晶華微-市場前景及投資研究報告：高精度ADC智慧健康生活

證

券

研

究

報

告2022年12月22日【方正電子·公司深度報告】晶華微（688130.SH）高精度ADC成就智慧健康生活晶華微·業(yè)務(wù)版圖高精度ADC信號處理SoC解決方案+模擬信號鏈電路+軟件算法智能感知SoC芯片醫(yī)療健康

SoC芯片工業(yè)控制及儀表芯片業(yè)務(wù)占比2%紅外測溫信號處理芯片數(shù)字萬用表芯片業(yè)務(wù)占比6業(yè)務(wù)占比2PIR信號處理HART調(diào)制解調(diào)器芯片智能健康衡器SoC芯片交流體脂秤專用SoC芯片高精度電子秤專用SoC芯片芯片環(huán)路供電型4-20mA

DAC芯片99壓力/溫度傳感器信號調(diào)理及%%人體健康參數(shù)測量專用SoC芯片變送輸出專用芯片醫(yī)療健康工業(yè)控制及儀表智能感知報警幕簾紅外測溫槍血壓計血氧計體脂秤/健康秤溫度變送器

壓力變送器數(shù)字萬用表門磁紅外資料：Wind，晶華微招股書，方正證券研究所整理2投資要點(diǎn)醫(yī)療健康

SoC

芯片（69%）工業(yè)控制及儀表芯片智能感知SoC芯片（2%）（29%）高性能混合信號IC設(shè)計及應(yīng)用方案供應(yīng)商FablessIC設(shè)計醫(yī)療健康工業(yè)控制及儀表智能感知芯片銷售201920202021供給共性技17年

65%研發(fā)人員數(shù)量525167技術(shù)鑄就極深的護(hù)城河高精度ADC豐富的模擬信號鏈電路軟件算法自主創(chuàng)新專注于芯成熟IC設(shè)計團(tuán)隊研發(fā)費(fèi)用（萬元）1677

2027

3133術(shù)研發(fā)人員占比深耕模擬信號鏈升級醫(yī)療健康產(chǎn)品拓展工控儀表領(lǐng)域未來5大發(fā)展戰(zhàn)略保障三塊業(yè)務(wù)募投項目設(shè)立分部研發(fā)部門加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研合作全球AIoT中國智慧醫(yī)療全球工業(yè)芯片市場規(guī)模下游市場需求持續(xù)賦能發(fā)展CAGR需求CAGRCAGR18-22

376618-2785419-22

48202264=29%1186

=33%511=6%億元億美元億美元億美元億元億美元201920120182022E2027E2022E3資料：晶華微招股書，晶華微官網(wǎng)，易觀分析，億信，QYResaerch，

2021年全球AIoT開發(fā)者生態(tài)白皮書，方正證券研究所整理投資要點(diǎn)?

深耕醫(yī)療健康與工控儀表高精度ADC信號處理SoC解決方案，延申模擬信號鏈芯片。公司產(chǎn)品包括醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等，目前在研BMS

AFE、商用計價秤芯片以及小家電產(chǎn)品的主控IC等，拓展通用類產(chǎn)品線；下游應(yīng)用于醫(yī)療健康與工控等領(lǐng)域；已進(jìn)入倍爾康、華盛昌、德國Braun以及中國臺灣Microlife等終端品牌廠商供應(yīng)體系，已與樂心醫(yī)療、香山衡器及優(yōu)利德等多家建立緊密的合作關(guān)系。?

智慧健康醫(yī)療藍(lán)海市場驅(qū)動醫(yī)療健康SoC芯片需求。2020年來中國智慧醫(yī)療市場已逐步從高速發(fā)展期進(jìn)入應(yīng)用成熟期，2022年中國智慧醫(yī)療市場規(guī)模有望達(dá)到3,766億人民幣，同比+33%，疊加醫(yī)療設(shè)備需求，公司醫(yī)療健康SoC芯片市場空間廣闊。?

募投項目進(jìn)一步鞏固醫(yī)療健康以及工控市場布局，同時儲備信號鏈類模擬芯片向汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)以及智能可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域拓展。公司智慧健康醫(yī)療ASSP芯片以及工控儀表芯片項目通過芯片升級鞏固已有市場，高精度PGA/ADC等模擬信號鏈芯片項目孕育新的業(yè)務(wù)增長點(diǎn)，同時下游需求反哺業(yè)務(wù)發(fā)展。盈利預(yù)測?

盈利預(yù)測：我們預(yù)計公司2022-2024年營業(yè)

收

入

1.3/1.8/2.4

億

元

，

歸

母

凈

利

潤0.4/0.7/0.8億元，首次覆蓋，給予“推薦”評級。單位/百萬營業(yè)總收入(+/-)(%)歸母凈利潤(+/-)(%)EPS(元)ROE(%)P/E20212022E2023E2024E173130180240-12.1577-25.063538.236533.8280-22.721.63-54.860.5285.760.974.6843.262.0223.571.205.4635.011.91?

風(fēng)險提示：（1）上游原材料及零部件供應(yīng)短缺風(fēng)險；（2）下游需求不及預(yù)期風(fēng)險；（3）產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用不及預(yù)期風(fēng)險；（4）各項營收增速不及預(yù)期風(fēng)險。21.3025.875.802.6480.362.12P/B資料：Wind，晶華微招股書，易觀分析，億信，方正證券研究所整理4目錄1234進(jìn)入高速增長期，加碼研發(fā)投入，品牌客戶資源豐富超強(qiáng)的技術(shù)不可替代性鑄就極深的護(hù)城河募投加速產(chǎn)品布局升級，智慧醫(yī)療/工業(yè)控制需求反哺業(yè)務(wù)發(fā)展盈利預(yù)測5公司產(chǎn)品發(fā)展歷程SD5820A單總線協(xié)議測溫芯片（兼容DS18B20協(xié)議）SD8000U人體秤SoC芯片-升級版SD4121熱釋電紅外感應(yīng)信號處理芯片-升級版SD8005B紅外測溫槍、人體秤芯片SD2421A4~20mADAC-升級版SD2421SD2321、4-20mA

DACSD2017、SD2057、SD2085HART通訊調(diào)制/調(diào)解芯片SD5820A單總線協(xié)議測溫芯片-升級版（兼容DS18B20協(xié)議）SD2322壓力/溫度傳感器信號調(diào)整及變送輸出專用芯片SD8000T人體秤SoC芯片（帶MCU、OTP、LCD驅(qū)動等）SD2015HART通訊調(diào)制/解調(diào)芯片2005

2008

2011

2013

2014

2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022SD5020單總線協(xié)議測溫芯片（SDIC協(xié)議）SD5075帶I2C的測溫芯片（兼容ADT75和LM75等）SD7890SD6501帶LED驅(qū)動的脂肪秤前端SD93F115公司成立SD93F11232位通用微處理器內(nèi)置高精度ADC公司上市中配版DMM芯片SD3501表頭類專用芯片不帶OTP和MCUSD4101熱釋電紅外感應(yīng)信號處理芯片SD8303帶LED驅(qū)動的脂肪秤前端SD8018交流脂肪秤芯片不帶OTP和MCUSD2017、SD2057、SD2085HART通訊調(diào)制/調(diào)解芯片-升級版工業(yè)控制及儀表芯片階段高精度ADC及模擬信號鏈階段智慧健康衡器及紅外測溫SoC階段醫(yī)療健康及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)SoC階段資料：晶華微招股書，晶華微官網(wǎng)，方正證券研究所整理6股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定?截至2022年11月28日，呂漢泉與羅洛儀分別直接持股43.27%與10.76%，呂漢泉、羅洛儀夫婦為公司實際控制人。富誠海富通為晶華微員工參與戰(zhàn)略配售集合資產(chǎn)管理計劃。?晶華微的1家全資子公司及2家分公司均主要從事集成電路的研發(fā)，系晶華微主營業(yè)務(wù)。圖表：公司股權(quán)結(jié)構(gòu)圖中景寧晶殷華員工持股計劃超越摩爾小企業(yè)基金諾安基金呂漢泉羅洛儀羅偉紹其他證券富誠海富通43.27%10.76%6.82%6.76%3.7%3.7%0.8%0.69%0.3%0.27%晶華微晶華微上海分公司晶華微西安分公司100%深圳晶嘉華資料：Wind，方正證券研究所整理7公司進(jìn)入高速增長期圖表：2018-2022前三季度公司營收（億元）?公司進(jìn)入高速增長期：受2020年新冠疫情影響，紅外測溫信號處理芯片量價齊升，公司2020年營收及歸母凈利潤分別同比+230%與800%，2021年疫情逐步得到控制，公司營收及歸母凈利潤有所下滑。2.52.52.01.51.00.50.01.972.01.51.00.51.730.500.231.711.14?醫(yī)療健康SoC芯片：營收增長主力引擎，2021年營收貢獻(xiàn)69%；2020年ASP受新冠對防疫物資需求驅(qū)動上升。0.600.501.2020210.160.410.100.38?工業(yè)控制及儀表芯片：營收增長第二大引擎

0.0，

2021年營收貢獻(xiàn)29%；因公司產(chǎn)品性價2018201920202022Q1-Q3比高、下游以及需求旺盛，2019-醫(yī)療健康SoC芯片智能感知SoC芯片總計工業(yè)控制及儀表芯片其他業(yè)務(wù)2021公司工業(yè)控制及儀表芯片量價齊升。?智能感知SoC芯片：隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展以及智能家居應(yīng)用場景的豐富，營收穩(wěn)定增長。圖表：2018-2022前三季度公司歸母凈利潤（億元）1.21.00圖表：2019-2021主要產(chǎn)品的平均銷售價格情況1.00.770.80.60.40.20.0單位：元/顆2019

2020

2021醫(yī)療健康SoC芯片紅外測溫信號處理芯片

1.36人體健康參數(shù)測量專用SoC芯片智能健康衡器SoC芯片

0.610.721.281.97-0.632.090.650.881.492.740.742.300.710.42-0.110.06工業(yè)控制及儀表芯片智能感知SoC芯片1.910.6420182019202020212022Q1-Q3資料：Wind，晶華微招股書，方正證券研究所整理82022前三季度綜合毛利率67%，持續(xù)加大研發(fā)投入?公司2019、2020、2021、2022前三季度綜合毛利率分別為62.72%、73.09%、68.61%以及66.78%。2020年毛利率較高主要系新冠疫情短期供不應(yīng)求導(dǎo)致醫(yī)療健康SoC芯片量價齊升，進(jìn)而帶動綜合毛利率大幅提升。2021年綜合毛利率有所下降主要系疫情緩和降低對紅外測溫槍等防疫物資需求，綜合毛利率有所下降。?2020年公司工業(yè)控制及儀表芯片的毛利率同比略有下降，主要系單價與單位成本均較高的SD7501、SD7890等中高端數(shù)字萬用表芯片銷售占比有所提升；2021年公司工業(yè)控制及儀表芯片的毛利率同比提升，主要系下游終端需求增長、上游晶圓產(chǎn)能緊張因而公司提升售價、售價較高的工業(yè)控制芯片以及成本較低的胎壓計芯片收入占比提升。智能感知SoC芯片仍處于推廣階段，2021年毛利率上升主要系下游終端需求增長及上游晶圓產(chǎn)能緊張。?2022前三季度公司研發(fā)費(fèi)用率為25.69%，公司持續(xù)加大研發(fā)投入。圖表：2018-2022Q1-Q3公司分業(yè)務(wù)毛利率拆解圖表：2018-2022Q1-Q3公司四費(fèi)比率85%80%75%40%30%20%10%0%25.69%70%65%60%55%50%66.78%20182019202020212022Q1-Q320182019202020212022Q1-Q3綜合工業(yè)控制及儀表芯片醫(yī)療健康SoC芯片智能感知SoC芯片-10%銷售費(fèi)用率管理費(fèi)用率研發(fā)費(fèi)用率財務(wù)費(fèi)用率資料：Wind，晶華微招股書，方正證券研究所整理9供應(yīng)商穩(wěn)定，品牌客戶資源豐富?公司向上海華虹宏力的采購比重逐年增大，其中合并金額包括華虹無錫，2021年占比74%。圖表：公司2019-2021主要供應(yīng)商及采購產(chǎn)品2021年2020年2019年上海華虹宏力（晶圓、光掩模）深圳米飛泰克（封裝測試、針卡）西安微電子上海華虹宏力（晶圓、光掩模）無錫華潤上華（晶圓）深圳米飛泰克（封裝測試、針卡）西安微電子上海華虹宏力（晶圓、光掩模）無錫華潤上華（晶圓、光掩模）深圳米飛泰克（封裝測試）深圳云智合芯（藍(lán)牙芯片）氣派科技74%12%5%63%20%9%39%31%15%6%?公司具備豐富的品牌客戶資源且覆蓋面廣，芯片產(chǎn)品已進(jìn)入倍爾康、華盛昌、德國

Braun以及中國臺灣Microlife

等國內(nèi)外知名終端品牌廠商供應(yīng)體系；秉持“成為模擬及混合信號集成電路與應(yīng)用系統(tǒng)客戶的戰(zhàn)略合作伙伴”的愿景，已與樂心醫(yī)療、香山衡器及優(yōu)利德等多家建立緊密的合作關(guān)系。（封測測試）氣派科技（封裝測試）無錫華潤上華（晶圓）3%2%（封測測試）氣派科技（封裝測試）2%2%4%（封裝測試）合計(%)96%96%94%合計(萬元)744964741898圖表：公司合作伙伴、終端客戶及競爭對手合作伙伴終端客戶競爭對手資料：晶華微招股書，方正證券研究所整理10目錄1234進(jìn)入高速增長期，加碼研發(fā)投入，品牌客戶資源豐富超強(qiáng)的技術(shù)不可替代性鑄就極深的護(hù)城河募投加速產(chǎn)品布局升級，智慧醫(yī)療/工業(yè)控制需求反哺業(yè)務(wù)發(fā)展盈利預(yù)測11核心技術(shù)團(tuán)隊：頂尖學(xué)府背景+產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗雄厚創(chuàng)始人????美國西雅圖華盛頓大學(xué)電氣工程博士羅偉紹IEEE終身高級會員曾在Motorola、Honeywell、Medtronic等國際知名公司任職30+年低功耗、低噪聲相關(guān)模擬IC設(shè)計經(jīng)驗董事、總經(jīng)理李建上海分公司總經(jīng)理???復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)與固體電子學(xué)博士，在專用集成電路與系統(tǒng)國家重點(diǎn)實驗室從事研究工作其研究成果以第一作者發(fā)表于多家國際權(quán)威期刊及會議在高性能射頻、模擬及數(shù)?；旌项I(lǐng)域有豐富的設(shè)計和量產(chǎn)經(jīng)驗，曾在晨星軟件、酷芯微等任職王振南京分公司總經(jīng)理???西安交通大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)碩士在車規(guī)級BMS

AFE、MEMS、ADC領(lǐng)域具有豐富的設(shè)計及量產(chǎn)經(jīng)驗十多年IC設(shè)計經(jīng)驗，曾在格威半導(dǎo)體、華芯半導(dǎo)體、時代民芯等任職趙雙龍董事、副總經(jīng)理???浙江大學(xué)超大規(guī)模集成電路設(shè)計研究所電路與系統(tǒng)專業(yè)碩士，高級工程師從事低功耗、低噪聲高性能數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計近20年，具有豐富的設(shè)計和量產(chǎn)經(jīng)驗參與設(shè)計的高精度數(shù)字測溫芯片、高精度溫控RTC芯片獲得電子工程專輯頒發(fā)的年度IC產(chǎn)品獎陳建章核心技術(shù)人員??杭州電子科技大學(xué)電子信息工程專業(yè)學(xué)士，高級工程師長期從事低功耗、低噪聲高性能模擬混合集成電路設(shè)計，芯片系統(tǒng)和防靜電及抗電磁干擾設(shè)計帶高精度ADC的數(shù)?；旌蟂oC技術(shù)共性技術(shù)17年65%高精度、低噪聲、高集成度高精度ADC豐富的模擬信號鏈電路軟件算法自主創(chuàng)新專注于芯成熟IC設(shè)計團(tuán)隊研發(fā)人員占比工控儀表芯片技術(shù)低功耗、低誤碼率、強(qiáng)抗干擾資料：晶華微招股書，方正證券研究所整理12智能健康衡器SoC芯片：高集成度；高精度ADC?智能健康衡器SoC芯片：作為健康測量芯片龍頭企業(yè)，公司在衡量器的市場份額較高，2021年公司該項營收占比回升至49%，為營收主力增長引擎。圖表：2019-2021公司營收拆分（%）智能健康衡器SoC芯片紅外測溫信號處理芯片人體健康參數(shù)測量專用SoC芯片工業(yè)控制及儀表芯片智能感知SoC芯片49%17%3%

29%?技術(shù)優(yōu)勢：公司的智能健康衡器SoC芯片具備高集成度的技術(shù)優(yōu)勢，無需再外加微控制器及顯示驅(qū)動芯片，結(jié)合相關(guān)算法模型后可形成一套完整的單芯片解決方案，為客戶提供一站式服務(wù)。22%65%12%50%19%26%醫(yī)療健康SoC芯片其他業(yè)務(wù)0%100%Sigma-Delta型ADC技術(shù)圖表：公司智能健康衡器SoC芯片的重要指標(biāo)與境內(nèi)外競品對比公司產(chǎn)品（SD93F112）Sonix（SN8F5918）芯?？萍迹–SU18M91）具體指標(biāo)對比情況內(nèi)核類

ARM32bit2.4~5.5V64KBFlash4KB80512.0~5.5V32KB

Flash256B8bit

RISC2.4~3.6V8Kx16

MTP896BSD93F112

更優(yōu)，性價比較高SN8F5918

工作電壓較寬工作電壓只讀存儲容量隨機(jī)存儲容量SD93F112

存儲容量更大SD93F112

及CSU18M91

可直接驅(qū)動外部LCD/LED，無需片外增加驅(qū)動芯片顯示LCD/LEDLCD18位無LCD/LED16.8位無ADC

有效位數(shù)（@Gain=128）19.1位SD93F112

精度更高兩路

8位

DAC、兩個運(yùn)算放大器SD93F112

模擬信號鏈資源更豐富，模擬信號鏈資源功能更多，應(yīng)用更廣泛體脂阻抗測量4/8電極4電極4電極SD93F112

較優(yōu)，可應(yīng)用于高端脂肪秤人體阻抗相角測量有無無資料：Wind，晶華微招股書，方正證券研究所整理13紅外測溫信號處理芯片：一站式完成信號測量、模數(shù)轉(zhuǎn)換等?紅外測溫信號處理芯片：受2020年新冠疫情影響，公司紅外測溫信號處理芯片量價齊升，2021年疫情得以緩和，該項營收占比大幅回落。?技術(shù)優(yōu)勢：公司的紅外測溫信號處理芯片采用單芯片SoC技術(shù)，可一站式完成信號測量、模數(shù)轉(zhuǎn)換、數(shù)據(jù)處理、內(nèi)置LCD/LED

驅(qū)動及通訊傳輸串口等功能，能夠節(jié)省外圍器件、提高生產(chǎn)效率，為終端客戶提供高集成度、高性價比的紅外測溫解決方案。圖表：公司紅外測溫信號處理芯片的重要指標(biāo)與境內(nèi)外競品對比Sigma-Delta型ADC技術(shù)公司產(chǎn)品（SD7890）Holtek（BH67F2752）Hycon（HY11P13）具體指標(biāo)對比情況內(nèi)置ADC+MCU的內(nèi)置ADC+MCU的內(nèi)置ADC+MCU的

均為單芯片解決方案，節(jié)省外圍器件，集搭配方案特點(diǎn)SoCSoCSoC成度更高內(nèi)核8位8位8位基本相同工作電壓2.4~3.6

V2.2~5.5V2.4~3.6VBH67F2752

工作電壓較寬SD8005B、BH67F2752

存儲容量較為充只讀存儲容量16Kx8OTP8Kx16

Flash4Kx16

OTP足靜態(tài)隨機(jī)存儲空間自燒錄存儲單元液晶顯示512B有4x24384B有4x32256B無4x20SD8005B

存儲空間更大SD8005B

較優(yōu)BH67F2752

較優(yōu)I/O數(shù)量361714SD8005B

靈活性更高增益可調(diào)放大器運(yùn)算放大器有，高輸入阻抗無有有有有SD8005B性能較優(yōu)，無需用運(yùn)算放大器ADC通道數(shù)ADC有效位數(shù)24bit

x518.8bit@8sps24bit

x518.1bit@10sps24bit

x818bit@8spsHY11P13

輸入通道數(shù)略多SD8005B

精度較高串口通訊UART、I2C、SPIUART、SPISPISD8005B

通訊方式更多資料：晶華微招股書，方正證券研究所整理14人體健康參數(shù)測量專用SoC芯片：更高性能，更高集成度?人體健康參數(shù)測量專用SoC芯片：于2021年3月首次實現(xiàn)量產(chǎn)，尚處于推廣階段，2021年營收占比為2.8%。?技術(shù)優(yōu)勢：公司的人體健康參數(shù)測量專用SoC芯片是專門針對便攜式家庭醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域推出的具有更高性能和集成度的SoC芯片，該芯片集成了豐富的高性能模擬信號鏈資源、32位高性能MCU和120K

Flash存儲單元，可單片應(yīng)用于血壓計、血糖儀、血氧儀等醫(yī)療設(shè)備上。圖表：公司紅外測溫信號處理芯片的重要指標(biāo)與境內(nèi)外競品對比Sigma-Delta型ADC技術(shù)公司產(chǎn)品（SD93F115）Hycon（HY16F198）ST具體指標(biāo)對比情況（STM32F373XX）內(nèi)核內(nèi)存容量類ARM32b120KB類ARM

32b類ARM

32b

M4F64~256KB2.0~3.6

V400

uA/MIPS3.7

uA72

MHz1~50K

Hz1~32

倍14位基本相同64KB2.4~3.6

V220~350

uA/MIPS5

uA基本相同工作電壓2.4~5.5

V200uA/MIPS4uASD93F115

工作電壓更寬SD93F115

更省功耗基本相同內(nèi)核功耗待機(jī)電流最高頻率24MHz1~11.8K

Hz1~256

倍約21位20

MHz1~10K

Hz1~128

倍約20.7位8位STM32F373XX

較優(yōu)STM32F373XX

較優(yōu)SD93F115

支持更大倍數(shù)SD93F115

ADC精度更高STM32F373XX

較優(yōu)ADC輸出速率增益可調(diào)放大器倍數(shù)ADC有效位數(shù)DAC位數(shù)8位12位運(yùn)算放大器正弦波輸出模擬比較器體制測量有有無有無無SD93F115

資源更豐富1路1路2路支持4/8電極測量無無資料：Wind，晶華微招股書，方正證券研究所整理15工業(yè)儀表專用ASSP芯片：高整合、高性能、可編程、易于調(diào)試維護(hù)?工業(yè)控制及儀表芯片：2021年營收占比29%，工控類芯片為工業(yè)控制系統(tǒng)的核心元器件，為實現(xiàn)我國工業(yè)控制系統(tǒng)國產(chǎn)化的重點(diǎn)。?技術(shù)優(yōu)勢：在工控儀表應(yīng)用方面，公司推出的SD7890系列芯片作為國內(nèi)領(lǐng)先的工業(yè)儀表專用ASSP芯片，具有高整合、高性能、可編程、易于調(diào)試和維護(hù)等特征，在存儲、ADC及基準(zhǔn)、測量指標(biāo)及范圍多方面較同行業(yè)競爭對手具有一定的競爭優(yōu)勢。圖表：公司工業(yè)儀表專用ASSP芯片的重要指標(biāo)與境內(nèi)外競品對比Sigma-Delta型ADC技術(shù)公司產(chǎn)品HyconFortune具體指標(biāo)對比情況相同（SD7890）（HY12P65）（FS9721）內(nèi)核8bit

RISCMCU16k

x

8OTP512Byte18.7位8bit

RISCMCU6K

x16

OTP256

Byte17.4位8bit

RISCMCU4K

x16

Mask256

Byte14位只讀存儲容量隨機(jī)存儲容量ADC有效位數(shù)內(nèi)部參考電壓萬用表數(shù)顯范圍液晶顯示SD7890容量更大SD7890精度更高30ppm/℃≥6,00050ppm/℃≥6,000未披露4,0004x14SD7890測量值隨溫度變化更穩(wěn)定SD7890及HY12P65精度較優(yōu)SD7890可驅(qū)動更多段數(shù)4x184x15SD7890及HY12P65測量電容最大測量電容交流信號測量>60mF>60mF200uF范圍較大真有效值算法，頻寬真有效值算法，頻寬平均值算法SD7890搭配算法更優(yōu)，測量更精準(zhǔn)>2KHz>1KHz內(nèi)置溫度檢測器作冷端

內(nèi)置溫度檢測器作冷端SD7890及HY12P65較優(yōu)，熱電偶溫度測量參考電阻需補(bǔ)償電路補(bǔ)償內(nèi)置補(bǔ)償需外接高精度電阻節(jié)省外圍補(bǔ)償電路需外接高精度電阻SD7890更優(yōu)，可省外圍電路SD7890更優(yōu)，可省外圍電路人工方式；需最少3個電位器及3個取樣電阻，用需人手調(diào)校軟件方式：無需EEPROM及定位器軟件方式：需外接高校正EEPROM資料：Wind，晶華微招股書，方正證券研究所整理16工控HART調(diào)制解調(diào)器芯片及4~20mA電流DAC芯片達(dá)國際先進(jìn)水平?工業(yè)控制及儀表芯片：公司在國內(nèi)率先自研并商業(yè)化工控HART調(diào)制解調(diào)器芯片及16位4~20mA電流DAC芯片，且芯片的重要性能指標(biāo)達(dá)到國外競品的先進(jìn)水平，實現(xiàn)國內(nèi)突破。工控HART調(diào)制解調(diào)器芯片16位4~20mA電流DAC芯片國內(nèi)首創(chuàng)調(diào)制最大功耗@VCC=3V

480uA功耗調(diào)制最大功耗202uA外部基準(zhǔn)調(diào)制電流2.7uA外部基準(zhǔn)解調(diào)電流3.4uA功耗更低更優(yōu)解調(diào)最大功耗@VCC=3V

520uA基準(zhǔn)電壓源溫漂±10ppm/℃基準(zhǔn)電壓源輸出阻抗1Ω基準(zhǔn)電壓性能更優(yōu)基準(zhǔn)電源更穩(wěn)定DAC

環(huán)路電流最大誤差（積分非線性）±0.01%

FS內(nèi)部電壓基準(zhǔn)負(fù)載調(diào)整率1.5ppm/uADAC輸出精度更優(yōu)DAC

環(huán)路電流最大失調(diào)溫漂±7.5ppm/℃DAC

環(huán)路電流最大輸出誤差±0.2%

FSDAC

環(huán)路電流最大電源靈敏度3nA/mVDAC

環(huán)路電流AC電壓靈敏度0.5uA/V調(diào)制輸出1200Hz信號精度±0.4%調(diào)制輸出2200Hz信號精度±0.4%輸出信號精度更高圖表：公司工業(yè)儀表專用ASSP芯片的重要指標(biāo)與境內(nèi)外競品對比（接上表）公司產(chǎn)品（SD7890）Hycon（HY12P65）Fortune（FS9721）具體指標(biāo)對比情況串口通訊頻率計數(shù)器峰值電壓測量保持功能浪涌電流功能雙向UART3x24位有雙向

UART3x24

位有單向UART2x24

位SD7890及HY12P65輔助資源更豐富SD7890及HY12P65工作溫度范圍更廣--有有工作溫度范圍-40℃~85℃-40℃~85℃0℃~70℃資料：晶華微招股書，方正證券研究所整理17目錄1234進(jìn)入高速增長期，加碼研發(fā)投入，品牌客戶資源豐富超強(qiáng)的技術(shù)不可替代性鑄就極深的護(hù)城河募投加速產(chǎn)品布局升級，智慧醫(yī)療/工業(yè)控制需求反哺業(yè)務(wù)發(fā)展盈利預(yù)測18募投：鞏固醫(yī)療健康以及工控市場+儲備信號鏈類模擬芯片募投項目研發(fā)產(chǎn)品下游領(lǐng)域帶有更高精度ADC、更快處理速度的

MCU

及更大容量的Flash

單元的混合信號

SoC芯片智慧健康醫(yī)療ASSP芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目醫(yī)療電子生化測量專用芯片智慧可穿戴設(shè)備具備集成信號調(diào)理功能的心電圖、腦電圖測量芯片可用于生物傳感測量的光電訊號心率血氧血壓測量芯片計劃總投資21,089.00萬元升級版的HART

通訊調(diào)制/解調(diào)芯片升級版16Bits

4~20mA

DAC

的芯片工控儀表芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目升級版的工控壓力/溫度傳感器信號調(diào)理及變送專用芯片工業(yè)控制帶有

32

Bits

CPU

和雙同步

ADC

的中高端萬用表芯片升級版的數(shù)顯電壓/電流儀表芯片計劃總投資19,069.00萬元示波器通道采集前端芯片直接數(shù)字頻率合成訊號產(chǎn)生器（DDS）芯片工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)5G通信高精度PGA/ADC等模擬信號鏈芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目計劃總投資17,519.00萬元精密運(yùn)算放大器、多路開關(guān)及基準(zhǔn)電壓源等獨(dú)立產(chǎn)品計高分辨率數(shù)字溫度傳感器芯片智能可穿戴設(shè)備汽車電子基于新電路技術(shù)的

ADC/DAC

純模擬芯片及多路微控制器等產(chǎn)品資料：晶華微招股書，方正證券研究所整理19AIoT芯片市場空間巨大，四大核芯之一SoC需求旺盛AIoT硬件市場

增長驅(qū)動力

增量應(yīng)用市場四大核芯全球SoC芯片市場規(guī)模2072智能家居SoC億美元AGR17-2313182019消費(fèi)驅(qū)動政策驅(qū)動產(chǎn)業(yè)驅(qū)動?

數(shù)據(jù)運(yùn)算處理中心?

實現(xiàn)智能化的關(guān)鍵?

人臉識別、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法、···億美元=8%智能家居智能汽車智慧安防智慧醫(yī)療智慧環(huán)保智慧物流智慧零售智慧商顯2023E2264億美元2017MCU全球AIoT芯片市場規(guī)模?

數(shù)據(jù)收集與控制執(zhí)行中心?

輔助SoC實現(xiàn)智能化?

Sensor

Hub、電機(jī)控制、···智能手機(jī)平板電腦便攜電腦消費(fèi)電子智能座艙車載屏顯自動駕駛電視機(jī)頂盒掃地機(jī)器人智能家電SoC應(yīng)用汽車電子智CAGR傳感器能家居19-22=29%?

數(shù)據(jù)獲取中心?

感知外界信號的關(guān)鍵?

溫度、氣體、激光、···4820億美元智能商顯智能安防幕簾通信芯片報警2022E??數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹行倪h(yuǎn)程交互的關(guān)鍵?

WiFi、藍(lán)牙、ZigBee、···單屏顯示數(shù)字標(biāo)牌紅外門磁資料：2021年全球AIoT開發(fā)者生態(tài)白皮書，Market

Research

Future，方正證券研究所整理20醫(yī)療健康市場空間廣闊圖表：2016-2020中國衡器行業(yè)?醫(yī)療電子市場：公司的核心產(chǎn)品—健康參數(shù)測量SoC芯片憑借高精度和高性能的特點(diǎn)在醫(yī)療電子測量領(lǐng)域被廣泛使用。常見的家用醫(yī)療設(shè)備包括體溫計與血糖儀等，隨著人們對于健康管理的愈發(fā)重視，家用醫(yī)療設(shè)備極具發(fā)展?jié)摿Γ罢爱a(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測2023年中國家用醫(yī)療設(shè)備將有380億美元市場空間。工業(yè)總產(chǎn)值25035%31%

199.814%30%25%20%15%10%5%200150?健康衡器市場：公司的智能健康衡器SoC芯片主要用于人體秤、健康秤、智能脂肪秤等各類衡器產(chǎn)品；未來隨著消費(fèi)水平的提升、工業(yè)經(jīng)濟(jì)的持續(xù)增長、世界衡器工業(yè)朝向數(shù)字網(wǎng)絡(luò)化、多功能化、集成化及智能化方向發(fā)展、人們對健康意識的進(jìn)一步提升，智能健康衡器產(chǎn)品將會迎來較大的市場空間，同時在100

14%13%5001%2016

2017

2018

2019

2020工業(yè)總產(chǎn)值（億元）

增長率0%技術(shù)含量較高的衡器產(chǎn)品領(lǐng)域，需求亦將愈發(fā)強(qiáng)烈。圖表：2017-2023E全球及中國醫(yī)療器械市場規(guī)模、中國家用醫(yī)療設(shè)備市場規(guī)模（億美元）56286000500040003000200010000532840%30%20%10%0%30%26%25%11125%17220%28620%137331720%15383802231432017全球醫(yī)療器械市場規(guī)模中國家用醫(yī)療設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模2018201920202021E中國醫(yī)療器械市場規(guī)模中國家用醫(yī)療設(shè)備市場規(guī)模增長率2022E2023E21：晶華微招股書，《中國醫(yī)療器械藍(lán)皮書

2021》，中國衡器協(xié)會，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，

Evaluate

MedTech，國家藥品監(jiān)督管理局官網(wǎng)，火石創(chuàng)造，Wind，方正證券研究所整理資料智慧健康醫(yī)療藍(lán)海市場驅(qū)動醫(yī)療健康SoC芯片需求圖表：中國智慧醫(yī)療市場AMC模型?2020年來中國智慧醫(yī)療市場已逐步從高速發(fā)展期進(jìn)入應(yīng)用成熟期。探索期（20世紀(jì)90年代-2016）市場啟動期2016-2020高速發(fā)展期應(yīng)用成熟期（2020-）?2022年中國智慧醫(yī)療市場規(guī)模預(yù)計達(dá)到3,766億元，同比+33%，智慧健康醫(yī)療藍(lán)海市場驅(qū)動醫(yī)療健康SoC芯片需求。2020年左右，智能手機(jī)和移動網(wǎng)絡(luò)普及，實現(xiàn)GH在線問診，迎來第一波投資高峰2016年，38家“互聯(lián)網(wǎng)+醫(yī)療”企業(yè)停運(yùn)，行業(yè)面臨洗牌F現(xiàn)在C圖表：2018-2022E中國智慧醫(yī)療市場規(guī)模（億元）最開始的應(yīng)用面向醫(yī)院財務(wù)、物資的管理40003766E新冠疫情催化行業(yè)發(fā)展；醫(yī)療相關(guān)政策頻繁出臺；5G、人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新技術(shù)在醫(yī)療中的應(yīng)用更加成熟。33%B350030002500200015001000500D2875巨頭紛紛入局；“互聯(lián)網(wǎng)+醫(yī)療”A1.0

醫(yī)療信息化2.0

醫(yī)療互聯(lián)網(wǎng)化3.0

醫(yī)療智慧化實現(xiàn)信息化管理，提升醫(yī)療結(jié)構(gòu)運(yùn)作效率。實現(xiàn)醫(yī)療資源共享，打破時間和空間的限制，加強(qiáng)醫(yī)療數(shù)據(jù)資源利用。從被動治療轉(zhuǎn)為主動健康管理，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用深入，實現(xiàn)深度交互。02018

2019

2020

2021E2022E資料：沙利文，易觀分析，億信，方正證券研究所整理22需求持續(xù)賦能工業(yè)控制及儀表芯片圖表：2017-2022E中國專業(yè)多功?目前全球工業(yè)芯片市場呈現(xiàn)“大者著”的特點(diǎn)，核心廠商為TI、Infineon、Intel以及AnalogDevices等歐美日巨頭企業(yè)，CR4超過37%，國產(chǎn)化率低。，市場壟斷效應(yīng)顯能萬用表行業(yè)市場規(guī)模及增長率4014%12%10%8%3512%2933353025201510510%2630?工控儀表行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，工控儀表行業(yè)的高端市場持續(xù)被國際龍頭企業(yè)所壟斷、是實現(xiàn)

的必經(jīng)9%237%6%之路。目前公司的工控儀表在技術(shù)上已達(dá)到了國內(nèi)領(lǐng)先水平，公司的工業(yè)儀表ASSP芯片在存儲、ADC及基準(zhǔn)、測量指標(biāo)及范圍多方面較同行業(yè)競爭對手具有一定的競爭優(yōu)勢，但整體上與國外企業(yè)存在一定差距。因此將持續(xù)賦能公司的工業(yè)控制及儀表芯片。6%4%2%需求00%2017

2018

2019

2020

2021E2022E市場規(guī)模（億元）增長率（%）圖表：2016-2027F全球工業(yè)芯片市場銷售額及增長率90080070060050040030020010008547%20%15%10%5%17%7967499%6888%13%6387%5986%6%3%2%0%-4%-5%20162017201820192020銷售額（億美元）2021

2022E

2023E

2024E

2025E

2026E

2027E增長率（%）資料：晶華微招股書，QYResaerch，中研普華產(chǎn)業(yè)研究院，方正證券研究所整理23在研產(chǎn)品對應(yīng)的增量市場需求廣闊圖表：2018-2022E全球/中國電源管理芯片市場規(guī)模（億美元）?目前公司在研BMS

AFE（電池管理系統(tǒng)模擬前端芯片）、商用計價秤芯片以及小家電產(chǎn)品的主控IC等，對應(yīng)的電源管理芯片以及智能家居市場需求廣闊。500CAGR20-24=13%410370400300330290250?根據(jù)研究院和預(yù)測

200150132118107，2022年全球電源管理芯片市場規(guī)模和全球智能家居行業(yè)市場規(guī)模有望分別增長至410億美元以及1589億美元，中國為主要消費(fèi)市場。991000201820192020中國20212022E全球圖表：2020-2024E全球智能家居行業(yè)市場規(guī)模（億美元）圖表：2021年小家電市場年收入（億美元）前五的國家CAGR20-24=19%1800160014001200100080015891412中國47.181244美國印度巴西日本23.4521.88104478860040020010.196.160202020212022E2023E2024E0204060資料：立鼎產(chǎn)業(yè)研究院，F(xiàn)rost&Sullivan，研究院，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，知乎，Jungle

Scout

槳歌科技，方正證券研究所整理

24目錄1234進(jìn)入高速增長期，加碼研發(fā)投入，品牌客戶資源豐富超強(qiáng)的技術(shù)不可替代性鑄就極深的護(hù)城河募投加速產(chǎn)品布局升級，智慧醫(yī)療/工業(yè)控制需求反哺業(yè)務(wù)發(fā)展盈利預(yù)測25盈利預(yù)測?醫(yī)療健康SoC芯片：2020年來中國智慧醫(yī)療市場已逐步從高速發(fā)展期進(jìn)入應(yīng)用成熟期，智慧健康醫(yī)療藍(lán)海市場驅(qū)動醫(yī)療健康SoC芯片需求；同時公司的智慧健康醫(yī)療ASSP芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目將通過對主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品的性能優(yōu)化，如研發(fā)設(shè)計帶有高精度

ADC的智慧健康醫(yī)療電子專用

SoC芯片以適應(yīng)下游產(chǎn)品的迭代升級的需要等，擴(kuò)大產(chǎn)銷規(guī)模，鞏固公司在醫(yī)療健康領(lǐng)域的市場地位?？紤]到紅外測溫產(chǎn)品在2020年疫情期間營收貢獻(xiàn)巨大，現(xiàn)在疫情得以有效控制降低對紅外測溫產(chǎn)品的需求，因此賦予公司醫(yī)療健康SoC芯片未來三年各-41%、30%以及20%的同比增速。?工業(yè)控制及儀表芯片：工控儀表行業(yè)的高端市場持續(xù)被國際龍頭企業(yè)所壟斷、是實現(xiàn)的必經(jīng)之路，需求旺盛。公司的工控儀表芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目將重點(diǎn)投入工控HART

通訊調(diào)制解調(diào)及

4~20mA

電流環(huán)

DAC

產(chǎn)品升級、中高端多功能測量儀表研發(fā)，研制出的高精度、低誤碼率、低功耗的工業(yè)級芯片將進(jìn)一步促進(jìn)公司該項業(yè)務(wù)發(fā)展，因此賦予公司工業(yè)控制及儀表芯片未來三年各10%、50%以及50%的增速。?智能感知SoC芯片：公司的高精度PGA/ADC等模擬信號鏈芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目將在已量產(chǎn)的SoC芯片技術(shù)基礎(chǔ)上，對其中的放大器、ADC模擬前端等模塊作為通用芯片產(chǎn)品并進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化升級，為公司儲備新的業(yè)務(wù)增長點(diǎn)，同時模擬前端模塊下游應(yīng)用廣闊，因此賦予公司智能感知SoC芯片未來三年各5%、20%以及20%的增速。26盈利預(yù)測單位：百萬元醫(yī)療健康SoC芯片銷售收入增長率202020212022E2023E2024E171314%124120-30%7671-41%469330%6011120%72毛利毛利率73%64%64%65%65%工業(yè)控制及儀表芯片銷售收入增長率2349%1850115%415510%458350%6812450%102毛利毛利率78%81%81%82%82%智能感知SoC芯片銷售收入增長率2-6%2324%235%2420%3520%3毛利毛利率67%69%69%70%70%其他業(yè)務(wù)銷售收入增長率015%0014%005%0015%0015%0毛利毛利率100%96%96%96%96%合計銷售收入增長率毛利197230%144173-12%119130-25%9318038%13124034%178毛利率73%69%71%73%74%資料：Wind，晶華微招股書，方正證券研究所測算27相對估值2022年12月21日歸母凈利潤（億元）市盈率（倍）2022E

2023E市值證券代碼

證券簡稱（億元）TTM9.992022E2023E2024ETTM61.93337.9684.966.872024E36.3920.3433.97-300661.SZ

圣邦股份688595.SH

芯?？萍?88536.SH

思瑞浦618.6153.7410.1313.0317.0061.0760.0381.44-47.4828.3547.20-0.164.090.901.902.64347.29151.7689.654.267.3610.226202.TW盛群22.0914.063.76---------5471.TW

松翰科技6457.TWO

纮康科技均值6.37---20.165.36---67.5180.3641.0143.2630.2335.01688130.SH

晶華微28.060.560.350.650.8050.01資料：除本公司外，其他公司預(yù)測數(shù)據(jù)來自Wind一致預(yù)期，方正證券研究所測算28風(fēng)險提示?

上游原材料及零部件供應(yīng)短缺風(fēng)險；?

下游需求不及預(yù)期風(fēng)險；?

產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用