電子行業(yè)市場分析

電子行業(yè)市場分析1、電子行業(yè)周期屬性及當前周期探討1.1、電子行業(yè)兼具周期與成長屬性電子行業(yè)短中期（2-3年）具有周期性，中長期（5年以上）具有成長性，周期性主要由需求、供給、庫存等多重因素決定，成長性主要由技術創(chuàng)新驅動。電子行業(yè)需求側主要包含手機、PC、服務器、非手機類消費電子（電視、物聯(lián)網等）、工業(yè)控制、通訊、汽車等，供給側主要包含芯片、被動元器件、面板、PCB及各種配套消費電子器件等，庫存?zhèn)戎饕ńK端需求側庫存、渠道庫存及供給側庫存。為方便討論，本節(jié)主要以芯片（半導體）作為代表來闡述電子行業(yè)的周期性以及當前周期所處的階段。回溯過去20年，全球半導體產業(yè)產值從2001年的1500億美金提升至2021年的近6000億美金，成長屬性明顯。但以3-4年時間維度來看，有較強的周期性，按照全球半導體銷售額YoY的趨勢統(tǒng)計，過去20年半導體產業(yè)大約經歷了五輪周期，每輪周期約4-5年左右，其中上行部分及下行部分各5-6個季度，景氣高點及低點持續(xù)2-3個季度，其中景氣高點及低點為當季全球半導體銷售額YoY數(shù)值達到最高點或者最低點的階段。1.2、過去兩輪景氣周期簡要復盤我們選擇具有代表性的近兩輪半導體行業(yè)周期去進行復盤。1.2.1、2015Q3-2019Q2周期復盤2015Q3-2019Q2這一輪周期前后約4年，2015Q3到2016年Q2為筑底階段，2016Q2-2017Q2為景氣度持續(xù)上升階段，2017Q2-2018Q2位景氣度高峰期，2018Q3-2019Q2為景氣度下行階段。需求側：本輪周期中，數(shù)據(jù)中心、挖礦機、手機等下游領域持續(xù)增長，拉動芯片需求。從2017年開始，海內外云計算龍頭廠商Facebook、微軟、谷歌、亞馬遜、阿里巴巴、百度等加強數(shù)據(jù)中心建設，不斷加大資本開支，2018Q1最高單季度同比增長接近80%，大幅拉動相關HPC、存儲器等芯片需求。同時，以比特幣為代表的各種數(shù)字貨幣興起，挖礦機爆發(fā)增長，拉動上游ASIC、存儲芯片等需求快速提升。同時，蘋果、華為等手機龍頭廠商發(fā)布多款創(chuàng)新手機產品，配套的應用處理器、存儲器及攝像頭芯片均有較大升級，也一定程度地提升了整體芯片的需求。供給側，從2016年下半年開始，全球主要晶圓廠、存儲廠一定程度加大資本開支，增加產能，到2017-2018年前后產能陸續(xù)釋放出來，逐漸填補了供需之間的缺口，導致本輪周期后期供需平衡甚至供過于求，景氣度逐漸開始下行。庫存?zhèn)龋皻庀蛏想A段，下游終端加速拉動上游芯片需求，相關芯片廠商庫存周轉天數(shù)逐漸去化，當景氣度達到高峰階段，庫存周轉天數(shù)處于階段性低位，而當景氣度開始向下時，庫存周轉天數(shù)開始持續(xù)增加，我們選取了半導體各個環(huán)節(jié)的龍頭公司高通、臺積電、AMAT、英偉達等作為代表，都有類似的規(guī)律，即便是時間上可能有1-2個季度的差異。價格側，我們選取對周期最為敏感的存儲芯片作為主要觀測指標。景氣向上階段，DRAM及NAND價格企穩(wěn)甚至有所提升，景氣高點時，其價格達到階段性高點，而隨著景氣度開始向下，其價格開始加速下跌。1.2.2、2019Q1-至今周期復盤2019Q1-至今這一輪周期已經有4年，2019Q1到2019Q3為筑底階段，2019Q3-2021Q2為景氣度持續(xù)上升階段，2021Q3-2021Q4為景氣度高峰期，2021Q4-至今為景氣度下行階段。需求側，5G手機開始爆發(fā)，滲透率持續(xù)提升，大幅拉動相關芯片需求提升。同時，2019.5華為被美國加入實體清單后，積極備貨，且OVM國內主要手機廠商為了搶占華為此前的份額，都開始積極拉貨，對供應鏈有較大的拉動。供給側，從2019年開始，全球主要晶圓廠、存儲廠一定程度加大資本開支，增加產能，到2020-2021前后產能陸續(xù)釋放出來，逐漸填補了供需之間的缺口，導致本輪周期后期供需平衡甚至供過于求，景氣度逐漸開始下行。庫存?zhèn)龋?019Q1-2019Q4景氣底部階段，下游終端沒有拉貨需求，相關芯片廠商庫存周轉天數(shù)維持高位，2020Q1開始，景氣度開始底部向上，下游開始拉貨，芯片廠商庫存周轉天數(shù)持續(xù)下降，當2021Q3景氣度達到高峰階段，庫存周轉天數(shù)處于階段性低位，而當2021Q4至今景氣度開始向下時，庫存周轉天數(shù)開始持續(xù)增加，截至2022Q3，部分廠商庫存周轉天數(shù)接近前期高點。價格側，2019Q4-2020Q3景氣向上階段，DRAM及NAND價格企穩(wěn)甚至有所提升，2021Q3景氣高點時，其價格穩(wěn)定，而隨著2021Q3-Q4景氣度開始向下，其價格開始加速下跌?？傮w來講，2019至今這一輪半導體周期，主要是由下游技術創(chuàng)新（5G等）疊加下游手機廠商積極補庫存綜合推動的較強周期。1.3、當前處于周期的什么階段從銷售口徑來看，在經過了2021年持續(xù)四個季度高增長之后，進入2022年之后，手機、PC等銷售疲軟，全球半導體產業(yè)產值季度增速環(huán)比逐季下滑,2022年Q3單季度的增速轉負為-2.6%，目前正處于逐漸筑底階段。需求側，手機、PC等主要領域在經歷了2022年的較大幅度的下滑后，2023年有望企穩(wěn)，自2023年開年來國內手機銷售數(shù)據(jù)亮眼，一方面受春節(jié)消費拉動，另一方面也和后疫情時代消費回暖有關。此外，汽車電動化智能化仍是大勢所趨，將持續(xù)拉動芯片需求。供給側，伴隨著景氣度向下，全球各大晶圓廠存儲廠開始縮減資本開支，臺積電2022年資本開支從之前規(guī)劃的400-440億美金下調到360億美金，同時預計2023年資本開支將進一步減少，存儲器龍頭美光將2023年資本開支規(guī)劃下調到80億美金（2022年為110億美金），預計未來一段時間全球供給側新增產能有限。庫存?zhèn)?，?022年年中開始，手機等下游廠商開始主動去庫存，當前手機及渠道庫存水位逐漸得到改善，預計2023年Q2前后開始啟動拉貨，上游芯片廠商的庫存壓力將逐漸得到緩解。價格側，DRAM及NAND存儲芯片部分產品2023年Q1最新合約價相較于上個季度降幅有較大程度的收斂。綜上，我們認為伴隨著下游終端及渠道庫存逐漸去化，將迎來補庫存的階段，疊加下游需求一定程度地回暖，行業(yè)有望于今年迎來筑底向上的階段。在此背景下，上游芯片、被動元器件、PCB、面板等細分領域將持續(xù)受益。2、模擬芯片：行業(yè)下行周期進入中后段2.1、本輪周期復盤：周期即供需關系的演變2.1.1、高景氣源于供需失衡模擬芯片主要分為信號鏈和電源管理兩大分類，全球市場空間按2021年全球銷售額口徑大約在740億美金。其下游應用分布較廣，主要包含通信、消費、工業(yè)、汽車、醫(yī)療等領域。由于應用領域廣泛，通常模擬公司營收的周期性較弱，不太會受到單一行業(yè)領域興衰的影響，年度業(yè)績增長較為平滑。本輪周期為多重因素疊加導致，最終形成歷史級別行業(yè)周期景氣度高點。1、新能源汽車20H2開始放量，搶占晶圓產能，供需失衡初現(xiàn)端倪。自疫情全球擴散以來，海外晶圓封測產能供給受到影響，交期不斷延長；同時期新能源汽車蓬勃發(fā)展，帶動功率半導體及其他車規(guī)物料需求大幅提升，搶占部分8寸晶圓產能，TI等巨頭開啟“保車”策略，放棄普通消費市場，導致國內廠商短期無法完全滿足市場空缺，行業(yè)供給開始失衡。2、華為被制裁，MOV三家上調預期，供需失衡加劇。2019年由于華為海思被制裁，影響到終端業(yè)務，小米/OPPO/VIVO三家手機品牌廠商紛紛上調預期，意圖占據(jù)華為空缺的高端市場，開啟“搶芯”大戰(zhàn)，模擬部分關鍵緊缺物料主要是手機充電物料，包括開關充電和電荷泵充電芯片。該領域歷來由TI占據(jù)絕對份額，短時間內國內廠商想要完全填補市場空缺，面臨一定資源壓力，必須做出取舍。而且由于充電芯片功率較大，相比普通電源芯片，相同晶圓產出芯片數(shù)量更少，這加劇了行業(yè)產能不足的情況，供需嚴重失衡。中芯國際、上海華虹等晶圓廠產能利用率維持100%居高不下，晶圓廠不斷提升代工價格，并且漲價被傳遞到終端客戶，模擬芯片公司迎來歷史級行業(yè)景氣度高點。2.1.2、需求下滑導致景氣度下行，供需反轉隨著疫情影響經濟增長壓力變大，小米/OPPO/VIVO高端化不如預期，智能手機、平板銷量下行，消費市場需求不振，致使2022Q3、Q4供需關系再度轉向，客戶提貨意愿動力不足，產品單價逐漸下調，渠道、終端和原廠庫存增加，行業(yè)進入主動降價去庫存階段。2.1.3、模擬廠商本輪周期營收變化以臺股上市的大陸模擬芯片廠商矽力杰為例，作為國內領先的模擬芯片廠商，矽力杰于2021年營收折合人民幣約為49億元，產品應用領域廣泛，涉及消費、筆電、存儲、通信、服務器、工業(yè)、LED照明、汽車等多個領域，其營收和下游領域占比在國內模擬芯片企業(yè)中都比較具有代表性，可作為行業(yè)景氣度變化的參考。通過矽力杰月度營收數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn)，在2021-2022H1年度本輪景氣度高點，每月營收基本都有同比30%以上的增長，接近一半的月份可以達到60%以上的同比增速，市場行情非?；馃?。但自進入2022Q3以來，僅7、8月份維持個位數(shù)增長，10月、11月同比下滑達到18%，12月更是達到34.8%，創(chuàng)下近些年來月度最差記錄。矽力杰的營收表現(xiàn)可部分反應國內同行業(yè)公司情況，在22年3季度，增速放緩盈利開始出現(xiàn)下滑，預計這一情況可能持續(xù)至23年H1。2.2、產能稼動率大幅下降，庫存高漲，市場靜待觸底2.2.1、上游晶圓廠商產能利用率持續(xù)降低、營收下滑在本輪周期，自2020年Q4季度起，中芯國際的8英寸晶圓產能利用率從95.5%開始上升，連續(xù)5個季度居高不下，高點達到100.4%；但自2022年Q2起，利用率開始滑落，至2022年Q3跌至92.1%，為近13個季度以來最低點，且調整十分迅速，僅僅兩個季度，就從最高點跌落8個百分點，調整幅度已經超過上輪周期2018年Q3-2019年Q1季度的5個百分點。本輪的調整時間和幅度，與上輪調整相比，更為激烈和迅速，當前Q3季度產能利用率已達19年Q3以來最低點。聯(lián)電UMC在8英寸成熟制程代工市場擁有可觀的市占率，本輪行情下，聯(lián)電啟動了數(shù)輪漲價，整體營收增長也十分迅速。從20年Q4起開始高速增長，進入22年Q4以來，其營收增速也出現(xiàn)加速下滑，12月同比增速為3.3%，為近年來最低單月增長。2.2.2、新建模擬晶圓廠逐步到位，產能將逐步釋放在當前時間點，8英寸產能新增相對緩慢，新建晶圓廠粵芯、富芯等都是12寸晶圓產線，模擬芯片也在逐漸過渡到12寸晶圓。中芯國際、華虹等也都分別發(fā)布了在天津西青建立每月10萬片12寸成熟工藝的項目計劃和在無錫新廠的投資建設計劃。上游晶圓廠商產能的緩解，對模擬芯片公司成本端改善會有一定利好，但在降價去庫存階段，可能會造成一定的存貨減值風險。2.2.3、模擬公司庫存周轉接近前期高點庫存周轉天數(shù)接近前期高點：2022年H2，整體市場行情下滑明顯，導致電源芯片、電池管理等產品庫存水位不斷高漲，模擬公司業(yè)績承壓。國內主要模擬廠商存貨周轉天數(shù)自22年Q2起紛紛延長，目前已經接近20年Q1季度高點。渠道端庫存情況：模擬芯片通常是根據(jù)客戶物料訂單需求，向上游晶圓廠商采購相應數(shù)量晶圓，經過大約2個月左右的晶圓加工時間和2個月左右的封測時間，最終成為可銷售成品。渠道商通常庫存一般在1個月左右，備貨較多時會達到2個月，但一般不會超過3個月，否則會面臨嚴重的資金壓力?？蛻舳艘灿蓄愃魄闆r，通常庫存超出3個月就會預警，放慢拉貨節(jié)奏。如果從悲觀角度考慮，芯片原廠三個月的產出屬于無效訂單，若同時將市場需求砍半，則原廠庫存為6個月，這個數(shù)據(jù)與圣邦股份和芯朋微上一周期存貨周轉天數(shù)高點大致吻合。按悲觀情況市場需求砍半計算，客戶、渠道、原廠庫存水位都回到三個月以內，大約需要9個月，所以我們預期整體行情在23年Q2、Q3左右，能得到有效恢復。如果需求能夠加速回暖，則時間會相應縮短。價格端：目前本輪周期下行，已經經過了2022Q3、Q4兩個季度的調整，物料價格基本已經達到本輪周期開啟之前2020年市場價格水準，根據(jù)對產業(yè)的相關跟蹤情況，以智能手機開關充電物料為例，應用于18W充電功率的5A充電芯片和10W功率的3A充電芯片，與H1高點價格相比，已經降價超30%，整體價格水平基本恢復到漲價前水準，相較于2020年度市場價格，大致處于在持平到略高個位數(shù)百分比左右價格范圍區(qū)間。2.2.4、需求緩慢恢復，市場下行有望見底1.手機消費市場逐步恢復，有望觸底反彈。如第一章節(jié)國內手機開年銷量曲線，進入2022下半年，在Q4季度，手機銷量同比達到最低點，第48周同比下滑25.80%，隨后基本保持向上態(tài)勢，在23年第三周，同比增長18.79%。我們認為一定程度上可以反映后疫情時代，消費市場在逐漸回暖。2.家電市場有所好轉，銷量有望回升。在2022年6月，家用空調銷量數(shù)據(jù)，同比下滑達到最低點，為-13.9%，連續(xù)兩月都有-10%左右的跌幅。隨后幾月銷量整體趨勢向好，至2022年12月，同比于上年，僅微跌-0.9%；洗衣機方面，進入Q4季度，也加快了去庫存的步伐，11月庫存量為250.37萬臺，同比較少9.17%，整體家電市場需求情況有一定改善。3.家電龍頭Q4業(yè)績環(huán)比提升。2023年1月14日家電龍頭芯朋微發(fā)布業(yè)績預減預告，也提到公司三季度出現(xiàn)“旺季不旺”，但四季度環(huán)比提升20%，主要是由于家電行業(yè)4季度去庫存接近尾聲。綜上，從供給端來看，目前模擬芯片公司上游晶圓供應基本得到緩解，晶圓價格有望下跌，緩解成本壓力；庫存端則還有一定壓力，按照悲觀情況市場需求減半預估，大約持續(xù)至23年Q2左右；需求端有一定觸底回暖跡象，如果消費需求能持續(xù)得以好轉，則消費領域相關模擬標的將迎來受益。2.2.5、中長期成長，國產替代仍是主線2021年，全球前十大模擬IC廠商的銷售額合計約為504億美元，占整個模擬市場的68%。排名第十為日本瑞薩，21年收入11.1億美元，作為對比，A股模擬龍頭圣邦股份21年收入22.38億元，按21年12月匯率折算，約為3.5億美元，仍有不小差距，中長期發(fā)展來看國產物料替代空間仍然廣闊。中長期來看，對于國產模擬芯片廠商，我們仍然看好汽車電子、智能家居、數(shù)據(jù)中心/通信，和醫(yī)療方向。1.汽車電子：隨著汽車電氣化、智能化時代到來，汽車ECU用量也會逐步提升，根據(jù)富士奇美拉研究數(shù)據(jù)顯示，2021年每輛車上ECU數(shù)量平均為29.6個，隨著車輛功能的豐富，預計到2035年會增加至46.6個。并且隨著新能源汽車的滲透率逐漸提升，汽車會新增BMS、電機驅動等功能模塊，大幅增加隔離驅動、數(shù)字隔離器、AFE等芯片的使用，進而大幅增加單車模擬芯片價值。根據(jù)Gartner統(tǒng)計，預計從傳統(tǒng)燃油車單車價值量從315美元提升至719美元。目前國產模擬廠商紛紛布局汽車物料，但仍處于剛起步階段，看好后市市場份額成長。2.智能家居：5G和IOT的發(fā)展，推動著電子設備、家居電器進入智能化時代。常見的音箱、燈具、電視、掃地機等電器設備可以通過WIFI、藍牙或其他通信協(xié)議與控制終端相連接，實現(xiàn)遠程無線智能控制。2025年，智能家居全球市場規(guī)模預計達1730億美元。細分品類中，智能電視、掃地機器人、智能音箱等行業(yè)擁有著小米、百度、海信、CVTE、石頭等知名公司，出貨量一直居高不下，模擬公司在該品類可提供物料品類也較多，如充電、DCDC、LED驅動、馬達驅動、音頻功放等。因此，智能家居將會是消費市場不可或缺的組成。3.數(shù)據(jù)中心/通信：隨著社會生活的智能化，這將會是一個數(shù)據(jù)的時代，也是一個計算的時代，通信技術和數(shù)據(jù)中心則是構成這一切的基礎。根據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)，2022年1-8月，全國移動通信基站設備產量619.7萬射頻模塊，同比增長32%。模擬公司主要可提供方案有通用DCDC、E-Fuse、多相控制器+DrMOS、ADC/DAC、LDO、隔離芯片、半橋驅動、電流/溫度傳感器、PA模組等多種品類。2022年TI全年營收200億美元，其中通信設備占比7%，企業(yè)系統(tǒng)占比6%，兩項相加折合約180億人民幣，國產廠商在該領域仍有替代成長空間。4.醫(yī)療：隨著社會進步和發(fā)展，大健康將會成為亙古不變的話題熱點。對于各種新型疾病，高端醫(yī)療影像設備至關重要。根據(jù)Frost&Sullivan預測，我國醫(yī)療影像設備市場規(guī)模預計2024年將達到1211億元2016-2024年復合增長率為11%。醫(yī)療影像設備中主要會用到模塊電源、高精度ADC、PDsensor等，這一直是ADI、TI等海外大廠把持的領域。預計隨著企業(yè)發(fā)展、技術積累，國產廠商也會出現(xiàn)相應挑戰(zhàn)者，進行高端領域的國產化替代。3、數(shù)字SoC：庫存去化接近尾聲，AIoT和汽車電子打開長期成長空間3.1、存量市場以手機、PC、服務器應用為主，海外廠商主導SoC，即系統(tǒng)級芯片，它是把CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、數(shù)字信號處理器（DSP）、RAM（內存）、調制解調器（Modem）、導航定位模塊以及多媒體模塊等等整合在一起的系統(tǒng)化解決方案，是智能設備的“大腦”，主要應用下游包括智能機、PC、服務器、汽車電子、物聯(lián)網、智能家居、智慧商顯、安防等。其中，智能手機、PC、服務器仍是SoC芯片的主要下游，市場規(guī)模分別約200-300億美金、300-400億美金、200-300億美金。廠商以海外為主，PC和服務器領域被Intel和AMD壟斷，智能機SoC廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果和海思等。3.2、消費類庫存去化接近尾聲，線下場景、中低階產品有望率先復蘇2021年下半年以來，智能手機、PC、AIoT等領域需求轉弱，數(shù)字SoC芯片行業(yè)進入下行期，2022年年中開始服務器需求也出現(xiàn)下滑，行業(yè)持續(xù)低迷，表現(xiàn)為終端、渠道和原廠庫存的持續(xù)去化。經過一年半左右時間，根據(jù)行業(yè)跟蹤，以千元機、白牌耳機、部分智能家電等為代表的中低端消費品，終端和渠道SoC芯片庫存已經得到較好去化，我們判斷行業(yè)整體庫存去化接近尾聲，高端機、PC、服務器等SoC芯片庫存在今年年中左右也有望完成去化。一般來說，原廠去庫存的次序要晚于終端和渠道，根據(jù)國內主流SoC公司的存貨周轉天數(shù)，2022年前三季度基本沒有繼續(xù)上升，Q4則有望開始回落，海外公司則繼續(xù)上升。需求層面，隨著國內疫情管控轉向和地產政策推進，智慧商顯、智能安防、智慧零售等線下場景有望率先復蘇，消費活力逐漸回升后，千元機、白牌耳機等中低端消費品和智能家電需求也有望復蘇。根據(jù)BCI的數(shù)據(jù)，2023年前三周國內手機出貨數(shù)據(jù)已經出現(xiàn)回暖跡象。在這個時間點，隨著庫存去化逐漸接近尾聲，需求端回暖跡象逐漸顯現(xiàn)，我們判斷行業(yè)最差的時候已經過去，庫存去化完畢后將進入修復期。3.3、AIoT和汽車電子是中長期增長動能，國產廠商有望受益更長遠來看，AIoT和汽車電子將成為數(shù)字SoC芯片市場規(guī)模增長的主要驅動力。AIoT領域，由于對高算力和低功耗的要求，SoC比MCU更勝一籌，根據(jù)IoTAnalytics數(shù)據(jù)，2020年全球物聯(lián)網設備連接數(shù)超過110億，2025年有望超過270億，復合增速接近20%，包括智能家居設備、智慧商顯、智能穿戴、智能安防、AR/VR等。以智能家居為例，應用場景十分豐富，包括智能家電、掃地機器人、智能照明、智能音箱、家用安防等等，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年國內智能家居設備出貨量超過2.6億臺，2026年有望翻倍，超過5.2億臺。另外，國內商顯市場也保持快速增長，大陸商顯市場2024年將達到1046億元的規(guī)模，其中增速最快的細分數(shù)字標牌2024年出貨將達到1650萬臺。汽車電子領域，數(shù)字SoC需求快速增長主要來自于智能化，即自動駕駛和智能座艙兩大領域。主流的自動駕駛SoC架構有三種：1）CPU+GPU+ASIC，2）CPU+ASIC，3）CPU+FPGA，在低功耗和低成本驅動下，CPU+ASIC方案有望成為主流。以特斯拉的HW3.0為例，采用兩顆FSD芯片，每顆FSD芯片集成了3個4核CPU，2個NPU和1個GPU，整體算力達到144TOPS，能夠滿足L3級別的自動駕駛。根據(jù)我們測算，假設2025年國內L2/L3等級自動駕駛滲透率達到45%，L4級別滲透率為5%，2025年國內自動駕駛SoC芯片市場規(guī)模有望超過250億元。相比自動駕駛，智能座艙更加貼近消費者生活，隨著汽車向“第三空間”演進，智能座艙重要性越發(fā)凸顯，“一芯多屏”成為發(fā)展趨勢，既能降低成本，又能減少通信延時，提升交互體驗。在傳統(tǒng)的智能機、PC和服務器SoC市場，國內廠商份額仍然較低，不過在AIoT領域，國內廠商已經占據(jù)了較高的市場份額，未來有望充分受益智能家居設備、智慧商顯、智能穿戴、智能安防、AR/VR等出貨的快速增長。汽車電子領域，瑞芯微、全志科技、晶晨股份等智能座艙芯片均已推出，并在部分車型中量產，也有望受益汽車SoC芯片市場的爆發(fā)。4、MCU：景氣度有望觸底回升4.1、本輪MCU周期復盤：核心是供需關系的變化我們從供給、需求以及庫存角度，詳細復盤2020年以來MCU供需變化：1、2020Q3-2021H1：MCU供不應求，缺貨漲價持續(xù)，交貨周期不斷延長。主要原因：1）供需錯配導致漲價2020年疫情爆發(fā)使得居家辦公成為常態(tài)，推動PC、筆電、ioT等設備需求快速增長，導致MCU的需求激增。此外，20Q3以來，全球汽車需求加速復蘇，出貨量遠超預期，汽車MCU廠商自身芯片庫存較低疊加上游晶圓代工產能緊缺，汽車MCU芯片短缺加劇。2）銷售流通環(huán)節(jié)泡沫放大供需缺口MCU短缺導致相關廠商與經銷商結構性的囤貨甚至炒貨，加劇了下游客戶對缺貨的恐慌程度，從而加大對MCU備貨，放大了供需缺口，渠道端出現(xiàn)價格暴漲。3）海外IDM廠商受不可控因素影響產量下降ST罷工事件、日本半導體大廠瑞薩火災事件、以及福島地震、美國的暴風雪等意外災害的發(fā)生，使得海外IDM企業(yè)產能供應減少。2、2021H2-2022H2：下游需求逐步下降，MCU結構性供大于求，交貨周期有所縮短。主要原因：1）疫情下持續(xù)下行的經濟環(huán)境打斷了終端廠商的囤貨需求，由于前期大量備貨，各大終端廠商庫存偏高，而以智能手機、平板、可穿戴設備為代表的消費電子市場需求大幅下滑，導致MCU市場需求回落明顯。2）由于此前缺貨階段，部分IC設計廠為搶產能與上游晶圓廠簽署“不可撤銷訂單”，使得MCU廠商庫存積壓的情況愈加嚴重，短期呈現(xiàn)供大于求態(tài)勢。4.2、產能稼動率大幅回落，庫存去化效果顯現(xiàn)成本端：MCU制造主要以40nm及以上的成熟制程為主，而近年來由于8英寸新增設備較少，8英寸成熟制程晶圓代工廠和IDM廠新增產能釋放相對有限。站在當前時點，全球主要晶圓代工廠將在2023年縮減資本開支，產能利用率普遍下滑，我們預計MCU代工廠整體產能擴張有限。目前各大晶圓代工廠稼動率逐步下行，我們預計后續(xù)晶圓代工價格有望回落，助力芯片設計公司成本端改善。庫存端：庫存拐點已現(xiàn)，23H1有望見底。2022年以來，消費電子市場需求下滑明顯，MCU廠商庫存持續(xù)攀升。消費級MCU廠商業(yè)績持續(xù)承壓。22Q3新唐科技存貨17.22億元，存貨周轉天數(shù)105.62天，維持高位；22Q3義隆電子存貨8.14億元，存貨周轉天數(shù)137.66天，處于20年以來歷史高點。國內MCU廠商庫存及周轉天數(shù)持續(xù)上升。展望2023年，隨著疫情政策放開，消費需求回暖，有望帶來供需關系的改善，MCU廠商庫存水位將逐步下降，并有望于23Q2-23Q3迎來見底。價格端：根據(jù)正能量電子網數(shù)據(jù)，21Q2起STM32通用MCU部分型號渠道價格上漲至55-70元，22Q2起MCU價格已經下滑20%-40%不等，下降空間有限，23年1月MCU價格維穩(wěn)，靜待價格企穩(wěn)回升。交期：根據(jù)富昌電子數(shù)據(jù)，自20H2以來，包括英飛凌、恩智浦、ST等國際大廠交期持續(xù)延長，由正常交期8-10周延長至40周以上，部分料號甚至超過52周，而2022H2之后，隨著MCU供需大幅緩解，MCU整體交期有所縮短，其中消費MCU交期明顯縮短，而汽車MCU交期仍較長。4.3、汽車電子需求旺盛，拉動MCU市場快速增長汽車電動化、智能化趨勢明顯，拉動汽車MCU需求增長。除傳統(tǒng)燃油車也有使用的車窗控制、照明控制、空調控制、制動系統(tǒng)控制MCU等之外，新能源汽車將新增對整車控制器、電池充電控制等所用MCU的需求，智能駕駛會帶動對ADAS、語音識別等所用MCU的需求，且原有模塊如車載信息娛樂系統(tǒng)的升級也將導致MCU的需求增加或規(guī)格提升。新能源汽車銷量自2020年下半年開始迎來迅猛增長，隨著各國政策紛紛制定新能源汽車占比相關指標政策、各大造車新勢力及傳統(tǒng)車廠繼續(xù)大力投入，新能源汽車有望加速滲透，預計到2025年滲透率接近20%，銷量將達到近1600萬輛，而智能化、自動化趨勢同樣呈現(xiàn)出加速趨勢，將大幅拉動MCU需求。綜上，從需求端來看，23年下游需求有望復蘇，其中消費MCU需求已經觸底，汽車MCU需求仍舊堅挺，而供給端來看，全球晶圓廠資本開支下降擴產進程放緩，總體MCU新增產能有限，MCU廠商庫存將得到有效去化?；谀壳肮┬桕P系，我們認為行業(yè)景氣度已經觸底，我們判斷23Q2景氣度有望觸底回升。5、存儲：靜待下游需求回暖5.1、存儲行業(yè)兼具周期性與成長性存儲芯片作為半導體產業(yè)風向標，呈現(xiàn)較強的周期性。存儲芯片是標準化產品，導致各廠商在行業(yè)景氣度上行周期擴產增收，出現(xiàn)產能過剩出現(xiàn)供過于求，在景氣度下行周期產能收縮，降價清理庫存，最終導致市場供不應求，支撐存儲芯片產品價格逐步上漲，形成一定周期性。同時，存儲市場具有長期成長性。未來在人工智能、物聯(lián)網、云計算等行業(yè)快速發(fā)展下，存儲行業(yè)整體仍呈現(xiàn)增長態(tài)勢。5.2、存儲行業(yè)景氣度有望筑底自2020年疫情爆發(fā)以來，遠程辦公、網上教育等應用引爆對消費電子及云服務需求的增長，存儲行業(yè)景氣持續(xù)上行。而2022年，在俄烏沖突、疫情反復、通脹上升等沖擊下，全球消費電子需求快速下降，存儲市場庫存水位逐漸升高，行業(yè)進入下行周期。根據(jù)CFM閃存市場，預計2022年全球存儲市場規(guī)模將下滑約13%，分季度來看，2022Q4存儲市場規(guī)模已經回到2019H1周期底部水平，在淡季效應下預計2023Q1將環(huán)比續(xù)跌，從2023Q2存儲市場規(guī)?；驅⒒謴驮鲩L。供給端：各大存儲廠縮減資本開支，存儲芯片供需有望改善。由于下游需求持續(xù)低迷，海力士、美光、旺宏、華邦電等各大存儲芯片大廠均縮減資本開支、調低產能利用率，未來隨著各大存儲廠商主動去庫存和減產，供需關系有望持續(xù)改善。庫存端：2022Q3海外存儲大廠庫存壓力普遍較大，美光、海力士庫存水位大幅上升，隨著大幅削減資本支出及針對性減產，海外存儲大廠庫存去化有望加速。價格端：存儲芯片價格跌幅有望收窄。DRAM：目前市場仍處于消費需求疲弱的局面，存儲器廠商庫存壓力持續(xù)。由于海外多家供應商已開始積極減產，預計價格跌幅有望收斂。TrendForce預計23Q1DRAM價格跌幅有望收斂至13~18%，其中，PC及ServerDRAM跌幅在20%左右；此前MobileDRAM的獲利空間已被大幅度壓縮，跌幅收斂最為明顯。NANDFlash：目前PC、手機端等市場需求仍處于萎縮階段。在市場需求、通貨膨脹等多種不確定因素的影響下，預測NAND今年上半年仍處于供應過剩局面，價格存在繼續(xù)下跌的可能。NORFlash：目前臺灣地區(qū)旺宏、華邦電相繼減產，雖然市場需求仍相對低迷，但隨著供給端產能減少，NORFlash價格有望企穩(wěn)。EEPROM：消費類EEPROM價格趨于穩(wěn)定，車用EEPROM價格表現(xiàn)良好。綜上，從需求端來看，存儲芯片需求仍保持較低水平，而供給端來看，隨著各大廠商主動去庫存和減產，供需關系有望持續(xù)改善?；谀壳肮┬桕P系，我們認為行業(yè)景氣度位于底部區(qū)域，我們判斷23H2需求有望觸底回升。6、射頻：短期需求承壓，不改長期向好趨勢6.1、射頻前端市場空間廣闊，模組化成為主流射頻前端指位于射頻收發(fā)器及天線之間的中間模塊，其功能為無線電磁波信號的發(fā)送和接收，是移動終端設備實現(xiàn)蜂窩網絡連接、Wi-Fi、藍牙、GPS等無線通信功能所必需的核心模塊。射頻前端包含射頻功率放大器、射頻開關、天線調諧開關、濾波器和雙工器（多工器）、低噪聲放大器等射頻器件。在無線移動終端設備中的信號發(fā)射、接收鏈路中，射頻前端芯片通常以集成了前述不同器件的模組形式進行應用，例如信號發(fā)射鏈路中的PA模組，以及信號接收鏈路中的接收端模組。隨著5G手機滲透率的提升和5G基站規(guī)?；ㄔO的推進，射頻前端市場規(guī)?？焖贁U張。根據(jù)卓勝微2021年年度董事會經營評述，Yole統(tǒng)計2019年移動終端射頻前端市場為124億美元，預測到2026年有望達到217億美元，2019-2026年CAGR將達到8.3%。5G應用創(chuàng)新持續(xù)，射頻前端量價齊升。量：5G商用的加速落地帶動5G手機出貨量的快速增長。根據(jù)IDC的預測，2019年全球智能手機出貨量為13.71億部，2020年受疫情影響，全球智能手機出貨量為12.81億部，2021年全球智能手機市場同比增長5.7%，出貨量達到13.55億部。根據(jù)YoleDevelopment的預測，2021-2026年5G智能手機的年均復合增長率為14%，5G智能手機將在2023年突破50%以上市場份額，到2026年達到64%占比。價：根據(jù)Skyworks，隨著智能手機頻段的升高與增多，射頻前端價值量提升明顯。2G時代，手機射頻前端價值量僅為3美元左右，到3G時代迅速提升到8美元左右，4G時代則升為18美元左右，5G時代，射頻前端價值量進一步提升至25美元左右。射頻前端模組化大勢所趨。移動終端小型化、輕薄化、功能多樣化對射頻前端的模組化和集成度水平要求越來越高。從3G時代開始，出于節(jié)省PCB面積、降低手機廠商研發(fā)難度的考慮，射頻前端逐漸由分立器件走向模組。根據(jù)Yole預測，2021-2026年，射頻模組市場規(guī)模CAGR將達到6%，大部分射頻前端的增長將來自射頻模組。6.2、射頻去庫存進程持續(xù)，23Q2需求有望回暖庫存端：22年以來受到宏觀經濟放緩、復雜多變的國際政治形勢及新冠疫情等影響，智能手機出貨量大幅下滑，射頻行業(yè)相關公司庫存高企。根據(jù)Qorvo法說會，公司積極降低產能利用率，預計Q4庫存將有所改善。Skyworks指出中國安卓客戶手機需求疲軟，但Qorvo與Skyworks共同判斷23Q2國內安卓手機出貨有望回暖。7、被動元件：景氣度觸底回升，新一輪上行周期有望開啟7.1、庫存去化效果顯著，行業(yè)景氣度觸底回升被動元件主要包括電容、電阻、電感，以及變壓器、晶振等。整體被動元件市場規(guī)模大約400億美金，容阻感合計占比在90%左右。此處主要討論MLCC、片感、片阻和晶振等被動元件，由于其下游手機、PC、消費、汽車及工業(yè)等應用占比非常相似，周期性也較為同步（區(qū)別于鋁電解電容、薄膜電容、鉭電容等）。我們從供給、需求以及庫存角度，詳細復盤2016年以來被動元件行業(yè)的兩輪周期，以用量最大的被動元件MLCC為例，2017-2018年，由于供給端日本廠商村田、TDK壓縮低端MLCC產能，三星電機拉長交貨周期，需求端汽車電子、無線充電等新應用拉動，國巨、華新科等臺廠抓住供需關系緊張的機會進行了一系列漲價。價格的持續(xù)大幅上漲導致行業(yè)囤積了大量的庫存，而18年下半年開始需求端受中美貿易沖擊，以及手機、汽車銷量的下滑，整個19年被動元件行業(yè)都處于去庫存的階段，產品價格大幅下降。經過一年左右的時間，行業(yè)去庫存在19年三季度末基本完成，而且?guī)齑嫠坏陀谡Ｋ剑?9Q4進入補庫存階段，19Q4、20Q1產品價格持續(xù)反彈。進入2020年，伴隨著5G換機、疫情推動PC/平板需求增長、ioT設備出貨快速增長以及新能源車的拉動，同時疫情對于東南亞產能釋放產生影響，行業(yè)迎來新一輪景氣周期，行業(yè)庫存也逐漸累積。直至21Q3，手機、PC、家電等市場需求開始轉弱，供給端新增產能釋放，以及疫情對于東南亞產能影響逐漸消除，MLCC行業(yè)再次進入下行周期，特別是2022年全球經濟增長壓力顯現(xiàn)，工業(yè)需求轉弱，行業(yè)持續(xù)低迷。這一輪自2021Q3開始的下行周期已經持續(xù)5個季度，時間維度上超過上一輪下行期，為了去化庫存，行業(yè)稼動率和產品價格持續(xù)下降，在這個時間點，我們判斷行業(yè)周期已經觸底，主要基于以下幾點原因：1）2022年以來行業(yè)擴產速度大幅放緩，以這一輪擴產最快的大陸廠商三環(huán)集團和風華高科為例，2021年Q4開始資本開支大幅降低，根據(jù)我們測算，2022年行業(yè)新增產能在5%左右，未來兩年產能增速也低于10%，低于過去每年10%以上的擴產速度。2）目前行業(yè)稼動率處于較低水平，原廠和渠道庫存也得到了有效去化。根據(jù)行業(yè)跟蹤，目前非日系廠商稼動率普遍在50%-60%左右，原廠和渠道的庫存水位基本恢復到正常水位左右。根據(jù)全球MLCC龍頭村田數(shù)據(jù)，21Q3行業(yè)下行后，村田連續(xù)幾個季度電容訂單/銷售回落到1以下，但是22Q2積壓訂單/已接受訂單數(shù)值環(huán)比向上（有匯率因素），一定程度上可以反映行業(yè)庫存去化效果較好，景氣度觸底。3）MLCC價格和主要廠商盈利能力跌至近年來低點。根據(jù)行業(yè)跟蹤，視產品規(guī)格不同，這一輪MLCC價格已經下滑20%-40%不等，處于近幾年最低點，我們統(tǒng)計了主要廠商的毛利率情況，華新科、三環(huán)集團、風華高科等盈利能力均已經回落至上一輪底部（2019Q3、Q4）之下（國巨近年來并購較多，三星電機的封裝基板毛利率提升較多，村田產品結構持續(xù)優(yōu)化，三者不能很好表征行業(yè)的盈利能力）。綜上，MLCC這一輪調整的時間和幅度都較為充分，原廠和渠道庫存也得到有效去化，行業(yè)廠商擴產放緩，由于行業(yè)的重資產屬性，中短期出現(xiàn)較多新增產能的可能性很小，基于當期的稼動率和盈利能力，我們認為行業(yè)景氣度在2021Q3已經觸底。9月以來，MLCC渠道價格出現(xiàn)反彈，原廠稼動率也出現(xiàn)小幅回升，相應地臺廠9月收入降幅收窄，前期較為異常的價格和行業(yè)稼動率開始修正，行業(yè)逐漸進入觸底回升階段。7.2、應用結構優(yōu)化，汽車成主要增長動力，有望孕育新一輪上行周期更長遠來看，需求是關鍵。這一輪行業(yè)下行本質還是在于整體需求的疲軟，過去MLCC的下游結構中，手機、PC、消費類產品占比較高，汽車和工業(yè)占比較低，因此2021年下半年以來手機、PC和消費類產品需求下滑導致了較大的行業(yè)波動。單汽車領域而言，MLCC需求則有著非常快速的增長，主要得益于電動化、智能化、網聯(lián)化趨勢，汽車電子化驅動車用MLCC用量3-8倍提升，價值量5-10倍提升。根據(jù)我們測算，在電動化、智能化帶動下，2021-2025年車用MLCC需求量有望實現(xiàn)23%左右的復合增長，在2025年達到1.3萬億顆左右。未來汽車將是MLCC行業(yè)增長的最主要動力之一，我們測算，MLCC在21-25年需求復合增速在5%-10%，保持穩(wěn)步增長，2025年車用MLCC用量占比將提升至20%，考慮到車用MLCC以大尺寸、高容值為主，對于MLCC產能消耗量遠遠高于手機、PC、消費類產品，未來行業(yè)波動也有望趨于平緩。結合MLCC廠商擴產速度和需求增長情況，我們判斷行業(yè)供過于求的狀況在2022年最為嚴重，隨著需求的增長和擴產放緩，2023年供過于求的狀況有望得到緩解，未來將是持續(xù)改善的態(tài)勢，隨著行業(yè)拐點到來，新的一輪上行周期也將在孕育中。7.3、中長期國產替代是核心驅動力，具備一體化能力公司空間巨大被動元件主要用于模組和組裝環(huán)節(jié)，我國作為全球電子制造業(yè)基地，國產化土壤完備。根據(jù)海關數(shù)據(jù)，每年MLCC進口數(shù)量均以萬億只計，2021年進口數(shù)量達3.45萬億只，金額達約96.94億美元。從市場格局來