中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資版圖詳解

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資幅員詳解規(guī)模近1400億的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金已經(jīng)進(jìn)展了數(shù)筆投資，各集成電路產(chǎn)業(yè)聚集的省市亦紛紛成立地方集成電路基金，整個(gè)中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)規(guī)?？涨暗拿芗顿Y期，而這僅僅是資本驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的開場(chǎng)，亦成為今年半導(dǎo)體股票投資的主線。本篇報(bào)告，我們經(jīng)過深度產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，將以投資地圖的形式，在A股市場(chǎng)上首次以產(chǎn)業(yè)基金投資角度深度梳理了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資方向和標(biāo)的，以供按圖索驥。國(guó)家大基金已經(jīng)投資了IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備四大領(lǐng)域四大龍頭紫光集團(tuán)、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、中微半導(dǎo)體以及艾派克和格科微兩大具備特色的公司。我們認(rèn)為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備/材料四大領(lǐng)域第二梯隊(duì)核心公司和細(xì)分芯片龍頭有望迎來(lái)大基金下一輪投資。我們歸納這些潛在投資標(biāo)的如下：集成電路設(shè)計(jì)：1)同方國(guó)芯-軍工和智能卡芯片雙輪驅(qū)動(dòng)，翻開長(zhǎng)線成長(zhǎng)空間。2)大唐電信-基帶技術(shù)領(lǐng)先，汽車半導(dǎo)體芯片國(guó)獨(dú)家。3)CEC-整合旗下集成電路資產(chǎn)，資本運(yùn)作值得關(guān)注，貝嶺等存資產(chǎn)注入預(yù)期4)瑞芯微-國(guó)最好的AP設(shè)計(jì)公司，與Intel深度合作。5)南瑞智芯-電力系統(tǒng)芯片龍頭，專注工業(yè)級(jí)芯片市場(chǎng)。集成電路制造：1)三安光電-布局化合物半導(dǎo)體制造，資源稀缺，地位領(lǐng)先，沖擊全球龍頭。2)新芯-國(guó)唯一一家存儲(chǔ)芯片制造商，CIS/MCU/NAND值得關(guān)注。3)華虹宏力-8寸特色工藝助力IoT半導(dǎo)體啟航，期待華力28nm12寸產(chǎn)線爆發(fā)。4)南車時(shí)代電氣-中國(guó)IGBT芯片和器件的領(lǐng)頭羊。5)士蘭微-中國(guó)IDM龍頭，專注分立器件、功率器件、MEMS、IGBT等產(chǎn)品。6)華微電子-國(guó)主要的半導(dǎo)體功率器件IDM。集成電路封測(cè)：1)華天科技-中國(guó)營(yíng)收規(guī)模第二、盈利能力最強(qiáng)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司，公司、、**三地布局傳統(tǒng)封裝到先進(jìn)封裝全線產(chǎn)品。2)通富微電-IDM/Fabless巨頭重要封測(cè)伙伴，面向智能手機(jī)、汽車等高增長(zhǎng)市場(chǎng)。3)晶方科技-WLCSP領(lǐng)導(dǎo)者，期待汽車電子突破，并購(gòu)進(jìn)入傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)。集成電路設(shè)備和材料：1)北方微電子有望成為中國(guó)北方集成電路設(shè)備公司的整合平臺(tái)。2)七星電子公司12英寸氧化爐，65-28nm清洗設(shè)備，45-32nmLPCVD等是看點(diǎn)。3)盛美半導(dǎo)體是集成電路晶圓清洗設(shè)備、無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備、鍍銅設(shè)備的主要供給商。4)興森科技/新陽(yáng)-12寸大硅片工程為中國(guó)集成電路提供最核心材料，興森科技IC載板亦是集成電路封裝最核心原料。2014年4月25日，國(guó)務(wù)院下達(dá)"關(guān)于國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金設(shè)立方案的批復(fù)"，大基金的成立準(zhǔn)備工作隨即展開，9月26日國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份注冊(cè)。"國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)開展推進(jìn)綱要"的發(fā)布和國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的成立，使得集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成國(guó)各行業(yè)中最為完備的政策支持體系。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金9月成立之初共有國(guó)開金融、中國(guó)煙草、中國(guó)移動(dòng)、亦莊國(guó)投、國(guó)盛、中國(guó)電科、紫光通信、華芯投資等8家發(fā)起股東，此后12月又有經(jīng)發(fā)投、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電子、大唐電信、武岳峰資本、賽伯樂投資等7家機(jī)構(gòu)參與增資擴(kuò)股?；鸸材嫉闷胀ü?87.2億元，此外基金于1Q15發(fā)行優(yōu)先股400億元，基金總規(guī)模到達(dá)1387.2億元，相比于方案安排規(guī)模1200億元，超募15.6%。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的所有權(quán)為國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份，唯一管理人為華芯投資管理**公司，托管行為國(guó)家開發(fā)銀行?；鸬耐顿Y方式包括：私募股權(quán)、基金投資、夾層投資等一級(jí)市場(chǎng)投資和二級(jí)市場(chǎng)投資，不做風(fēng)險(xiǎn)投資和天使投資；退出則以回購(gòu)、兼并收購(gòu)、公開上市等形式?；鹜顿Y總期限方案為15年，分為投資期〔2014-2019〕、回收期〔2019-2024〕、展期〔2024-2029〕。在未來(lái)5年的投資期中，2015-2017年每年投資規(guī)模遞增，三年投資額分別為200、240、360億元，占1200億元總規(guī)模的2/3。我們認(rèn)為未來(lái)三年是中國(guó)半導(dǎo)體投資的黃金三年。我們認(rèn)為本輪集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策最大的特色是以股權(quán)投資的市場(chǎng)化機(jī)制，來(lái)表達(dá)國(guó)家戰(zhàn)略，這與以往的補(bǔ)貼模式有著本質(zhì)的不同。我們認(rèn)為，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金將從集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)展投資，支持集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備材料、應(yīng)用等每一個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的2-3家龍頭。同時(shí)國(guó)家大基金將會(huì)支持并購(gòu)重組，并與地方、企業(yè)基金合作，營(yíng)建集成電路產(chǎn)業(yè)投資生態(tài)鏈。集成電路設(shè)計(jì)：集成電路設(shè)計(jì)投資規(guī)模約占大基金總規(guī)模的10%左右，主要投資高端通用芯片、移動(dòng)智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片、智能穿戴設(shè)備芯片、軍用芯片、集成電路設(shè)計(jì)軟件等方向。集成電路制造：集成電路制造投資規(guī)模約占大基金投資總規(guī)模的45-50%左右，主要投資方向包括40nm產(chǎn)能擴(kuò)大、28nm量產(chǎn)、14nmFinFet等先進(jìn)制程，特色工藝制造線技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)大，GaAS、GaN、SiC等化合物半導(dǎo)體，軍民融合工程。集成電路封裝測(cè)試：集成電路封裝測(cè)試投資規(guī)模約占大基金投資總規(guī)模的3%左右，主要投資方向包括3D封裝、CSP、SiP、WLP、TSV等先進(jìn)封裝測(cè)試工程。集成電路設(shè)備材料：集成電路設(shè)備材料規(guī)模約占大基金投資總規(guī)模的3%左右，主要投資方向包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)、光刻膠、大硅片等工程。集成電路應(yīng)用：集成電路應(yīng)用規(guī)模約占大基金投資總規(guī)模的3%左右，主要投資方向包括支持國(guó)整機(jī)企業(yè)，推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化，鼓勵(lì)根底電信、互聯(lián)網(wǎng)、電力企業(yè)采購(gòu)平安可靠的整機(jī)和系統(tǒng)，同時(shí)關(guān)注移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興應(yīng)用領(lǐng)域。并購(gòu)重組：并購(gòu)重組基金規(guī)模約占大基金投資總規(guī)模的20-30%左右，主要投資方向包括：1〕收購(gòu)境外優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)；2〕并購(gòu)先進(jìn)技術(shù)；3〕產(chǎn)業(yè)鏈上下游并購(gòu)。生態(tài)建立：生態(tài)建立基金規(guī)模約占大基金投資總規(guī)模的10-20%，主要用于投資地方、企業(yè)、產(chǎn)業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)基金，設(shè)立設(shè)備租賃公司，境外并購(gòu)SPV等。除了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金之外，多個(gè)省市和企業(yè)亦成立或準(zhǔn)備成立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。國(guó)家大基金雖然規(guī)?？涨?，但是對(duì)于重資本的集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)講，1400億元仍然不夠。目前全球每年半導(dǎo)體資本開支接近600億美元，而英特爾、臺(tái)積電、三星等巨頭每年的資本開支均在100億美元左右，大基金的規(guī)模僅相當(dāng)于上述公司中一家2年的資本開支；12英寸28nm工藝生產(chǎn)線造價(jià)高達(dá)1億美元/千片/月。因此以國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金為杠桿，引領(lǐng)、吸引和撬動(dòng)更大規(guī)模的資本投資中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將能有效解決產(chǎn)業(yè)的投資瓶頸。集成電路的投資特點(diǎn)屬于“大投入，大收益；中投入，沒收益，小投入，大虧損〞，只有大規(guī)模集中投資才有可能實(shí)現(xiàn)彎道超車。通過大基金、地方基金、社會(huì)資金以及相關(guān)的銀行貸款等債券融資，未來(lái)10年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新增投資規(guī)模有望到達(dá)10000億元水平。、、、、、、、、**等半導(dǎo)體重鎮(zhèn)均在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金前后確立以投資基金的形式支持本地集成電路產(chǎn)業(yè)的開展。我們認(rèn)為地方基金將與國(guó)家大基金一起構(gòu)筑IC產(chǎn)業(yè)開展的資金助推劑。分析各地的半導(dǎo)體企業(yè)我們總結(jié)了各個(gè)地方集成電路產(chǎn)業(yè)開展的特點(diǎn)：1〕、、：以IC設(shè)計(jì)、制造、關(guān)鍵設(shè)備/原料為主，與國(guó)際主流技術(shù)趨勢(shì)和應(yīng)用接軌；2〕：先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)聚集地；3〕：下游終端制造、分銷等產(chǎn)業(yè)鏈完備的電子工業(yè)基地；4〕、：集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的承接地。在社會(huì)資本引導(dǎo)方面，由于半導(dǎo)體行業(yè)投資高度專業(yè)、回報(bào)周期長(zhǎng)、工程風(fēng)險(xiǎn)大、產(chǎn)品市場(chǎng)變化快，所以全球?qū)Ｗ⒂诎雽?dǎo)體行業(yè)投資的VC和PE除了華登國(guó)際等公司之外并不多。一級(jí)市場(chǎng)投資的缺失是初創(chuàng)型半導(dǎo)體公司無(wú)法像互聯(lián)網(wǎng)公司一樣快速長(zhǎng)大的重要掣肘之一。而國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和地方相應(yīng)的投資基金為社會(huì)資本參與半導(dǎo)體投資提供了信心和保障。我們梳理了在中國(guó)投資半導(dǎo)體行業(yè)的VC和PE，以供參考。華登國(guó)際是全球最重要的半導(dǎo)體VC投資者，公司1987年成立于美國(guó)硅谷，27年以來(lái)華登國(guó)際累計(jì)向12個(gè)國(guó)家的448家公司累計(jì)投資21億美元，在15個(gè)資本市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了91個(gè)IPO退出。華登在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資最為知名，共投資包裹26家中國(guó)IC公司在的71個(gè)IC公司。格科微、敏芯、兆易創(chuàng)新、聚辰、中芯國(guó)際、中微半導(dǎo)體、海爾集成電路、矽力杰、晶晨等著名的半導(dǎo)體公司均受華登國(guó)際投資。IntelCapital是CPU巨頭Intel下屬VC投資公司，其成立于1991年，主要投資方向是TMT行業(yè)。IntelCapital已經(jīng)累計(jì)向1400家公司投資114億美元。它投資過的中國(guó)IC公司包瀾起、芯原等。華平投資是全球領(lǐng)先的私募股權(quán)投資基金，主要投向?yàn)獒t(yī)療安康和消費(fèi)、高科技、媒體和電信〔TMT〕、金融效勞、能源、以及工業(yè)和效勞等行業(yè)。華平曾投資中國(guó)最大的射頻PA設(shè)計(jì)公司銳迪科。華芯投資是依據(jù)國(guó)務(wù)院關(guān)于設(shè)立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有關(guān)批復(fù)精神設(shè)立的投資管理公司，由國(guó)開金融公司牽頭組建并相對(duì)控股，是國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的唯一管理人，承當(dāng)基金投資業(yè)務(wù)管理職能。華創(chuàng)投資是由國(guó)資深半導(dǎo)體投資團(tuán)隊(duì)牽頭，聯(lián)合清華控股和聚源資本共同組建，是市集成電路產(chǎn)業(yè)開展股權(quán)投資基金設(shè)計(jì)和封測(cè)子基金管理人市集成電路產(chǎn)業(yè)開展股權(quán)投資基金設(shè)計(jì)和封測(cè)子基金管理人。華創(chuàng)投資目前正在對(duì)美國(guó)OminVision公司邀約收購(gòu)。浦東科投成立于1999年，目前是一家直屬于浦東新區(qū)政府的國(guó)有投資公司，業(yè)務(wù)涵蓋VC/PE、并購(gòu)、資本市場(chǎng)投資、基金投資、債權(quán)投資等領(lǐng)域。浦東科投是瀾起科技私有化的收購(gòu)方，正在參與OmniVison的私有化要約收購(gòu)，亦投資了晶晨、芯原等國(guó)IC公司。華山資本由展訊通信創(chuàng)始人創(chuàng)立，主要投資成長(zhǎng)階段的高技術(shù)公司。公司投資的中國(guó)IC公司包括兆易創(chuàng)新、安集半導(dǎo)體、海爾集成電路、芯原等。武岳峰資本由展訊原CEO武平創(chuàng)立，武岳峰集成電路信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資基金管理人，基金的主要發(fā)起人還包括市創(chuàng)業(yè)引導(dǎo)基金、嘉定創(chuàng)業(yè)投資、聯(lián)發(fā)科技股份、中芯國(guó)際集成電路制造、清控金融、美國(guó)騎士資本等。盛世宏明是市集成電路產(chǎn)業(yè)開展股權(quán)投資基金制造和設(shè)備子基金管理人。深創(chuàng)投投資了國(guó)眾多半導(dǎo)體公司，是亦莊IC產(chǎn)業(yè)并購(gòu)基金管理人。截至到目前，國(guó)家大基金已經(jīng)投資了紫光集團(tuán)、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、中微半導(dǎo)體，投資分別為100億人民幣〔額度〕、31億港元、3億美元、4.8億人民幣，總規(guī)模折合人民幣約150億元。上述四家公司根本上代表了中國(guó)目前半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備領(lǐng)域的最強(qiáng)陣容。此外大基金亦以5億元參加艾派克定增，支持其進(jìn)展打印機(jī)SoC國(guó)產(chǎn)化研發(fā)，而國(guó)產(chǎn)CIS芯片設(shè)計(jì)龍頭格科微據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈信息已獲大基金投資。紫光集團(tuán)是通過收購(gòu)展訊和RDA成為以出貨量計(jì)中國(guó)最大全球第三的智能終端基帶芯片設(shè)計(jì)龍頭。2014年展訊和RDA收入分別為12億〔2013年10億〕和2.4億美金，出貨量分別為4.5億和1億顆，其中展訊智能機(jī)芯片出貨2億顆。2015年中國(guó)智能機(jī)市場(chǎng)將迎來(lái)4G換機(jī)高潮，預(yù)計(jì)全年出貨量到達(dá)3.5億套以上，而展訊的4GLTE智能手機(jī)SoC亦有望從2015年年中開場(chǎng)大批量進(jìn)入市場(chǎng)，成為4G主芯片市場(chǎng)中高通和聯(lián)發(fā)科技之后的又一只生力軍。此外，物聯(lián)網(wǎng)亦是展訊和RDA的布局方向，車聯(lián)網(wǎng)處理器、可穿戴解決方案等產(chǎn)品均已蓄勢(shì)待發(fā)。中芯國(guó)際是中國(guó)第一大半導(dǎo)體芯片制造公司，是僅次于TSMC、三星、GlobalFoundries、UMC的全球第四大半導(dǎo)體制造商，全球市占率大約5-6%。中芯國(guó)際目前量產(chǎn)的主要產(chǎn)品制程覆蓋了從0.35um到40nm，前三大制程0.18um、65nm、40nm營(yíng)收占比80%。中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司崛起、中國(guó)外鄉(xiāng)終端品牌的進(jìn)步、中芯國(guó)際在中國(guó)Foundry市場(chǎng)的絕對(duì)領(lǐng)先地位是公司獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。2014年中國(guó)地區(qū)營(yíng)收占比由2012/13年的34/40%迅速成長(zhǎng)到43%。在先進(jìn)制程投資方面，中芯國(guó)際采取相對(duì)慎重的策略，穩(wěn)步追趕國(guó)際領(lǐng)先巨頭，不直接在先進(jìn)制程上比拼，而是選擇自己擅長(zhǎng)、在中國(guó)市場(chǎng)需求好、投資規(guī)模可控的市場(chǎng)深耕。直接和巨頭在最先進(jìn)的制程上競(jìng)爭(zhēng)，競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)大、資本投入大，不利于公司形成競(jìng)爭(zhēng)力。以目前主流的數(shù)字邏輯電路所采用的28nm為例，臺(tái)積電在4Q11開場(chǎng)量產(chǎn)，而中芯國(guó)際則方案在1H15量產(chǎn)。2015年臺(tái)積電、三星等巨頭將會(huì)把精力投入到16/14nm，28nm產(chǎn)能持續(xù)緊缺為中芯國(guó)際在28nm上快速起量提供了良好的市場(chǎng)環(huán)境。中芯國(guó)際亦積極應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)變化，向下游擴(kuò)展，與長(zhǎng)電科技合資成立12英寸Bumping生產(chǎn)線。長(zhǎng)電科技是國(guó)收入規(guī)模最大的半導(dǎo)體封測(cè)公司，公司產(chǎn)品線布局完整，國(guó)技術(shù)領(lǐng)先。自2013-14年，長(zhǎng)電營(yíng)收加速成長(zhǎng)，利潤(rùn)率顯著改善。2014年12月長(zhǎng)電聯(lián)合國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和中芯國(guó)際收購(gòu)虧損中的半導(dǎo)體封測(cè)巨頭星科金朋。以2014年銷售額估算，星科金朋的規(guī)模是長(zhǎng)電的1.6倍左右，以小博大的并購(gòu)將使新長(zhǎng)電成為僅次于日月光、安靠，規(guī)模逼近矽品的全球第四大集成電路封測(cè)供給商。長(zhǎng)電和星科金朋如何整合，如何能讓雙方均能持續(xù)獲利成為未來(lái)2年新長(zhǎng)電的主要看點(diǎn)。中微半導(dǎo)體是國(guó)半導(dǎo)體工藝核心設(shè)備刻蝕機(jī)的領(lǐng)先供給商。中微主要產(chǎn)品包括芯片介質(zhì)刻蝕設(shè)備、硅通孔刻蝕設(shè)備和MOVCD。中微的16nm芯片介質(zhì)刻蝕設(shè)備已經(jīng)在客戶處實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，已經(jīng)在進(jìn)展10nm設(shè)備的開發(fā)；TSV刻蝕設(shè)備已經(jīng)實(shí)現(xiàn)8寸和12寸產(chǎn)品量產(chǎn)；MOVCD亦已經(jīng)實(shí)現(xiàn)小批量供貨。中微的產(chǎn)品與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比本錢更低，但性能接近，設(shè)備效率更高，因此綜合競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)。艾派克5月8日發(fā)布發(fā)行股份購(gòu)置資產(chǎn)并募集配套資金報(bào)告書和重大資產(chǎn)購(gòu)置預(yù)案。公司大股東擬將其旗下耗材業(yè)務(wù)注入艾派克，從而形成耗材芯片+耗材產(chǎn)品縱向整合；公司同時(shí)向國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等機(jī)構(gòu)和個(gè)人定增配套資金，用于打印機(jī)芯片SoC開發(fā)等工程；公司亦擬收購(gòu)其海外最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美國(guó)StaticControllponents(SCC)，從而實(shí)現(xiàn)橫向擴(kuò)。大基金支持的核高基CPU在信息技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用之SoC工程，基于國(guó)家核高基32位CPU平臺(tái)，利用公司國(guó)唯一自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的PCRAM技術(shù)，開發(fā)并產(chǎn)業(yè)化噴墨打印機(jī)及激光打印機(jī)耗材新型SoC芯片、激光打印機(jī)系列控制SoC芯片、大容量NFC芯片，工程建成后公司將形成新增年產(chǎn)芯片10,000萬(wàn)顆的生產(chǎn)能力，主要用于噴墨打印機(jī)及激光打印機(jī)耗材、激光打印機(jī)等。預(yù)計(jì)年收入50870萬(wàn)元，凈利潤(rùn)12950萬(wàn)元。格科微是國(guó)最大的CIS設(shè)計(jì)公司，同時(shí)亦供給液晶顯示驅(qū)動(dòng)芯片，其投資的思立微亦在研發(fā)按壓式指紋識(shí)別芯片。格科微在中國(guó)攝像頭芯片市場(chǎng)擁有接近50%的市場(chǎng)占有率，遠(yuǎn)高于Omnivision、思比克、索尼、三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。2013年在全球CIS市場(chǎng)，格科微市場(chǎng)份額超過20%，以銷售額計(jì)算，格科微3億美金營(yíng)收排名全球第8名。格科微供給鏈高度中國(guó)化，如其晶圓制造合作伙伴是中芯國(guó)際，后段封裝測(cè)試則由主要由華天科技和晶方科技等公司負(fù)責(zé)。格科微從低端功能手機(jī)攝像頭做起，逐步向高端轉(zhuǎn)移，目前公司已有500m/800m像素產(chǎn)品量產(chǎn)，可裝備中低端智能手機(jī)的前后攝像頭。2014年公司主要產(chǎn)品是200萬(wàn)像素和VGA及以下，500萬(wàn)像素出貨量較少。2015年500/800萬(wàn)像素和LCD驅(qū)動(dòng)芯片是公司的主要成長(zhǎng)動(dòng)能，將會(huì)驅(qū)動(dòng)公司重新實(shí)現(xiàn)高速成長(zhǎng)。我們梳理了紫光集團(tuán)、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、中微半導(dǎo)體、艾派克、格科微等被大基金投資之外的國(guó)主要半導(dǎo)體公司，并按照前文中集成電路產(chǎn)業(yè)基金子行業(yè)投資方向進(jìn)展篩選，我們認(rèn)為下一步國(guó)家/地方產(chǎn)業(yè)投資基金的主要投資方向是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備/材料四大產(chǎn)業(yè)鏈第二梯隊(duì)核心公司和各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域龍頭。集成電路設(shè)計(jì)：市場(chǎng)容量巨大的智能終端4GLTE芯片是未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金投資的重點(diǎn)，在這一領(lǐng)域除了海思、展訊等在設(shè)計(jì)水平和市場(chǎng)占有率已經(jīng)具備挑戰(zhàn)高通、聯(lián)發(fā)科的公司之外，大唐電信是緊隨其后的設(shè)計(jì)公司，其LTESoCL1860C已經(jīng)用于紅米2A手機(jī)中，全年出貨有望突破千萬(wàn)大關(guān)。此外汽車半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)芯片、可穿戴設(shè)備芯片、FPGA等代表未來(lái)芯片設(shè)計(jì)方向的領(lǐng)域亦有望獲得投資，如同方國(guó)芯、CEC集團(tuán)旗下華大半導(dǎo)體等。我們認(rèn)為同方國(guó)芯、大唐電信、CEC、瑞芯微、南瑞智芯等是產(chǎn)業(yè)基金潛在投資對(duì)象。1)同方國(guó)芯-軍工和智能卡芯片雙輪驅(qū)動(dòng)，翻開長(zhǎng)線成長(zhǎng)空間。同方國(guó)芯受益于軍工芯片國(guó)產(chǎn)化滲透率的提升和軍用存儲(chǔ)器的橫向拓展。中國(guó)軍工芯片市場(chǎng)容量60億元，國(guó)產(chǎn)化率10%，未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。公司亦布局進(jìn)入下游模組產(chǎn)業(yè)，擊破長(zhǎng)期成長(zhǎng)天花板。軍工模組市場(chǎng)容量是芯片的10倍，高達(dá)600億元，且利潤(rùn)水平很高。中長(zhǎng)期看，F(xiàn)PGA國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。中國(guó)每年進(jìn)口FPGA/PLD芯片100億元，僅中興、華為等通訊巨頭的需求就在50億元，然國(guó)產(chǎn)化率僅2%；此外FPGA替代ASIC/ASSP的速度在物聯(lián)網(wǎng)的崛起下有望加速，ASIC/ASSP市場(chǎng)容量高達(dá)1100億美元。同方國(guó)芯的智能卡/智能終端亦在2015年迎來(lái)高速成長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)銀行卡、安康卡芯片等有望在2015年開場(chǎng)爆發(fā)，終端類芯片開場(chǎng)布局。2)大唐電信-基帶技術(shù)領(lǐng)先，汽車半導(dǎo)體芯片國(guó)獨(dú)家。公司旗下子公司聯(lián)芯科技是國(guó)TD-SCDMA和LTE基帶/AP芯片主要設(shè)計(jì)公司之一，擁有數(shù)量眾多的通訊專利，且芯片授權(quán)給小米投資的公司，未來(lái)在4G芯片領(lǐng)域有望有一席之地。大唐電信LTESoCL1860C已經(jīng)用于紅米2A手機(jī)中，全年出貨有望突破千萬(wàn)大關(guān)。作為大唐集團(tuán)IC設(shè)計(jì)的主要資產(chǎn)和4G芯片的領(lǐng)先者之一，大唐電信有望獲得國(guó)家、地方基金的支持。此外，大唐電信是中芯國(guó)際最大的股東，縱向整合形成虛擬IDM有望為公司在芯片與應(yīng)用結(jié)合嚴(yán)密的物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)構(gòu)筑全新優(yōu)勢(shì)。3)CEC-整合旗下集成電路資產(chǎn)，資本運(yùn)作值得關(guān)注。2014年CEC整合了旗下華大、華虹等IC設(shè)計(jì)資產(chǎn)成立華大半導(dǎo)體，收入規(guī)模32億元，躋身全國(guó)前三名。此外CEC亦參與收購(gòu)了瀾起。CEC集團(tuán)后續(xù)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的整合值得關(guān)注，貝嶺等公司存資產(chǎn)注入預(yù)期。4)瑞芯微-國(guó)最好的AP。設(shè)計(jì)公司。瑞芯微是中國(guó)平板電腦AP的最主要設(shè)計(jì)公司之一，2014年其出貨規(guī)模僅次于聯(lián)發(fā)科技。瑞芯微在國(guó)芯片廠商中一般比擬早采用先進(jìn)處理器構(gòu)架和先進(jìn)制程，產(chǎn)品組合較為豐富。瑞芯微去年開場(chǎng)和Intel合作推出基帶芯片產(chǎn)品，未來(lái)則有望推出*86構(gòu)架的芯片產(chǎn)品。5)南瑞智芯-電力系統(tǒng)芯片龍頭。南瑞智芯由國(guó)家電網(wǎng)100%控股的南瑞集團(tuán)100%控股，是國(guó)智能電網(wǎng)芯片份額的第一名。南瑞智芯的工業(yè)級(jí)電力芯片主要包括平安類、控制類、通信類、射頻識(shí)別類、傳感類五大產(chǎn)品線。繼續(xù)深挖工業(yè)領(lǐng)域市場(chǎng)，成為專業(yè)的工業(yè)級(jí)芯片提供商是南瑞智芯的開展目標(biāo)。集成電路制造：我們認(rèn)為集成電路產(chǎn)業(yè)基金未來(lái)會(huì)繼續(xù)加大對(duì)先進(jìn)制程的投資，這是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)趕超世界一流的關(guān)鍵所在。此外基金投資的重點(diǎn)應(yīng)在如下三個(gè)方面：a〕化合物半導(dǎo)體，如GaAs和GaN等在通訊、軍工等領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵器件；b〕存儲(chǔ)器，這是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)與世界差距最大的領(lǐng)域，而未來(lái)隨著云計(jì)算需求的崛起，存儲(chǔ)器成長(zhǎng)空間巨大；c〕特色工藝，隨著物聯(lián)網(wǎng)芯片需求的升溫，在設(shè)備端低功耗、小尺寸的芯片將會(huì)取代高性能、大尺寸的芯片，因此8英寸晶圓的需求將會(huì)逆向上升。在化合物半導(dǎo)體、存儲(chǔ)器、特色工藝三大環(huán)節(jié)上，三安光電、新芯、華虹宏力有望獲得投資。此外士蘭微、華微等國(guó)主要的IDM亦是重要潛在投資標(biāo)的。1)三安光電-布局化合物半導(dǎo)體制造，沖擊全球龍頭。未來(lái)三安光電將砷化鎵和氮化鎵等III-V族半導(dǎo)體為核心打造集成電路產(chǎn)業(yè)。GaAs主要用于通訊領(lǐng)域，主要以6寸0.09-0.5微米制程為主，目前全球市場(chǎng)容量約60億美元，全球GaAs晶圓產(chǎn)能約為200萬(wàn)片/年，隨著4G智能手機(jī)的普及，支持多頻多模的砷化鎵PA持續(xù)供不應(yīng)求。GaN大功率、高頻率性能較硅和GaAs更加出色，主要應(yīng)用于軍事領(lǐng)域，目前市場(chǎng)容量大約2億美元，GaN需求將迅速在2020年左右沖擊10億美金大關(guān)。GaAs和GaN目前在國(guó)無(wú)6寸廠。三安擬增發(fā)不超過2.35億股募資不超過39億元，除了投資23億于LED外延片/芯片二期之外，更大的亮點(diǎn)在于年產(chǎn)30萬(wàn)片GaAs和年產(chǎn)6萬(wàn)片GaN6寸生產(chǎn)線。三安在GaAs產(chǎn)業(yè)鏈中的地位是芯片制造商，與的穩(wěn)懋、宏捷類似。目前穩(wěn)懋是GaAs芯片代工制造市場(chǎng)的龍頭，三安產(chǎn)線滿產(chǎn)后規(guī)模比穩(wěn)懋現(xiàn)有產(chǎn)線規(guī)模略大，全球產(chǎn)能市占率約在15-20%之間。而全球GaN第一代產(chǎn)品2010年才剛剛上市，目前軍事應(yīng)用占比約7成，未來(lái)電源、電動(dòng)汽車、太陽(yáng)能電池、通訊基站等市場(chǎng)前途無(wú)量。三安在國(guó)率先進(jìn)入6寸GaN領(lǐng)域，與國(guó)際巨頭同臺(tái)。未來(lái)有望整合制造和設(shè)計(jì)，成為化合物半導(dǎo)體龍頭。2)新芯-國(guó)唯一一家存儲(chǔ)芯片制造商，其NORFlash具備一定的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，公司方案建造3DNand生產(chǎn)線，補(bǔ)齊中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)與世界水平差距最大的環(huán)節(jié)。新芯是重點(diǎn)扶持的集成電路企業(yè)，其存儲(chǔ)芯片制造商的稀缺性亦有可能吸引大基金的興趣。3)華虹宏力-8寸特色工藝助力IoT。半導(dǎo)體啟航。是全球第二大8寸晶圓芯片制造商，雖然8寸晶圓不適于制造最尖端的CPU、基帶等芯片，但是其芯片卻適用于智能家居、汽車電子等物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用，產(chǎn)能亦持續(xù)看緊。華虹宏力符合國(guó)家大基金整合8英寸生產(chǎn)線資源，推動(dòng)特色工藝生產(chǎn)線建立的投資方向，且其旗下華力半導(dǎo)體的12寸晶圓較為先進(jìn)。4)南車時(shí)代電氣-中國(guó)IGBT。芯片和器件的領(lǐng)頭羊。南車時(shí)代電氣2008年收購(gòu)了英國(guó)Dyne*75%股權(quán)，從而具備了大功率高壓晶閘管、IGCT和IGBT等半導(dǎo)體產(chǎn)品的完整產(chǎn)品構(gòu)造。2011年公司投入15億元建立8英寸IGBT生產(chǎn)線，芯片年產(chǎn)能12萬(wàn)片，模組年產(chǎn)能100萬(wàn)只。2014年6月份公司生產(chǎn)的1700VIGBT樣片已經(jīng)成功下線。南車時(shí)代電氣的IGBT產(chǎn)品主要應(yīng)用于城市軌道車輛、大功率交流傳動(dòng)電力機(jī)車等。南車時(shí)代電氣將重點(diǎn)開展IGBT“芯片-模塊-功率單元-整機(jī)〞的完整產(chǎn)業(yè)鏈，并將研究開發(fā)碳化硅功率器件和模塊。5)士蘭微是中國(guó)IDM龍頭，公司主要產(chǎn)品包括分立器件、功率器件、LED驅(qū)動(dòng)、MEMS傳感器、IGBT、安防監(jiān)控芯片等。公司未來(lái)按照電源和功率驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品線、數(shù)字音視頻產(chǎn)品線、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線、MCU產(chǎn)品線、混合信號(hào)與射頻產(chǎn)品線、分立器件產(chǎn)品線、LED器件產(chǎn)品線等七大產(chǎn)品線開展。6)華微電子是國(guó)主要的半導(dǎo)體功率器件IDM，，主要產(chǎn)品包括MOSFET、IGBT、BJT、二極管等，可用于汽車電子設(shè)備中。集成電路封測(cè)：中國(guó)在這一領(lǐng)域與世界差距最小，如果想更進(jìn)一步承接更大規(guī)模的全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，必須在國(guó)形成多個(gè)巨頭并存的態(tài)勢(shì)，以產(chǎn)業(yè)的集體優(yōu)勢(shì)與國(guó)際巨頭抗衡。因此我們認(rèn)為，集成電路封測(cè)第二梯隊(duì)的核心公司華天科技、通富微電、晶方科技等有望獲得產(chǎn)業(yè)基金多種形式的投資。1)華天科技-中國(guó)營(yíng)收規(guī)模第二、盈利能力最強(qiáng)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司，公司、、**三地布局傳統(tǒng)封裝到先進(jìn)封裝全線產(chǎn)品:1〕以智能手機(jī)基帶/AP為代表的高Pin基板封裝市場(chǎng)需求；2〕指紋識(shí)別微創(chuàng)新在Android智能終端中滲透率攀升帶來(lái)的全新增量芯片需求；3〕中國(guó)圖像傳感器設(shè)計(jì)公司的崛起和世界圖像傳感器巨頭后段封測(cè)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。2)通富微電-IDM/Fabless巨頭重要封測(cè)伙伴，公司國(guó)際大客戶營(yíng)收占比擬高，海外銷售占比超過70%，客戶產(chǎn)品主要面向智能手機(jī)、汽車等高增長(zhǎng)市場(chǎng)。公司與是聯(lián)發(fā)科技在國(guó)重要的合作封測(cè)伙伴，聯(lián)發(fā)科營(yíng)收占比持續(xù)提升。3)晶方科技-WLCSP，封裝絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)者，晶方2014年成為全球第一家12英寸WLCSP封裝供給商，為OmniVison，格科微等海為CIS巨頭提供封測(cè)效勞，同時(shí)公司亦是蘋果TouchID封裝的主要供給商之一。公司開展的主要方向是汽車攝像頭、模組封裝、指紋識(shí)別和MEMS封裝。集成電路設(shè)備和材料：中國(guó)企業(yè)在集成電路設(shè)備產(chǎn)業(yè)比擬分散，且產(chǎn)品多樣，開展不均衡，因此我們認(rèn)為集成電路設(shè)備領(lǐng)域的投資重點(diǎn)應(yīng)是促成國(guó)公司的整合，形成產(chǎn)品組合覆蓋面廣的龍頭企業(yè)，北方微電子等有望受益。材料市場(chǎng)規(guī)模雖然較小，但是關(guān)鍵材料的缺失則會(huì)對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的影響如同蝴蝶效應(yīng)一般。因此我們認(rèn)為集成電路材料的投資應(yīng)著眼于封裝基板和硅片兩大封測(cè)和制造領(lǐng)域最核心的材料，興森科技、新陽(yáng)有望受益。1)北方微電子是電控旗下主要的集成電路設(shè)備公司，其主要產(chǎn)品是集成電路刻蝕機(jī)、PVD、CVD等設(shè)備。公司是國(guó)收入規(guī)模僅次于中微半導(dǎo)體的集成電路設(shè)備公司，2014年收入約為3億元。未來(lái)，北方微電子有望成為中國(guó)北方集成電路設(shè)備公司的整合平臺(tái)。2)是七星電子是A股半導(dǎo)體設(shè)備的龍頭公司，公司2014年9.62億收入中，半