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202X演講人2023-09-22項目6元器件封裝制作項目描述盡管ProtelDXP2004SP2系統(tǒng)自帶的元器件封裝庫相當完整，但設計者總會遇到在已有的元器件封裝庫中找不到合適的元器件封裝，或根本就不存在某元器件的封裝。對于這種情況，一方面需要設計者對已有的封裝進行改造；另一方面，需要設計者自行創(chuàng)建新的元器件封裝。ProtelDXP2004SP2提供了一個功能強大的元器件封裝庫編輯器，以實現(xiàn)元器件封裝的編輯和管理工作。對于元器件庫中沒有的封裝，設計人員需要使用ProtelDXP2004SP2設計系統(tǒng)提供的庫文件編輯器來進行自行創(chuàng)建與設計。本項目將介紹如何創(chuàng)建自定義的元器件封裝庫。學習目標2●掌握使用設計向?qū)ЮL制元器件封裝3●掌握手工繪制方式設計元器件封裝1●了解封裝庫編輯器的使用方法和參數(shù)設置PCB元器件封裝庫的創(chuàng)建步驟1?啟動ProtelDXP2004SP2軟件，執(zhí)行菜單“文件”→“創(chuàng)建”→“庫”→“PCB庫”，打開PCB封裝庫編輯窗口。圖6.1PCB封裝庫編輯窗口步驟2?選擇合適的路徑保存。步驟3?選中工作面板區(qū)的“PCBLibrary”面板打開“PCBLibrarPCB元器件封裝庫的創(chuàng)建y”封裝庫管理窗口。圖6.2封裝庫管理窗口步驟4?雙擊對元器件封裝名稱重命名。圖6.3封裝重命名PCB元器件封裝庫的設置步驟5?關閉自動滾屏功能。步驟6?PCB封裝工作區(qū)顯示原點。任務6.2SO16封裝設計1.查找74HC595的封裝信息2.使用設計向?qū)ЮL制雙列貼片式封裝SO16步驟1?打開ProtelDXP2004SP2軟件后，執(zhí)行菜單“工具”→“新元件”，選擇“下一步”。圖6.6“元件封裝向?qū)А睂υ捒蛉蝿?.2SO16封裝設計步驟2?選中的為雙列小貼片式元器件SOP，設置單位制。圖6.7封裝類型和單位選擇步驟3?修改焊盤尺寸為2.2mm×0.55mm。圖6.8焊盤尺寸設置步驟4?設置相鄰焊盤的間距和兩排焊盤中心之間的距離。任務6.2SO16封裝設計圖6.9焊盤間距設置步驟5?設置元器件封裝輪廓寬度值。任務6.2SO16封裝設計圖6.10封裝輪廓寬度值設置步驟6?設置元器件的引腳數(shù)。任務6.2SO16封裝設計圖6.11封裝引腳數(shù)設置步驟7?單擊“下一步”、“Next”按鈕結束元器件封裝設計。任務6.2SO16封裝設計logo圖6.12封裝名稱設置任務6.2SO16封裝設計圖6.13元件封裝向?qū)ЫY束后的封裝步驟8?

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