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文檔簡介
-1-編號:受控狀態(tài):硬件測試規(guī)范編制:日期:審核:日期:批準(zhǔn):日期:修訂記錄日期修訂狀態(tài)修改內(nèi)容修改人審核人批準(zhǔn)人目錄TOC\o"1-3"\h\z1.目的 -3-2.適用范圍 -3-3.定義 -3-4.測試工作職責(zé) -3-5.測試流程 -3-6.測試階段 -4-6.1單板測試 -4-6.1.1測試對象 -4-6.1.2具體要求 -4-6.1.3進(jìn)入準(zhǔn)則 -5-6.1.4主要內(nèi)容 -5-6.1.5退出準(zhǔn)則 -5-6.1.6應(yīng)提交的文檔 -5-6.2硬件系統(tǒng)測試 -5-6.2.1測試對象 -5-6.2.2具體要求 -5-6.2.3進(jìn)入準(zhǔn)則 -6-6.2.4主要內(nèi)容 -6-6.2.5退出準(zhǔn)則 -6-6.2.6應(yīng)提交的文檔 -6-6.3硬件平臺系統(tǒng)測試 -6-6.3.1測試對象 -6-6.3.2具體要求 -7-6.3.3進(jìn)入準(zhǔn)則 -7-6.3.4主要內(nèi)容 -7-6.3.5退出準(zhǔn)則 -7-6.3.6應(yīng)提交的文檔 -7-
6.1.3進(jìn)入準(zhǔn)則已生成《測試計劃》、《測試方法說明》硬件已完成調(diào)試。測試設(shè)備已準(zhǔn)備就緒。已簽核《測試申請書》6.1.4主要內(nèi)容測試在下面幾個方面進(jìn)行檢查:單板結(jié)構(gòu)測試檢測被測單板的物理尺寸:形狀,厚度,器件高度,器件位置,定位孔等。上電,掉電測試檢測被測單板的上電,掉電時序,沖擊電流峰值,電流瀉放速率等。芯片間的接口信號檢測接口信號時序及波形質(zhì)量。芯片功能測試檢測芯片功能是否正常。接口信號測試檢測接口信號是否正確。功耗測試檢測最大功耗和平均功耗。性能測試檢測設(shè)計性能。6.1.5退出準(zhǔn)則單板功能與設(shè)計需求一致。單板接口與設(shè)計需求一致。單板結(jié)構(gòu)與設(shè)計要求一致。功耗與設(shè)計要求一致。完成《單板測試報告》。6.1.6應(yīng)提交的文檔測試開始時,需要提交的文檔:《單板測試計劃》、《單板測試方法說明》。測試結(jié)束時,需要生成的文檔:《單板測試報告》,完整的《單板測試方法說明》。6.2硬件系統(tǒng)測試6.2.1測試對象由單板構(gòu)成的產(chǎn)品或子系統(tǒng)6.2.2具體要求測試計劃由項目負(fù)責(zé)人和主要設(shè)計人員在概要設(shè)計階段進(jìn)行制定。測試的設(shè)計和開發(fā)由開發(fā)人員進(jìn)行。確認(rèn)各單板無錯誤的連接。測試出現(xiàn)問題時,開發(fā)人員應(yīng)該協(xié)商計劃下一輪測試如何展開。確定測試范例。6.2.3進(jìn)入準(zhǔn)則已完成單板測試。已經(jīng)生成《硬件系統(tǒng)測試計劃》、《硬件系統(tǒng)測試方法說明》。測試模塊或子系統(tǒng)已裝配完畢。測試設(shè)備已就緒。已簽核《測試申請書》6.2.4主要內(nèi)容結(jié)構(gòu)測試檢測被測系統(tǒng)的物理尺寸,形狀。上電,掉電測試檢測被測系統(tǒng)各單板的上電,掉電次序,沖擊電流峰值,電流瀉放速率等。接口信號檢測板間接口信號時序及波形質(zhì)量。系統(tǒng)功能測試檢測系統(tǒng)功能是否正常。接口功能測試檢測接口功能是否正確。功耗測試檢測最大功耗和平均功耗。性能測試檢測設(shè)計性能。配置變更測試檢測系統(tǒng)的各種配置下的功能及性能。穩(wěn)定性測試檢測系統(tǒng)的穩(wěn)定工作能力。6.2.5退出準(zhǔn)則系統(tǒng)功能及性能與設(shè)計需求一致。內(nèi),外接口與設(shè)計需求一致。結(jié)構(gòu)與設(shè)計要求一致。功耗與設(shè)計要求一致。配置能力與設(shè)計要求一致。完成《硬件系統(tǒng)測試報告》。6.2.6應(yīng)提交的文檔測試開始時,需要提交的文檔:《硬件系統(tǒng)測試計劃》、《硬件系統(tǒng)測試方法說明》。測試結(jié)束時,需要生成的文檔:《硬件系統(tǒng)測試報告》、完整的《硬件系統(tǒng)測試方法說明》。6.3硬件平臺系統(tǒng)測試6.3.1測試對象經(jīng)過集成單板軟件的硬件平臺系統(tǒng)。6.3.2具體要求系統(tǒng)測試計劃由項目負(fù)責(zé)人在需求分析階段進(jìn)行制定,決定具體哪些方面的測試。系統(tǒng)測試由測試組負(fù)責(zé)開展,項目開發(fā)組給以配合。確定測試范例。6.3.3進(jìn)入準(zhǔn)則已完成硬件系統(tǒng)測試。已集成單板軟件系統(tǒng)。已經(jīng)生成《硬件平臺系統(tǒng)測試計劃》、《硬件平臺系統(tǒng)測試方法說明》測試設(shè)備已就緒。測試代碼已通過編譯。已簽核《測試申請書》6.3.4主要內(nèi)容硬件平臺系統(tǒng)測試是要驗證系統(tǒng)是否具備了交付給高層軟件使用,是否滿足系統(tǒng)需求和功能規(guī)格說明書中的要求,一般需要以下幾方面的測試:性能測試耐壓測試輸入電壓變動測試非操作/操作振動測試輸入欠相測試過載保護(hù)測試高低溫運轉(zhuǎn)測試ON/OFF測試驅(qū)動器三種模式下低速滿載測試安規(guī)測試6.3.5退出準(zhǔn)則完全執(zhí)行了硬件平臺系統(tǒng)測試計劃中的每個測試用例平臺系統(tǒng)測試中發(fā)現(xiàn)的錯誤已經(jīng)得到修改并且通過了測試。完成了《平臺系統(tǒng)測試報告》及相應(yīng)的《BUG報表》。6.3
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