手機(jī)組裝測試流程

手機(jī)組裝測試流程1.SMT------表面貼裝技術(shù)2.B/T------手機(jī)主板測試3.PTH------手工插裝手機(jī)制造流程手機(jī)制造流程SMT：

物料準(zhǔn)備(SetUp)印刷焊膏(AP)Chip元件貼裝(FCM)中型元件貼裝(TOPAZ)異型元件貼裝(ACM,QP,XP等)H/L回流焊前檢驗回流焊回流焊后檢驗適用范圍:1)散料的H/L，即機(jī)器拋料或來料散包裝等機(jī)器無法貼打的物料2)目前機(jī)器無法貼打的元件的H/L,如五項鍵3)SMT工程師為提升產(chǎn)能定義為H/L的元件的H/L不適用的元件:BGA，CSP元件不允許H/L使用工具或圖紙:1)鑷子,手指套2)H/L位置圖SMTH/L培訓(xùn)SMTH/L培訓(xùn)散料的收集和區(qū)分:1)每班在當(dāng)班結(jié)束時要及時收集散料,用ESD袋子包裝后注明生產(chǎn)日期、班次、線別、當(dāng)時生產(chǎn)產(chǎn)品名稱。2)產(chǎn)線專門負(fù)責(zé)散料收集人員結(jié)合當(dāng)時生產(chǎn)產(chǎn)品的INBOM對可以辨識的散料進(jìn)行區(qū)分，不同規(guī)格的物料分開包裝,注明料號后須經(jīng)PE技術(shù)員和QA的確認(rèn);3)產(chǎn)線要確保不同規(guī)格的物料不能混包,物料的PIN腳無變形、損壞、污染、氧化等現(xiàn)象。 H/L原則：1)H/L只能在傳送帶上進(jìn)行，不能把PCB板從傳送帶上取下來2)每位作業(yè)員不允許同時H/L物料料號不同但外形相似物料；3)同一工位不允許同時H/L兩顆以上的物料，如有正常物料的H/L，盡可能散料和正常物料的H/L搭配進(jìn)行；4)一個人不能同時H/L5個以上的Location;5)卷裝料拆封數(shù)量控制在50顆，管裝料拆封數(shù)量最多10顆，容易損壞元件及QFP、PLCC、SOJ、SOIC元件，一次只能取1個；

SMTH/L培訓(xùn)SMTH/L培訓(xùn)H/L流程：1)戴好手指套,熟悉自己工位的H/LSIC,要清楚自己要H/L的元件在PCB板上Location和元件極性方向;2)核實所需貼裝的散料的料號與SIC是否一致,及元件是否完好;3)對于散料排列整齊放入tray中(圖1所示)，不能堆疊在一起(圖2所示),易造成引腳彎曲變形；4)對于散料IC必須用修正液在元件的本體上點上白點(圖3所示);5)每一次H/L的順序和做法必須一致圖1圖2圖3修正液標(biāo)記SMTH/L培訓(xùn)H/L流程：5)參照H/LSIC上H/L元件的位置及方向用鑷子夾住元件的本體(不能碰到元件的引腳)將元件H/L到PCB對應(yīng)的位置上,有極性的元件必須使元件的極性與位號圖上標(biāo)識的方向一致,如元件沒有極性也必須保持方向的一致性;

6)元件H/L完畢,再次對照H/LSIC檢查所貼元件的準(zhǔn)確性、極性、錯位、抬高、引腳翹起等缺陷

注意：對于有定位孔的元件必須檢查元件的定位孔是否插到PCB對應(yīng)的孔里；SMTH/L培訓(xùn)H/L流程：7)對于機(jī)器拋的散料H/L后必須用圓點標(biāo)簽(上面寫上H/L元件的位號)貼在PCB的邊框上，將PCB流入下一個工位; 比如：板中位置V400上元件是H/L的，在圓點寫上“”再貼在PCB邊框上 8)散料H/L結(jié)束后必須填寫散料跟蹤單，必須注明料號，位號及數(shù)量(數(shù)量要經(jīng)過QA確認(rèn))和使用的時間段;9)對于H/L物料的不良,回流爐后需要進(jìn)行T/U,此工位人員必須記錄該物料的缺陷,修復(fù)后再經(jīng)QC檢驗;V400SMTH/L培訓(xùn)H/L步驟總結(jié)：檢查：根據(jù)SIC檢查板子的型號、元件的PARTNo.是否一致，有無缺陷產(chǎn)生操作：組裝自己所裝的元件驗證：重新檢驗自己所組裝的元件SMTH/L培訓(xùn)B/T：Router:割板F/T:功能測試D/L：手機(jī)程序下載Check:信息檢查S/N：掃號QC:品質(zhì)控制B/T：主板測試MMI:功能測試（界面測試）包裝:產(chǎn)品包裝手機(jī)制造流程測試操作培訓(xùn)（D/L站）測試操作培訓(xùn)（S/N站）

1.設(shè)置電源電壓為3.8--4.0V2.打開桌面上的寫號軟件3.寫號軟件的設(shè)置4.把主板與串口連接好5.等主板鍵盤燈亮后用鼠標(biāo)點擊對話框處，用掃槍掃入S/N號的號碼，程序?qū)懱柦Y(jié)束后，顯示綠色，在大的對話框中反饋主板上的號碼S/N操作步驟測試操作培訓(xùn)（BT站）

B/T操作步驟1.設(shè)置電源電壓為5V。2.打開桌面上的測試軟件。3.由技術(shù)員對軟件進(jìn)行測試。4.把主板正確的放入夾具中，點擊"BT"按鈕，開始進(jìn)行測試5.測試結(jié)束后，屏幕顯示PASS則說明該主板測試PASS,在S/N標(biāo)簽上號6.顯示FAIL則說明該主板測試FAIL，記下FAIL信息，貼在主板上，交給DEBUG維修7.PASS的主板流到下一工位進(jìn)行測試測試操作培訓(xùn)（FT站）1.把主板正確的放入夾具中，點擊“START”按紐(如圖)，開始進(jìn)行測試。2.測試結(jié)束后，屏幕顯示PASS則說明該主板測試PASS,在S/N標(biāo)簽上號碼后面的第二個方框里打＂△＂。3.顯示FAIL則說明該主板測試FAIL，記下FAIL信息，貼在主板上，交給DEBUG維修。4.PASS的主板流到下一工位進(jìn)行測試。F/T操作步驟測試操作培訓(xùn)（CHECK站）

Check操作步驟1.把主板與電源連接后，讀取S/N號是否與主板上的S/N號相同，不同的表示需要重新掃S/N號，貼上FAIL標(biāo)簽。2.檢查BT,FT是否顯示PASS，顯示"FAIL“或“NOTEST”,表示主板FAIL或需要重新測試B/T，F(xiàn)/T.對于抽檢的主板,BT顯示PASS,FT顯示PASS或NOTEST.若BT或FT顯示FAIL,表示主板FAIL，在主板上貼上FAIL標(biāo)簽。3.讀取軟件版本參考D/L站別SIC的相應(yīng)的版本,不同的貼上FAIL標(biāo)簽。4.對于全檢的主板，SN號后面第一方格內(nèi)打“V”，第二方格內(nèi)打“△”，沒有打勾或三角形的表示需要重測BT，F(xiàn)T；對于抽檢的主板，SN號后面第一方格內(nèi)應(yīng)打勾，否則貼上FAIL標(biāo)簽．5.測試信息完畢，填寫報告，不良的貼上FAIL標(biāo)簽，通知領(lǐng)班處理。測試操作培訓(xùn)（開關(guān)機(jī)站&MMI測試）

MMI操作步驟1.取手機(jī)裝上假電池，將Plug插入SystemConnector,檢查LCD上充電圖標(biāo)是否跳動，按“開機(jī)”鍵開機(jī)2.輸入“密碼"來檢查手機(jī)版本3.鍵入“密碼”,依次檢查以下項目：*大LCD的顯示,全黑,黑白方格*小LCD的顯示,全黑,黑白方格*按鍵,檢查全部按鍵,包括側(cè)鍵*鈴音的響度,(若鈴音比較小視為不良品)*馬達(dá)是否振動*音頻測試回路,檢查MIC和SPEAK。*攝像頭功能4.將不良品標(biāo)識放置好；將良品流入下一個工位

測試的操作步驟根據(jù)SIC檢查所有設(shè)備核對生產(chǎn)產(chǎn)品是否與SIC一致通知技術(shù)員與工程師打開程序?qū)崪y板子，檢查機(jī)器是否運行正常測試pass流入下一道，fail寫好測試

信息進(jìn)入維修部。

測試種類

主板測試

1.D/L2.S/N3.B/T4.F/T5.MMI6.Check手機(jī)測試

1.LCD測試

2.MMI3.F/T4.CIT5.IMEI測試操作基本要求5S要求時刻保持測試工位的5S，包括對測試工位上測試儀器、電腦、電源的5S。ESD要求必須完全按照ESD防護(hù)的要求。技能要求進(jìn)行測試工位操作的員工必須進(jìn)行過人事的TEST培訓(xùn)，工位SIC必須有相關(guān)人員對實際操作進(jìn)行論證，并簽字確認(rèn)。測試注意事項（一）如電腦的顯示屏上顯示綠色的Pass字樣,表示測試通過;如電腦的顯示屏上顯示紅色的FAIL字樣,表示測試不通過.測試通過的板子應(yīng)放在規(guī)定的地方,流至下一工位;測試不通過的板子應(yīng)做好FAIL信息的記錄,放在紅框內(nèi).如連續(xù)測試三塊板子不通過,要及時通知領(lǐng)班.每個測試步驟都應(yīng)根據(jù)工位指導(dǎo)卡來操作.一定要如實的記錄測試FAIL板子的數(shù)量,信息.測試注意事項（二）在規(guī)定的時間,要及時的記錄SPC,并保證記錄的正確,真實.如SPC超上限,要及時通知領(lǐng)班.拿取物料,都必須戴手指套或防ESD手套.開始測試前,應(yīng)檢查SIC是否正確;夾具是否正確;設(shè)備是否正確;測試程序是否正確.如測試設(shè)備,夾具出現(xiàn)問題時要及時通知領(lǐng)班及技術(shù)員.F/T的中文意思代表功能測試PTH：PTH組裝:(各種零件的組裝)IMEI:標(biāo)簽測試LCD測試:組裝后的功能檢測QC:品質(zhì)控制MMI:開關(guān)機(jī)測試(整機(jī))QA:品質(zhì)保證CIT:天線測試

包裝:成品包裝手機(jī)制造流程

CIT操作步驟1.取手機(jī)裝上電池，點擊“Start”按鈕2.按手機(jī)“開機(jī)”鍵開機(jī)，當(dāng)電腦屏幕出現(xiàn)“正在建立呼叫”時撥“112”并按“呼叫”鍵，迅速合上屏蔽箱。3.若電腦屏幕顯示“Fail”則確定藕合器與天線連接良好情況下再測一遍4.若三次以上測試不過，標(biāo)上不良標(biāo)簽另外放好，換一臺手機(jī)繼續(xù)測試5.將測試通過的取下假電池流入下一個工位1.取手機(jī)放在桌面上，將打好號碼的IMEI標(biāo)簽貼在手機(jī)上,位置如圖一所示將Plug插入SystemConnector內(nèi).2.用讀碼器掃手機(jī)上貼的IMEI標(biāo)簽