光電探測器的封裝結(jié)構(gòu)_第1頁
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光電探測器的封裝結(jié)構(gòu)_第3頁
光電探測器的封裝結(jié)構(gòu)_第4頁
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(19)中華人民共和國國家知識產(chǎn)權(quán)局clP(12)發(fā)明專利申請(10)申請公布號CN107359157A(43)申請公布日2017.11.17(21)申請?zhí)朇N201710500368.8(22)申請日2017.06.27(71)申請人中國科學院半導體研究所;中國科學院大學地址100083北京市海淀區(qū)清華東路甲35號(72)發(fā)明人李超懿;安俊明;王玥;張家順;王亮亮;吳遠大;尹小杰;李建光;王紅杰(74)專利代理機構(gòu)中科專利商標代理有限責任公司代H人任巖權(quán)利要求說明書說明書幅圖(54)發(fā)明名稱光電探測器的封裝結(jié)構(gòu)(57)摘要本公開提供了一種用于光電探測器的封裝結(jié)構(gòu)，利用常見的貼片式電阻電容和相應電極，實現(xiàn)了光電流轉(zhuǎn)電壓的功能，從而避免了集成跨阻芯片的使用，簡化了制作工藝，減少了封裝成本與周期。并且由于薄膜電路可重構(gòu)性較強，對于尺寸與結(jié)構(gòu)設計的靈活性大大加強，從而適用于多種光電探測器的封裝場合。法律狀態(tài)

法律狀態(tài)公告日法律狀態(tài)信息法律狀態(tài)2017-11-17公開公開2017-11-17公開公開2017-11-17公開公開2017-12-12實質(zhì)審查的生效實質(zhì)審查的生效2017-12-12實質(zhì)審查的生效實質(zhì)審查的生效9090-01-172020-01-17發(fā)明專利申請公布后的視為撤發(fā)明專利申請公布后的視為撤回回權(quán)利要求說明書光電探測器的封裝結(jié)構(gòu)的權(quán)利要求說明書內(nèi)容是....請下載后

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