CadencePCB封裝庫的制作及使用

-.z.第六章CadencePCB封裝庫的制作及使用封裝庫是進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)使用的元件圖形庫，本章主要介紹使用Cadence軟件進(jìn)行PCB封裝庫制作的方法及封裝庫的使用方法。一、創(chuàng)建焊盤在設(shè)計(jì)中，每個(gè)器件的封裝引腳都是由與之相關(guān)的焊盤構(gòu)成的，焊盤描述了器件引腳如何與設(shè)計(jì)中所涉及的每個(gè)物理層發(fā)生關(guān)系，每個(gè)焊盤包含以下信息：焊盤尺寸大小和焊盤形狀；鉆孔尺寸和顯示符號(hào)。焊盤還描述了引腳在表層（頂層和底層）的SOLDERMASK、PASTEMASK和FILMMASK等相關(guān)信息。同時(shí)，焊盤還包含有數(shù)控鉆孔數(shù)據(jù)，Allegro用此數(shù)據(jù)產(chǎn)生鉆孔符號(hào)和鉆帶文件。1.焊盤設(shè)計(jì)器Allegro在創(chuàng)建器件封裝前必須先建立焊盤，建立的焊盤放在焊盤庫里，在做器件封裝時(shí)從焊盤庫里調(diào)用。Allegro創(chuàng)建的焊盤文件名后綴為.pad。Allegro用PadDesigner創(chuàng)建并編輯焊盤。在Allegro中，一個(gè)器件封裝的每個(gè)引腳必須有一個(gè)與之相聯(lián)系的焊盤名。在創(chuàng)建器件封裝時(shí)，將引腳添加到所畫的封裝中。在添加每一個(gè)引腳時(shí)，Allegro找到庫中的焊盤，將焊盤的定義拷貝到封裝圖中，并顯示焊盤的圖示?；谶@個(gè)原因，必須在創(chuàng)建器件封裝前先設(shè)計(jì)出庫中要用到的焊盤。在創(chuàng)建器件封裝符號(hào)時(shí)，Allegro存儲(chǔ)每一個(gè)引腳對應(yīng)的焊盤名而不是焊盤數(shù)據(jù)，在將器件封裝符號(hào)加到設(shè)計(jì)中時(shí)，Allegro從焊盤庫拷貝焊盤數(shù)據(jù)，同時(shí)從器件封裝庫拷貝器件封裝數(shù)據(jù)。Allegro用在全局或本地環(huán)境文件定義的焊盤庫路徑指針（PADPATH）和器件封裝庫路徑指針（PSMPATH）查找焊盤庫和器件封裝庫。一旦一個(gè)焊盤在*個(gè)設(shè)計(jì)中出現(xiàn)一次，Allegro使其他所有相同的焊盤參考于那個(gè)焊盤而不是參考庫中的焊盤。有兩種方法可以啟動(dòng)焊盤設(shè)計(jì)器：1、選擇【開始】/【程序】/【CadenceSPB】/【PCBEditorUtilities】/【PadDesigner】命令，即可啟動(dòng)焊盤設(shè)計(jì)器；2、按照前面章節(jié)所述，創(chuàng)建一個(gè)庫項(xiàng)目，庫項(xiàng)目界面如圖6_1所示，點(diǎn)擊界面中的“PadStackEditor”按鈕，也可以啟動(dòng)焊盤設(shè)計(jì)器。焊盤設(shè)計(jì)器界面如圖6_2所示。6_16_2如圖6_2所示，菜單欄下面是焊盤編輯器的工作區(qū)，包含【Parameters】和【Layers】兩個(gè)選項(xiàng)卡。【Parameters】選項(xiàng)卡界面如圖6_2所示。焊盤類型在【Type】欄可以指定正在編輯的焊盤屬于哪一種類型焊盤，它有三個(gè)選項(xiàng)，分別是“Through”（通孔）、“Blind/Buried”（埋盲孔）和“Single”（表貼），如圖6_3所示。6_3層（InternalLayers）【InternalLayers】欄有兩個(gè)選項(xiàng)，分別是“Fi*ed”（固定）和“Optional”（可選），如圖6_4所示。該欄定義了焊盤在生成光繪文件時(shí)是否需要禁止未連接的焊盤?！癋i*ed”選項(xiàng)保留焊盤，“Optional”選項(xiàng)可禁止生成未連接的焊盤。6_4單位（Units）多孔（Multipledrill）勾選其中的【Enable】選項(xiàng)可以使設(shè)計(jì)者在一個(gè)有過個(gè)過孔的焊盤上對行和列以及艱巨進(jìn)行定義。設(shè)置鉆孔的數(shù)目時(shí)，行和列的胡數(shù)目設(shè)置圍為1～10，總過孔數(shù)不超過50。鉆孔參數(shù)鉆孔符號(hào)點(diǎn)擊圖6_2界面中“Layers”選項(xiàng)卡，界面如圖6_5所示。6_5【Layers】選項(xiàng)卡主要由【PadstackLayers】（焊盤疊層）欄、【RegularPad】（正焊盤）欄、【ThermalRelief】（熱隔離焊盤）欄、【AntiPad】（反焊盤）欄和圖形顯示窗口組成。在編輯焊盤時(shí)，先用鼠標(biāo)在【Padstacklayers】欄選中所要編輯的層，然后再下面的【RegularPad】、【ThermalRelief】和【AntiPad】欄中選擇所需的幾何形狀并填寫相關(guān)的數(shù)據(jù)即可。RegularPad：用正片生成的焊盤，可供選擇的形狀有Null、Circle、Square、Oblong、Rectangle、Octagon和Shape。ThermalRelief：以熱隔離的方式替代焊盤。AntiPad：與正片的焊盤相對，為負(fù)片的焊盤，一般為圓圈，用于阻止引腳與周圍的銅箔相連。Shape：如果焊盤的形狀為表中未列出的形狀，則必須先在Allegro中用生成Shape的方式產(chǎn)生焊盤的外部形狀，在焊盤編輯器中調(diào)用Shape來生成焊盤?！綪adstackLayers】欄中列出各項(xiàng)的物理意義：BEGINLAYER：定義焊盤在PCB板中的起始層，一般只頂層。ENDLAYER：定義焊盤在PCB板中的結(jié)束層，一般指底層。DEFAULTINTERNAL：定義焊盤在PCB板中處于頂層和底層之間的各層。SOLDERMASK_TOP：定義為與頂層銅箔焊盤位置的去阻焊窗。SOLDERMASK_BOTTOM：定義為與底層銅箔焊盤位置的去阻焊窗。PASTEMASK_TOP：定義為與頂層焊盤位置的涂膠開窗，此功能用于PCB板的鋼網(wǎng)加工。PASTEMASK_BOTTOM：定義位于底層焊盤位置的涂膠開窗，此功能用于PCB板的鋼網(wǎng)加工。2、SMT焊盤設(shè)計(jì)下面以一個(gè)例子來說明SMT焊盤創(chuàng)建的方法。在圖6_2中，在【Type】欄選擇“Single”選項(xiàng)，單位和精度設(shè)計(jì)者可以自己選擇，在這里我們將【Units】設(shè)置為“Millimeter”，【Decimalplaces】設(shè)置為2。因?yàn)楸砻尜N焊盤無鉆孔，故鉆孔參數(shù)【Drill/Slothole】和鉆孔符號(hào)【Drill/Slotsymbol】不定義。切換到【Layers】選項(xiàng)卡，進(jìn)行電路板各層焊盤的設(shè)計(jì)，此處以建立一個(gè)外形為長方形，寬為0.6mm，長為2.20mm的表面貼焊盤為例：用鼠標(biāo)激活【BEGINLAYER】層【RegularPad】欄設(shè)置：【Geometry】欄為“Rectangle”，【W(wǎng)idth】欄為“0.60”，【Height】欄為“2.20【ThermalRelief】欄：【Geometry】設(shè)置為“Rectangle”，【W(wǎng)idth】設(shè)置為“1.00”，【Height】設(shè)置為“2.60【AntiPad】欄：【Geometry】欄設(shè)置為“Rectangle”，【W(wǎng)idth】設(shè)置為“1.00”，【Height】設(shè)置為“2.60定義焊盤的阻焊開窗，用鼠標(biāo)激活【SOLDERMASK_TOP】層，進(jìn)行如下設(shè)置：【RegularPad】欄：【Geometry】設(shè)置為“Rectangle”，【W(wǎng)idth】設(shè)置為“0.80”，【Height】設(shè)置為“2.40”。定義位于頂層焊盤位置的涂膠開窗，用鼠標(biāo)激活【PASTEMASK_TOP】，進(jìn)行如下設(shè)置?！綬egularPad】欄：【Geometry】設(shè)置為“Rectangle”，【W(wǎng)idth】設(shè)置為“0.60”，【Height】設(shè)置為“2.20”。仔細(xì)檢查焊盤所有的屬性以及尺寸，確認(rèn)無誤后保存設(shè)計(jì)。至此，一個(gè)表面貼焊盤就設(shè)計(jì)完成。3、通孔焊盤設(shè)計(jì)根據(jù)前面所述容，啟動(dòng)焊盤設(shè)計(jì)器，這里我們以創(chuàng)建一個(gè)孔直徑為1.00mm，外徑為1.80mm的通孔為例。在焊盤設(shè)計(jì)器【Parameters】選項(xiàng)卡中，我們進(jìn)行如下設(shè)置：定義焊盤類型【Type】為“Through”。定義所用的單位及精度，【Units】設(shè)置為“Millimeter”，【Decimalplaces】設(shè)置為“2”。定義鉆孔參數(shù)【Drill/Slothole】，【Plating】設(shè)置為“Plated”，【Drilldiameter】設(shè)置為“1.00”，偏置都設(shè)置為0。定義鉆孔符號(hào)【Drill/Slotsymbol】，【Figure】設(shè)置為“Circle”。切換到【Layers】選項(xiàng)卡，進(jìn)行如下設(shè)置：定義焊盤的頂層，用鼠標(biāo)激活【BEGINLAYER】層，進(jìn)行如下設(shè)置：【RegularPad】：【Geometry】設(shè)置為“Circle”，【W(wǎng)idth】設(shè)置為“1.80”，【Height】設(shè)置為“1.80”?！綯hermalRelief】：【Geometry】設(shè)置為“Circle”，【W(wǎng)idth】設(shè)置為“2.60”，【Height】設(shè)置為“2.60”?！続ntiPad】：【Geometry】設(shè)置為“Circle”，【W(wǎng)idth】設(shè)置為“2.60”，【Height】設(shè)置為“2.60”。定義默認(rèn)的中間層，用鼠標(biāo)激活【DEFAULTINTERNAL】，設(shè)置如下：【RegularPad】：【Geometry】設(shè)置為“Circle”，【W(wǎng)idth】設(shè)置為“1.60”，【Height】設(shè)置為“1.60”?！綯hermalRelief】：【Geometry】設(shè)置為“Circle”，【W(wǎng)idth】設(shè)置為“2.30”，【Height】設(shè)置為“2.30”?！続ntiPad】：【Geometry】設(shè)置為“Circle”，【W(wǎng)idth】設(shè)置為“2.30”，【Height】設(shè)置為“2.30”。定義焊盤的底層，用鼠標(biāo)激活【ENDLAYER】，進(jìn)行如下設(shè)置：【RegularPad】：【Geometry】設(shè)置為“Circle”，【W(wǎng)idth】設(shè)置為“1.80”，【Height】設(shè)置為“1.80”。【ThermalRelief】：【Geometry】設(shè)置為“Circle”，【W(wǎng)idth】設(shè)置為“2.60”，【Height】設(shè)置為“2.60”。【AntiPad】：【Geometry】設(shè)置為“Circle”，【W(wǎng)idth】設(shè)置為“2.60”，【Height】設(shè)置為“2.60”。定義焊盤的頂層阻焊開窗，用鼠標(biāo)激活【SOLDERMASK_TOP】，進(jìn)行如下設(shè)置：【RegularPad】：【Geometry】設(shè)置為“Circle”，【W(wǎng)idth】設(shè)置為“2.00”，【Height】設(shè)置為“2.00”。定義焊盤的底層阻焊開窗，用鼠標(biāo)激活【SOLDERMASK_BOTTOM】層，進(jìn)行如下設(shè)置：【RegularPad】：【Geometry】設(shè)置為“Circle”，【W(wǎng)idth】設(shè)置為“2.00”，【Height】設(shè)置為“2.00”。檢查通孔設(shè)計(jì)的屬性以及尺寸，確認(rèn)無誤后進(jìn)行保存，至此，通孔的設(shè)計(jì)工作已經(jīng)完成。4、盲埋孔設(shè)計(jì)盲埋孔主要用于高密度板設(shè)計(jì)，盲孔是指由頂層或底層到層的導(dǎo)電連接孔，埋孔是指層之間的導(dǎo)電連接孔。這兩種孔必須創(chuàng)建后才能用在PCB板的設(shè)計(jì)中，不能將通孔作為盲埋孔使用。盲孔的創(chuàng)建：要?jiǎng)?chuàng)建一個(gè)盲孔，徑為0.254mm，外徑為0.55mm。盲孔與通孔的創(chuàng)建過程基本相同，其區(qū)別是層的設(shè)置不同，盲孔數(shù)據(jù)的設(shè)置如圖6_6所示。埋孔的創(chuàng)建：以創(chuàng)建一個(gè)徑為0.254mm，外徑為0.55mm的埋孔為例。由于埋孔定義為層的連接，所以頂層和底層不定義，層定義兩層。用鼠標(biāo)右鍵單擊按鈕，在彈出的菜單中選擇【Insert】命令，插入一層，層名定義為“SIGNAL”，埋孔層數(shù)據(jù)的設(shè)置如圖6_7所示。6_66_7二、創(chuàng)建元件封裝符號(hào)在電路設(shè)計(jì)中，要將原理圖設(shè)計(jì)變?yōu)榫唧w的器件物理連接，首先必須要?jiǎng)?chuàng)建器件的物理符號(hào)，也就是器件的物理封裝。Allegro用封裝編輯器AllegroLibrarian來完成器件的封裝設(shè)計(jì)。封裝編輯器Allegro使用AllegroPCBLibrarian來創(chuàng)建、編輯器件封裝。啟動(dòng)封裝編輯器有兩種方法：1、點(diǎn)擊“開始/程序/AllegroSPB/PCBLibrarian”；2、在創(chuàng)建的庫項(xiàng)目界面中，點(diǎn)擊“PCBSymbolEditor”，打裝編輯器，界面如圖6_8所示。6_8進(jìn)入Allegro工作界面之后，點(diǎn)擊“File/New”命令，出現(xiàn)【NewDrawing】對話框，如圖6_9所示。6_9首先要選擇想要?jiǎng)?chuàng)建新圖形的類型，如果要?jiǎng)?chuàng)建封裝，用鼠標(biāo)激活【PackageSymbol】，在【DrawingName】欄輸入要?jiǎng)?chuàng)建新圖形的名稱，如果編輯一個(gè)現(xiàn)有的封裝，單擊“Browse”按鈕，選中所要編輯的封裝名，打開即進(jìn)入AllegroPCBLibrarian工作界面。創(chuàng)建封裝有兩種方法：1、手工創(chuàng)建，在圖6_9所示界面中選擇“PackageSymbol”打開，進(jìn)入手工創(chuàng)建封裝界面；2、利用向?qū)?chuàng)建封裝，在圖6_9所示界面中選擇“PackageSymbol（wizard）”打開，進(jìn)入利用向?qū)?chuàng)建封裝界面，根據(jù)提示完成封裝的創(chuàng)建。手工創(chuàng)建一個(gè)PCB元件此處以創(chuàng)建一個(gè)DIP28封裝為例來了解以下手工創(chuàng)建PCB元件的方法，該元件共有28個(gè)管腳，分為兩列，每列14個(gè)，列間距為15.24mm（600mil），同列相鄰管腳之間的距離為2.54mm（100mil），選用引腳的焊盤孔直徑為0.8mm，焊盤外徑為1.3mm。參數(shù)和界面設(shè)定在AllegroLibrarian界面中，選擇【Setup】/【DrawingSize】命令，彈出【DrawingParameters】對話框。【Type】欄設(shè)置為“Package”，【UserUnits】欄設(shè)置為“Mils”在【DRAWINGE*TENTS】欄填寫與器件封裝大小相一致的數(shù)據(jù)，設(shè)置界面如圖6_10所示。6_10網(wǎng)格設(shè)定選擇【Setup】/【Grids】命令，進(jìn)行網(wǎng)格間距設(shè)定。由于在編輯過程中，一些命令的執(zhí)行與網(wǎng)格的最小間距有關(guān)，所以必須設(shè)定網(wǎng)格點(diǎn)的顯示參數(shù)。由于DIP28的管腳間距均為10mil的整數(shù)倍，所以可以將網(wǎng)格點(diǎn)相鄰間距設(shè)為10mil，設(shè)置界面如圖6_11所示。6_11放置焊盤左鍵點(diǎn)擊工具欄中的添加引腳按鈕，控制窗口的【Options】面板如圖6_12所示。6_12單擊【Padstack】欄右側(cè)的按鈕，彈出如圖6_13所示的對話框，在此對話框中，列出了焊盤庫中所有可用的焊盤，用鼠標(biāo)選中所需的焊盤，點(diǎn)擊確定即可。6_13焊盤選擇好之后，在工作界面中，所選擇的焊盤將粘貼在鼠標(biāo)光標(biāo)上跟隨光標(biāo)一起移動(dòng)，這時(shí)就可以放置焊盤了。放置焊盤有兩種方法：1、將光標(biāo)移動(dòng)到需要放置焊盤的位置，單擊鼠標(biāo)左鍵即可以放置焊盤；2、在命令欄中輸入要放置焊盤的點(diǎn)坐標(biāo)，后面一種方法可以實(shí)現(xiàn)對焊盤的精確定位。提示：一般將器件的1管腳設(shè)定為方形管腳，用于標(biāo)志是第一管腳。在圖6_12所示界面中，【Qty】表示*或y方向上需要放置焊盤的數(shù)量，【Spacing】表示相鄰焊盤的間距，【Order】表示焊盤排列的方向，對于*方向有左（Left）、右（Right），對于y方向有上（Up）、下（Down）。器件的坐標(biāo)原點(diǎn)一般有兩種用法：1、將坐標(biāo)原點(diǎn)定于器件的第一管腳；2、將器件的坐標(biāo)原點(diǎn)定于器件的幾何中心。在此處我們將器件的坐標(biāo)原點(diǎn)定于第一管腳處，在命令欄種輸入“*0y0”接下來選擇2～28管腳所用的焊盤類型，并改變【Qty】數(shù)據(jù)，如圖6_14所示。6_14接下來在命令欄中輸入2管腳的坐標(biāo)回車，至此，器件的左列焊盤已經(jīng)放置完畢。然后進(jìn)行器件右列焊盤的放置，對控制窗口參數(shù)進(jìn)行修改，設(shè)置完畢的參數(shù)如圖6_15所示。6_15接下來在命令欄輸入15管腳的坐標(biāo)，按回車鍵，至此，完成了器件所有管腳的添加。（4）改變焊盤序號(hào)文字大小前面放置焊盤時(shí)，放置焊盤控制窗口中的【Te*tblock】欄對焊盤序號(hào)文字的大小予以定義，為1號(hào)字體，設(shè)計(jì)者可以根據(jù)自己的需要和習(xí)慣進(jìn)行修改。選擇【Setup】/【Te*tSizes】選項(xiàng)，會(huì)彈出如圖6_16所示的對話框，在對應(yīng)的欄中改變相應(yīng)的參數(shù)，即可改變字體的大小。6_16（5）改變焊盤序號(hào)焊盤序號(hào)必須與原理圖庫中對應(yīng)器件的引腳序號(hào)一致，否則就不能將兩者聯(lián)系在一起。有時(shí)可能需要改變個(gè)別引腳焊盤的序號(hào)，這時(shí)，只要對焊盤的序號(hào)予以編輯調(diào)整即可。選擇【Edit】/【Te*t】命令，然后用鼠標(biāo)左鍵單擊需要編輯的焊盤，則對應(yīng)的焊盤顯示如圖6_17所示，然后在命令欄中鍵入新的序列號(hào)按回車鍵就完成了焊盤序號(hào)的修改。6_17（6）編輯焊盤在放置完焊盤后，如果覺得選用的焊盤不合適，可以隨時(shí)對焊盤進(jìn)行編輯。菜單欄中的【Tools】/【Padstack】子菜單中有四個(gè)選項(xiàng)可編輯或修改焊盤，如圖6_18所示。6_18【ModifyDesignPadstack】：用于修改設(shè)計(jì)中使用的焊盤【ModifyLibraryPadstack】：用于修改庫中的焊盤【Replace】：用于替換設(shè)計(jì)中的焊盤【Refresh】：用于刷新設(shè)計(jì)中的焊盤繪制絲印外框焊盤放置完后，還需要繪制絲印外框。DIP28器件的絲印外框與器件的實(shí)體大小相一致。另外還需要繪制器件的缺口以表示器件的方向。首先確定絲印的拐點(diǎn)坐標(biāo)，由于坐標(biāo)原點(diǎn)定在器件的1管腳，則器件的中心線位于*＝300的位置上，圓弧的直徑設(shè)為200，絲印的起始點(diǎn)為（200，100），結(jié)束點(diǎn)為（400，100）。選擇【Add】/【Line】命令，在控制窗口選擇相應(yīng)的類（PACKAGEGEOMETRY）和子類（SILKSCREEN_TOP），修改線寬，設(shè)置如圖6_19所示。6_19在命令欄輸入每個(gè)拐點(diǎn)的坐標(biāo)：（*200y50）→（*50）→（y－1350）→（*550）→（y50）→（*400），每次輸完坐標(biāo)點(diǎn)后都要按回車鍵，AllegroLibrarian根據(jù)坐標(biāo)點(diǎn)的位置自動(dòng)畫線，當(dāng)*一坐標(biāo)不變時(shí)，不用輸入其坐標(biāo)，畫完最后一點(diǎn)時(shí)，在工作區(qū)域點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵，從彈出的菜單中選擇【Done】命令，外框的直線部分繪制完畢，結(jié)果如圖6_20所示。選擇【Add】/【Arcw/Radius】命令，控制窗口的類和子類設(shè)置參數(shù)不變，在命令欄輸入坐標(biāo)（*300y100）→（*200），用鼠標(biāo)將弧線連到直線的結(jié)束點(diǎn)并結(jié)束命令即可，效果如圖6_21所示。6_206_21至此，絲印框繪制完畢。加入絲印文字絲印外框繪制完畢后，器件封裝的設(shè)計(jì)工作還沒有結(jié)束，還必須給器件封裝加位號(hào)符號(hào)。位號(hào)符號(hào)是指用*個(gè)字母符號(hào)統(tǒng)一表示*一類器件，如習(xí)慣用R表示電阻，用C表示電容等。DIP封裝為集成電路，這里用D表示。單擊菜單欄中的，在控制窗口的【Options】面板修改類和子類，如圖6_22所示。6_22在器件旁邊鍵入D*字符并結(jié)束命令。定義元件限高Allegro使用“place－bound”子類對器件進(jìn)行三維尺寸定義