ICP刻蝕工藝要點說明行業(yè)資料金屬學與金屬工藝

題：1.在檢測發(fā)現(xiàn)有很多的廢片如滿天星；邊不對稱；刮花等，試不擰緊，避免衣袖、手套碰到晶片表面）；E.用力矩螺絲刀擰中外.拆下石英細管，先用無塵布蘸上DIW，擦洗反應(yīng)室壁和石英窗口Sequence”題：1.在檢測發(fā)現(xiàn)有很多的廢片如滿天星；邊不對稱；刮花等，試不擰緊，避免衣袖、手套碰到晶片表面）；E.用力矩螺絲刀擰中外.拆下石英細管，先用無塵布蘸上DIW，擦洗反應(yīng)室壁和石英窗口Sequence”VentReactor”>；.專業(yè)WORDICP考試題庫1、ICP刻蝕機的分子泵正常運行時的轉(zhuǎn)速大約在（B）RPMA20000B32000C40000D18000A0—0.1mT<1mT/minB>2.5mT<2mT/min3、NMC刻蝕機當前SRF時間為（C）時，要求對設(shè)備進行開腔清潔A50HB100HC200HD2000H4、SLRICP托盤、螺絲等清洗標準作業(yè)流程(ABC)B:用N2吹干C:螺絲使用一次后清洗；托盤和橡皮條使用三次后清洗；當天全部聲波清洗5、ELEDEICP鋁盤、石英蓋、密封圈清洗標準作業(yè)流程(ABCD)D．用IPA擦拭密封圈6、ELEDEICP卸晶片標準操作流程(ABC)A．用專用螺絲刀把托盤的螺絲擰松，用手擰開，放回固定位置B．用手輕輕地取出石英蓋C．用專用鑷子將晶片夾放到相應(yīng)的盒子里7、CORIALICP卸晶片工藝步驟(ABC)3.NMC機臺正常工作時分子泵的轉(zhuǎn)速是32000RPM4.在NMC工作中氮氣的作用是吹掃腔體氦氣的作用時冷卻晶片(托盤)氧氣的作用是清潔腔室三氯化硼的作用是蝕刻晶片6.清洗晶片時丙酮的作用是清洗有機物異丙醇的作用是清洗丙酮應(yīng)掉11.每周五檢查冷凍機冷凍液剩余情況，低于第一個金屬環(huán)時應(yīng)添加異丙醇.專業(yè)WORD的作用時冷卻晶片(托盤)氧氣的作用是清潔腔室三氯化硼的作用是LEDEICP裝晶片標準操作流程A.用無塵布蘸IPA擦拭鋁托次擰的程度為7成緊，第二次力度相對均勻地稍微擰緊；G:用專用的作用時冷卻晶片(托盤)氧氣的作用是清潔腔室三氯化硼的作用是LEDEICP裝晶片標準操作流程A.用無塵布蘸IPA擦拭鋁托次擰的程度為7成緊，第二次力度相對均勻地稍微擰緊；G:用專用進入[維護/工藝模塊]，在[腔室操作]中點擊[吹掃],至少吹13.作業(yè)過程中，杜絕晶片放錯片盒，以工藝記錄本的刻號為準14.實驗時裝片要仔細查看晶片，避免把好晶片當成廢片作為陪片刻蝕15.實驗片刻蝕完放回原來的盒子中，不可另外單獨存放17.拿晶片測量數(shù)據(jù)時，不可用手觸摸晶片表面，避免晶片污染導致測量誤差18.每班下班前保證有三盒有膠廢片，用過的廢片滿一盒后要及時送往清洗站20.每次做完P(guān)M后連續(xù)做5個SEASON接著做4片實驗，若實驗片數(shù)據(jù)和外觀OK就正常生產(chǎn)，＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿（＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿3，ICP石英托盤用ACE清潔＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿（×）＿＿＿＿＿＿＿＿（5，每次生產(chǎn)時用無塵布加IPA擦拭片盒和CM腔室√）＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿（片上。碰到晶片。2．NMC機臺在進行手動操作時，機臺里只有一個托盤，托盤真正的位置在機械手臂上，但是系統(tǒng)顯示托盤位置為未知狀態(tài)，此時該如何操作？記錄同步”點擊“與設(shè)備信號同步”此時機械手臂上會顯示有托盤，其他地方都沒有托盤，這樣就可以進行接下來的操作了。4.下圖是一簡化的NMC機臺的工藝配方，描述一下各個參數(shù)的含義。參數(shù)參數(shù)SRFPower(W)BRFPower130043423004340043400040.專業(yè)WORD在小燒杯里，倒入IPA覆蓋為宜，超聲波振動10min；在小燒杯里，倒入IPA覆蓋為宜，超聲波振動10min；B．用V擺閥位置，SRFReflectPower(W)上電極反射功小孔里；E:以蓋子邊緣的一個小孔為左邊，對應(yīng)托盤的左邊位置，除平邊）,如左下圖（不含石英蓋）所示；C.放置石英蓋時不能移0000005．簡述CORIALICP作業(yè)流程圖PCW壓力，溫度等是否正常系統(tǒng)開機系統(tǒng)開機打開傳輸腔室打開傳輸腔室放置托盤選擇刻蝕程序蝕刻作業(yè)蝕刻結(jié)束，卸下晶片6．簡述CORIALICP裝片工藝步驟1．裝備好材料，包括石英托盤、帶密封圈的鋁蓋、藍寶石晶片；5．將鋁蓋放在晶片頂部，并輕壓，使鋁板嵌入托盤小槽中；6．裝好后，用無塵布蘸些許IPA擦拭托盤背面，將托盤翻轉(zhuǎn)，輕輕擦拭托盤邊緣，小心碰7.簡述CORIALICP清洗托盤作業(yè)流程圖.專業(yè)WORD續(xù)工作5小時需要做Dryclean11.每周五檢查冷凍機冷凍續(xù)工作5小時需要做Dryclean11.每周五檢查冷凍機冷凍的作用時冷卻晶片(托盤)氧氣的作用是清潔腔室三氯化硼的作用是盤表面（包括O-ring）；B.用專用鑷子將晶片按照一定順序00S2.蝕刻時一般設(shè)置氦氣的壓力是4Torr當實際壓力超過DIW浸泡石英托盤DIWDIW沖洗N2N2吹干8.簡述CORIALICP清洗反應(yīng)室作業(yè)流程圖9．簡述CORIALICP托盤清洗標準作業(yè)流程A.用DI水浸泡石英托盤20min；10.簡述CORIALICP清洗反應(yīng)室方法及步驟.專業(yè)WORD除平邊）,如左下圖（不含石英蓋）所示；C.放置石英蓋時不能移除平邊）,如左下圖（不含石英蓋）所示；C.放置石英蓋時不能移驟1．裝備好材料，包括石英托盤、帶密封圈的鋁蓋、藍寶石晶片；生產(chǎn)，負責在做3個SEASON和4片實驗，直到能夠生產(chǎn)為止三RFPower(W)上電極加載功率，BRFPower下電極加C.等待<Sequence>結(jié)束，反應(yīng)室處于破真空狀態(tài)，擰掉反應(yīng)爐室上4顆鎖緊螺絲，打開擦洗。注意檢查下電極上的彈簧圈是否有損壞，如有損壞，請及時更換，最后清潔完后，按照圖示安裝石英細管；11.簡述ELEDEICP作業(yè)流程圖PCW壓力，Chiller溫度等打開傳輸腔室打開傳輸腔室放置石英托盤抽真空蝕刻作業(yè)12.簡述ELEDEICP裝晶片標準操作流程B.用專用鑷子將晶片按照一定順序夾放到托盤的各個位置上（如上圖以邊緣均勻蓋住G.用無塵布蘸IPA擦拭鋁托盤底部，注意不可將IPA沾到晶片上；.專業(yè)WORD英托盤用ACE清潔＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿曝光過程中光刻板污染、顯影過程中脫膠等，但是刻蝕前沒有鏡檢，鋁板小槽中；4英托盤用ACE清潔＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿曝光過程中光刻板污染、顯影過程中脫膠等，但是刻蝕前沒有鏡檢，鋁板小槽中；4．石英托盤背面朝上，用真空吸筆吸取晶片背面，按花缺陷，3擰螺絲時手指衣袖等碰到晶片。2．NMC機臺在進行手N2吹干H.將裝載托盤輕放至片盒上。13.簡述ELEDEICP蝕刻作業(yè)操作1，打開傳輸腔室門，將片盒輕放在卡板上，剛好卡住定位銷，切忌左右移動片盒；2，點擊<配方>，打開<工藝配方>，檢查所選配方的工藝參數(shù)；3，點擊<片盒配方>，打開所選的片盒配方；若沒有要選擇的配方，則新建一個；4，點擊<主界面>，查看片盒配方詳細信息，確認無誤，點擊<開始工藝>；5，待工藝結(jié)束后，打開傳輸腔室門，取出片盒及托盤，卸下晶片；14.簡述ELEDEICP清洗石英蓋、鋁盤、螺絲作業(yè)流程圖DIWDIW浸泡石英蓋、鋁盤DIWDIW沖洗NN2吹干15.簡述ELEDEICP清洗反應(yīng)室作業(yè)流程圖.專業(yè)WORD盤、螺絲作業(yè)流程圖21.簡述SLRICP清洗反應(yīng)室作業(yè)流程圖盤、螺絲作業(yè)流程圖21.簡述SLRICP清洗反應(yīng)室作業(yè)流程圖5個SEASON接著做4片實驗，若實驗片數(shù)據(jù)和外觀OK就正常用鑷子將晶片夾放到相應(yīng)的盒子里CORIALICP卸晶片工藝步的作用時冷卻晶片(托盤)氧氣的作用是清潔腔室三氯化硼的作用是16.簡述ELEDEICP螺絲清洗標準作業(yè)流程A．把螺絲裝在小燒杯里，倒入IPA覆蓋為宜，超聲波振動10min；B．用把螺絲吹干17.簡述ELEDEICP清洗反應(yīng)室方法及步驟）；E.先用浸有DI水的無塵布擦拭反應(yīng)室壁，再用IPA擦拭，直到擦拭的無塵布上看不到F.按照步驟E擦拭反應(yīng)室其余每個地方，特別是真空測量孔；G．手動把升降針升起，用浸有IPA的無塵布擦拭三針；H．用浸有IPA的無塵布擦拭卡盤、聚焦環(huán)表面；）；K．關(guān)閉反應(yīng)室；.專業(yè)WORD拭鋁托盤底部，注意不可將IPA沾到晶片上；.專業(yè)拭鋁托盤底部，注意不可將IPA沾到晶片上；.專業(yè)WORD.H產(chǎn)程序＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿（×）四，問答率，BRFReflectPower(W)下電極反射功率，C5刻膠的速度的比值。要刻出高度為1.55um的晶片理想的選擇比19.簡述SLRICP裝晶片標準操作流程A:用打圈圈的方式使橡皮條均勻分布在底盤的各個小槽上；B:判斷托盤的方向，以中間的區(qū)域為標準，若定位橫邊往下的，則托盤兩邊的兩個小孔C:用專用鑷子將晶片夾放到托盤的各個位置上，并對準位置；D:把螺絲放在蓋子的小孔里；E:以蓋子邊緣的一個小孔為左邊，對應(yīng)托盤的左邊位置，小心地放在底盤上；F:用六角起子對角地擰螺絲，分兩次擰。第一次擰的程度為7成緊，第二次力度相對均G:用專用吹掃工具吹掃已裝好片的托盤一遍。20.簡述SLRICP清洗托盤、螺絲作業(yè)流程圖21.簡述SLRICP清洗反應(yīng)室作業(yè)流程圖22.簡述SLRICP反應(yīng)室清洗步驟A:打開反應(yīng)室（同時按住2個上升開關(guān)向右推開腔體）B:用DI水清洗反應(yīng)室（包括底座、腔壁、夾具）C:用吸塵器吸走遺留的塵埃和水分子.專業(yè)WORD一簡化的NMC機臺的