SMT-內(nèi)存條QC工程圖B3

,,QC工程圖,,,FILENO.,,QCM301,

,,,,,REVISION,,B3,

SUBJECT,,QC工程圖,,,TOTALPAGE,,5,

,,,,,ISSUEDATE,,Oct，21，2005,

PROCEDUREDESC.,,SMT,,,PROCEDURE,,P01,

工程名稱,使用設(shè)備,作業(yè)指導(dǎo)書,管制項(xiàng)目,品質(zhì)記錄,抽樣計(jì)劃,檢驗(yàn)方法,執(zhí)行者,確認(rèn)者

開始,,,,,,,,

"來料檢驗(yàn)

",阻抗試儀,《阻抗測試作業(yè)指導(dǎo)書》,"PCB阻抗

",《進(jìn)料檢驗(yàn)記錄表》,一般二級(jí)水準(zhǔn),"測試

","IQC檢查員

","IQC工程師

"

,"游標(biāo)卡尺,投影儀",PCB等物料通用檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書,各物料關(guān)鍵尺寸,"《元件尺寸測量記錄表》

《CPK記錄表》

《PCB尺寸測量記錄表》",6PCS/批;做CPK統(tǒng)計(jì)需測18PCS,測量,IQC檢查員,"IQC工程師

"

,LCR,《通用電子料來料檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書》,性能參數(shù),《元件尺寸測量記錄表》,G/B2828.1-2003S-4,測量/測試,"IQC檢查員

","IQC工程師

"

,"放大鏡/顯微鏡

",各物料通用檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)/作業(yè)指導(dǎo)書,外觀,《IQC品質(zhì)履歷》,,目視,"IQC檢查員

","IQC工程師

"

,不合格批,《MRB作業(yè)指導(dǎo)書》,MRB評(píng)審,《MRB評(píng)審會(huì)議記錄》,N/A,評(píng)審,MRB,事業(yè)部總經(jīng)理

發(fā)料,N/A,《來料倉管理作業(yè)指導(dǎo)書》,先進(jìn)先出（FIFO),倉庫物料進(jìn)出管制卡,N/A,目視,倉庫管理員,庫房主管

錫膏備料,冰箱,《錫膏儲(chǔ)存及使用作業(yè)指導(dǎo)書》,"儲(chǔ)存條件

回溫時(shí)間

先進(jìn)先出",《錫膏保存溫度檢查記錄》,班次,目視,"物料員

印刷作業(yè)員",IPQC

"A面錫膏印刷

",印刷機(jī),"《GKG印刷機(jī)操作保養(yǎng)作業(yè)指導(dǎo)書》

",印刷質(zhì)量,"《錫膏印刷檢查記錄表》

設(shè)備保養(yǎng)記錄表",全檢,目視,"印刷操作員

",工程師

,,《錫膏高度測試儀操作作業(yè)指導(dǎo)書》,錫膏高度,"錫膏厚度測試儀

",2小時(shí)測試一次,錫膏高度測量儀,IPQC,QE工程師

,,《鋼網(wǎng)清洗存放作業(yè)指導(dǎo)書》,清洗鋼網(wǎng),《鋼網(wǎng)清洗記錄表》,連續(xù)印刷4小時(shí)需對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗,"鋼網(wǎng)清洗用

無水乙醇等","印刷操作員

",IPQC/技術(shù)員

A面貼片作業(yè),貼片機(jī),"

《YAMAHA貼片操作作業(yè)指導(dǎo)書》",貼片質(zhì)量,《上料記錄表》,N/A,目視,貼片作業(yè)員,IPQC

IPQC首件檢查,N/A,《LCR量測作業(yè)指導(dǎo)書》,首件檢查,《首件檢查記錄表》,首件,目視,IPQC,QE工程師

A面過回流爐,回流焊,"《SMT3回流爐參數(shù)設(shè)置表》

《SMT4回流爐參數(shù)設(shè)置表》

《回流爐溫控制作業(yè)指導(dǎo)書》

《回流爐溫度控制工藝規(guī)范作業(yè)指導(dǎo)書》","爐溫曲線（溫度/斜率/速度）

PCB過爐控制",《爐溫曲線圖》,"1、轉(zhuǎn)爐溫程序需要測試，或連續(xù)生產(chǎn)24小時(shí)測試

2、OSPPCB最多能進(jìn)行3次回流焊接；不可超過6小時(shí)暴露于空氣中；如需清洗，則清洗后15分鐘內(nèi)過爐，最多能清洗一次",爐溫測試儀,工程技術(shù)員,工程師

A面外觀目檢,放大鏡,"《SMT焊點(diǎn)通用外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》

《PCBA通用外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》",焊接質(zhì)量,不良全檢記錄表,100%,"目視

統(tǒng)計(jì)",外觀檢驗(yàn),"制造主管

工藝工程師"

IPQC首件檢查,"放大鏡

X-RAY","《產(chǎn)品首件確認(rèn)作業(yè)指導(dǎo)書》

《X-RAY檢驗(yàn)BGA焊點(diǎn)臨時(shí)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范》",首件檢查,"《BGA焊點(diǎn)檢查記錄表》

《X-RAY檢驗(yàn)產(chǎn)品質(zhì)量記錄表》",新生產(chǎn)的產(chǎn)品作首件,目視,IPQC,QE工程師

"B面錫膏印刷

",印刷機(jī),"《GKG印刷機(jī)操作保養(yǎng)作業(yè)指導(dǎo)書》

",印刷質(zhì)量,"《錫膏印刷檢查記錄表》

設(shè)備保養(yǎng)記錄表",全檢,目視,"印刷操作員

",工程師

,,《錫膏高度測試儀操作作業(yè)指導(dǎo)書》,錫膏高度,"錫膏厚度測試儀

",2小時(shí)測試一次,錫膏高度測量儀,IPQC,QE工程師

,,《鋼網(wǎng)清洗存放作業(yè)指導(dǎo)書》,清洗鋼網(wǎng),《鋼網(wǎng)清洗記錄表》,連續(xù)印刷4小時(shí)需對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗,"鋼網(wǎng)清洗用

無水乙醇等","印刷操作員

",IPQC

B面貼片作業(yè),貼片機(jī),"

《YAMAHA貼片操作作業(yè)指導(dǎo)書》",貼片質(zhì)量,《上料記錄表》,N/A,目視,貼片作業(yè)員,IPQC

IPQC首件檢查,N/A,《LCR量測作業(yè)指導(dǎo)書》,首件檢查,《首件檢查記錄表》,首件,目視,IPQC,QE工程師

B面過回流爐,回流焊,"《SMT3回流爐參數(shù)設(shè)置表》

《SMT4回流爐參數(shù)設(shè)置表》

《回流爐溫控制作業(yè)指導(dǎo)書》

《回流爐溫度控制工藝規(guī)范作業(yè)指導(dǎo)書》","爐溫曲線（溫度/斜率/速度）

PCB過爐控制",《爐溫曲線圖》,"1、轉(zhuǎn)爐溫程序需要測試，或連續(xù)生產(chǎn)24小時(shí)測試

2、OSPPCB最多能進(jìn)行3次回流焊接；不可超過6小時(shí)暴露于空氣中；如需清洗，則清洗后15分鐘內(nèi)過爐，最多能清洗一次",爐溫測試儀,工程技術(shù)員,工程師

B面外觀目檢,放大鏡,"《SMT焊點(diǎn)通用外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》

《PCBA通用外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》",焊接質(zhì)量,不良全檢記錄表,100%,"目視

統(tǒng)計(jì)",外觀檢驗(yàn),"制造主管

工藝工程師"

貼LABEL,LABEL打印機(jī),"《Labelling操作作業(yè)指導(dǎo)書》

",打印質(zhì)量,《LABEL檢查記錄表》,100%,"目視

",操作員,生產(chǎn)主管

X-RAY檢驗(yàn),X-RAY,《X-RAY檢驗(yàn)BGA焊點(diǎn)臨時(shí)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范》,BGA焊點(diǎn),《BGA焊點(diǎn)檢查記錄表》,每兩小時(shí)檢測一次,目視,IPQC,"QE工程師

工藝工程師"

IPQC首件檢查送測（樣品板制作）,"放大鏡

",《IPQC制程巡檢報(bào)表》,首件檢查,《首件送測記錄表》,每兩小時(shí)檢測一次,"目視

",IPQC,QE工程師

"切板

",/,"《切板機(jī)操作保養(yǎng)作業(yè)指導(dǎo)書》

《切板操作作業(yè)指導(dǎo)書》",切板質(zhì)量,"《工序質(zhì)量檢查記錄表》

《板塊交接單》",100%,目視,"切板作業(yè)員

","設(shè)備工程師

"

"交接下一工序

",推車,N/A,"防靜電

",N/A,N/A,N/A,"測試組長

","生產(chǎn)主管

"

,周轉(zhuǎn)箱,N/A,,N/A,N/A,N/A,,

,,,,,,,,,

REVISION/AMENDMENTHISTORY：,,,,,,,,

DATE,REV,DESCRIPTION,,,,,,OWNER

"Apr,20，2005",A,新版,新版,,,,,

"Apr,25，2005",A1,修改筆誤,,,,,,

"