口腔牙體牙髓病學-第十章病因及發(fā)病機制_第1頁
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文檔簡介

第十章病因及發(fā)病機制熟悉：牙髓病的病因，特別是細菌因素，了解醫(yī)源性牙髓病的原因，在臨床工作中樹立高度的愛傷觀點，防止它們的發(fā)生，提高醫(yī)療質量。病因細菌感染1物理因素2化學因素3免疫反應4第一節(jié)細菌因素一、細菌感染：主要原因主要病菌和感染特點：⑴細菌種類：①厭氧菌：類桿菌最多②兼性厭氧菌⑵根管內的細菌感染特點①

細菌培養(yǎng)，檢出率高②

絕大多數為混合感染③

以厭氧菌為主以革蘭氏陰性的桿菌為主

二、感染途徑引發(fā)牙髓感染的途徑主要包括暴露的牙本質小管牙髓暴露牙周袋途徑和血源感染而根尖周的感染主要是繼發(fā)于牙髓感染〔一〕牙本質小管：1、齲病是引起牙髓感染的最常見的原因2、一些牙體硬組織的非齲性疾病造成牙本質小管的暴露而引發(fā)牙髓感染〔二〕牙髓暴露：齲病、牙折、楔狀缺損、磨損等可引起牙髓直接暴露于口腔內，使細菌直接侵入牙髓〔三〕牙周途徑：深牙周袋中細菌可通過根尖孔或側支根管進入牙髓，引發(fā)牙髓感染。這種由牙周途徑導致的牙髓感染稱為逆行性感染，所引起的牙髓炎稱為逆行性牙髓炎〔retrogradepulpitis)〔四〕血源感染：受過損傷或病變的組織能將血流中的細菌吸收到自身所在的部位，這種現象稱為引菌作用。三、致病機制細菌直接作用或通過引發(fā)炎癥和免疫反響間接導致組織損傷。這些致病物質主要是：1、莢膜、纖毛和胞外小泡2、內毒素3、酶4、代謝產物第二節(jié)物理因素創(chuàng)傷溫度電流激光一、創(chuàng)傷1、急性創(chuàng)傷2、慢性創(chuàng)傷

它們能否引起牙髓或根尖周的病變主要取決于其強度。二、溫度〔一〕備洞產熱〔二〕充填材料和拋光產熱1、充填材料：充填深洞時，未墊底及未采用隔離措施2、拋光：對修復體進行的拋光三、電流1、微電流刺激：相鄰牙或對頜牙上用了兩種不同的金屬修復體，咬合時產生電流2、牙髓電活力測試：操作不當3、電外科手術：不慎接觸了Ag-Hg合金充填體四、激光

少見第三節(jié)化學因素一、充填材料：1、微滲漏：細菌可通過其進入牙髓2、ZOP：直接用其充填窩洞3、復合樹脂及自凝塑料：未墊底二、酸蝕劑和黏結劑：用酸短時間處理牙本質，一般不會引起牙髓的炎癥反響，對深洞應先行氫氧化鈣墊底，以免酸對牙髓的刺激三、消毒藥物：在露髓處封亞砷酸時間過長，或亞砷酸用于年輕

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