PI薄膜專題報(bào)告：“產(chǎn)能擴(kuò)張+技術(shù)突破”助力PI薄膜國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快

PI薄膜專題報(bào)告：“產(chǎn)能擴(kuò)張+技術(shù)突破”助力PI薄膜國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快投資要點(diǎn)“產(chǎn)能擴(kuò)張+技術(shù)突破”助力PI薄膜國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快PI薄膜是聚酰亞胺商業(yè)化最早且最為成熟的產(chǎn)品形式，也是制約我國(guó)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵高分子材料。聚酰亞胺是“金字塔尖”的高分子材料，因其具有優(yōu)異的性能，廣泛應(yīng)用于柔性屏幕、軌道交通、航空航天等諸多領(lǐng)域。其中，聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）是最早商業(yè)化、最成熟、市場(chǎng)容量最大的產(chǎn)品形式，也是制約我國(guó)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵高分子材料，具有生命周期長(zhǎng)、功能多樣化、應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓寬等特點(diǎn)。制備工藝突破及產(chǎn)能擴(kuò)張是PI薄膜國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。①在制備工藝方面：PI薄膜生產(chǎn)在配方、工藝及設(shè)備等多個(gè)環(huán)節(jié)均具有較高的技術(shù)壁壘，目前最為成熟的PI薄膜制備工藝是二步法。盡管國(guó)內(nèi)PI薄膜行業(yè)的整體技術(shù)水平與國(guó)外先進(jìn)企業(yè)存在差距，但以瑞華泰為代表的國(guó)內(nèi)廠商已逐步建立起較完善的核心技術(shù)體系，掌握了完整的PI薄膜制備技術(shù)，推動(dòng)了PI薄膜的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。②在產(chǎn)能方面：全球高性能PI薄膜的研發(fā)和制造技術(shù)主要由美國(guó)、日本和韓國(guó)企業(yè)掌握，國(guó)內(nèi)廠商現(xiàn)有產(chǎn)能相對(duì)較小尚不足以兼顧研發(fā)和生產(chǎn)，但瑞華泰、時(shí)代新材、國(guó)風(fēng)新材均在積極推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃，為搶占現(xiàn)有市場(chǎng)份額、拓展新市場(chǎng)和提升國(guó)產(chǎn)化率做好準(zhǔn)備。美日韓企業(yè)主導(dǎo)PI薄膜市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)廠商競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增強(qiáng)美日韓企業(yè)主導(dǎo)PI薄膜市場(chǎng)。①美國(guó)企業(yè)主要是杜邦公司，作為行業(yè)的“帶頭人”，其生產(chǎn)的“Kapton”系列涵蓋熱控、電子、電工等多種薄膜類型。②日本企業(yè)涵蓋鐘淵化學(xué)、宇部興產(chǎn)、住友化學(xué)等，其中：鐘淵化學(xué)主要布局電子及熱控PI薄膜，用于2L-FCCL生產(chǎn)的TPI薄膜是其優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品；宇部興產(chǎn)采用獨(dú)樹(shù)一幟的“一步法合成+流涎”工藝，在以COF為代表的微電子應(yīng)用領(lǐng)域具有明顯優(yōu)勢(shì)；住友化學(xué)是CPI薄膜領(lǐng)域的“先行者”，具有柔性O(shè)LED用CPI薄膜批量供應(yīng)能力。③韓國(guó)企業(yè)包括可隆、SKC、PIAM等，PIAM（原SKPI）是由可隆和SKC合資建立的PI薄膜領(lǐng)先企業(yè)，合資終結(jié)后可隆和SKC分別進(jìn)行了CPI薄膜研發(fā)并具備批量供應(yīng)能力。國(guó)內(nèi)廠商在PI薄膜市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升。瑞華泰、時(shí)代新材、國(guó)風(fēng)新材、丹邦科技是中國(guó)大陸主要的PI薄膜生產(chǎn)廠商，其中：瑞華泰是中國(guó)大陸規(guī)模最大的高性能PI薄膜廠商，具有豐富的PI薄膜產(chǎn)品種類；時(shí)代新材曾具備導(dǎo)熱膜批量供貨能力，但經(jīng)過(guò)重大調(diào)整后已將PI薄膜業(yè)務(wù)移交時(shí)代華鑫和時(shí)代華昇；國(guó)風(fēng)新材加速向戰(zhàn)略性新材料產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，PI薄膜是其重點(diǎn)布局的業(yè)務(wù)之一；丹邦科技擁有柔性材料到柔性封裝基板到柔性芯片器件封裝產(chǎn)品全產(chǎn)業(yè)鏈布局，但已終止上市。中低端市場(chǎng)：國(guó)內(nèi)廠商已立足市場(chǎng)，產(chǎn)能擴(kuò)張助力向上突破熱控PI薄膜：5G推廣有望創(chuàng)造新需求，國(guó)內(nèi)廠商競(jìng)爭(zhēng)力提升。熱控PI薄膜是制備人工石墨散熱膜的關(guān)鍵材料，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦等智能終端產(chǎn)品，5G技術(shù)的發(fā)展形成了更加多元化的高導(dǎo)熱石墨膜需求，也為熱控PI薄膜的發(fā)展創(chuàng)造了新的機(jī)遇。目前該領(lǐng)域主要供應(yīng)企業(yè)包括PIAM、達(dá)邁科技以及中國(guó)大陸廠商。雖然中國(guó)大陸廠商在該領(lǐng)域起步較晚，但目前瑞華泰和時(shí)代華鑫等國(guó)內(nèi)廠商已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，并且國(guó)產(chǎn)熱控PI薄膜的性能優(yōu)勢(shì)正逐步顯現(xiàn)。電子PI薄膜：FPC需求擴(kuò)張為重要驅(qū)動(dòng)，產(chǎn)能擴(kuò)張助力國(guó)產(chǎn)化率提升。電子PI薄膜是制造FCCL的關(guān)鍵基膜材料，F(xiàn)CCL可加工成FPC并最終應(yīng)用于手機(jī)、汽車等領(lǐng)域，手機(jī)需求逐步回暖、5G時(shí)代帶來(lái)技術(shù)變革、汽車三化趨勢(shì)愈演愈烈、可穿戴市場(chǎng)快速發(fā)展等因素都將助推FPC需求快速增長(zhǎng)，預(yù)期電子PI薄膜也將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。目前國(guó)內(nèi)廠商已具備3L-FCCL用PI薄膜供應(yīng)能力，并且與國(guó)際巨頭的產(chǎn)品性能差異正逐步縮小，目前瑞華泰、時(shí)代華鑫、國(guó)風(fēng)新材等國(guó)內(nèi)廠商均在積極推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張，電子PI薄膜領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化率有望進(jìn)一步提升。電工PI薄膜：絕緣要求提升帶來(lái)新機(jī)遇，國(guó)內(nèi)廠商已順利破局。電工PI薄膜常用于變頻電機(jī)、發(fā)電機(jī)等高級(jí)絕緣系統(tǒng)，并最終用于高速軌道交通、風(fēng)力發(fā)電、新能源汽車等領(lǐng)域。傳統(tǒng)電工絕緣領(lǐng)域?qū)τ赑I薄膜的性能要求相對(duì)較低因而國(guó)內(nèi)已能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，而多應(yīng)用于新興領(lǐng)域且性能要求更高的耐電暈PI薄膜則長(zhǎng)期被杜邦等國(guó)際巨頭所壟斷，但以瑞華泰為代表的國(guó)內(nèi)廠商已在耐電暈薄膜的突破上取得關(guān)鍵進(jìn)展。高端市場(chǎng)：日韓企業(yè)長(zhǎng)期壟斷，國(guó)內(nèi)廠商技術(shù)突破按下加速鍵COF用PI薄膜：日本企業(yè)壟斷市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)廠商加速破局正當(dāng)時(shí)。伴隨AMOLED、MiniLED、MicroLED等新型顯示技術(shù)滲透率持續(xù)提升，作為COF封裝關(guān)鍵材料的PI薄膜有望迎來(lái)快速發(fā)展。COF用PI薄膜市場(chǎng)此前長(zhǎng)期被以宇部興產(chǎn)為代表的日本企業(yè)壟斷，目前全球已有多家突破這項(xiàng)技術(shù)，其中包括中國(guó)大陸廠商丹邦科技，但丹邦科技退市后中國(guó)大陸廠商在這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力可能會(huì)有所減弱，加速破局或?qū)⒁劳腥鹑A泰與下游應(yīng)用單位共同進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)的COF用PI薄膜項(xiàng)目。TPI薄膜：鐘淵化學(xué)占據(jù)專利高地，國(guó)內(nèi)廠商逆勢(shì)開(kāi)發(fā)新工藝。2L-FCCL已成為主要的FCCL產(chǎn)品，伴隨FCCL市場(chǎng)空間持續(xù)擴(kuò)大，TPI的重要性日益顯現(xiàn)。鐘淵化學(xué)擁有“三層共擠”專利技術(shù)并占據(jù)專利高地，國(guó)內(nèi)廠商在層壓法制備2L-FCCL上打破壟斷仍需較長(zhǎng)時(shí)間，但以瑞華泰為代表的國(guó)內(nèi)廠商正積極布局涂布法等其他制備工藝，力求實(shí)現(xiàn)無(wú)膠法FCCL商業(yè)化生產(chǎn)。CPI薄膜：折疊屏手機(jī)迅速發(fā)展，國(guó)內(nèi)廠商已順利打破壟斷。折疊屏手機(jī)是CPI薄膜的主要應(yīng)用場(chǎng)景，OLED向可卷曲方向發(fā)展疊加價(jià)格逐步下探推動(dòng)折疊屏手機(jī)進(jìn)入快速放量階段，CPI薄膜有望受益。并且折疊形態(tài)的多樣化、折疊設(shè)備的大型化以及大規(guī)模推廣催生的降本需求有利于CPI薄膜市場(chǎng)占有率提升。目前，CPI薄膜的供應(yīng)商主要有住友化學(xué)、韓國(guó)可隆以及韓國(guó)SKC，國(guó)內(nèi)廠商瑞華泰生產(chǎn)的CPI薄膜也即將實(shí)現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)。國(guó)家政策持續(xù)支持PI薄膜業(yè)務(wù)發(fā)展，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程有望進(jìn)一步加快國(guó)家政策高度支持PI及PI薄膜的發(fā)展，國(guó)產(chǎn)替代步伐有望加快。近年來(lái)，各國(guó)都在將PI的研究、開(kāi)發(fā)及利用列入21世紀(jì)化工新材料的發(fā)展重點(diǎn)之一。此前相關(guān)政策明確表示將PI列為先進(jìn)結(jié)構(gòu)與復(fù)合材料的發(fā)展重點(diǎn)，此后進(jìn)一步將柔性顯示用PI列為新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料的重點(diǎn)專項(xiàng)和關(guān)鍵技術(shù)。國(guó)家政策導(dǎo)向?qū)I及PI薄膜的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)予以足夠的重視和支持，為國(guó)產(chǎn)高性能PI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了有利條件。投資建議：PI薄膜是制約我國(guó)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵高分子材料，以美國(guó)杜邦、日本鐘淵化學(xué)、韓國(guó)可隆為代表的國(guó)際巨頭長(zhǎng)期以來(lái)在PI薄膜市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，國(guó)內(nèi)廠商在打破壟斷方面雖取得了明顯突破但仍限于中低端市場(chǎng)，產(chǎn)能不足和技術(shù)難點(diǎn)尚未攻克仍是制約國(guó)內(nèi)廠商進(jìn)入高端PI薄膜市場(chǎng)的核心原因。在國(guó)家政策的大力支持下，以瑞華泰為代表的國(guó)內(nèi)廠商也在積極進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張和高端產(chǎn)品研發(fā)，打破國(guó)際巨頭壟斷、保障關(guān)鍵材料供應(yīng)安全指日可待，建議持續(xù)關(guān)注進(jìn)展較快的瑞華泰（688323.SH）。風(fēng)險(xiǎn)提示：國(guó)內(nèi)廠商業(yè)務(wù)規(guī)模、產(chǎn)品技術(shù)與國(guó)際知名企業(yè)存在較大差距的風(fēng)險(xiǎn)；PMDA和ODA等原材料采購(gòu)價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；募投項(xiàng)目進(jìn)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；新產(chǎn)品研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)；消費(fèi)電子市場(chǎng)恢復(fù)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。聚酰亞胺：“金字塔尖”的高分子材料聚酰亞胺是一種耐熱性工程塑料，也是“金字塔尖”的高分子材料。聚酰亞胺（Polyimide，PI）是分子主鏈中含有酰亞胺環(huán)結(jié)構(gòu)（―CO―NH―CO―）的一類高分子聚合物，高性能PI的主鏈大多以芳環(huán)和雜環(huán)為主要結(jié)構(gòu)單元。PI被譽(yù)為“二十一世紀(jì)最有希望的工程塑料之一”、“解決問(wèn)題的能手”，其性能居于高分子材料金字塔的頂端。圖1：聚酰亞胺分子式資料來(lái)源：新材料在線，山西證券研究所圖2：聚酰亞胺是金字塔尖的高分子材料資料來(lái)源：新材料在線，山西證券研究所PI具有非常優(yōu)異的性能，因而廣泛應(yīng)用于航空航天、機(jī)械化工、國(guó)防軍工等復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景中。PI具有最高的阻燃等級(jí)（UL-94），良好的電氣絕緣性能、機(jī)械性能、化學(xué)穩(wěn)定性、耐老化性能、耐輻照性能、低介電損耗，且這些性能在很寬的溫度范圍（-269℃~400℃）內(nèi)不會(huì)發(fā)生顯著變化，因而廣泛應(yīng)用于柔性屏幕、軌道交通、航空航天、防火阻燃、光刻膠、電子封裝、風(fēng)機(jī)葉片、汽車、武器裝備等諸多領(lǐng)域。表1：PI材料的性能資料來(lái)源：瑞華泰招股書(shū)，嘉肯咨詢，山西證券研究所PI產(chǎn)品類型多樣，其中PI薄膜是商業(yè)化最早且最為成熟的產(chǎn)品形式。得益于優(yōu)異的綜合性能及出色的加工性能，PI可以制成除了橡膠以外的各種形式的產(chǎn)品：①按照主鏈組成可分為芳香族、半芳香族、脂肪族三大類；②按照分子鏈結(jié)構(gòu)可大致分為均苯型PI、可溶性PI、聚酰胺-酰亞胺（PAI）、聚醚酰亞胺（PEI）四類；③按照加工特性可分為熱塑型和熱固型兩類；④按照應(yīng)用類型又可以分為PI薄膜、PI纖維、PI泡沫、PI樹(shù)脂、PI基復(fù)合材料、光敏PI（PSPI）等。其中，PI薄膜是最早商業(yè)化、最成熟、市場(chǎng)容量最大的產(chǎn)品形式，并且具有生命周期長(zhǎng)、功能多樣化、應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓寬等特點(diǎn)。表2：PI材料的分類資料來(lái)源：范德生物官網(wǎng)，中國(guó)復(fù)合材料學(xué)會(huì)，《聚酰亞胺的改性》，《含三苯胺基團(tuán)聚酰亞胺的合成和表征》，瑞華泰招股書(shū)，山西證券研究所【聚酰亞胺薄膜：制約我國(guó)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵高分子材料】制備工藝突破是加快PI薄膜國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的基石PI薄膜是PI最早實(shí)現(xiàn)商業(yè)化的產(chǎn)品形式，也是制約我國(guó)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵高分子材料。聚酰亞胺薄膜（PolyimideFilm，PIF），也稱PI膜，是一種新型的耐高溫高分子聚合物薄膜，是由PAA溶液流涎成膜后，再經(jīng)亞胺化制成。PI薄膜呈琥珀色，具有優(yōu)良的力學(xué)性能、介電性能、化學(xué)穩(wěn)定性以及很高的耐輻照、耐腐蝕、耐高低溫性能，是目前世界上性能最好的超級(jí)工程高分子材料之一，被譽(yù)為“黃金薄膜”，與碳纖維、芳綸纖維并稱為制約我國(guó)發(fā)展高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的三大瓶頸性關(guān)鍵高分子材料之一。目前，市場(chǎng)上主流的PI薄膜主要包括均苯型PI薄膜和聯(lián)苯型PI薄膜兩大類，其中：均苯型PI薄膜最早由美國(guó)杜邦生產(chǎn)，商品名為Kapton，由均苯四甲酸二酐與二苯醚二胺制得；聯(lián)苯型PI薄膜最早由日本宇部興產(chǎn)公司生產(chǎn)，商品名為Upilex，由聯(lián)苯四甲酸二酐與二苯醚二胺（R型）或間苯二胺（S型）制得。圖3：杜邦Kapton（上）和宇部興產(chǎn)Upilex（下）化學(xué)結(jié)構(gòu)資料來(lái)源：360百科，PolyimidesasHighTemperatureCapacitorDielectrics，山西證券研究所PI薄膜生產(chǎn)在配方、工藝及設(shè)備等多個(gè)環(huán)節(jié)均具有較高的技術(shù)壁壘，其中生產(chǎn)工藝環(huán)節(jié)涉及多道工序。①PI薄膜在配方上的難點(diǎn)主要體現(xiàn)在：配方設(shè)計(jì)在追求特定高性能要求的同時(shí)需要兼顧各項(xiàng)性能的平衡；配方設(shè)計(jì)需要與產(chǎn)業(yè)化相匹配，需有較高的可行性；配方設(shè)計(jì)需要對(duì)單體類型及配比、添加材料等進(jìn)行大量的試驗(yàn)與篩選，新配方的研發(fā)周期通常在2年以上。②PI薄膜在設(shè)備上的難點(diǎn)主要體現(xiàn)在：生產(chǎn)設(shè)備多為非標(biāo)設(shè)備且精密度要求極高，由于國(guó)際巨頭對(duì)設(shè)備工藝嚴(yán)格保密，國(guó)內(nèi)廠商若自行設(shè)計(jì)難度很大，若進(jìn)口整條產(chǎn)線則面臨使用和運(yùn)行過(guò)程中自主可控性較差的問(wèn)題。③PI薄膜在工藝上的難點(diǎn)主要體現(xiàn)在：PI薄膜的生產(chǎn)方法有一步法、二步法、三步法、氣相沉積法四大類，其中主流的、相對(duì)成熟的工藝是二步法（分為合成聚酰胺酸和成膜亞胺化兩步），通過(guò)二步法生產(chǎn)PI薄膜又涉及聚酰胺酸合成、成型（流延、拉伸）、亞胺化（熱法、化學(xué)法）、后處理等多個(gè)環(huán)節(jié)，任意一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)偏差都有可能影響PI薄膜成品的質(zhì)量一致性和穩(wěn)定性。表3：PI薄膜生產(chǎn)工藝概況資料來(lái)源：瑞華泰招股書(shū)，《含三苯胺基團(tuán)聚酰亞胺的合成和表征》，《聚酰亞胺氣相沉積聚合的研究進(jìn)展》，國(guó)高材產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，山西證券研究所二步法是制備PI薄膜最為成熟的工藝，但由于細(xì)分環(huán)節(jié)較多且PAA儲(chǔ)存過(guò)程中容易分解，因而仍有較大的優(yōu)化空間。除宇部興產(chǎn)采用“一步法合成―流涎法成膜―熱法亞胺化”以外，目前主要的PI薄膜生產(chǎn)廠商多采用“二步法合成―流涎拉伸法成膜―熱法/化學(xué)法亞胺化”。眾多研究及試驗(yàn)表明采用不同方法生產(chǎn)出的PI薄膜在性能上存在顯著差異，以亞胺化環(huán)節(jié)為例：①化學(xué)亞胺化的PI薄膜的玻璃化溫度、熱穩(wěn)定性高于熱亞胺化PI薄膜；熱亞胺化的PI薄膜具有較高的斷裂伸長(zhǎng)率，化學(xué)亞胺化的PI薄膜具有更大的拉伸強(qiáng)度、彈性模量（資料來(lái)源：《熱和化學(xué)亞胺化對(duì)ODPA/ODA聚酰亞胺薄膜性能的影響》）。②化學(xué)亞胺化的PI薄具有更優(yōu)異的力學(xué)性能、更好的可溶性以及在可見(jiàn)光范圍內(nèi)擁有更高的透光率，相比熱亞胺化的PI薄膜，其亞胺化程度和起始分解溫度較低，介電常數(shù)較大（資料來(lái)源：《亞胺化途徑對(duì)聚酰亞胺薄膜性能的影響》）。與此同時(shí)，雖然二步法工藝已經(jīng)較為成熟但其固有的問(wèn)題尚未解決，即聚酰胺酸溶液不穩(wěn)定并且對(duì)水汽很敏感，儲(chǔ)存過(guò)程中容易發(fā)生分解，所以聚酰胺酸烷基酯法、聚酰胺酸硅烷基酯法等改進(jìn)方法也相繼出現(xiàn)。表4：PI薄膜典型成型工藝及亞胺化工藝概述資料來(lái)源：瑞華泰招股書(shū)，山西證券研究所國(guó)內(nèi)部分廠商已具備完整的二步法制備技術(shù)，PI薄膜國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有望加快。國(guó)內(nèi)PI薄膜行業(yè)的整體技術(shù)水平與杜邦、鐘淵化學(xué)等國(guó)外先進(jìn)企業(yè)存在差距，但隨著中國(guó)PI薄膜產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程的發(fā)展，以瑞華泰為代表的國(guó)內(nèi)企業(yè)逐步建立起較完善的核心技術(shù)體系，掌握了完整的PI薄膜制備技術(shù)，推動(dòng)PI薄膜的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。瑞華泰的高性能PI薄膜制備方法與杜邦Kapton薄膜基本相同，采用兩步法合成方法，以流涎拉伸法制膜成型，以熱法為主，兼具化學(xué)法的工藝技術(shù)能力。依托從專用樹(shù)脂合成技術(shù)到連續(xù)雙向拉伸薄膜生產(chǎn)技術(shù)的完整制備技術(shù)，瑞華泰自主開(kāi)發(fā)了熱控PI薄膜、電子PI薄膜、電工PI薄膜等系列產(chǎn)品，并成為產(chǎn)品種類最豐富的高性能PI薄膜供應(yīng)商之一。隨著越來(lái)越多國(guó)內(nèi)上市公司進(jìn)入PI薄膜行業(yè)，國(guó)內(nèi)高性能PI薄膜產(chǎn)業(yè)有望迎來(lái)快速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)增強(qiáng)。圖4：瑞華泰PI薄膜制造工藝流程及產(chǎn)線示意圖資料來(lái)源：瑞華泰招股書(shū)，瑞華泰官網(wǎng)，山西證券研究所產(chǎn)能擴(kuò)張是PI薄膜國(guó)產(chǎn)化率提升的關(guān)鍵PI薄膜商業(yè)化以后應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，已逐步成為影響我國(guó)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的“卡脖子”材料。PI薄膜的商業(yè)化進(jìn)程始于20世紀(jì)五六十年代，美國(guó)杜邦生產(chǎn)的Kapton產(chǎn)品首次實(shí)現(xiàn)了PI薄膜的商業(yè)化生產(chǎn)，并應(yīng)用于耐高溫電工絕緣領(lǐng)域。20世紀(jì)七八十年代起，日本宇部興產(chǎn)和鐘淵化學(xué)相繼開(kāi)發(fā)出Upilex和Apical產(chǎn)品并投入工業(yè)化生產(chǎn)，PI薄膜的商業(yè)化應(yīng)用拓展至電子領(lǐng)域。進(jìn)入21世紀(jì)后，達(dá)邁科技、SKC、SKPI、瑞華泰等相繼建立了批量生產(chǎn)線，PI薄膜的更多應(yīng)用被開(kāi)發(fā)出來(lái)，如用作高導(dǎo)熱石墨的前驅(qū)體材料、柔性顯示蓋板材料等；與此同時(shí)，隨著FPC等電子制造業(yè)由韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，大陸地區(qū)在PI薄膜下游市場(chǎng)中所占的比重不斷增加，5G通信、柔性顯示、高速軌道交通等領(lǐng)域快速發(fā)展。高性能PI薄膜已逐步成為影響我國(guó)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的“卡脖子”材料，市場(chǎng)需求不斷增加，國(guó)產(chǎn)化需求較迫切。圖5：PI薄膜產(chǎn)業(yè)化發(fā)展歷程資料來(lái)源：瑞華泰公司官網(wǎng)，山西證券研究所基于不同的產(chǎn)品特性，PI薄膜可應(yīng)用于熱控、電子、電工、柔性顯示等諸多領(lǐng)域，市場(chǎng)空間廣闊。PI薄膜是高性能聚合物，具有一系列優(yōu)異的性能，根據(jù)產(chǎn)品性能的差異可分別用于熱控、電子、電工、柔性顯示等不同的行業(yè)。按照直接應(yīng)用領(lǐng)域劃分，PI薄膜可用于柔性印刷電路（FPC）、電線電纜、壓敏膠帶、特種加工產(chǎn)品、電動(dòng)機(jī)和發(fā)動(dòng)機(jī)，其中柔性印刷電路（FPC）是主要的應(yīng)用場(chǎng)景，2022年占比在66%以上；按照終端應(yīng)用場(chǎng)景劃分，PI薄膜可用于電子、汽車、航空航天、標(biāo)簽等領(lǐng)域，其中電子和汽車是主要應(yīng)用場(chǎng)景，2022年合計(jì)占比超過(guò)50%。GlobalMarketInsights數(shù)據(jù)顯示，2022年全球PI薄膜市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到24億美元，預(yù)計(jì)2032年達(dá)到45億美元，2023-2032年復(fù)合增長(zhǎng)率為6.6%；2022年亞太地區(qū)PI薄膜市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到8.87億美元，占全球市場(chǎng)的比重超過(guò)33%，考慮到亞太地區(qū)的汽車、電子、航空航天等行業(yè)不斷擴(kuò)張，預(yù)計(jì)亞太地區(qū)的PI薄膜市場(chǎng)將迎來(lái)快速增長(zhǎng)。圖6：2022年全球PI薄膜收入占比（按直接應(yīng)用）資料來(lái)源：GrandViewResearch，山西證券研究所圖7：2022年全球PI薄膜收入占比（按終端應(yīng)用）資料來(lái)源：GlobalMarketInsights，山西證券研究所產(chǎn)能充足是搶占現(xiàn)有市場(chǎng)份額和拓展新市場(chǎng)的保障，也是國(guó)產(chǎn)化率提升的關(guān)鍵。全球高性能PI薄膜的研發(fā)和制造技術(shù)主要由美國(guó)、日本和韓國(guó)企業(yè)掌握，美國(guó)杜邦、日本宇部興產(chǎn)、日本鐘淵化學(xué)、韓國(guó)SKPI（現(xiàn)更名為PIAM）等廠商合計(jì)占據(jù)全球80%以上的市場(chǎng)份額，其中韓國(guó)SKPI（現(xiàn)更名為PIAM）近年來(lái)產(chǎn)能擴(kuò)張速度最快：2021年P(guān)IAM的產(chǎn)能由3900噸增長(zhǎng)至4500噸，2022年P(guān)IAM的產(chǎn)能由4500噸增長(zhǎng)至5250噸，預(yù)計(jì)到2024年一季度PIAM的產(chǎn)能將超過(guò)6000噸。得益于產(chǎn)能快速擴(kuò)張，PIAM已躋身PI薄膜行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，2022財(cái)年其銷量全球市占率達(dá)到31.4%?？紤]到新產(chǎn)品研發(fā)會(huì)對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)線形成占用，國(guó)內(nèi)廠商現(xiàn)有產(chǎn)能相對(duì)較小尚不足以兼顧研發(fā)和生產(chǎn)，但國(guó)內(nèi)主要廠商也開(kāi)始積極推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃：①瑞華泰深圳總部設(shè)計(jì)產(chǎn)能1100噸，已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的9條產(chǎn)線合計(jì)產(chǎn)能1050噸，另外還有1條50噸的CPI專用產(chǎn)線處于調(diào)試階段；同時(shí)嘉興廠區(qū)總規(guī)劃產(chǎn)能7000噸/年，其中一期的1600噸項(xiàng)目共規(guī)劃6條產(chǎn)線，目前廠房建設(shè)工程已基本完成，4條主生產(chǎn)線和各工廠系統(tǒng)主體安裝工作基本完成，各單項(xiàng)工程進(jìn)入檢查階段，110KV變電站已通電，各公輔設(shè)施和生產(chǎn)線開(kāi)始進(jìn)入單機(jī)調(diào)試階段，另外2條全化法產(chǎn)線正在安裝，預(yù)計(jì)2023年下半年可陸續(xù)試生產(chǎn)，2023年預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)新增產(chǎn)能400噸—800噸。②時(shí)代新材最初從國(guó)外進(jìn)口一條生產(chǎn)線（采用化學(xué)法和流涎拉伸工藝），2019年將PI薄膜產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目轉(zhuǎn)入子公司株洲時(shí)代華鑫。根據(jù)株洲新聞網(wǎng)報(bào)道，伴隨高性能PI膜需求提升以及第二條高性能PI膜生產(chǎn)線出爐，株洲時(shí)代華鑫的年生產(chǎn)能力達(dá)到1000噸，未來(lái)公司還將繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，將PI薄膜的年產(chǎn)能提升到3000噸，以滿足國(guó)內(nèi)外高尖端技術(shù)產(chǎn)業(yè)PI薄膜需求。③國(guó)風(fēng)新材曾向瑞華泰采購(gòu)2條產(chǎn)線，目前合肥高新區(qū)的4條熱法生產(chǎn)線已建成投產(chǎn)，合計(jì)產(chǎn)能350噸；合肥新站高新區(qū)在建項(xiàng)目年產(chǎn)能815噸，擬擴(kuò)建項(xiàng)目年產(chǎn)能350噸，目前合肥新站高新區(qū)在建的8條產(chǎn)線正按計(jì)劃推進(jìn)建設(shè)并且有2條已于2023年6月26日順利投產(chǎn)。通過(guò)產(chǎn)能擴(kuò)張，國(guó)內(nèi)廠商的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將進(jìn)一步豐富，生產(chǎn)效率提升、生產(chǎn)成本降低將進(jìn)一步提升公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。圖8：PI薄膜主要廠商產(chǎn)能（噸）資料來(lái)源：PIAM官網(wǎng)，山西證券研究所圖9：PI薄膜FY2022市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（按銷量）資料來(lái)源：PIAM官網(wǎng)，山西證券研究所【美日韓企業(yè)主導(dǎo)PI薄膜市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程全面加速】頭部PI薄膜廠商先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯，但國(guó)內(nèi)廠商競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增強(qiáng)從產(chǎn)品情況來(lái)看，頭部PI薄膜廠商先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯，但國(guó)內(nèi)廠商也在產(chǎn)品豐富度及高附加值產(chǎn)品突破上取得了重要進(jìn)展。目前，PI薄膜市場(chǎng)仍以美日韓企業(yè)為主，并且呈現(xiàn)出品類持續(xù)擴(kuò)充或特定品類不斷加強(qiáng)兩大發(fā)展方向：①美國(guó)杜邦是品類持續(xù)擴(kuò)充的典型代表，其產(chǎn)品覆蓋熱控、電子、電工等諸多領(lǐng)域，但尚未補(bǔ)齊柔性顯示CPI薄膜，原因可能是受到了前期公司合并與分拆的干擾；②鐘淵化學(xué)是日本企業(yè)中PI薄膜品類最豐富的一家，也覆蓋熱控、電子、電工等諸多領(lǐng)域，并且正在開(kāi)發(fā)柔性顯示蓋板用CPI薄膜；③宇部興產(chǎn)深耕電子PI薄膜領(lǐng)域，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于FPC、COF及芯片封裝等領(lǐng)域；④住友化學(xué)僅從事柔性顯示蓋板用CPI薄膜的研發(fā)和生產(chǎn)，在日韓貿(mào)易戰(zhàn)爆發(fā)之前曾是三星折疊屏智能手機(jī)的柔性蓋板供應(yīng)商；⑤韓國(guó)可隆目前僅保留了柔性顯示蓋板用CPI薄膜業(yè)務(wù)，并且積極開(kāi)發(fā)和供應(yīng)中型、大型及可卷曲等多種形態(tài)的材料；⑥韓國(guó)SKC也僅保留了柔性顯示蓋板用CPI薄膜的基膜生產(chǎn)和硬化涂層業(yè)務(wù)，但據(jù)其2022年6月的公告稱薄膜業(yè)務(wù)將會(huì)被出售；⑦韓國(guó)PIAM也是品類較為齊全的PI薄膜廠商之一，其產(chǎn)品以熱控和電子為主，柔性顯示等高附加值薄膜仍待補(bǔ)齊。但以瑞華泰為代表的中國(guó)大陸廠商在產(chǎn)品豐富度及高附加值產(chǎn)品突破上取得了重要進(jìn)展，已經(jīng)追趕并逐步超越中國(guó)臺(tái)灣廠商達(dá)邁科技：①達(dá)邁科技產(chǎn)品以熱控和電子為主，尚未推出高附加值薄膜產(chǎn)品；②瑞華泰產(chǎn)品覆蓋熱控、電子、電工等領(lǐng)域，并且已突破柔性顯示蓋板用CPI薄膜等高附加值產(chǎn)品的技術(shù)難題；③時(shí)代新材以熱控PI薄膜為主，但其下屬公司時(shí)代華鑫和時(shí)代華昇正積極進(jìn)行導(dǎo)熱膜以外的PI薄膜開(kāi)發(fā)；④國(guó)風(fēng)新材產(chǎn)品以熱控和電子為主，尚未推出高附加值薄膜產(chǎn)品；⑤丹邦科技退市前專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。表5：PI薄膜市場(chǎng)主要競(jìng)爭(zhēng)者產(chǎn)品品類情況資料來(lái)源：各公司官網(wǎng)（詳見(jiàn)附錄），瑞華泰招股書(shū)，山西證券研究所注：達(dá)邁科技擁有無(wú)色PI薄膜，但未明確用于柔性顯示蓋板或柔性顯示襯底，故暫未在表中列示從經(jīng)營(yíng)情況來(lái)看，僅有PIAM、達(dá)邁科技、瑞華泰、丹邦科技4家廠商專注于PI薄膜業(yè)務(wù)，并且中國(guó)大陸廠商瑞華泰趕超達(dá)邁科技指日可待。對(duì)于杜邦、住友化學(xué)、可隆等大型企業(yè)而言，PI薄膜是其收入中占比非常小的一部分，所以基本不會(huì)列示其PI薄膜業(yè)務(wù)的收入。就現(xiàn)有市場(chǎng)參與者而言，僅有PIAM、達(dá)邁科技、瑞華泰、丹邦科技4家廠商專注于PI薄膜業(yè)務(wù)，除已退市的丹邦科技外，其余三家99%的收入均來(lái)自PI薄膜。從營(yíng)業(yè)收入及盈利能力來(lái)看，中國(guó)大陸廠商瑞華泰的營(yíng)業(yè)收入略低于中國(guó)臺(tái)灣廠商達(dá)邁科技而盈利能力顯著高于達(dá)邁科技，實(shí)現(xiàn)趕超指日可待；但其營(yíng)業(yè)收入和凈利率仍與PIAM存在較大差距。表6：PI薄膜市場(chǎng)主要競(jìng)爭(zhēng)者業(yè)績(jī)情況資料來(lái)源：Wind（詳見(jiàn)附錄），山西證券研究所從發(fā)展戰(zhàn)略來(lái)看，除韓國(guó)SKC等個(gè)別廠商進(jìn)行重大調(diào)整外，其余廠商仍將PI薄膜作為重點(diǎn)布局的業(yè)務(wù)，國(guó)內(nèi)廠商在產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)突破上持續(xù)發(fā)力。①美國(guó)杜邦歷經(jīng)多次調(diào)整目前定位特種產(chǎn)品板塊，公司將依托先發(fā)優(yōu)勢(shì)及技術(shù)優(yōu)勢(shì)持續(xù)鞏固PI薄膜領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位；②鐘淵化學(xué)未來(lái)將繼續(xù)專注于布局前沿業(yè)務(wù)、增強(qiáng)制造能力，尤其是會(huì)加大改性有機(jī)硅聚合物和異質(zhì)結(jié)光伏的產(chǎn)能投資，預(yù)期其在薄膜太陽(yáng)能領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力將進(jìn)一步增強(qiáng)；③宇部興產(chǎn)逐步將公司定位聚焦在化學(xué)品業(yè)務(wù)，計(jì)劃到2030年投資約1500億日元以擴(kuò)大特種化學(xué)品業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)投產(chǎn)后PI薄膜的產(chǎn)能可增長(zhǎng)20%；④住友化學(xué)計(jì)劃2022-2024財(cái)年投入7500億日元用于戰(zhàn)略投資和鞏固現(xiàn)有業(yè)務(wù)基礎(chǔ)，其中900億日元將用于5G、半導(dǎo)體及下一代顯示材料；⑤韓國(guó)可隆目前專注于CPI薄膜，公司預(yù)期消費(fèi)電子市場(chǎng)需求將會(huì)逐步復(fù)蘇，公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)有望改善；⑥韓國(guó)SKC決定將SKC薄膜業(yè)務(wù)部門(mén)、薄膜加工子公司SKChi-tech&marketing以及美國(guó)和中國(guó)工廠進(jìn)行出售，并加速向ESG材料解決方案企業(yè)轉(zhuǎn)型；⑦韓國(guó)PIAM計(jì)劃將PI產(chǎn)品的戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)移至“移動(dòng)、顯示、5G及半導(dǎo)體”，并將持續(xù)擴(kuò)張產(chǎn)能，預(yù)計(jì)到2026年實(shí)現(xiàn)7000億韓元以上的銷售收入；⑧達(dá)邁科技近五年的發(fā)展重點(diǎn)是FPC用PI薄膜、光電用PI薄膜、功能用PI薄膜三大業(yè)務(wù)，覆蓋可攜式及穿戴式裝置、AI智慧整合、Mini&

MicroLED、5G/6G高頻高速、汽車等諸多領(lǐng)域；⑨瑞華泰在擴(kuò)張產(chǎn)能的同時(shí)，也在持續(xù)開(kāi)發(fā)CPI、COF用PI薄膜等高附加值產(chǎn)品；⑩時(shí)代新材完成PI薄膜業(yè)務(wù)剝離后，株洲時(shí)代華鑫及其全資子公司株洲時(shí)代華昇仍在大力推進(jìn)PI薄膜的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，并將產(chǎn)能目標(biāo)設(shè)置為3000噸；?國(guó)風(fēng)新材持續(xù)加大PI薄膜材料投入，目前建成和在建的共有12條產(chǎn)線，并與高校共同開(kāi)發(fā)芯屏領(lǐng)域PI材料；12丹邦科技因經(jīng)營(yíng)能力惡化導(dǎo)致退市，預(yù)期其在PI薄膜市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力將會(huì)有所減弱。中低端市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率不斷提升，高端市場(chǎng)破局指日可待受技術(shù)差異及應(yīng)用場(chǎng)景等因素影響，不同類別的PI薄膜價(jià)格差異較大。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，低端PI薄膜產(chǎn)品價(jià)格呈現(xiàn)降價(jià)趨勢(shì)，而高端PI薄膜產(chǎn)品價(jià)格維持高位：低端電工PI薄膜價(jià)格約為20萬(wàn)元/噸，低端電子PI薄膜價(jià)格約為25萬(wàn)元/噸；電子PI薄膜與熱控PI薄膜價(jià)格約為35-100萬(wàn)元/噸；高端電子PI薄膜價(jià)格約為100-200萬(wàn)元/噸，例如COF；CPI價(jià)格可達(dá)到每噸2000-3000萬(wàn)元。為方便闡述，本文綜合考慮產(chǎn)品價(jià)格水平及制備難度等因素，將價(jià)格相對(duì)較低的熱控PI薄膜、電子PI薄膜、電工PI薄膜定義為中低端產(chǎn)品，將價(jià)格相對(duì)較高的COF用PI薄膜、TPI薄膜、CPI薄膜定義為高端產(chǎn)品。圖10：不同類別PI薄膜市場(chǎng)價(jià)格概況資料來(lái)源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，山西證券研究所圖11：中國(guó)市場(chǎng)PI薄膜產(chǎn)品價(jià)格（萬(wàn)元/噸）資料來(lái)源：嘉肯咨詢，山西證券研究所【中低端市場(chǎng)：國(guó)內(nèi)廠商已立足市場(chǎng)，產(chǎn)能擴(kuò)張助力向上突破】熱控PI薄膜：5G推廣有望創(chuàng)造新需求，國(guó)內(nèi)廠商競(jìng)爭(zhēng)力提升熱控PI薄膜是制備人工石墨散熱膜的關(guān)鍵材料，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦等智能終端產(chǎn)品。手機(jī)在運(yùn)行過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，CPU、電池、攝像頭、LE等都是重要熱源，伴隨手機(jī)性能持續(xù)升級(jí)，其對(duì)散熱的要求也越來(lái)越高。目前電子領(lǐng)域的導(dǎo)熱材料主要有導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱雙面膠、相變導(dǎo)熱材料和導(dǎo)熱石墨膜，相比其他材料，導(dǎo)熱石墨膜最大的優(yōu)勢(shì)在于可以沿兩個(gè)方向均勻?qū)?，消除“熱點(diǎn)”區(qū)域，在屏蔽熱源與組件的同時(shí)改進(jìn)電子產(chǎn)品性能，除此以外導(dǎo)熱石墨膜還具有重量輕、熱阻低、導(dǎo)熱系數(shù)高等特點(diǎn)。自2009年起石墨膜開(kāi)始批量應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品，2011年開(kāi)始大規(guī)模應(yīng)用于智能手機(jī)，目前已經(jīng)取代傳統(tǒng)金屬，成為消費(fèi)電子領(lǐng)域主流的散熱材料。根據(jù)產(chǎn)品制成材料，石墨散熱膜又可以劃分為天然石墨散熱膜、納米碳散熱膜和人工石墨散熱膜，其中：①天然石墨膜完全由天然石墨制成，價(jià)格最低并且性能最差（膜厚最低只能做到0.1mm左右，導(dǎo)熱系數(shù)350~700左右）；②人工石墨散熱膜由PI薄膜經(jīng)過(guò)碳化和石墨化制成，價(jià)格偏高但性能優(yōu)異（膜厚最低能做到0.01mm，導(dǎo)熱系數(shù)在1500~1800左右）；③納米碳散熱膜由納米碳（石墨同素異構(gòu)體）制成，價(jià)格極高且性能極佳（膜厚最低能做到0.03mm，導(dǎo)熱系數(shù)在1000~6000左右）?；诟咝詢r(jià)比，人工石墨散熱膜已廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦等智能終端產(chǎn)品，并且我國(guó)早在2016年就實(shí)現(xiàn)了人造石墨的大規(guī)模應(yīng)用，到2020年占比達(dá)到了83.6%。目前制備高導(dǎo)熱人工石墨膜的方法主要有膨脹石墨壓延法、氧化石墨烯還原法、氣相沉積法和PI類薄膜碳化-石墨化法四種，其中PI類薄膜碳化-石墨化法在制備具有高熱導(dǎo)率的高結(jié)晶性和高取向性石墨膜方面更有優(yōu)勢(shì)，性價(jià)比最高，因而熱控PI薄膜也成為制備人工石墨散熱膜的關(guān)鍵材料。表7：制備人工石墨膜的主要技術(shù)路線資料來(lái)源：翁夢(mèng)蔓、余文濤等《基于聚酰亞胺的高導(dǎo)熱石墨膜材料的研究進(jìn)展》，山西證券研究所熱控PI薄膜的需求量與下游人工石墨散熱膜市場(chǎng)情況直接相關(guān)，受消費(fèi)電子市場(chǎng)低迷影響，2022年熱控PI薄膜的需求量有所回落。熱控PI薄膜是采用PI薄膜碳化-石墨化法制備人工石墨散熱膜的前驅(qū)體材料，其市場(chǎng)需求量與下游人工石墨散熱膜市場(chǎng)情況直接相關(guān)，其中智能手機(jī)是其主要應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)勢(shì)銀（TrendBank）統(tǒng)計(jì)，2017~2021年期間，中國(guó)人工石墨散熱膜用熱控型PI薄膜市場(chǎng)需求量呈波動(dòng)上升態(tài)勢(shì)，復(fù)合增長(zhǎng)率為14.3%；2022年受消費(fèi)電子市場(chǎng)低迷影響，中國(guó)人工石墨散熱膜用PI市場(chǎng)需求量為2238噸，同比下降9.8%，這是自2017年以來(lái)該產(chǎn)業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)首次需求量下滑。圖12：2020年全球石墨散熱膜下游應(yīng)用領(lǐng)域占比資料來(lái)源：國(guó)際薄膜與膠帶展，山西證券研究所圖13：人工石墨散熱膜用PI市場(chǎng)需求量（噸）資料來(lái)源：勢(shì)銀（TrendBank），山西證券研究所瑞華泰及時(shí)代華鑫等國(guó)內(nèi)廠商已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，中國(guó)市場(chǎng)熱控PI薄膜國(guó)產(chǎn)化率有望快速提升。目前熱控PI薄膜領(lǐng)域主要供應(yīng)企業(yè)包括：PIAM、達(dá)邁科技以及中國(guó)大陸廠商。其中，中國(guó)大陸廠商在該領(lǐng)域起步較晚，主要的生產(chǎn)和研發(fā)企業(yè)包括：瑞華泰、時(shí)代華鑫、國(guó)風(fēng)新材、中天科技、順鉉新材等，熱控型PI薄膜屬于高性能PI材料，具有較高的技術(shù)壁壘，但目前瑞華泰和時(shí)代華鑫等國(guó)內(nèi)廠商已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，并且國(guó)產(chǎn)熱控PI薄膜的性能優(yōu)勢(shì)正逐步顯現(xiàn)。以瑞華泰為例，公司的高導(dǎo)熱石墨膜前驅(qū)體PI薄膜（50微米）的關(guān)鍵性能達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平；公司批量供應(yīng)的高導(dǎo)熱石墨膜前驅(qū)體PI薄膜的最大幅寬可達(dá)1200mm，可制得1200mm寬幅以下客戶定制寬度的連續(xù)成卷石墨膜產(chǎn)品，同時(shí)易于石墨化，非常適合整卷燒制；公司產(chǎn)品制成的25微米高導(dǎo)熱石墨膜的耐彎折次數(shù)達(dá)到20萬(wàn)次（測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：耐彎折測(cè)試儀），熱擴(kuò)散系數(shù)均大于900mm2/s（測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：ASTME1461），內(nèi)聚力90，達(dá)到100gf/in（測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：客戶標(biāo)準(zhǔn)），公司產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能優(yōu)異。根據(jù)勢(shì)銀（TrendBank）統(tǒng)計(jì)，瑞華泰中國(guó)市場(chǎng)占有率約為20%，中國(guó)市場(chǎng)人工石墨散熱膜用PI薄膜本地化率超38%?？紤]到我國(guó)人工石墨散熱膜產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速并已占據(jù)全球約70%的市場(chǎng)需求量，現(xiàn)有的國(guó)產(chǎn)人工石墨散熱膜用PI薄膜尚不足以滿足下游市場(chǎng)需求，國(guó)產(chǎn)替代的空間依舊非常廣闊。圖14：石墨膜在智能手機(jī)中應(yīng)用廣泛資料來(lái)源：鐘淵化學(xué)官網(wǎng)，山西證券研究所圖15：中國(guó)人工石墨散熱膜用PI市占率情況資料來(lái)源：勢(shì)銀（TrendBank），山西證券研究所5G技術(shù)的發(fā)展形成了更加多元化的高導(dǎo)熱石墨膜需求，也為熱控PI薄膜的發(fā)展創(chuàng)造了新的機(jī)遇，預(yù)期消費(fèi)電子市場(chǎng)恢復(fù)后熱控PI薄膜市場(chǎng)也將逐步恢復(fù)。進(jìn)入5G時(shí)代以后，智能手機(jī)的天線數(shù)量翻倍、射頻前端增加、處理器性能提升，同時(shí)向大屏折疊屏、多攝高清攝、大功率快充、高刷新率升級(jí)，功耗相比4G手機(jī)大大提升，散熱需求也愈發(fā)強(qiáng)烈。在此背景下，散熱材料的重要性凸顯，高導(dǎo)熱石墨膜的市場(chǎng)需求預(yù)期增加，或?qū)⑼苿?dòng)熱控PI薄膜市場(chǎng)快速發(fā)展。但考慮到通貨膨脹和全球經(jīng)濟(jì)的不確定性使消費(fèi)需求復(fù)蘇減弱，2023年智能手機(jī)市場(chǎng)仍舊難言樂(lè)觀，目前全行業(yè)寄希望于今年下半年全球及中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)會(huì)有一定反彈，并且反彈趨勢(shì)可能延伸到2024年，繼而逐步實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇。根據(jù)IDC預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2023年全球和中國(guó)智能手機(jī)出貨量分別為11.93億臺(tái)和2.83億臺(tái)，同比分別下降1.1%和1.1%；2024年全球和中國(guó)智能手機(jī)出貨量分別為12.63億臺(tái)和3.00億臺(tái)，同比分別增長(zhǎng)5.9%和6.2%。圖16：全球智能手機(jī)出貨情況預(yù)測(cè)資料來(lái)源：IDC，山西證券研究所圖17：中國(guó)智能手機(jī)出貨情況預(yù)測(cè)資料來(lái)源：IDC，山西證券研究所電子PI薄膜：FPC需求擴(kuò)張為重要驅(qū)動(dòng)，產(chǎn)能擴(kuò)張助力國(guó)產(chǎn)化率提升電子PI薄膜是制造FCCL的關(guān)鍵基膜材料，F(xiàn)CCL可加工成FPC并最終應(yīng)用于手機(jī)、汽車等領(lǐng)域。FPC板又稱為柔性電路板，是基于柔性絕緣基材（如PI膜）制成的印刷電路板，可以滿足更小型和更高密度安裝設(shè)計(jì)需要，也可以自由彎曲、卷繞、折疊，從而大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適應(yīng)電子產(chǎn)品高密度、小型化、高可靠的發(fā)展方向。按照產(chǎn)品結(jié)構(gòu)劃分，F(xiàn)PC又可以分為單面FPC、雙面FPC、多層FPC以及軟硬結(jié)合FPC。電子PI薄膜是FPC中非常常見(jiàn)的材料，可以作為絕緣基膜與銅箔貼合構(gòu)成FCCL的基板部分，也可作為覆蓋膜貼覆于FPC表面用于保護(hù)線路免受破壞與氧化，同時(shí)還可以貼覆于FPC背面區(qū)域用于增強(qiáng)厚度和硬度從而方便插拔。根據(jù)基膜材料特性和基板制造方法不同，柔性覆銅板（FCCL）又可以劃分為傳統(tǒng)有接著劑型三層軟板基材（3L-FCCL）與新型無(wú)接著劑型二層軟板基材（2L-FCCL）兩大類，其中：①中低端電子PI薄膜主要應(yīng)用于三層型撓性覆銅板（3L-FCCL），該產(chǎn)品價(jià)格較低，產(chǎn)量相對(duì)充足，廣泛應(yīng)用于大宗軟板產(chǎn)品；②TPI等高端PI薄膜主要應(yīng)用于二層型撓性覆銅板（2L-FCCL），該產(chǎn)品價(jià)格較高，產(chǎn)量相對(duì)有限，因而主要應(yīng)用于高階的軟硬結(jié)合板、COF等產(chǎn)品。圖18：FPC基本構(gòu)成資料來(lái)源：勢(shì)銀（TrendBank），山西證券研究所圖19：電子PI薄膜應(yīng)用示例資料來(lái)源：瑞華泰招股書(shū)，山西證券研究所電子PI薄膜主要用于FCCL制造，下游應(yīng)用領(lǐng)域景氣度不高疊加FCCL整體產(chǎn)能過(guò)剩預(yù)期會(huì)影響電子PI薄膜的需求量。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，全球FCCL產(chǎn)能主要集中在日本、中國(guó)大陸、韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣，合計(jì)占比96.8%；其中中國(guó)大陸占比25.5%，位列第二。就中國(guó)大陸FCCL的供給情況而言，2016-2021年產(chǎn)能利用率呈現(xiàn)逐年上升態(tài)勢(shì)，但仍低于50%，產(chǎn)能過(guò)剩的情況依舊存在?？紤]到2021下半年以來(lái)消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)低迷以及疫情以來(lái)全球芯片短缺致使汽車明顯減產(chǎn)，預(yù)期2022年FCCL用電子PI薄膜的需求量將會(huì)下降，但從歷年數(shù)據(jù)來(lái)看電子PI薄膜仍是需求量最大的PI薄膜產(chǎn)品：頭豹研究院數(shù)據(jù)顯示，2019年全球和中國(guó)FCCL用電子PI薄膜需求量分別為14877.5噸和4869噸。圖20：中國(guó)FCCL產(chǎn)能、產(chǎn)量及產(chǎn)能利用率情況資料來(lái)源：智研咨詢，山西證券研究所圖21：中國(guó)及全球FCCL用PI薄膜需求量資料來(lái)源：頭豹研究院，山西證券研究所國(guó)內(nèi)廠商已具備三層型撓性覆銅板（3L-FCCL）用PI薄膜供應(yīng)能力，并且與國(guó)際巨頭的產(chǎn)品性能差異正逐步縮小，預(yù)期產(chǎn)能擴(kuò)張后國(guó)內(nèi)廠商可搶占更多市場(chǎng)。相較于二層型撓性覆銅板（2L-FCCL），三層型撓性覆銅板（3L-FCCL）的生產(chǎn)工藝更加成熟，對(duì)于PI薄膜基材的要求也更低，國(guó)內(nèi)廠商在這一領(lǐng)域取得了突破性進(jìn)展。以瑞華泰為例，公司的電子PI薄膜產(chǎn)品性能已達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平，具體表現(xiàn)在：①公司的超薄電子基材用PI薄膜（7.5微米）與杜邦、SKPI和達(dá)邁科技的厚度公差均可穩(wěn)定控制在1μm之內(nèi)；楊氏模量4.8GPa優(yōu)于SKPI、略低于杜邦和達(dá)邁科技；熱膨脹系數(shù)9ppm/℃優(yōu)于杜邦、SKPI和達(dá)邁科技；200℃高溫下烘烤2小時(shí)的熱收縮率0.1%低于杜邦、SKPI和達(dá)邁科技。②公司的黑色電子PI薄膜透光率達(dá)0.001%，與SKPI相當(dāng)，優(yōu)于達(dá)邁科技；楊氏模量、絕緣強(qiáng)度等與杜邦、SKPI、達(dá)邁科技等國(guó)際先進(jìn)企業(yè)相當(dāng)；200℃高溫下烘烤2小時(shí)的熱收縮率為0.15%，低于杜邦、SKPI和達(dá)邁科技。盡管國(guó)內(nèi)廠商已具備FCCL用電子PI薄膜的供應(yīng)能力，但年產(chǎn)能均未超過(guò)2000噸，因而全球80%以上的FPC用PI薄膜的市場(chǎng)份額仍被杜邦、鐘淵化學(xué)、SKPI、達(dá)邁科技等公司占據(jù)。但瑞華泰、時(shí)代華鑫、國(guó)風(fēng)新材等國(guó)內(nèi)廠商均在積極推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張，電子PI薄膜領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化率有望進(jìn)一步提升。表8：不同公司電子PI薄膜產(chǎn)品性能比較資料來(lái)源：瑞華泰招股說(shuō)明書(shū)，山西證券研究所注：1杜邦公布的對(duì)熱膨脹系數(shù)的測(cè)試方法為JIS

K

7161，達(dá)邁科技公布的對(duì)熱膨脹系數(shù)的測(cè)試方法為ASTMD696；2杜邦公布的對(duì)楊氏模量的測(cè)試方法為JISK7161，SKPI公布的對(duì)楊氏模量的測(cè)試方法為“SKPI方法”；3公司和SKPI對(duì)透光率的測(cè)試方法為ASTMD1003，達(dá)邁科技的測(cè)試方法為ISO14782JISK7136；4SKPI公布的對(duì)楊氏模量的測(cè)試方法為“SKPI方法”。手機(jī)需求逐步回暖、5G時(shí)代帶來(lái)技術(shù)變革、汽車三化趨勢(shì)愈演愈烈、可穿戴市場(chǎng)快速發(fā)展等因素都將助推FPC需求快速增長(zhǎng)，預(yù)期電子PI薄膜也將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。FPC下游應(yīng)用領(lǐng)域景氣度回升可以帶動(dòng)FPC行業(yè)快速?gòu)?fù)蘇，進(jìn)而為電子PI薄膜創(chuàng)造更多的市場(chǎng)需求。①在手機(jī)領(lǐng)域：一方面，受全球通脹、消費(fèi)電子景氣度下行等因素影響，2022年手機(jī)出貨量下滑明顯，伴隨消費(fèi)信心逐步回暖，預(yù)期FPC和電子PI薄膜的需求都將逐步回升；另一方面，進(jìn)入5G時(shí)代后，消費(fèi)電子迎來(lái)了新一輪的技術(shù)變革，高性能電子產(chǎn)品需求增長(zhǎng)帶動(dòng)高速高頻覆銅板市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)，性能更優(yōu)異、附加值更高的電子PI薄膜產(chǎn)品仍有較大的發(fā)展空間。②在汽車領(lǐng)域，“電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化”融合逐步成為主要發(fā)展潮流，F(xiàn)PC替代銅線線束的趨勢(shì)也愈發(fā)明確，伴隨汽車出貨量持續(xù)增加，F(xiàn)PC的需求量也將持續(xù)擴(kuò)張。群智咨詢數(shù)據(jù)顯示，2022年全球和中國(guó)汽車出貨量分別為7970萬(wàn)臺(tái)和2690萬(wàn)臺(tái)，預(yù)計(jì)到2027年將分別達(dá)到9430萬(wàn)臺(tái)和3250萬(wàn)臺(tái)。戰(zhàn)新PCB產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示FPC單車用量在40-100片不等，假定單車FPC用量為70片，據(jù)此可計(jì)算得到2027年全球和中國(guó)汽車用FPC需求量分別為66.01億片和22.75億片。③在可穿戴領(lǐng)域，伴隨產(chǎn)品不斷迭代升級(jí)，傳感器數(shù)量增加，性能和重量控制更為嚴(yán)格，電路更為復(fù)雜，F(xiàn)PC用量也將持續(xù)增加。IDC預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示2022年全球可穿戴設(shè)備出貨量為5.156億部，較2021年下降3.3%；考慮到經(jīng)濟(jì)狀況逐步改善以及新興市場(chǎng)需求持續(xù)增加，IDC預(yù)測(cè)2023年全球可穿戴設(shè)備出貨量將達(dá)到5.39億部，到2026年底出貨量有望達(dá)到6.283億部。假定單機(jī)FPC用量為10片，據(jù)此可計(jì)算得到2023年和2026年可穿戴設(shè)備用FPC需求量分別為53.9億片和62.8億片。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2024年全球FPC產(chǎn)值有望達(dá)到144億美元。圖22：全球及中國(guó)汽車出貨情況預(yù)測(cè)資料來(lái)源：群智咨詢，山西證券研究所圖23：全球FPC行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模（億美元）資料來(lái)源：瑞華泰招股書(shū)，山西證券研究所電工PI薄膜：絕緣要求提升帶來(lái)新機(jī)遇，國(guó)內(nèi)廠商已順利破局電工PI薄膜常用于變頻電機(jī)、發(fā)電機(jī)等高級(jí)絕緣系統(tǒng)，并最終用于高速軌道交通、風(fēng)力發(fā)電、新能源汽車等領(lǐng)域。相對(duì)低端的C級(jí)電工PI薄膜主要用作耐溫電機(jī)、變壓器等產(chǎn)品的絕緣材料，其主要功能為耐高溫與絕緣，耐溫等級(jí)達(dá)到200℃以上。隨著電力電子技術(shù)快速發(fā)展，將電力電子技術(shù)與高頻變壓器相結(jié)合的電力電子變壓器成為智能電網(wǎng)、高鐵動(dòng)車、航空航天等多個(gè)領(lǐng)域的關(guān)鍵電氣設(shè)備。高頻變壓器在高效實(shí)現(xiàn)電壓等級(jí)變換、電氣隔離、功率調(diào)控等功能的同時(shí)，也面臨著絕緣材料加速老化、誘發(fā)電暈放電等嚴(yán)重危害電氣設(shè)備使用安全的情況。在此背景下，具有優(yōu)異耐電暈特性的電工PI薄膜重要性凸顯。目前，耐電暈PI薄膜主要用于變頻電機(jī)、發(fā)電機(jī)等的高等級(jí)絕緣系統(tǒng)，并最終應(yīng)用于高速軌道交通、風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域，保護(hù)絕緣系統(tǒng)免遭變頻電機(jī)運(yùn)行時(shí)局部放電導(dǎo)致的損壞，提高電機(jī)長(zhǎng)期運(yùn)行的可靠性，保障高速列車的運(yùn)行安全性，實(shí)現(xiàn)風(fēng)電設(shè)備長(zhǎng)壽命免維護(hù)。眾多研究表明借助納米改性技術(shù)可以有效改善PI的耐電暈性能，已投入大規(guī)模生產(chǎn)的杜邦Kapton100CRC是最具有代表性的產(chǎn)品。圖24：PI薄膜在電力設(shè)備中的應(yīng)用資料來(lái)源：電工技術(shù)學(xué)報(bào)，山西證券研究所圖25：耐電暈PI薄膜應(yīng)用示例資料來(lái)源：瑞華泰招股書(shū)，山西證券研究所目前我國(guó)電工級(jí)PI薄膜整體消費(fèi)量基本與電子級(jí)PI薄膜相當(dāng)，并且國(guó)內(nèi)廠商已成功打破杜邦長(zhǎng)期在耐電暈PI薄膜領(lǐng)域的全球壟斷。根據(jù)《中國(guó)化工信息周刊》消息，目前我國(guó)電子級(jí)PI膜與電工級(jí)PI薄膜整體消費(fèi)量基本相當(dāng)。并且電工級(jí)PI薄膜主要應(yīng)用在傳統(tǒng)電工絕緣領(lǐng)域以及高鐵、風(fēng)電、新能源汽車等新興領(lǐng)域，瑞華泰招股書(shū)數(shù)據(jù)顯示目前我國(guó)對(duì)于絕緣材料類的PI薄膜年需求量約為2000-3000噸。傳統(tǒng)電工絕緣領(lǐng)域?qū)τ赑I薄膜的性能要求相對(duì)較低因而國(guó)內(nèi)已能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，而多應(yīng)用于新興領(lǐng)域且性能要求更高的耐電暈PI薄膜則長(zhǎng)期被杜邦等國(guó)際巨頭所壟斷，但以瑞華泰為代表的國(guó)內(nèi)廠商已在耐電暈薄膜的突破上取得關(guān)鍵進(jìn)展。以瑞華泰為例，公司自主研發(fā)的耐電暈PI薄膜具備優(yōu)異的耐電暈性能，依照國(guó)際電工委員會(huì)IEC60343的測(cè)試方法，在工頻50Hz、電壓強(qiáng)度20KV/mm（500V/mil）的條件下，耐電暈壽命超過(guò)100,000小時(shí)（11年）。根據(jù)上海電器設(shè)備檢測(cè)所對(duì)38微米厚度耐電暈PI薄膜制成的繞包導(dǎo)線進(jìn)行的檢測(cè)，公司的耐電暈PI薄膜的耐電暈長(zhǎng)壽命性能優(yōu)于杜邦；根據(jù)同行業(yè)公司公開(kāi)的產(chǎn)品資料，公司產(chǎn)品的拉伸強(qiáng)度、斷裂伸長(zhǎng)率和絕緣強(qiáng)度優(yōu)于杜邦。按照《GB/T21707-2018變頻調(diào)速專用三相異步電動(dòng)機(jī)絕緣規(guī)范》試驗(yàn)要求，在峰值電壓3.0KV、脈沖頻率20KHz、脈沖上升時(shí)間50ns的測(cè)試條件下，公司耐電暈PI薄膜的測(cè)試壽命平均可達(dá)247.24小時(shí)，達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。自2014年起，公司陸續(xù)通過(guò)西門(mén)子、龐巴迪、ABB、中國(guó)中車的產(chǎn)品認(rèn)證，打破了杜邦長(zhǎng)期在該領(lǐng)域的全球壟斷。表9：不同公司耐電暈PI薄膜產(chǎn)品性能比較資料來(lái)源：瑞華泰招股書(shū)，山西證券研究所技術(shù)水平提高及絕緣要求升級(jí)使電工PI薄膜的應(yīng)用場(chǎng)景得以延伸，新興領(lǐng)域的快速發(fā)展也為其創(chuàng)造了巨大的市場(chǎng)空間。電工PI薄膜主要用于電工絕緣領(lǐng)域，隨著行業(yè)技術(shù)水平的提高，具備高絕緣強(qiáng)度、耐電暈特性的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，從傳統(tǒng)電工絕緣延伸到高速軌道交通、風(fēng)力發(fā)電、新能源汽車等領(lǐng)域。目前，這些新興領(lǐng)域正處于快速發(fā)展階段：①我國(guó)的高速鐵路發(fā)展非常迅速。截至2022年底，我國(guó)鐵路運(yùn)營(yíng)總里程達(dá)到15.5萬(wàn)公里，其中高鐵運(yùn)營(yíng)里程達(dá)到4.2萬(wàn)公里，預(yù)計(jì)2035年全國(guó)高鐵運(yùn)營(yíng)里程將實(shí)現(xiàn)7萬(wàn)公里。②我國(guó)的新能源汽車產(chǎn)業(yè)欣欣向榮。2018年，我國(guó)新能源汽車銷售首度突破100萬(wàn)輛，達(dá)到125.6萬(wàn)輛；2019年，由于補(bǔ)貼退坡銷量略有下降；2020年，銷量達(dá)到136.7萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)超過(guò)10%；2021年和2022年我國(guó)新能源汽車銷量分別達(dá)到352.1萬(wàn)輛和688.7萬(wàn)輛，同比分別增長(zhǎng)157.54%和95.62%。國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)研究所副所長(zhǎng)在2023中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)上進(jìn)一步表示，到2025年我國(guó)新能源汽車的銷量有望達(dá)到1700萬(wàn)輛左右，到2030年市場(chǎng)占有率預(yù)期會(huì)突破90%從而達(dá)到約3200萬(wàn)輛左右，市場(chǎng)潛力較大。③我國(guó)的風(fēng)力發(fā)電迅速發(fā)展?！蛾P(guān)于促進(jìn)新時(shí)代新能源高質(zhì)量發(fā)展的實(shí)施方案》指出到2030年我國(guó)要實(shí)現(xiàn)風(fēng)電、太陽(yáng)能發(fā)電總裝機(jī)容量達(dá)12億千瓦以上的目標(biāo)。截至2022年底，我國(guó)風(fēng)電裝機(jī)容量約3.7億千瓦，同比增長(zhǎng)11.2%；太陽(yáng)能發(fā)電裝機(jī)容量約3.9億千瓦，同比增長(zhǎng)28.1%。假定這一比例保持不變，預(yù)計(jì)2030年我國(guó)風(fēng)電裝機(jī)容量將達(dá)到5.8億千瓦。作為上述新興領(lǐng)域的關(guān)鍵材料，耐電暈PI薄膜的市場(chǎng)需求或?qū)⒉粩鄶U(kuò)大。圖26：中國(guó)高鐵及新能源汽車發(fā)展情況資料來(lái)源：瑞華泰招股書(shū)，Wind，山西證券研究所圖27：中國(guó)風(fēng)電累計(jì)裝機(jī)容量（GW）資料來(lái)源：Wind，山西證券研究所【高端市場(chǎng)：日韓企業(yè)長(zhǎng)期壟斷，國(guó)內(nèi)廠商技術(shù)突破按下加速鍵】COF用PI薄膜：日本企業(yè)壟斷市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)廠商加速破局正當(dāng)時(shí)消費(fèi)電子全面屏?xí)r代到來(lái)，更適應(yīng)窄邊框、高屏占比需求的COF、COP需求快速擴(kuò)張，工藝更加成熟、成本更低的COF封裝逐步成為主流。伴隨技術(shù)進(jìn)步，消費(fèi)電子顯示器經(jīng)歷了從CRT（陰極射線顯像管）到LCD（液晶顯示器）再到OLED（有機(jī)發(fā)光二極管）的變革，消費(fèi)者對(duì)于清晰度、厚度、形態(tài)（是否可折疊）、可視區(qū)域（屏占比）的追求也越來(lái)越高。在此背景下，更適應(yīng)窄邊框、高屏占比需求的COF、COP需求快速擴(kuò)張并逐步取代了COG封裝方式。與COG封裝方式相比，COF封裝方式可以充分利用FPC可翻折的特性將顯示驅(qū)動(dòng)IC芯片翻折至屏幕下方，從而縮小邊框、提升屏占比；與COP封裝方式相比，雖然COF封裝方式在減小邊框方面存在一定欠缺，但其工藝更加成熟、成本更低，因而逐步成為主流的屏幕封裝方式。表10：屏幕封裝技術(shù)對(duì)比資料來(lái)源：廈門(mén)都一電子科技有限公司官網(wǎng)，山西證券研究所伴隨AMOLED、MiniLED、MicroLED等新型顯示技術(shù)滲透率持續(xù)提升，作為COF封裝關(guān)鍵材料的PI薄膜有望迎來(lái)快速發(fā)展。顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)的發(fā)展與面板行業(yè)及其終端消費(fèi)市場(chǎng)發(fā)展情況密切相關(guān)，主要的終端消費(fèi)市場(chǎng)集中在顯示器、電視、筆記本電腦、智能手機(jī)、智能穿戴和車載顯示等。頎中科技招股書(shū)援引的賽迪顧問(wèn)數(shù)據(jù)顯示，平板電腦、顯示器及個(gè)人電腦等顯示設(shè)備未來(lái)幾年的年出貨量基本保持穩(wěn)定或緩慢增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，驅(qū)動(dòng)顯示面板市場(chǎng)發(fā)展的因素主要是結(jié)構(gòu)調(diào)整，如相關(guān)終端設(shè)備對(duì)顯示分辨率、顯示屏幕便攜性等方面要求的逐漸提高；大尺寸AMOLED、MiniLED、MicroLED等新型顯示技術(shù)滲透率的提升；相關(guān)驅(qū)動(dòng)芯片性能的提高等。以顯示分辨率為例，頎中科技招股書(shū)援引的沙利文預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)表明4K、8K電視的滲透率分別將由2021年的54.80%、0.71%提升至2025年的79.72%、17.79%，單臺(tái)設(shè)備所需的顯示驅(qū)動(dòng)芯片數(shù)量也將由2K時(shí)代的4~6顆增加到4K時(shí)代的10~12顆以及8K時(shí)代的20顆左右。顯示驅(qū)動(dòng)芯片需求大幅增加以及顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)技術(shù)提升將驅(qū)動(dòng)COF封裝市場(chǎng)快速發(fā)展，進(jìn)而為COF用PI薄膜創(chuàng)造更大的發(fā)展空間。ResearchandMarkets數(shù)據(jù)顯示，2022年全球COF市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為16億美元，2030年有望達(dá)到21億美元，2022-2030年CAGR為3.3%。圖28：全球主要顯示設(shè)備出貨量（億臺(tái)）資料來(lái)源：頎中科技招股書(shū)，山西證券研究所圖29：LCD及AMOLED市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)資料來(lái)源：頎中科技招股書(shū)，山西證券研究所COF用PI薄膜市場(chǎng)此前長(zhǎng)期被日本企業(yè)壟斷，目前全球已有多家突破這項(xiàng)技術(shù)，其中包括中國(guó)大陸廠商丹邦科技。早在2003年，日本宇部興產(chǎn)公司就發(fā)布公告稱要開(kāi)始布局COF基板業(yè)務(wù)，并將其作為中期經(jīng)營(yíng)計(jì)劃中的一項(xiàng)重點(diǎn)項(xiàng)目。依托相對(duì)完整的COF用PI薄膜和COF制程產(chǎn)業(yè)鏈，以宇部興產(chǎn)為代表的日本企業(yè)基本壟斷了COF用PI薄膜市場(chǎng)。但其他廠商也在積極布局這一業(yè)務(wù)，并將其列入公司中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃：PIAM的CEO在2021年接受KoreaJoongAngDaily采訪時(shí)表示，PIAM在COF用PI薄膜市場(chǎng)份額僅有不到5%，其中長(zhǎng)期的目標(biāo)是將這一比例提升到30%以上。除PIAM以外，杜邦、達(dá)邁科技、丹邦科技等公司也已突破這項(xiàng)技術(shù)，其中丹邦科技在“微電子級(jí)高性能聚酰亞胺研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”2017年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)后已形成“PI膜→FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品”的全產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)，丹邦科技退市后中國(guó)大陸廠商在這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力可能會(huì)有所減弱。但以瑞華泰為代表的國(guó)內(nèi)廠商仍在積極推進(jìn)COF用PI薄膜的研發(fā)與生產(chǎn)，其與下游應(yīng)用單位共同進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)的COF用PI薄膜目前已完成多次評(píng)價(jià)，加速破局指日可待。表11：宇部興產(chǎn)及杜邦COF用PI薄膜性能概況資料來(lái)源：宇部興產(chǎn)官網(wǎng)，杜邦官網(wǎng)，山西證券研究所TPI薄膜：鐘淵化學(xué)占據(jù)專利高地，國(guó)內(nèi)廠商逆勢(shì)開(kāi)發(fā)新工藝手機(jī)等便攜式電子設(shè)備持續(xù)向高性能化、小型化、輕量化、薄型化發(fā)展，二層型撓性覆銅板（2L-FCCL）的市場(chǎng)需求持續(xù)擴(kuò)張。FCCL可以分為有膠型三層軟板（3L-FCCL）和無(wú)膠型二層軟板（2L-FCCL）兩大類，由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)存在較大差異，2L-FCCL會(huì)比3L-FCCL更薄：根據(jù)方邦股份招股書(shū)，普通型單層3L-FCCL的厚度大概在36~111μm，極薄型單層3L-FCCL的厚度大概在6~40μm；普通型單層2L-FCCL的厚度大概在21~68μm，極薄型單層2L-FCCL的厚度大概在5.5~34μm。除此以外，相比3L-FCCL，2L-FCCL的可操作使用溫度更高、介電常數(shù)更低、耐屈撓性更高并且重量更輕，因而2L-FCCL也逐步發(fā)展成為消費(fèi)電子高性能化、小型化、輕量化、薄型化發(fā)展趨勢(shì)下的關(guān)鍵材料，根據(jù)中科玖源數(shù)據(jù)，無(wú)膠型撓性覆銅板（2L-FCCL）占有超過(guò)65%的FCCL市場(chǎng)量并且有75%的產(chǎn)值占有率。目前，制備2L-FCCL的方法主要包括涂布法、層壓法和濺射法三大類：①涂布法是由PI預(yù)聚體聚酰胺酸（PAA）單面涂布在銅箔表面，經(jīng)過(guò)干燥及亞胺化后制得2L-FCCL，涂布法是率先實(shí)現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)2L-FCCL的工藝，技術(shù)成熟但多用于生產(chǎn)單面撓性覆銅板，且黏附性較差；②層壓法是指將PI復(fù)合膜和銅箔在高溫高壓下經(jīng)過(guò)壓合制得2L-FCCL，多用于生產(chǎn)雙面二層撓性覆銅板，黏附力較強(qiáng)，但符合要求的熱塑性樹(shù)脂比較少且設(shè)備造價(jià)高昂；③濺射法是指在真空環(huán)境下先在基膜上噴射一層很薄的晶種層，然后通過(guò)鍍銅加厚至所需要的厚度從而制得2L-FCCL，優(yōu)勢(shì)在于能制作超薄銅層，適用于FPC精細(xì)線路或半加成法工藝，但是最大問(wèn)題是工藝技術(shù)要求高，且板材剝離強(qiáng)度較低使用不穩(wěn)定，容易出現(xiàn)鍍層針孔等問(wèn)題。目前，涂布法和層壓法是更為常用的2L-FCCL制備方法，二者合計(jì)占比在70%以上。表12：2L-FCCL和3L-FCCL對(duì)比資料來(lái)源：勢(shì)銀（TrendBank），方邦股份招股書(shū)，山西證券研究所2L-FCCL已成為主要的FCCL產(chǎn)品，伴隨FCCL市場(chǎng)空間持續(xù)擴(kuò)大，TPI的重要性也日益顯現(xiàn)。市場(chǎng)需求變化疊加技術(shù)水平提升促使FCCL的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)發(fā)生較大變化，附加值更高、更適用于精細(xì)電路的2L-FCCL市場(chǎng)需求迅速增長(zhǎng)。根據(jù)《2L-FCCL用熱固性聚酰亞胺基體樹(shù)脂研究》一文，2L-FCCL和3L-FCCL的市場(chǎng)需求比例已從2004年的40%和60%變?yōu)?006年的52%和48%，并且2L-FCCL的價(jià)格通常為3L-FCCL價(jià)格的1.5-2倍。從勢(shì)銀（TrendBank）《2019年撓性覆銅板及覆蓋膜材料市場(chǎng)分析報(bào)告》披露的數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn)，2013年以來(lái)2L-FCCL的優(yōu)勢(shì)地位愈發(fā)明顯。ProfResearch預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2017年全球FCCL市場(chǎng)空間為22.10億美元，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到28.13億美元（2017-2022年CAGR為4.9%），到2027年全球FCCL市場(chǎng)空間有望擴(kuò)大至28.83億美元。在此情況下，預(yù)期2L-FCCL仍將穩(wěn)步增長(zhǎng)，作為制備2L-FCCL關(guān)鍵材料的TPI重要性也日益顯現(xiàn)。TPI（熱塑型PI）是一類可熔融的線性聚合物，一般在分子主鏈上含有酰亞胺環(huán)和柔性基團(tuán)，由于其成型期間沒(méi)有發(fā)生化學(xué)交聯(lián)，因而可以反復(fù)模塑和再加工，廣泛應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域的模壓、擠出成型等，如日本鐘淵化學(xué)公司開(kāi)發(fā)的牌號(hào)為“PIXEO”的PI復(fù)合膠粘膜就可應(yīng)用于FPCB的制備（資料來(lái)源：《用于2L-FCCL的熱塑性聚酰亞胺薄膜的制備與性能》）。圖30：中國(guó)FCCL市場(chǎng)銷售情況變化資料來(lái)源：勢(shì)銀（TrendBank），山西證券研究所圖31：全球FCCL市場(chǎng)空間預(yù)測(cè)（百萬(wàn)美元）資料來(lái)源：ProfResearch，山西證券研究所鐘淵化學(xué)擁有“三層共擠”專利技術(shù)并占據(jù)專利高地，以瑞華泰為代表的國(guó)內(nèi)廠商通過(guò)自有工藝路徑打破壟斷。相比于涂布法，層壓法的成本較高，需要使用幾乎被杜邦、鐘淵化學(xué)和宇部興產(chǎn)3家企業(yè)壟斷的PI基膜原材料。并且早在2011年鐘淵化學(xué)就獲得了“三層共擠”專利技術(shù)，該專利是對(duì)澆鑄在支撐體表面的流動(dòng)聚酰胺酸溶液、中間的非熱塑型聚酰亞胺層、設(shè)置在非熱塑型聚酰亞胺層表面的熱塑型聚酰胺層進(jìn)行三層共擠壓，成形后再?gòu)闹误w上剝離下來(lái)，可以減少雙面涂布聚酰胺酸溶液并進(jìn)行酰亞胺化所產(chǎn)生的額外成本，并且鐘淵化學(xué)采用“三層共擠”專利技術(shù)生產(chǎn)的TPI薄膜還具有高耐熱性、高密合性、高尺寸穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)。由于技術(shù)難度較高且“三層共擠”專利受到保護(hù)，國(guó)內(nèi)廠商在層壓法制備2L-FCCL上打破壟斷仍需較長(zhǎng)時(shí)間，但以瑞華泰為代表的國(guó)內(nèi)廠商正積極布局涂布法等其他制備工藝，力求實(shí)現(xiàn)無(wú)膠法FCCL商業(yè)化生產(chǎn)：瑞華泰的熱塑性薄膜開(kāi)發(fā)過(guò)程包括配方設(shè)計(jì)、工藝流程設(shè)計(jì)、工藝參數(shù)計(jì)算，以及相應(yīng)的設(shè)備改進(jìn)等步驟，公司自2014年啟動(dòng)熱塑性PI薄膜的研究并進(jìn)行了大量的配方試驗(yàn)及工藝驗(yàn)證，基于該技術(shù)研發(fā)并量產(chǎn)了MAM產(chǎn)品，并且公司自主研發(fā)的、采用涂布法制備的TPI薄膜產(chǎn)品已處于中試階段，將視下游需求情況推向市場(chǎng)。表13：鐘淵化學(xué)、宇部興產(chǎn)及杜邦TPI薄膜性能概況資料來(lái)源：鐘淵化學(xué)官網(wǎng)，宇部興產(chǎn)官網(wǎng)，杜邦官網(wǎng)，山西證券研究所CPI薄膜：折疊屏手機(jī)迅速發(fā)展，國(guó)內(nèi)廠商已順利打破壟斷CPI薄膜是生產(chǎn)光電顯示器件的重要材料，其中半芳香型CPI薄膜商業(yè)潛力較大。CPI薄膜廣泛應(yīng)用于柔性光電顯示器件的制造，如柔性顯示屏蓋板、柔性顯示器件基板、薄膜太陽(yáng)能電池等。根據(jù)主鏈的組成不同，CPI薄膜可以分為全芳香型CPI薄膜、全脂肪族/脂環(huán)族型CPI薄膜、半芳香型CPI薄膜三種，其中：①全芳香型CPI薄膜具有優(yōu)異的電、熱和機(jī)械性能，但其加工性差、介電常數(shù)高且呈棕黃色等缺陷限制了產(chǎn)業(yè)化推廣；②全脂肪族/脂環(huán)族型CPI薄膜在極性有機(jī)溶劑中具有良好的溶解性，并且其介電系數(shù)較低、光學(xué)透明度較高，但是由于該薄膜較脆且熱機(jī)械穩(wěn)定性較差，綜合性能不及全芳香型CPI薄膜且實(shí)用性較差；③半芳香型CPI薄膜具有相對(duì)低的分子密度、低的極性、低的分子間或分子內(nèi)電荷轉(zhuǎn)移相互作用發(fā)生概率，因而其光學(xué)透明度較全芳香型CPI薄膜更高、介電系數(shù)較全芳香型CPI薄膜更低、力學(xué)性能和熱機(jī)械穩(wěn)定性較全脂肪族/脂環(huán)族型CPI薄膜更高。由于半芳香型CPI薄膜充分結(jié)合了全芳香型CPI薄膜、全脂肪族/脂環(huán)族型CPI薄膜的性能優(yōu)勢(shì)，具有高透明性、低介電、溶解性好、易加工等特點(diǎn)，因而商業(yè)潛力較大。（資料來(lái)源：龐勃、吳志強(qiáng)等《無(wú)色透明聚酰亞胺薄膜近五年的研究進(jìn)展》）圖32：折疊屏手機(jī)折疊形態(tài)及CPI薄膜在折疊屏手機(jī)中的應(yīng)用資料來(lái)源：Gfk，Kolon官網(wǎng)，山西證券研究所折疊屏手機(jī)是CPI薄膜的主要應(yīng)用場(chǎng)景，OLED向可卷曲方向發(fā)展疊加價(jià)格逐步下探推動(dòng)折疊屏手機(jī)進(jìn)入快速放量階段，CPI薄膜有望受益。一方面，就電子產(chǎn)品的顯示方案而言，OLED取代LCD已成主流趨勢(shì)，并朝著曲面→可折疊→可卷曲的方向發(fā)展，柔性O(shè)LED在電子產(chǎn)品顯示屏中的滲透率不斷提升，折疊屏手機(jī)進(jìn)入了快速放量階段。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2022Q1-Q3全球折疊屏手機(jī)的累計(jì)出貨量達(dá)到950萬(wàn)部（同比增長(zhǎng)90%），考慮到全球通貨膨脹和經(jīng)濟(jì)衰退，預(yù)期2022財(cái)年全球折疊屏手機(jī)出貨量將達(dá)到1490萬(wàn)臺(tái)，但與此同時(shí)折疊屏手機(jī)已在智能手機(jī)市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，預(yù)計(jì)2023財(cái)年全球折疊屏手機(jī)出貨量將會(huì)達(dá)到2270萬(wàn)部。艾瑞咨詢數(shù)據(jù)顯示，2022年中國(guó)折疊屏手機(jī)出貨量約為360萬(wàn)部（同比增長(zhǎng)154.40%），預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到1600萬(wàn)部，2022~2025年CAGR為64.41%。另一方面，小米、OPPO等廠商紛紛入局，折疊屏手機(jī)價(jià)格趨于下行，折疊屏手機(jī)放量有望加速。三星和華為是折疊屏手機(jī)市場(chǎng)中的領(lǐng)跑者：三星在全球折疊機(jī)市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位，2022H1市場(chǎng)份額為62%，F(xiàn)old系列（如GalaxyZFold3）、Flip系列（如GalaxyZFlip3）以及W系列（如W22）是其三大產(chǎn)品線，現(xiàn)有產(chǎn)品所使用的蓋板多為UTG；華為在中國(guó)折疊機(jī)市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位，2022年市場(chǎng)份額為47.4%，X系列（如MateX2）和Pocket系列（如P50Pocket）是其主要產(chǎn)品線，現(xiàn)有產(chǎn)品所使用的蓋板多為CPI；除此以外，小米、OPPO、VIVO等手機(jī)廠商也紛紛入局。新參與者的進(jìn)入及出貨量不斷提升推動(dòng)產(chǎn)品價(jià)格下探，艾瑞咨詢數(shù)據(jù)顯示，在售折疊屏手機(jī)中三星最低價(jià)已接近5000元，略低于VIVO、小米、OPPO的中高端直板手機(jī)的價(jià)格。在此情況下，可用作柔性顯示屏蓋板、柔性顯示器件基板等的CPI薄膜有望受益。圖33：全球及中國(guó)折疊屏手機(jī)出貨情況資料來(lái)源：Counterpoint，艾瑞，山西證券研究所圖34：折疊屏手機(jī)價(jià)格逐步下探資料來(lái)源：艾瑞咨詢，山西證券研究所短期來(lái)看，CPI和UTG共存的形式仍將持續(xù)，并且逐步衍生出“CPI+UTG”的新模式。除CPI以外，UTG也可用于折疊屏手機(jī)蓋板。自折疊屏手機(jī)誕生以來(lái)，CPI與UTG的博弈一直在進(jìn)行，關(guān)于哪種材料將在博弈中勝出目前并無(wú)定論：①UBIResearch認(rèn)為折疊屏手機(jī)顯示器制造商將繼續(xù)依賴超薄玻璃（UTG）和無(wú)色聚酰亞胺（CPI）薄膜，預(yù)計(jì)2020年CPI和UTG的需求量分別為450萬(wàn)件和350萬(wàn)件，到2024年需求量將分別達(dá)到3710萬(wàn)件和3050萬(wàn)件；②Gfk認(rèn)為盡管當(dāng)前CPI的需求量比UTG更多，但隨著UTG技術(shù)不斷進(jìn)步，成本會(huì)逐步下降，2023年UTG的采用量有望超過(guò)CPI?；贑PI和UTG均無(wú)法作為完美解決方案的現(xiàn)實(shí)情況，“CPI+UTG”等復(fù)合蓋板或新型材料方案正逐步成為折疊屏手機(jī)蓋板的新趨勢(shì)。圖35：UTG和CPI市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（百萬(wàn)件）資料來(lái)源：UBIResearch，山西證券研究所圖36：中國(guó)折疊屏蓋板市場(chǎng)需求量情況預(yù)測(cè)資料來(lái)源：Gfk，山西證券研究所中長(zhǎng)期來(lái)看，折疊形態(tài)的多樣化、折疊設(shè)備的大型化以及大規(guī)模推廣催生的降本需求均將助力CPI在博弈中占據(jù)上風(fēng)。與UTG相比CPI薄膜在某些方面具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，或?qū)⑼苿?dòng)國(guó)產(chǎn)折疊屏手機(jī)快速發(fā)展，原因是：①雖然UTG具有良好的硬度但抗沖擊性仍然不足，因此需要粘貼保護(hù)膜；而CPI薄膜雖然較軟但抗沖擊能力較強(qiáng)、不容易破碎，安全性較高。②CPI薄膜的折疊性能優(yōu)于UTG，通常來(lái)說(shuō)粘貼保護(hù)膜后的UTG在使用過(guò)程中非常容易出現(xiàn)折痕，并且受彎折點(diǎn)相對(duì)固定影響很難制作大屏以及特殊形式的折疊屏；而CPI薄膜折疊性能更好，可以適配大屏折疊和屏幕卷曲的需要。③CPI薄膜國(guó)產(chǎn)化的速度預(yù)期會(huì)比UTG更快，國(guó)產(chǎn)化成功后，基于卷對(duì)卷生產(chǎn)的CPI薄膜還有很大的降本空間。目前，國(guó)內(nèi)廠商瑞華泰已具備小規(guī)模生產(chǎn)光學(xué)級(jí)CPI薄膜的能力，并且在持續(xù)優(yōu)化工藝、產(chǎn)品質(zhì)量及一致性表現(xiàn)，預(yù)期采購(gòu)時(shí)機(jī)到來(lái)后將形成批量銷售。而國(guó)內(nèi)廠商目前尚不具備UTG原片生產(chǎn)能力，多通過(guò)“外購(gòu)原片+自行減薄”來(lái)實(shí)現(xiàn)供應(yīng)，因而面臨采購(gòu)價(jià)格較高、供應(yīng)鏈安全難以保障等問(wèn)題。④CPI薄膜是高分子聚合物，可以通過(guò)分子結(jié)構(gòu)以及工藝的調(diào)控來(lái)拓展產(chǎn)品性能，相比UTG在性能拓展上還存在很大的空間和可行性。表14：CPI與UTG性能比較資料來(lái)源：國(guó)際全觸與顯示展官網(wǎng)，山西證券研究所目前，具備CPI薄膜供應(yīng)能力的廠商主要有住友化學(xué)、韓國(guó)可隆以及韓國(guó)SKC，國(guó)內(nèi)廠商瑞華泰生產(chǎn)的CPI薄膜也即將實(shí)現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)。CPI薄膜可用于屏幕蓋板等柔性顯示結(jié)構(gòu)部件，最終應(yīng)用于折疊屏手機(jī)等柔性顯示電子產(chǎn)品，其中透光率和耐彎折次數(shù)為關(guān)鍵特性。CPI薄膜的技術(shù)難度很高，目前僅有韓國(guó)KOLON、日本住友化學(xué)等極少數(shù)幾家日韓企業(yè)具備供應(yīng)能力，國(guó)內(nèi)尚無(wú)企業(yè)具備柔性顯示用CPI薄膜的量產(chǎn)能力。但國(guó)內(nèi)廠商瑞華泰已自主掌握CPI薄膜制備的核心技術(shù)，并于2018年成功生產(chǎn)出CPI薄膜，該等產(chǎn)品的光學(xué)性能和力學(xué)性能優(yōu)異，可折疊次數(shù)超過(guò)20萬(wàn)次，關(guān)鍵性能通過(guò)國(guó)內(nèi)終端品牌廠商的評(píng)測(cè)，已實(shí)現(xiàn)樣品銷售，用于終端品牌廠商及其配套供應(yīng)商的產(chǎn)品測(cè)試。目前公司的柔性顯示用CPI薄膜項(xiàng)目進(jìn)展順利，已具備小批量生產(chǎn)光學(xué)等級(jí)CPI薄膜的能力，并且在持續(xù)加大對(duì)光電應(yīng)用的系列產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，但CPI薄膜形成批量銷售還需等待采購(gòu)時(shí)機(jī)，公司將繼續(xù)優(yōu)化CPI薄膜的工藝、產(chǎn)品質(zhì)量及一致性表現(xiàn)。表15：可隆、SKC透明PI薄膜性能概況資料來(lái)源：可隆官網(wǎng)，SKC官網(wǎng)，山西證券研究所注：除可隆和SKC外，住友化學(xué)也具備CPI薄膜供應(yīng)能力，但住友化學(xué)未披露相關(guān)產(chǎn)品的性能數(shù)據(jù)國(guó)家政策持續(xù)支持PI薄膜業(yè)務(wù)發(fā)展，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程有望進(jìn)一步加快聚酰亞胺是當(dāng)前炙手可熱的材料之一，國(guó)家政策高度支持PI及PI薄膜的發(fā)展，國(guó)產(chǎn)替代步伐有望加快。PI被譽(yù)為“高分子材料金字塔的頂端材料”，也被稱為“解決問(wèn)題的能手”，因其在性能和合成方面的突出特點(diǎn)，不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料都有著巨大的應(yīng)用前景。近年來(lái)，各國(guó)都在將PI的研究、開(kāi)發(fā)及利用列入21世紀(jì)化工新材料的發(fā)展重點(diǎn)之一。此前，我國(guó)《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》、《“十三五”材料領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項(xiàng)規(guī)劃》等政策明確表示將PI列為先進(jìn)結(jié)構(gòu)與復(fù)合材料的發(fā)展重點(diǎn)，《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2019年版）》、《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2021年版）》、《“十四五”國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料”等重點(diǎn)專項(xiàng)2022年度定向項(xiàng)目申報(bào)指南》進(jìn)一步將柔性顯示用PI列為新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料的重點(diǎn)專項(xiàng)和關(guān)鍵技術(shù)。國(guó)家政策導(dǎo)向?qū)I及PI薄膜的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)予以足夠的重視和支持，為國(guó)產(chǎn)高性能PI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了有利條件。表16：PI薄膜相關(guān)支持政策資料來(lái)源：瑞華泰招股書(shū)，工信部官網(wǎng)，山西證券研究所投資建議PI薄膜是制約我國(guó)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵高分子材料，以美國(guó)杜邦、日本鐘淵化學(xué)、韓國(guó)可隆為代表的國(guó)際巨頭長(zhǎng)期以來(lái)在PI薄膜市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，國(guó)內(nèi)廠商在打破壟斷方面雖取得了明顯突破但仍限于中低端市場(chǎng)，產(chǎn)能不足和技術(shù)難點(diǎn)尚未攻克仍是制約國(guó)內(nèi)廠商進(jìn)入高端PI薄膜市場(chǎng)的核心原因。在國(guó)家政策的大力支持下，以瑞華泰為代表的國(guó)內(nèi)廠商也在積極進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張和高端產(chǎn)品研發(fā)，打破國(guó)際巨頭壟斷、保障關(guān)鍵材料供應(yīng)安全指日可待，建議持續(xù)關(guān)注進(jìn)展較快的瑞華泰（688323.SH）。風(fēng)險(xiǎn)提示國(guó)內(nèi)廠商業(yè)務(wù)規(guī)模、產(chǎn)品技術(shù)與國(guó)際知名企業(yè)存在較大差距的風(fēng)險(xiǎn)；PMDA和ODA等原材料采購(gòu)價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；募投項(xiàng)目進(jìn)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；新產(chǎn)品研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)；消費(fèi)電子市場(chǎng)恢復(fù)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。附錄：PI薄膜市場(chǎng)主要參與者情況【美國(guó)公司】美國(guó)杜邦：“Kapton”開(kāi)啟PI薄膜新紀(jì)元美國(guó)杜邦是PI薄膜行業(yè)的“帶頭人”，其生產(chǎn)的“Kapton”系列涵蓋熱控、電子、電工等多種薄膜類型。美國(guó)杜邦公司自1950年起開(kāi)始耐高溫聚合物研究，1962年開(kāi)始在布法羅試生產(chǎn)“H”型薄膜，1965年在塞克爾維尼建廠并開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)“Kapton”薄膜（主要有H型、F型、V型3種），1984年推出改良型“Kapton”薄膜（HN型、FN型、VN型），1984年在日本正式設(shè)立東麗-杜邦株式會(huì)社。美國(guó)杜邦在高性能PI薄膜行業(yè)居于領(lǐng)先地位，可生產(chǎn)多種類型的KaptonPI薄膜，涵蓋耐電暈PI薄膜、黑色PI薄膜、電子PI薄膜、熱控PI薄膜等多個(gè)品類，其中最為常用的是HN、FN和HPP-ST系列（HN和HPP-ST是薄膜形式的聚酰亞胺聚合物，F(xiàn)N是HNPI薄膜與FEP氟碳樹(shù)脂單面或雙面的組合產(chǎn)品）。表17：杜邦Kapton產(chǎn)品概況資料來(lái)源：美國(guó)杜邦官網(wǎng)，山西證券研究所美國(guó)杜邦歷經(jīng)多次調(diào)整目前定位特種產(chǎn)品板塊，但尚未拓展用于折疊屏手機(jī)蓋板的CPI薄膜。此前由陶氏化學(xué)與杜邦公司達(dá)成合并協(xié)議成立的陶氏杜邦公司是全球僅次于巴斯夫的第二大化工公司，經(jīng)過(guò)2019年拆分重組后形成科迪華（負(fù)責(zé)農(nóng)業(yè)板塊）、陶氏（負(fù)責(zé)材料科學(xué)板塊）、杜邦（負(fù)責(zé)特種材料板塊）三家獨(dú)立的、行業(yè)領(lǐng)先的上市公司，自此杜邦公司繼續(xù)推進(jìn)業(yè)務(wù)調(diào)整，特種材料的定位也逐步清晰。從公司近5年的業(yè)績(jī)及盈利情況來(lái)看，業(yè)務(wù)調(diào)整造成了較大的波動(dòng)，由于PI薄膜是其細(xì)分業(yè)務(wù)，目前尚未有公開(kāi)披露的銷售收入信息。除此以外，前期的合并與分拆一定程度上也影響了CPI薄膜產(chǎn)品的研發(fā)節(jié)奏和進(jìn)展：根據(jù)Thomas消息，早在2010年杜邦就已推出面向薄膜光伏市場(chǎng)的無(wú)色PI薄膜，包括用于非晶硅（a-Si）模塊和銅銦鎵硒（CIGS）光伏應(yīng)用的產(chǎn)品，但截至目前尚未有消息稱推出用于折疊屏手機(jī)蓋板的CPI薄膜。圖37：美國(guó)杜邦近年?duì)I業(yè)收入（億美元）及構(gòu)成資料來(lái)源：Wind，山西證券研究所圖38：美國(guó)杜邦近年盈利能力（%）資料來(lái)源：Wind，山西證券研究所【日本公司】鐘淵化學(xué)：2L-FCCL關(guān)鍵TPI材料的供應(yīng)者鐘淵化學(xué)主要布局電子及熱控PI薄膜，用于兩層型撓性覆銅板生產(chǎn)的TPI薄膜是其優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品。鐘淵化學(xué)成立于1949年，是一家綜合型公司，擁有材料解決方案、生活質(zhì)量解決方案、健康護(hù)理解決方案、營(yíng)養(yǎng)解決方案四大業(yè)務(wù)以及八大研究所（先進(jìn)材料開(kāi)發(fā)研究所、電子研究所、生物科技開(kāi)發(fā)研究所、醫(yī)療設(shè)備開(kāi)發(fā)研究所、太陽(yáng)能電池薄膜研究所、生產(chǎn)技術(shù)研究所、薄膜工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)中心、GreenPlanet技術(shù)研究所），其中PI薄膜屬于其電子材料板塊。1980年鐘淵化學(xué)開(kāi)始PI薄膜的實(shí)驗(yàn)室研究；1984年開(kāi)發(fā)出超耐熱PI薄膜Apical并在滋賀工廠開(kāi)始生產(chǎn)，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于FPC領(lǐng)域；1989年鐘淵化學(xué)在美國(guó)成立Allied-ApicalCo（現(xiàn)為KanekaNorthAmericaLLC）并于1990年開(kāi)始在美國(guó)德克薩斯州生產(chǎn)Apical薄膜；2008年開(kāi)發(fā)超高熱導(dǎo)性石墨片Graphinity；2009年成立太陽(yáng)能電池薄膜研究所。專為兩層法柔性電路板開(kāi)發(fā)的PIXEO?薄膜是公司的特色產(chǎn)品，依托該類產(chǎn)品鐘淵化學(xué)基本壟斷了無(wú)膠法生產(chǎn)FCCL的工藝。除此以外，鐘淵化學(xué)也致力于薄膜硅太陽(yáng)能電池的研究，并且其生產(chǎn)的產(chǎn)品相比傳統(tǒng)產(chǎn)品性能更加優(yōu)異，不易受到陰影影響、能夠提供更高的發(fā)電量并且更加適用于低角度安裝。表18：鐘淵化學(xué)PI薄膜產(chǎn)品概況資料來(lái)源：鐘淵化學(xué)官網(wǎng)，山西證券研究所得益于轉(zhuǎn)變業(yè)務(wù)組合等策略，鐘淵化學(xué)的業(yè)績(jī)及盈利情況在疫情期間仍保持相對(duì)平穩(wěn)。鐘淵化學(xué)擁有材料解決方案、營(yíng)養(yǎng)解決方案、生活質(zhì)量解決方案、健康護(hù)理解決方案四大類業(yè)務(wù)，2022財(cái)年收入占比分別為43.37%、23.51%、24.45%、8.52%，其中材料解決方案是公司的第一大收入來(lái)源，盡管2022財(cái)年受到歐洲、美國(guó)和亞洲經(jīng)濟(jì)放緩的強(qiáng)烈影響，該項(xiàng)業(yè)務(wù)仍同比增長(zhǎng)17.52%。并且疫情爆發(fā)以來(lái)，鐘淵化學(xué)的業(yè)績(jī)及盈利情況仍保持相對(duì)平穩(wěn)而沒(méi)有出現(xiàn)大幅波動(dòng)，其原因可能是公司通過(guò)轉(zhuǎn)變業(yè)務(wù)組合的方式盡可能抵消了商業(yè)環(huán)境不確定帶來(lái)的負(fù)面影響。未來(lái)鐘淵化學(xué)仍將繼續(xù)專注于布局前沿業(yè)務(wù)、增強(qiáng)制造能力：在材料領(lǐng)域，鐘淵化學(xué)將增加比利時(shí)改性有機(jī)硅聚合物的產(chǎn)能；在光伏領(lǐng)域，鐘淵化學(xué)將增加異質(zhì)結(jié)光伏的產(chǎn)能投資以滿足住宅用高效光伏組件日益增長(zhǎng)的需求。圖39：鐘淵化學(xué)近年?duì)I業(yè)收入（億美元）及構(gòu)成資料來(lái)源：Wind，山西證券研究所圖40：鐘淵化學(xué)近年盈利能力（%）資料來(lái)源：Wind，山西證券研究所宇部興產(chǎn)：“一步法合成+流涎”工藝獨(dú)樹(shù)一幟宇部興產(chǎn)采用區(qū)別于其它廠商的“一步法合成+流涎”工藝制備PI薄膜，在以COF為代表的微電子應(yīng)用領(lǐng)域具有明顯優(yōu)勢(shì)。宇部興