)焦微亞表深定方法 9附錄A 附錄B 13附錄C 14附錄D 15參考獻(xiàn) 16引 言微區(qū)表面及亞表面損傷是超精密光學(xué)加工過(guò)程中廣泛存在的一種物理現(xiàn)象,直接影響元件的性能作條件下面臨的激光誘導(dǎo)損傷已經(jīng)成為制約激光慣性約束聚變發(fā)展的瓶頸。微區(qū)表面及亞表面損傷檢測(cè)技術(shù)不僅是激光慣性約束核聚變光學(xué)系統(tǒng)性能和壽命的重要保障,也是提高核心元件生產(chǎn)效率的關(guān)鍵。本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了光學(xué)暗場(chǎng)共焦顯微鏡的基本結(jié)構(gòu)及采用光學(xué)暗場(chǎng)共焦顯微鏡對(duì)微區(qū)表面及亞表面進(jìn)行缺陷檢測(cè)的方法,適用于檢測(cè)各類(lèi)光學(xué)透明材料以及半導(dǎo)體材料表面及亞表面納米或微米級(jí)缺陷的檢測(cè)。PAGEPAGE10納米技術(shù)微區(qū)表面及亞表面光學(xué)暗場(chǎng)共焦顯微表征方法范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了采用光學(xué)暗場(chǎng)共焦顯微鏡對(duì)微區(qū)表面及亞表面進(jìn)行缺陷檢測(cè)的方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于檢測(cè)各類(lèi)光學(xué)透明材料以及半導(dǎo)體材料表面及亞表面納米或微米級(jí)缺陷的檢測(cè)。(25178-600,600—方法的計(jì)量特性(Geometricalproductspecifications(GPS)—Surfacetexture:Areal—Part600:Metrologicalcharacteristicsforareal-topographymeasuringmethods)GB/T15757-2002,產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范(GPS)表面缺陷術(shù)語(yǔ)、定義及參數(shù)(GeometricalProductSpecification(GPS)—Surfaceimperfection—Terms,definitionandparameters)ISO25178-607,607—)(Geometricalproductspecifications(GPS)—Surfacetexture:Areal—Part607:Nominalcharacteristicsofnon-contact(confocalmicroscopy)instrument)GB/T部分:(VocabularyformicroscopyPart1:Lightmicroscopy)3.1.1表面缺陷surfaceimperfection(SIM)注1:這些單元體或不規(guī)則提的類(lèi)型,明顯區(qū)別于構(gòu)成一個(gè)粗陶度表面的那些單元體或不規(guī)則體。注2:在實(shí)際表面上存在缺陷并不表示該表面不可用。缺陷的殼接受性取決于表面的用途或功能,并由適當(dāng)?shù)捻?xiàng)目來(lái)確定,即長(zhǎng)度、寬度、深度、高度、單位面積上的缺陷數(shù)等。3.1.2表面缺陷評(píng)定區(qū)域surfaceimperfectionassessarea工件實(shí)際表面的局部或全部,在該區(qū)域上,檢測(cè)和確定表面缺陷。3.1.3凹缺陷recession向內(nèi)的缺陷,包括溝槽(groove)、擦痕(scratch)、破裂(crack)、毛孔(pore)、砂眼(blowhole)、裂隙(crevice)等。3.1.4凸缺陷raising向外的缺陷,包括樹(shù)瘤(wart)、皰疤(blister)、縫脊(flash)、附著物(deposits)等。combinedsurfaceimperfection部分向外和部分向內(nèi)的表面缺陷,包括折疊(lap)、劃痕(scoring)、切屑?xì)堄啵╟hiprest)等。areaimperfection、斑點(diǎn)(spot)(patch)3.2.1亞表面缺陷sub-surfacedefection(SSD)(1-100μm)3.2.2亞表面缺陷評(píng)定區(qū)域sub-surfacedefectionassessarea工件實(shí)際亞表面的局部或全部,在該區(qū)域上,檢測(cè)和確定亞表面缺陷,通常在距表面深度100μm范圍內(nèi)。圖1亞表面缺陷區(qū)域示意3.2.3污染性缺陷pollutiondefects拋光粉在樣件表面再沉積層的殘留而引發(fā),具體表現(xiàn)為在樣件淺表層(通常0.1μm深度范圍內(nèi))存在著微量的金屬、非金屬雜質(zhì)。此外,也包含有積累絡(luò)合物成分。注:破碎性缺陷的微尺度空隙處容易填埋污染性缺陷。3.2.4破碎性缺陷fragmentizeddefects1μm-1003.2.5結(jié)構(gòu)性缺陷structuraldefects(NBOHC)(ODC)3.3.1暗場(chǎng)共焦顯微術(shù)dark-fieldconfocalmicroscopy(DCM)3.3.2ratioofannularaperture探測(cè)互補(bǔ)孔徑光闌complementarydetectionaperturediaphragm注:探測(cè)互補(bǔ)孔徑光闌的孔徑尺寸與環(huán)形照明光尺寸進(jìn)行匹配時(shí)應(yīng)將光學(xué)系統(tǒng)的放大倍率計(jì)算在內(nèi)。3.3.4探測(cè)照明孔徑比ratioofilluminationanddetectionapertures探測(cè)互補(bǔ)孔徑光闌尺寸與環(huán)形照明光內(nèi)環(huán)尺寸比值。ΦDdΦD圖2探測(cè)照明孔徑比示意注:d——環(huán)形照明光內(nèi)環(huán)尺寸;D——環(huán)形照明光外環(huán)尺寸;Φ——探測(cè)互補(bǔ)孔徑光闌的直徑尺寸3.3.5軸向掃描長(zhǎng)度axialscanlength暗場(chǎng)共焦顯微鏡所能實(shí)現(xiàn)的最大軸向掃描范圍。3.3.6軸向包絡(luò)axialenvelope所記錄的探測(cè)信號(hào)對(duì)應(yīng)于暗場(chǎng)共焦層析圖像中單一像點(diǎn)軸向位置變化的函數(shù)。注:曲線“1”——軸向包絡(luò)曲線;曲線“2”——半高寬;Uz——軸向坐標(biāo)z的取值范圍,單位:m;z——軸向?qū)嶋H坐標(biāo),單位:m圖3暗場(chǎng)共焦顯微成像軸向包絡(luò)示意曲線3.3.7軸向最大信號(hào)位置axialmaximumsignalposition軸向掃描過(guò)程中軸向響應(yīng)信號(hào)最大值所對(duì)應(yīng)的軸向(z向)坐標(biāo)。注:軸向響應(yīng)信號(hào)最大值可以是實(shí)際探測(cè)最大值,或者是數(shù)學(xué)擬合計(jì)算的理論最大值。3.3.8表面定位算法locationalgorithm從軸向包絡(luò)中提取軸向峰值信號(hào)位置的數(shù)學(xué)算法。3.3.9多模態(tài)暗場(chǎng)共焦測(cè)量multimodedarkfieldconfocalmeasurement基于暗場(chǎng)共焦構(gòu)架,使用不同類(lèi)型激發(fā)光對(duì)缺陷進(jìn)行激勵(lì),探測(cè)不同模式下的調(diào)制信號(hào)進(jìn)行測(cè)量,如熱波成像、激光誘導(dǎo)成像。光)()()()注:1——13——18——探測(cè)針孔;19——光電探測(cè)器;圖4暗場(chǎng)共焦顯微鏡基本原理組成示意圖適當(dāng)寬度的平行光束經(jīng)過(guò)成對(duì)錐形鏡可產(chǎn)生形狀規(guī)則的環(huán)形光,環(huán)形光的內(nèi)外徑尺寸可通過(guò)調(diào)節(jié)光闌通光孔徑尺寸和兩個(gè)錐形鏡的間距來(lái)調(diào)節(jié),在試用不同數(shù)值孔徑的物鏡時(shí)調(diào)節(jié)合適的環(huán)形光內(nèi)外徑尺寸是非常有必要的。注1:錐形鏡可分為錐形透鏡和錐形反射鏡,錐形透鏡在裝調(diào)時(shí)較方便,錐形反射鏡在消色差寬譜照明方面有優(yōu)勢(shì)。注2:照明環(huán)形光亦可由衍射光學(xué)元件生成。2'1'2'1' 4'61 4 3 2a) b)圖5暗場(chǎng)共焦顯微鏡環(huán)形光照明產(chǎn)生的兩種方式注:11'——入射光;2、2'——出射環(huán)形光;3——錐形透鏡;4——光闌;5——1;6——錐27862786213 54圖6暗場(chǎng)共焦顯微鏡渦旋環(huán)形光照明產(chǎn)生方式注:1——入射光;2——出射渦旋環(huán)形光;3——單模光纖;4——雙模光纖;5——光纖旋轉(zhuǎn)器;6——光纖準(zhǔn)直鏡;7——擴(kuò)束器;8——光闌圖7暗場(chǎng)共焦顯微鏡表面測(cè)量邊緣判定示意圖注像位置會(huì)有較寬的光強(qiáng)變化過(guò)渡帶。I(xk)xk0xxk 0I(xk)k說(shuō)明:x0——響應(yīng)曲線峰值橫向位置坐標(biāo);xk——響應(yīng)曲線大于峰值強(qiáng)度一半的數(shù)據(jù)點(diǎn)的橫向位置坐標(biāo);I(xk)——響應(yīng)曲線大于峰值強(qiáng)度一半的數(shù)據(jù)點(diǎn)的歸一化測(cè)量光強(qiáng)值。C。暗場(chǎng)共焦顯微技術(shù)由于在照明端采用環(huán)形光照明,同時(shí)對(duì)高數(shù)值孔徑物鏡(NA>0.5)sinc2I(z)Asinc2zBAcosBos22 2 說(shuō)明:z——軸向位置坐標(biāo);I(z)——軸向光強(qiáng)響應(yīng)曲線;α1——環(huán)形光內(nèi)徑照明孔徑角;α2——環(huán)形光外徑照明孔徑角。

cos

2cos1k因此,光學(xué)暗場(chǎng)顯微鏡亞表面深度定位采用基于sinc2函數(shù)的峰值擬合定位方法。圖8暗場(chǎng)共焦顯微鏡基于sinc2函數(shù)的峰值擬合定位示意圖n真實(shí)軸向定位深度與暗場(chǎng)共焦顯微鏡軸向測(cè)量峰值間距之間可近似認(rèn)為是線性函數(shù)關(guān)系,經(jīng)折射率失配校正的軸向定位深度表示為:DKz說(shuō)明:D——軸向定位深度;Δz——暗場(chǎng)共焦顯微鏡軸向測(cè)量峰值間距;仿真計(jì)算或測(cè)量數(shù)據(jù)點(diǎn)線性擬合直線,斜率即介質(zhì)校正系數(shù)KK仿真計(jì)算或測(cè)量數(shù)據(jù)點(diǎn)線性擬合直線,斜率即介質(zhì)校正系數(shù)K真實(shí)軸向定位深度D/μmΔz真實(shí)軸向定位深度D/μm9暗場(chǎng)共焦顯微鏡介質(zhì)折射率失陪誤差校正示意圖sinc2sinc2Iznic2ztzii2a b i1

i 注1:I(z)——光學(xué)暗場(chǎng)共焦軸向響應(yīng);a——表征點(diǎn)擴(kuò)展函數(shù)寬度的參數(shù);rect[]——矩形函數(shù);zi——第i個(gè)亞表面缺陷的深度位置;bj——第i個(gè)亞表面缺陷在深度方向的跨度。zibj附錄A(資料性)表面及亞表面光學(xué)暗場(chǎng)共焦顯微鏡數(shù)據(jù)分析方法示例0.2μm0~60μm1圖1釹玻璃測(cè)量結(jié)果圖。(a)-(d)為在明場(chǎng)共焦模式下獲得的同一區(qū)域的截面圖;(e)-(h)為在暗場(chǎng)共焦模式下獲得的同一區(qū)域的截面圖;(i)-(l)為兩模態(tài)下測(cè)得的軸向響應(yīng)。1(b)1(f)1(j)1(b)1(f)1(c)1(g)1(k)6μm~60μm1(d)、1(h)1(l)1(a)和1(e)1(d)1(h)1(h)40μm~56μm附 錄(資料性)表面及亞表面光學(xué)暗場(chǎng)共焦顯微鏡數(shù)據(jù)顯示方法示例2圖2明場(chǎng)共焦和暗場(chǎng)共焦模式下的表面及亞表面缺陷三維分布圖。(a)為明場(chǎng)共焦模式下的三維分布,(b)為暗場(chǎng)共焦模式下的三維分布。(c)是兩種模式疊加的側(cè)視圖2(a)2(b)2(a1)2(b1)z2(a2)2(b2)2(a3)2(b3)2(a4)2(b4)附錄C(資料性)暗場(chǎng)共焦顯微鏡表面測(cè)量的邊緣判定方法示例測(cè)4.939。表1暗場(chǎng)共焦顯微鏡表面臺(tái)階寬度測(cè)量結(jié)果(μm)測(cè)量次數(shù)12345均值標(biāo)準(zhǔn)差偏差質(zhì)心擬合24.40424.39724.41624.36224.40224.3960.020-0.543高斯擬合24.41124.39424.40024.38424.40424.3990.010-0.540圖3采用高斯擬合模型進(jìn)行邊緣位置判定示意圖附錄D(資料性)光學(xué)暗場(chǎng)顯微鏡亞表面深度定位方法示例(n1.7表2暗場(chǎng)共焦顯微鏡對(duì)亞表面臺(tái)階深度測(cè)量結(jié)果(μm)測(cè)量次數(shù)1234

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