表貼元件識讀知識

第一節(jié)表貼元件知識一、 表面安裝元器件分類按元件的功能分類：有片式無源元件，片式有源元件和片式機電元件三大類。（1） 片式元源元件包括：電阻器、電容器、電感器和復(fù)合元件。（如電阻網(wǎng)絡(luò)、濾波器、諧振器等）。（2） 片式有源元件包括二極管、三極管、集成電路、晶體管振蕩器等。（3） 片式機電元件包括開關(guān)、繼電器、連接器和片式電機等。按元件的結(jié)構(gòu)形式分類：有矩形、扁平封裝元件、圓柱形和異形三類。（1） 矩形片式元件包括薄片矩形元件（如厚薄電阻器、熱敏電阻器、獨石電容器、。疊層感器等）。（2） 扁平封裝元件（如片式有機薄膜電容器、鉭電解電容器、電阻網(wǎng)絡(luò)、復(fù)合元件等）。（3） 圓柱形片式元件簡稱MELF型元件（如碳膜電阻器、金屬膜電阻器、熱敏電阻器瓷介電容器、電解電容器、二極管等）。矩形片式元件采用銀電極，而MELF元件可采用銅、鐵等作為其電極材料。按有無引線和引線結(jié)構(gòu)分類：無引線片式元件以無源元件居多，具有特殊引線的片式元件則以有源器件和集成電路為主，片式機電元件一般具有短引線。二、 表面安裝電阻器種類及使用矩形片式電阻器的電極在頂部和底部都有延伸，相對MELF（圓柱形）而言其噪聲電平要大，其原因是厚膜矩形片式電阻器采用的是金屬玻璃釉膜.它是一種導(dǎo)電體和絕緣體的混合物。MELF型電阻器 外型為一圓柱體（圖31）圖31MELF型電阻器結(jié)構(gòu)與原來傳統(tǒng)的薄膜型電阻器基本上是一致的。只不過把引線去掉而已，生產(chǎn)時其大部分工序可沿用原有設(shè)備，經(jīng)濟性好。矩形片式電阻器（表面裝配電阻器）外形扁平狀（矩形六面體）。（1） 薄膜型是氣相沉積的金屬膜即用濺射在基片上的鎳絡(luò)合金膜來制作電阻。（2） 厚膜型則是印刷的金屬玻璃釉膜，或通過在一個平坦的高純度氯化鋁基底表面上網(wǎng)印電阻膜厚膜型（RN型）如下圖33左翥化鋁基底圖33厚膜型（RN型）（3）片式電位器表面組裝電位器，又稱為片式電位器。它包括片狀、扁平矩形結(jié)構(gòu)各種類型。標(biāo)稱阻值范圍在100Q?1MQ之間，阻值允許偏差±25%。額定功率比較小，額定功耗系列0.05W,0.1W,0.125W,0.2W,0.25W,0.5W。阻值變化規(guī)律為線性。片式電位器在調(diào)整時間用一宇或十字改錐，用力要輕，一般片式電位器的旋轉(zhuǎn)角度與阻值變化關(guān)系是直線型。另外，片式電位器其額定功率隨溫度的升高而下降。1）敞開式結(jié)構(gòu)。敞開式電位器的結(jié)構(gòu)如圖34所示。它又分為直接驅(qū)動簧片結(jié)構(gòu)和絕緣軸驅(qū)動簧片結(jié)構(gòu)。這種電位器無外殼保護，灰塵和潮氣易進入產(chǎn)品，對性能有一定影響，但價格低廉，因此，常用于消費類電子產(chǎn)品中。敞開式的平狀電位器僅適用于焊錫膏-再流焊工藝，不適用于波峰焊工藝。b)a）直接驅(qū)動簧片結(jié)構(gòu) b）絕緣軸驅(qū)動簧片結(jié)構(gòu)圖34敞開式電位器的結(jié)構(gòu)圖2）全密封式結(jié)構(gòu)。全密封式結(jié)構(gòu)的電位器有圓柱形和扁平矩形兩種形式，具有調(diào)節(jié)方便、可靠、壽命長的特點。圓柱形電位器的結(jié)構(gòu)如圖35所示，它又分為頂調(diào)和側(cè)調(diào)兩種。；H；H圖35圓柱狀電位器的結(jié)構(gòu)a）圓柱形頂調(diào)電位器的結(jié)構(gòu)b）圓柱形側(cè)調(diào)電位器的結(jié)構(gòu)3）微調(diào)式結(jié)構(gòu)。微調(diào)式電位器的結(jié)構(gòu)如圖36所示，屬精細(xì)調(diào)節(jié)型，性能好，但輪Wfto引出焊片輪Wfto引出焊片價格昂貴，多用于投資類電子整機中。如圖36 微調(diào)式電位器的結(jié)構(gòu)（4）電阻網(wǎng)絡(luò)：是用薄膜或厚膜工藝在絕緣基片上制出多個集中參數(shù)的電阻元件，或者制成有分布參數(shù)的電阻圖形，成為具有一定功能的組件如圖378 7 6 5圖378 7 6 5圖37排阻三、表面安裝電容器種類及使用SMC多層陶瓷電容器表面組裝陶瓷電容器多以陶瓷材料為電容介質(zhì)，多層陶瓷電容器是在單層盤狀電容器的基礎(chǔ)上構(gòu)成的，電極深入電容器內(nèi)部，并與陶瓷介質(zhì)相互交錯。多層陶瓷電容器簡稱MLCC。MLCC通常是無引腳矩形結(jié)構(gòu)，外層電極與片式電阻相同，也是3層結(jié)構(gòu)，即Ag-Ni/Cd-Sn/Pb,MLCC外形和結(jié)構(gòu)如圖38所示?！龆穗姌O底魁端電極端電極■端電極底魁端電極端電極圖38MLCC結(jié)構(gòu)介材料介電常數(shù)可做產(chǎn)品容量范圍(以1206規(guī)格為例)對應(yīng)容量級別COG(CG)15?901.0?2200pFB,C,D,F,G,JX7R(B)2600?36001?100nFJ,K,MZ5U(E)15000?200010?470nFM,S,ZY5V(F)15000?200010?470nFM,S,ZSMC云母電容器云母電容器采用天然云母作為電解質(zhì)，做成矩形片狀，如圖39所示。由于它具有耐熱性好、損耗低、Q值和精度高、易做成小電容等特點，特別適合在高頻電路中使用，近年來已在無線通信、硬盤系統(tǒng)中大量使用。導(dǎo)電樹脂導(dǎo)電樹脂圖39片狀云母電容器的結(jié)構(gòu)MEIF片式陶瓷電容器(如圖40所示)目前片式陶瓷電容器正在向大容量

化、高耐壓化、高頻化的方向發(fā)展。端帽陶瓷零件端帽圖40MEIF片式陶瓷電容器表面組裝鋁電解電容器鋁電解電容器的容量和額定工作電壓的范圍比較大，因此做成貼片形式比較困難，一般是異形，如圖41所示。圖a是鋁電解電容器的形狀和結(jié)構(gòu)，圖b是它的標(biāo)注和極性表示方式。圖41SMC鋁電解電容器鉭電解電容 以金屬鉭作為電容介質(zhì)，可靠性很高，單位體積容量大，在容量超過0.33卩F時，大都采用鉭電解電容器。SMT鉭電解電容器的外形都是片狀矩形，按封裝形式的不同，分為裸片型、模塑封裝型和端帽型3種，如圖42所示。SMT鉭電解電容目前尚無統(tǒng)一的標(biāo)注標(biāo)準(zhǔn)。以端帽型鉭電容器為例，其尺寸范圍為：寬度1.27?3.81mm，長度2.54?7.239mm，高度1.27?2.794mm。電容量范圍是0.1?100uF,直流工作電壓范圍為4?25V。

封龍樽肪標(biāo)記電樋體電械引踐片―_陽毀引技片電容II芯子樹脂外涂帕曾焊料陽極刖線d)圖42SMC鉭電解電容器的結(jié)構(gòu)和類型封龍樽肪標(biāo)記電樋體電械引踐片―_陽毀引技片電容II芯子樹脂外涂帕曾焊料陽極刖線d)圖42SMC鉭電解電容器的結(jié)構(gòu)和類型a）內(nèi)部結(jié)構(gòu)b）裸片型c）模塑封裝型d）端帽型四、表面安裝電感器種類及使用片式電感器有四類：線繞型、疊層型、薄膜型、編織型。其中，編制型品質(zhì)因數(shù)較低，使用頻率不高，采用非晶磁性纖維材料，單位體積電感量較大。疊層型片式電感器其特點是沒有漏磁，耐熱性好.可靠性高，適用于高密度組裝。MELF型片式電感器：如下圖43圖43MELF型片式電感器缺點是具有開路磁路結(jié)構(gòu)，有漏磁

疊層型：如圖44所示由鐵氧體漿料和導(dǎo)電漿料相間形成多層的疊層結(jié)構(gòu)燒結(jié)而成薄膜型：如圖45運用薄膜技術(shù)在玻璃基片上，沉積磁性膜和SiO2膜。利用光刻技術(shù)形成框型或螺旋型或叉指型線圈。fr圖fr圖45薄膜型繞線型SMT電感器實際上是把傳統(tǒng)的臥式繞線電感器稍加改進而成。制造時將導(dǎo)線（線圈）纏繞在磁心上。低電感時用陶瓷作磁心，大電感時用鐵氧體作磁心，繞組可以垂直也可水平。繞線后再加上端電極。端電極也稱外部端子，它取代了傳統(tǒng)的插裝式電感器的引線，以便表面組裝。（1） 由于所用磁心不同，故結(jié)構(gòu)