基于雙核處理器的DMR終端基帶模塊硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試的開(kāi)題報(bào)告

基于雙核處理器的DMR終端基帶模塊硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試的開(kāi)題報(bào)告一、選題背景和意義數(shù)字移動(dòng)無(wú)線通信系統(tǒng)建設(shè)和發(fā)展是當(dāng)前移動(dòng)通信領(lǐng)域的重點(diǎn)領(lǐng)域之一。當(dāng)前，北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)、5G通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的迅速發(fā)展，對(duì)數(shù)字移動(dòng)無(wú)線通信系統(tǒng)的要求也越來(lái)越高。數(shù)字移動(dòng)無(wú)線通信系統(tǒng)的核心是數(shù)字移動(dòng)無(wú)線通信系統(tǒng)終端，而終端中的基帶模塊是無(wú)線通信的重要組成部分之一。因此，基于雙核處理器的DMR終端基帶模塊硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試具有重要意義。在當(dāng)前數(shù)字移動(dòng)無(wú)線通信系統(tǒng)終端市場(chǎng)中，基于雙核處理器的DMR終端基帶模塊越來(lái)越受到廣泛關(guān)注和青睞。基于雙核處理器的DMR終端基帶模塊具有處理速度快、功耗低、運(yùn)行穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。因此，開(kāi)展基于雙核處理器的DMR終端基帶模塊硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試的研究具有重要的理論和實(shí)踐意義。二、研究目的和內(nèi)容本課題旨在研究基于雙核處理器的DMR終端基帶模塊硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試，具體研究?jī)?nèi)容包括：1.基于雙核處理器的DMR終端基帶模塊原理和架構(gòu)。2.基于雙核處理器的DMR終端基帶模塊電路設(shè)計(jì)，包括數(shù)字信號(hào)處理電路、口擴(kuò)展電路、射頻接口電路等。3.基于雙核處理器的DMR終端基帶模塊硬件測(cè)試和調(diào)試，包括電路測(cè)試、接口測(cè)試、傳輸測(cè)試等。4.基于雙核處理器的DMR終端基帶模塊性能評(píng)價(jià)和分析，包括基礎(chǔ)性能測(cè)試、通信性能測(cè)試等。三、研究方法和流程本課題采用文獻(xiàn)調(diào)研、理論分析、仿真模擬、實(shí)驗(yàn)測(cè)試等方法，按照以下流程開(kāi)展：1.閱讀相關(guān)文獻(xiàn)和資料，研究目前基于雙核處理器的DMR終端基帶模塊硬件設(shè)計(jì)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)。2.對(duì)基于雙核處理器的DMR終端基帶模塊原理和架構(gòu)進(jìn)行分析，并采用AltiumDesigner等軟件進(jìn)行電路設(shè)計(jì)和仿真模擬。3.對(duì)設(shè)計(jì)完成的基于雙核處理器的DMR終端基帶模塊進(jìn)行硬件測(cè)試和調(diào)試，包括電路測(cè)試、接口測(cè)試、傳輸測(cè)試等。4.對(duì)基于雙核處理器的DMR終端基帶模塊進(jìn)行性能評(píng)價(jià)和分析，包括基礎(chǔ)性能測(cè)試、通信性能測(cè)試等。四、研究預(yù)期結(jié)果通過(guò)本課題的研究，預(yù)期可得到以下結(jié)果：1.設(shè)計(jì)并制作了基于雙核處理器的DMR終端基帶模塊電路板，并進(jìn)行了測(cè)試和調(diào)試。2.對(duì)基于雙核處理器的DMR終端基帶模塊進(jìn)行了性能評(píng)價(jià)和分析，包括基礎(chǔ)性能測(cè)試、通信性能測(cè)試等。3.對(duì)基于雙核處理器的DMR終端基帶模塊硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試方法進(jìn)行了總結(jié)和分析，為后續(xù)相關(guān)研究提供了參考。五、研究難點(diǎn)和解決途徑本課題的主要研究難點(diǎn)包括：1.深入了解基于雙核處理器的DMR終端基帶模塊的原理和架構(gòu)，并進(jìn)行電路設(shè)計(jì)和仿真模擬。2.對(duì)設(shè)計(jì)完成的基于雙核處理器的DMR終端基帶模塊進(jìn)行硬件測(cè)試和調(diào)試，解決可能存在的問(wèn)題和故障。解決途徑：1.深入了解基于雙核處理器的DMR終端基帶模塊的原理和架構(gòu)，加強(qiáng)理論學(xué)習(xí)，積極開(kāi)展仿真模擬實(shí)驗(yàn)。2.通過(guò)合理規(guī)劃實(shí)驗(yàn)流程，進(jìn)行充分的實(shí)驗(yàn)測(cè)試和調(diào)試，保證數(shù)據(jù)的可靠性和實(shí)驗(yàn)結(jié)果的真實(shí)性。六、研究進(jìn)度計(jì)劃本課題的研究進(jìn)度計(jì)劃如下：第一階段（2周）：閱讀相關(guān)文獻(xiàn)和資料，了解基于雙核處理器的DMR終端基帶模塊硬件設(shè)計(jì)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)，并分析基于雙核處理器的DMR終端基帶模塊的原理和架構(gòu)。第二階段（4周）：進(jìn)行基于雙核處理器的DMR終端基帶模塊電路設(shè)計(jì)，并進(jìn)行仿真模擬實(shí)驗(yàn)。第三階段（6周）：制作基于雙核處理器的DMR終端基帶模塊電路板，并進(jìn)行硬件測(cè)試和調(diào)試。第四階段（4周）：對(duì)基于雙核處理器的DMR終端基帶模塊進(jìn)行性能評(píng)價(jià)和分析，包括基礎(chǔ)性能測(cè)試、通信性能測(cè)試等。第五階段（2周）：對(duì)基于雙核處理器的DMR終端基帶模塊硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試方法進(jìn)行總結(jié)和分析，編寫(xiě)論文并準(zhǔn)備答辯。七、參考文獻(xiàn)1.楊寶君.現(xiàn)代無(wú)線通信原理[M].機(jī)械工業(yè)出版社,2008.2.龔健華.移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展研究[D].安徽大學(xué),2015.3.