波峰焊作業(yè)指導書

波峰焊作業(yè)指導書：1．目的：保證波峰焊機在使用時各參數(shù)符合所生產產品的規(guī)定，保證工序能力得到

有效的持續(xù)監(jiān)視和控制。2．范圍：合用于有無鉛波峰焊。3．職責：3.1生產技術部波峰焊技術員負責對波峰焊機的使用和操作及保養(yǎng)。3.2生產技術部負責波峰焊機有關參數(shù)的檢測、效驗。3.3品保部負責監(jiān)控和糾正措施的發(fā)起，驗證。3.4技術部負責錫樣檢測。4.波峰焊有關工作參數(shù)設置和原則：1.助焊劑參數(shù)設置根據(jù)規(guī)范設置如下：現(xiàn)企業(yè)使用的助焊劑：生產廠家

助焊劑

焊點面預熱溫度（℃）一遠

GM—1000

減摩

AGF-780DS-AA

80-120Kester

979

110-130注：如客戶對產品焊點面預熱溫度有特殊規(guī)定，則根據(jù)客戶書面同意的文獻執(zhí)行。4.2錫條成分比例參數(shù)：現(xiàn)企業(yè)使用的錫條：類型

生產廠家

型號

焊錫成分比有鉛

一遠

SN63PB37無鉛

減摩

NP503

4.3正常狀況下企業(yè)助焊劑的比重范圍規(guī)定：（減摩AGF-780DS-AA0.825±0.3、一遠GM-10000.795±0.3、Kester9791.020±0.010）假如客戶有特殊規(guī)定，則生產技術部工程師應根據(jù)客戶規(guī)定詳細的工藝注明，波峰焊技術員將按規(guī)定進行控制。4.4以上焊點預熱溫度均指產品上的實際溫度，波峰焊機預熱溫度設定值以當日獲得合格波峰焊曲線時設定溫度為準。4.5所有波峰焊機的有鉛產品錫爐溫度控制在（245±5）℃測溫溫度曲線PCB板上元件的焊點溫度的最低值為215℃；無鉛產品錫爐溫度控制在（255±5）℃，PCB板上元件的焊點溫度的最低值為2354.6如客戶或產品對溫度曲線參數(shù)有單獨規(guī)定和規(guī)定，應根據(jù)企業(yè)波峰焊機的實際性能與客戶協(xié)商確定原則以滿足客戶和產品的規(guī)定（此項需生產技術部主管同意執(zhí)行）。4.7浸錫時間為：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒；4.8傳送速度為：1.0～1.5米/分鐘；4.9夾送傾角5-8度。4.10助焊劑噴霧壓力為2-3Psi;4.11針閥壓力為2-4Psi；4.12除以上參數(shù)設置原則范圍外，假如客戶對其產品有特殊指定規(guī)定則由生產技術部工程師反應在詳細作業(yè)指導書上依其規(guī)定執(zhí)行。5．

波峰焊機面板顯示工作參數(shù)控制：5.1波峰焊操作工工作內容及規(guī)定：5.1.1根據(jù)波峰焊接生產工藝給出的參數(shù)嚴格控制波峰焊機電腦參數(shù)設置。5.1.2每天準時記錄波峰焊機參數(shù)。5.1.3每小時抽檢10個樣品，檢查不良點數(shù)狀況，并記錄數(shù)據(jù)。5.1.4保證放在噴霧型波峰焊機傳送帶的持續(xù)2塊板之間的距離不不不小于5CM。5.1.5每小時檢查波峰焊機助焊劑噴霧狀況，每次轉機時必須點檢噴霧抽風罩的5S狀況，保證不會有助焊劑滴到PCB上的現(xiàn)象。5.1.6每小時清潔波峰焊機后的接駁臺，保證在接駁臺上無臟物。5.1.7每小時檢查波峰焊機波峰與否平整，噴口與否被錫渣堵塞，問題立即處理。5.1.8每4小時內要把錫爐內的錫渣清理一次，對于無鉛錫爐必須每2小時清理一次。5.1.9每次更換助焊劑后，不要放板，要讓噴霧先噴三分鐘，把先前管子里的助焊劑噴潔凈后再放板。5.1.10生產過程中如發(fā)現(xiàn)工藝給出的參數(shù)不能滿足生產的規(guī)定，不能自行調整波峰參數(shù)，必須立即告知技術部工程師還處理。5.1.11生產前需檢查波峰2后擋板高度與否平行、合適、錫波表面與否潔凈，有問題應立即處理，生產線過板間距超過10分鐘以上，錫波表面會形成一種氧化膜，應用鏟刀進行清除。5.2

波峰焊測試技術員工作內容及規(guī)定：5.2.1每周用秒表測量傳送速度一次，用秒表測量傳送帶運行1米所需要時間以計算出傳送速度，傳送速度指示器誤差容許在+/-0.1米/分之內，測量成果記錄。5.2.2測試員每周一次用高溫玻璃板測量波峰寬度和平整讀并記錄。5.2.2.1調整波峰焊機鏈爪寬度，裝上高溫玻璃板，保證玻璃板在鏈爪上前后移動自由。5.2.2.2將有格線的板面朝上，傳送時，首先檢查助焊劑與否作用以及作用的位置。5.2.2.3玻璃板必須通過預熱才能通過錫爐波峰，在錫爐波峰上停留時間不超過30秒，觀測波峰寬度和平整度，玻璃浸錫面左右兩邊的差距不能超過一格（1CM）。5.2.2.4觀測波峰形狀，判斷波峰焊機傳送與否水平，波峰與否有不穩(wěn)定現(xiàn)象。

正常

異常

異常上圖兩種異常狀況由波峰不穩(wěn)定或傳播帶不穩(wěn)定，不水平引起。假如有該種狀況出現(xiàn)，需調整波峰焊機的噴口水平，使其水平于波峰。5.2.2.5正常錫爐溫度工作狀況下使用，不能超過320℃5.2.2.6過錫爐后，高溫玻璃板應在自然溫度下冷卻散熱，不能打開制冷強制冷卻，防止破裂。5.2.3根據(jù)如下測量頻率制作溫度曲線，效驗波峰焊對應參數(shù)設置狀況：1.生產線轉產品時必須重做一次（4小時內完畢）；2.對兩班倒生產的產品，每班做一次（4小時完畢）；3．新產品試產或第一次量產需在生產前完畢；4．新生產線第一次生產需在生產前完畢。5.2.4測試技術員所測試溫度曲線中應標識出如下數(shù)據(jù)：1.焊點面原則預熱溫度的時間和浸錫前預熱最高溫度；2.焊點面最高過波峰溫度；3.焊點面焊接時間；4.焊點面浸錫時間；5.焊接后冷卻溫度的下降斜率。6．波峰焊溫度曲線的制作：6.1使用儀器：校準有效期內的波峰曲線測量儀，防靜電烙鐵。6.2使用材料：傳感器（特弗龍測溫線），高溫錫絲，紅膠，茶色高溫膠紙。6.3波峰焊曲線制作程序：6.3.1制作溫度曲線前，要確認波峰焊機預熱溫度，錫爐溫度，運送速度，波峰頻率。6.3.2制作溫度曲線的PCB板和測試儀的外蓋要冷卻到室溫，不能用剛過完波峰后溫度還很高的PCB板，對有模具的PCB板，應使用與實際過板時溫度相似的模具制作溫度曲線。6.3.3傳感器的引腳位置確定。6.3.3.客戶則有其產品的特殊規(guī)定，則引腳位置須根據(jù)客戶提供的規(guī)定來確定。6.3.3.2客戶沒有規(guī)定，則選用原則為：必須有一種測試點為板面最大的元件或吸熱最大的元件；必須測試板面上對溫度變化最敏感的元件；可以選用板面最大的元件或吸熱最大的元件旁邊的點作為參照點；6.3.4焊接傳感器：6.3.4.1傳感器焊點的直徑不可不小于1MM，并且焊點面的感應器應露出焊點但不超過1MM。6.3.4.2焊點附近的傳感器線要呈分開狀態(tài)；6.3.4.3所有被測元件的管腳焊接測溫線不可超過1個管腳，焊接時的測溫線應緊貼焊盤。6.3.5測量溫度：6.3.5.1將焊接好的傳感器依次插到測試儀的接受插座中，打開測試儀電源開關后，把測試儀置于保溫和內與PCB板一起過波峰。6.3.5.2PCB板過完波峰后，用計算機讀出測試儀在過波峰焊接過程中的記錄的溫度數(shù)據(jù)，即為該波峰機的溫度曲線的原始數(shù)據(jù)。6.3.5.3溫度曲線上的測試點必須與試產時一致，詳細標示統(tǒng)一為：IC管腳，IC**-PINChip類:R**-left;元件表面:IC-S,PCB表面:PCB-S.6.3.6溫度曲線參數(shù)設置:6.3.6.1假如在測量溫度曲線時使用的PCB板為產品的原型板,則所有的溫度應在助焊劑廠家推薦的范圍內(助焊劑參數(shù)資料),假如在測量溫度曲線時使用的PCB板為溫度曲線測量專用樣板,則所測的溫度應比對應的助焊劑廠家推薦的范圍高10-15℃.6.3.6.2對于焊點面有SMT元件(印膠或點膠),不需要用波峰焊模具的產品,焊點面浸錫前實測預熱溫度與波峰1最高溫度的落差控制不不小于120℃6.3.6.3對于使用二個波峰的產品,波峰1與波峰2之間的下降溫度值:有鉛控制在170℃以上,無鉛控制在2006.3.6.4對于有鉛產品焊接后采用自然風冷卻,對于無鉛產品焊接后必須采用制冷壓縮機強制制冷,焊接后冷卻規(guī)定:1.每日實測溫度曲線最高溫度下降到200度之間的下降速率控制在8℃/S2.PCB板過完波峰30秒(約在波峰出口出處位置),焊點溫度控制在140度如下.3.制冷出風口風速必須控制在2.0-4.0M/S.4.對制冷壓縮機制冷溫度設備探頭顯示溫度控制在15℃5保證溫度曲線在200℃7.波峰焊機錫樣的檢測規(guī)定:技術部無鉛沒月取樣錫塊300g送供應商儀器檢測,六個月一次送SGS檢測,有鉛一年一次送檢測元素成分.保留所有數(shù)據(jù)并以圖表的方式表達出來.8.波峰焊機焊錫微量元素含量的控制:8.1焊錫中的微量元素對焊接品質的影響,如下表:元素

機械特性

焊接性能

熔點溫度變化

其他銻

抗拉強度增大，變脆

潤濕性，流動性能減少

熔化變窄

電阻增大鋅

流動性，濕潤性減少，易出現(xiàn)橋連和拉尖現(xiàn)象

多孔表面，晶粒粗大，失去光澤鐵

不易操作

熔點提高

帶磁性鋁

結合力減弱

流動性減少

輕易氧化，腐蝕，失去光澤砷

脆而硬

流動性提高某些

形成水泡狀結晶，表面變黑磷

少許會增長流動性

熔蝕銅鎘

變脆

影響光澤，流動性減少

融化區(qū)域變寬

多空，白色銅

脆而硬

粘性增大，易產生橋連和拉尖

熔點提高

形成粒壯不易融化的化合物鎳

變脆

焊接性能減少

熔點提高

形成水泡狀結晶銀

超過5％輕易產生氣體

需使用活性助焊劑

熔點提高

耐熱性增長金

變脆，機械