電子研發(fā)及維修工程師基礎培訓系列講座2-電子電路手工

電子研發(fā)與維修工程師根底培訓第二課怎樣焊接電子電路？——電子電路手工焊接方法、電鉻鐵保養(yǎng)方法、實際生產的焊接方式“團員〞趙貴生南京威達天宇醫(yī)療器械北京科技開發(fā)研究所講座視頻請參見“優(yōu)酷網(wǎng)”2021-01-09自我介紹趙貴生研發(fā)工程師/技術主管畢業(yè)于河北醫(yī)科大學醫(yī)學影像技術系。畢業(yè)后一直效力于北京科技開發(fā)研究所，從事醫(yī)用X射線機及相關產品的理論研究與產品研發(fā)。目前主要負責控制保護系統(tǒng)的研發(fā)設計：主控程序的開發(fā)、觸摸屏程序的開發(fā)、主控電路板的設計與制作、整機的調試與測評、綜合數(shù)據(jù)的總結與分析等。埋頭于醫(yī)療電子硬件研發(fā)的第一線：一路走來，曾做過裝配工、調試員、可行性分析師、設計過功能芯片、開發(fā)過兩套大型X-RAY設備。沉迷于技術，醉心于電子。一直在學習，不敢有倦意！聯(lián)系方式：〔南京〕〔北京〕郵箱zhaoguisheng2@1262021-01-09電子研發(fā)與維修工程師入門根底培訓系列主要內容主要內容為一些最根底的但必須要知道的知識與技能，規(guī)劃為十節(jié)課，預計花一個星期時間，每天兩課，上午講解理論方面，下午帶大家去實驗室實地講解和演練。第一課：怎么看懂電路圖？——根本元器件的認識。第二課：怎樣焊接電子電路？——電子電路手工焊接方法、電鉻鐵保養(yǎng)方法、實際生產的焊接方式第三課：怎樣去畫電子電路？——電路設計軟件PROTEL的運用。第四課：怎樣去畫機器外殼？——機械設計軟件CAD或電子圖板的運用。第五課：怎樣去編寫電路控制程序？——嵌入式系統(tǒng)及相關。2021-01-09電子研發(fā)與維修人員入門根底培訓系列主要內容主要內容為一些最根底的但必須要知道的知識與技能，規(guī)劃為十節(jié)課，預計花一個星期時間，每天兩課，上午講解理論方面，下午帶大家去實驗室實地講解和演練。第六課：怎么調試和維修電路？——電路調試工具的介紹、調試方法、維修方法與要領。第七課：怎樣去設計電路？——電路設計的一些原理。第八課：怎樣去提高效率？——企業(yè)的一些標準標準。第九課：怎么樣才算上一個好的工程師？——針對工程師的一些職業(yè)建議。第十課：怎樣去看待市場？——X線機的相關知識及目前的市場分析。2021-01-09一，先修內功：從事電子研發(fā)或維修工程師，須先煉內功。先學好?模電?、?數(shù)電?及?C?方可翻開任督二脈。內功扎實之后，才能練習技能招數(shù)，否那么如空中樓閣，必有傾倒之日。同時，修好這幾門內功，學其他技能知識也如虎添翼，非常給力。二，再練招數(shù)：學習要堅持面向對象、面向使用的原那么。在學的過程中要活學活用，勤于實踐，在實踐中反過來學理論。只鉆理論，遲早會忘，不如操刀實戰(zhàn)。光有武功秘籍是沒用的，須勤練招數(shù)，實踐之初也許失敗，但堅持的人終會成功。三，英雄相惜：學習及鉆研、研發(fā)或維修，建議大家一起學習，互相交流，樹立自己的工程師朋友圈。人在江湖，沒有人可以一個人自成一派。當然有團隊就更好，因為要想成功，團隊很重要！四，學好英語：正如一些高深武功秘笈是蝌蚪文一樣，很多正宗的技術文檔都是英文。做設計寫程序等之前都須先仔細看懂其所用芯片的PDF，有條件的還是看英文原文。學好英語，百利而無一害，否那么會很糾結！寫在前面2021-01-09第二課第二課怎樣焊接電子電路？電子電路手工焊接方法電鉻鐵保養(yǎng)方法實際生產的焊接方式。流氓會焊接，誰也HOLD不?。。璈OLD體2021-01-09焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，通過焊接材料的原子或分子的相互擴散作用，使兩種金屬間形成一種永久的牢固結合。利用焊接的方法進行連接而形成的接點叫焊點。什么是焊接？2021-01-09

手工焊接工具和材料2021-01-09一、烙鐵我們一起來了解一下烙鐵的構造，烙鐵作為手工焊錫的加熱工具是非常重要的加熱管(Heater)加熱管外殼(HeaterCover)手柄電源線烙鐵頭為了用烙鐵得出好的錫焊效果而必須具備的條件1.烙鐵溫度快速穩(wěn)定,熱量要充分.2.不可以漏電.3.消耗電力要少,熱效率要高.4.溫度的波動少,要可以連續(xù)使用.5.要輕便，容易使用.6.烙鐵頭的替換要容易.7.烙鐵頭和錫要有親合性(要防止氧化及腐蝕)8.對部品不能有影響.9.烙鐵頭形狀要方便作業(yè)2021-01-09外熱式電烙鐵2021-01-09內熱式電烙鐵2021-01-09溫控電烙鐵2021-01-09吸錫烙鐵2021-01-09手動送錫電烙鐵〔焊槍〕2021-01-09

一把好的電烙鐵就像一瓶巴黎歐萊雅，值得你擁有！2021-01-092.烙鐵的構本錢卷須知(1)焊錫治具必須安裝地線〔Earth〕人體有10000VOLT以上的靜電半導體部品(IC)在200V以上就會被擊穿.裝地線是為了消除靜電特別是長發(fā)接觸到部品是很危險的必須要有接地錢200V以上不可以留長發(fā)Earth扣要與手腕接觸緊密袖口或手套要戴上扣子要扣住一定要接地2021-01-092.烙鐵取用本卷須知(2)電氣銅鍍金部:對Tip壽命有直接影響.1)Tip溫度高的時候.2)使用時溫度范圍寬的情況

3)長期插電時鍍金部疲勞鍍金層脫離縮短壽命

鐵鍍金:溫度高或長期使用鐵被氧化與錫粘接不好就無法焊錫

(Cr)+α鍍金部:

防止錫上升的作用鎘(Cr)+α鍍金脫掉時錫會向上移動影晌焊錫作業(yè)電器銅鍍金鎘(Cr)+α鍍金預備焊錫鐵鍍金(Fe:99.99%)錫上升現(xiàn)象的原因:

烙頭溫度高鎘(Cr)+α鍍金層脫掉.(鎘(Cr)+α鍍金氧化時

300℃時開始

450℃急速氧化)

烙鐵頭反復清洗(高溫→冷卻)時金屬疲勞，鍍金層會脫掉。使用高活性

Flux時鎘(Cr)+α鍍金層被腐蝕、脫離，會侵入錫珠。<烙鐵頭構造>錫珠2021-01-09電烙鐵的選用①焊接集成電路、晶體管及受熱易損元器件時，應選用20W內熱式或25W的外熱式電烙鐵。②焊接導線及同軸電纜時，應先用45W～75W外熱式電烙鐵，或50W內熱式電烙鐵。③焊接較大的元器件時，如行輸出變壓器的引線腳、大電解電容器的引線腳，金屬底盤接地焊片等，應選用100w以上的電烙鐵。2.烙鐵取用本卷須知(3)2021-01-093.烙鐵頭的清洗(1)烙鐵頭清洗時海綿用水過量，烙鐵溫度會急速下降，錫渣就不容易落掉,水量缺乏時海綿會被燒掉.清洗的原理：水份適量時，烙鐵頭接觸的瞬時，水會沸騰波動，到達清洗的目的。海綿浸濕的方法：1.泡在水里清洗2.輕輕擠壓海綿，可擠出3~4滴水珠為宜

3.2小時清洗一次海綿.烙鐵清洗時海綿水份假設過多烙鐵頭會急速冷卻導致電氣鍍金層脫離，并且錫珠不易弄掉。海綿清洗時假設無水，烙鐵會熔化海綿，誘發(fā)焊錫不良.2021-01-093.烙鐵頭的清洗(2)烙鐵頭清洗是每次焊錫開始前必須要做的工作.烙鐵頭在空氣中暴露時，烙鐵頭外表被氧化形成氧化層外表的氧化物與錫珠沒有親合性，焊錫時焊錫強度弱.烙鐵頭清洗時必須在海綿邊孔局部把殘渣去掉海綿孔及邊都可以清洗烙鐵頭要輕輕的均勻的擦動海綿面上不要被清洗的異物覆蓋,否那么異物會再次粘在烙鐵頭上碰擊時不會把錫珠弄掉反而會把烙鐵頭碰壞2021-01-093.烙鐵頭的清洗(3)焊錫作業(yè)結束后烙鐵頭必須余錫！焊錫作業(yè)結束后烙鐵頭必須均勻留有余錫這樣錫會承擔一局部熱并且保證烙鐵頭不被空氣氧化對延長烙鐵壽命有好處.防止烙鐵頭氧化，與錫保持親合性，可以方便作業(yè)并且延長烙鐵壽命。電源Off電源Off不留余錫而把電源關掉時，溫度慢慢下降，會發(fā)生熱氧化減少烙鐵壽命

2021-01-09焊料為易熔金屬，手工焊接所使用的焊料為錫鉛合金。具有熔點低、機械強度高、外表張力小和抗氧化能力強等優(yōu)點。一般電子產品裝配中使用的焊料通常稱為焊錫絲，其材料為錫鉛合金。二、焊接材料〔分為焊料和焊劑〕2021-01-09焊劑〔分為助焊劑和阻焊劑〕助焊劑〔松香〕阻焊劑〔光固樹脂〕焊劑的作用僅僅是去除金屬外表氧化膜。電子制作所用焊劑以松香系列為主。常用阻焊劑的主要成分為光固樹脂，在高壓汞燈照射下會很快固化。阻焊劑的顏色多為綠色，故得俗名“綠油〞。二、焊接材料〔分為焊料和焊劑〕2021-01-09助焊劑的作用1.除去焊接外表的氧化物；2.防止焊接時焊料和焊接外表的再氧化；3.降低焊料的外表張力；4.有利于熱量傳遞到焊接區(qū)。助焊劑不良造成焊接不良2021-01-09焊絲很關鍵，當要焊東西時烙鐵插好了電卻發(fā)現(xiàn)沒有了焊錫絲，那情景就像是酒肉都準備好了，卻了吃飯前當了和尚。焊料與焊劑結合——手工焊錫絲2021-01-096.焊錫及烙鐵頭手握法要得到良好的焊錫結果，必須要有正確的姿勢錫絲握法單獨作業(yè)時連續(xù)作業(yè)時50~6030~50錫絲露出50~60mm錫絲露出

30~50mm烙鐵握法PCB單獨作業(yè)時盤子排線作業(yè)(小物體)盤子排線作業(yè)(大物體)2021-01-09請注意電烙鐵的握法?。?！握筆法多用于在操作臺上焊印制板等焊件時。反握法動作穩(wěn)定，長時間操作不宜疲勞，適于大功率烙鐵的操作。正握法適于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。2021-01-097.手工焊錫方法手焊錫作業(yè)方法原那么：不遵守以下原那么會發(fā)生焊錫不良。開始學5工程法，熟練后3工程法自然就會了手工焊錫

5工程法手工焊錫3工程法準備接觸烙鐵頭放置錫絲取回錫絲取回烙鐵頭確認焊錫位置同時準備焊錫輕握烙鐵頭母材與部品同時大面積加熱按正確的角度將錫絲放在母材及烙鐵之間，不要放在烙鐵上面確認焊錫量后按正確的角度正確方向取回錫絲要注意取回烙鐵的速度和方向必須確認焊錫擴散狀態(tài)

45o30o30o準備放烙鐵頭放錫絲〔同時〕30o

45o取回錫絲取回烙鐵頭〔同時〕30o3±1秒2021-01-09三工序法五工序法移焊絲送焊絲送烙鐵準備移烙鐵準備送焊絲、烙鐵同時移開2021-01-098.錯誤的焊錫方法您是否用以下方法作業(yè)？如果是請盡快改善烙鐵頭不清洗就使用錫絲放到烙鐵頭前面錫絲直接接觸烙鐵頭(FIUX擴散)烙鐵頭上有余錫〔誘發(fā)焊錫不良〕刮動烙鐵頭(銅箔斷線

Short)烙鐵頭連續(xù)不斷的取、放〔受熱不均〕2021-01-099.手工焊錫的

5點

手工焊錫并不是容易做到的，并且大局部修理工位都要用烙鐵，平時要記住5個知識1.加熱的方法:最適合的溫度加熱烙鐵頭接觸的方法(同時，大面積)2.錫條供給的時間:加熱后1~2秒焊錫部位大小判斷3.焊錫供給量的判斷:焊錫部位大小不同錫量特別判斷4.加熱終止的時間:焊錫擴散狀態(tài)確認判斷5.焊錫是一次性結束2021-01-0910.烙鐵頭溫度確實認認真觀察錫熔化時表現(xiàn)出的現(xiàn)象，這是我們經常接觸的判斷表面光滑程度錫融化的程度表面現(xiàn)象煙的狀況Flux狀況良好銀色光滑立即熔化光滑灰白色在烙鐵頭部流動油潤光滑飛散不光潤燒成黑色Flux黃色水珠慢慢消失清白色(隨即飄去)灰白色煙慢慢上升錫的表面產生皺紋.-----立即熔化滑,不易熔化,慢慢的化3秒程度有銀色光滑后漸變黃色銀色光滑(慢慢的出現(xiàn))不良(溫度高)不良(溫度低)2021-01-0911.烙鐵固定加熱銅箔銅箔錫不能正常擴散時把烙鐵返轉，或者大面積接觸。不可刮動銅箔或晃動焊錫銅箔(○)(×)銅箔烙鐵把銅箔刮傷時會產生錫渣取出烙鐵時不考虎方向和速度，會破壞周圍部品或產生錫渣，導致短路反復接觸烙鐵時，熱傳達不均,會產生錫角、外表無光澤錫角破損反復接觸烙鐵時受熱過大焊錫面產生層次或皸裂錫渣PCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔同箔PCBPCBPCBPCBPCB(○)用焊錫快速傳遞熱大面積接觸錫渣2021-01-0912.直插件焊錫方法必須將銅箔和部品同時加熱，銅箔和部品要同時大面積受熱，注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度PCBPCBPCB(×)(○)(○)(×)PCBPCBPCBPCB只有部品加熱只有銅箔加熱被焊部品與銅箔一起加熱

(×)銅箔加熱部品少錫

(×)部品加熱銅箔少錫

(×)烙鐵重直方向提升(×)修正追加焊錫熱量缺乏PCBPCB加熱方法,加熱時間,焊錫投入方法不好，部品臟污染，會發(fā)生不良銅箔銅箔銅箔PCB

(×)烙鐵水平方向提升PCB

(○)良好的焊錫銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔

(×)先抽出烙鐵2021-01-0913.貼片焊錫方法貼片應在銅箔上焊錫.不能受熱，所以烙鐵不能直接接觸，而應在銅箔上加熱，防止發(fā)生破損、裂紋銅箔PCBChipPCBChip(○)(×)PCBChip(×)直接接觸部品時熱氣傳到對面使受熱不均，造成電極部均裂裂紋熱移動裂紋力移動力移動時，錫量少的部位被錫量多的部位拉動產生裂紋良好的焊錫PCBPCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔2021-01-0914.(IC)部品焊錫方法(1)IC部品有連續(xù)的端子，焊錫時是烙鐵頭拉動焊錫.IC種類〔SOP,QFP)由于焊錫間距太小，故拉動焊錫。1階段:IC焊錫開始時要對角線定位.IC不加焊錫定位點不可以焊錫(不然會偏位)2階段:拉動焊錫烙鐵頭是刀尖形

(必要時加少量助焊劑)

注意:周圍有碰撞的部位要注意加焊錫拉動焊錫.烙鐵頭銅箔PCB烙鐵頭拉力

<IC端子拉力時IC端子與烙頭拉力的結果是SHORT發(fā)生→:烙鐵頭拉動方向IC端子拉力<烙頭拉力時就不會發(fā)生SHORT有其他部品時要“L〞性取回虛擬端子(DummyLand):在最適宜位置假想一個虛擬的端子就不容易發(fā)生SHORT現(xiàn)象2021-01-0914.(IC)部品焊錫方法

(2)烙鐵時一般慢慢取回就不發(fā)生錫角，IC等焊錫烙鐵頭和LEAD間距小時拉動焊錫不會產生SHORT快速取回Flux烙鐵頭速度快時烙鐵頭慢慢取出時烙鐵和部品

Lead無間隙時烙鐵和部品

Lead有間隙時???????Flux切斷的好不發(fā)生ShortFlux切斷不好發(fā)生Short有間隙無間隙2021-01-0915.焊錫吸入線使用法錫條放好后，因熱的傳導順序會將錫條吸入。焊錫吸入線是焊接后的部位去除時使用因使用方法不當，不良發(fā)生銅箔PCB(○)(×)

烙鐵把錫條充份加熱吸收錫條.

多個點吸入吸入后吸入線和烙鐵同時取出.烙頭接觸方法不好，熱不易傳導.

烙鐵先取出，吸入線粘在焊錫面上強取時將銅箔破壞銅箔PCB注意:烙鐵連續(xù)接觸時，銅箔會過熱，剝離現(xiàn)象發(fā)生銅箔PCB銅箔PCB2021-01-09錫焊要點做好焊件外表處理預焊是一道重要的工序不要用過量的焊劑保持烙鐵頭的清潔嚴格控制焊接時間嚴格控制烙鐵頭的溫度對一般焊點而言大約2--3秒焊接過程中不要觸動焊接點

小結一下2021-01-0916.Short不良修理Short(Bridge,Touch)修理是參加Flux后Short的第１個銅箔上放烙鐵，到錫條熔化時烙鐵快速移到第2個銅箔上。(○)(×)PCBPCBPCBPCBPCBPCBShort的銅箔加Flux后烙鐵放在①時Short的錫會縮回放在②時會把Short去除不使用吸入線Short的局部直接放置烙鐵修理不使用錫條銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔①②不良位置放烙鐵修理是不好的.為什么?因為Short解除時錫處在半熔融狀態(tài)下，固定時FILLET形成強度不夠.用吸入線去除時銅箔和銅箔之間會發(fā)生角及線模樣2021-01-0917.手焊錫不良類型(1)PCB銅箔銅箔銅箔銅箔PCBPCB銅箔銅箔冷焊1.焊劑擴散不良(炭化)2.熱缺乏3.母材(銅箔,部品)的氧化4.焊錫的氧化5.烙鐵頭不良(氧化)6.FluX活性力弱導通不良強度弱PINHOER1.焊劑飛出2.加熱方法(熱缺乏)3.設計不良(孔大,孔和銅箔偏位)4.母材(銅箔,部品)的氧化導通不良強度弱錫渣1.焊錫的氧化

2.錫量過多3.錫投入方法(直接放在烙鐵上)4.烙鐵取出角度錯誤5.烙鐵取出速度太快.6.烙鐵頭未清洗定期的電火花2021-01-0917.手焊錫不良類型(2)銅箔銅箔PCB銅箔PCBPCB錫角1.熱過大.2.烙鐵抽取速度大.????冷焊1.熱缺乏追加焊錫及修整時基準焊錫追加焊錫沒有確認完全熔化導通不良強度弱均裂(裂紋)1.熱缺乏2.母材(銅箔,部品)的氧化3.凝固時移動4.凝固時振動5.冷卻不充份6.焊錫中有不純物導通不良強度弱銅箔銅箔??銅箔外觀不良此處不焊好，枉稱條好漢！2021-01-09橋接加熱時間過長焊盤鍍層不良剝離焊料過多烙鐵施焊撤離方向不當合格的焊點→2021-01-09常見焊點缺陷虛焊錫量過多錫量過少過熱焊件清理不干凈助焊劑缺乏或質差焊件加熱不充分焊絲撤離過遲焊絲撤離過早加熱時間過長烙鐵功率過大2021-01-09焊料未凝固時焊件抖動冷焊空洞拉尖焊盤孔與引線間隙太大加熱時間缺乏焊料不合格2021-01-09看到此處，請注意自己是否拖堂本人覺得學習還是要面向對象的學習，即而向使用，要不記一大堆都遲早會忘的。我就不喜歡文字，恨不能PPT只做一頁，然后在后面寫上：“此處省略一萬字〞。我高中時還真干過，一次寫作文，60分的作文要至少寫800字。因為不愿寫嗎，我就寫了個標題，后面就寫了上，此處省略794字。結果怎么著，老師就給了一分，評語寫著，此處省略59分！2021-01-09實用錫焊技藝印制電路板安裝與焊接元件面字符標記焊接面焊盤印制導線2021-01-091.1 焊錫絲的選擇：直徑為0.8mm或1.0mm的焊錫絲，用于電子或電類焊接；直徑為0.6mm或0.7mm的焊錫絲，用于超小型電子元件焊接。一、手工焊接使用的工具2021-01-091.2 烙鐵的選用及要求：1.2.1 電烙鐵的功率選用原那么：1)焊接集成電路、晶體管及其它受熱易損件的元器件時，考慮選用20W內熱式電烙鐵。2)焊接較粗導線及同軸電纜時，考慮選用50W內熱式電烙鐵。3)焊接較大元器件時，如金屬底盤接地焊片，應選100W以上的電烙鐵。1.2.2 電烙鐵鐵溫度及焊接時間控制要求：有鉛恒溫烙鐵溫度一般控制在280~360℃之間，缺省設置為330±10℃，焊接時間小于3秒。貼片器件：焊接時烙鐵頭溫度為：320±10℃；焊接時間：每個焊點1~3秒。直插器件：焊接時烙鐵頭溫度為：330±5℃；焊接時間：2~3秒2021-01-091、焊裝前的檢查印制板：線、焊盤、焊孔是否與圖紙相符，有無斷線、缺孔等，外表是否清潔，有無氧化、銹蝕。元器件：品種、規(guī)格及外封裝是否與圖紙吻合，元器件引線有無氧化、銹蝕。2、去除外表氧化膜、鍍錫二、印制板與元器件的檢查與預焊2021-01-09元器件成型大局部需在插裝前彎曲成型。彎曲成型的要求取決于元器件本身的封裝外形和在印制板上的安裝位置。圖2.11所示是印制板上的局部元器件成型插裝實例。圖2.11印制板上的局部元器件成型插裝實例三、元器件引線的成型2021-01-09元器件引線成型

1.所有元器件引線均不得從根部彎曲。一般應留1.5mm以上。彎曲可使用尖咀鉗和鑷子，也可借助圓棒。圓棒元件

2.彎曲一般不要成死角，圓弧半徑應大于引線直徑的1—2倍。

3.要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。45

45

標記位置

1.5mm2021-01-09元器件插裝第一環(huán)XY2—6mm立式懸空插裝臥式懸空插裝臥式貼板插裝引腳折彎5K1以X軸方向插裝的元器件讀數(shù)由左向右以Y軸方向插裝的元器件讀數(shù)由下向上5K1元器件一般只能布設在板的元件面上!每個元件的引腳要單獨占一個焊盤！元器件不得立體交叉和重疊上下交叉!2021-01-09

1、貼板插裝優(yōu)點：穩(wěn)定性好，插裝簡單；缺點：不利于散熱，且對某些安裝位置不適應。

２、懸空插裝，優(yōu)點:適應范圍廣,有利散熱;缺點：插裝時需控制一定高度以保持壯一致。懸空高度一般取2～6㎜。插裝時具體要求應首先保證圖紙中安裝工藝要求，其次按實際安裝位置確定。一般無特殊要求時，只要位置允許，采用貼板插裝較為常用。三、元器件的插裝2021-01-09

印制板上的元件焊接，除遵循錫焊要領外，需注意以下幾點。1、烙鐵一般應選20～35W烙鐵，烙鐵頭形狀應根據(jù)印制板焊般大小確定。目前印制板上器件開展趨勢是小型密集化，因此，應選用小型圓錐烙鐵頭。2、烙鐵加熱時應盡量使烙鐵頭同時接觸印制板上銅箔和元器件引線〔見圖2.19〕。對較大的焊盤〔直徑大于5㎜〕焊接時可移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉動以免長時間停留一點，導致局部過熱。烙鐵對焊點加熱四、印制電路板上元件的焊接2021-01-09

3、對于金屬化孔的焊接，焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內也要潤濕填充。因此，金屬化孔加熱時間應比單面板長。4、耐熱性差的元器件應使用工具輔助散熱輔助散熱示意圖2021-01-09

1、剪去元件上的多余引線，注意不要對焊點施加剪切力以外的其它力。

2、檢查印印制板上所有元器件引線焊點，修補焊點缺陷。五、焊接處理2021-01-091.去掉一定長度絕緣層。2.端子上錫，并穿上適宜的熱縮套管。3.絞合并施焊。4.趁熱套上套管，冷卻后套管固定在接頭處。粗細不等的兩根導線粗細相等的兩根導線簡化接法絞合焊接整形套上套管六、導線與導線的連接2021-01-09在完成焊接操作后，要對焊點進行清洗，防止焊點周圍的雜質腐蝕焊點。常用的清洗劑有：無水乙醇〔無水酒精〕航空洗滌汽油三氯三氟乙烷七、清洗2021-01-09拆焊（解焊）吸錫器一邊用烙鐵加熱元器件的焊點，一邊用鑷子或尖咀鉗夾住其引腳，輕輕地拔出來。吸錫烙鐵拔焊器加熱焊點吸焊點焊錫移去電烙鐵和吸錫器用鑷子拆去元器件八、拆焊〔解焊〕2021-01-091) 手工焊完后，先檢查一遍所焊元器件有無錯誤，有無焊接質量缺陷，確認無誤后將已焊接的線路板或部件轉入下道工序的生產；2) 將未用完的材料或元器件分類放回原位，將桌面上剩余的錫渣或雜物掃入指定的周轉盒中；將工具歸位放好；保持臺面整潔。3) 關掉電源，按照電烙鐵使用要求放好電烙鐵，并做好防氧化保護工作。4)工作人員應先洗凈手后才能喝水或吃飯，以防錫珠對人體的危害。九、手工焊接后續(xù)工作2021-01-09本卷須知注意電烙鐵的平安使用和科學使用；焊接時不可施加壓力；注意區(qū)分有極性元器件的極性；盡量防止重復焊接。2021-01-09電子工業(yè)生產中的焊接簡介1.浸焊浸焊是指：將插裝好元器件的印制電路板浸入有熔融狀焊料的錫鍋內，一次完成印制電路板上所有焊點的自動焊接過程。2021-01-09手工浸焊一、手工浸焊手工浸焊是由人手持夾具夾住插裝好的PCB，人工完成浸錫的方法，其操作過程如下：1．加熱使錫爐中的錫溫控制在250-280℃；之間；2．在PCB板上涂一層(或浸一層)助焊劑；3．用夾具夾住PCB浸入錫爐中，使焊盤外表與PCB板接觸，浸錫厚度以PCB厚度的l/2～2/3為宜，浸錫的時間約3～5秒；4．以PCB板與錫面成5～10℃的角度使PCB離開錫面，略微冷卻后檢查焊接質量。如有較多的焊點未焊好，要重復浸錫一次，對只有個別不良焊點的板，可用手工補焊。注意經常刮去錫爐外表的錫渣，保持良好的焊接狀態(tài)，以免因錫渣的產生而影響PCB的干凈度及清洗問題。手工浸焊的特點為：設備簡單、投入少，但效率低，焊接質量與操作人員熟練程度有關，易出現(xiàn)漏焊，焊接有貼片的PCB板較難取得良好的效果。2021-01-09機器浸焊機器浸焊是用機器代替手工夾具夾住插裝好的PCB進行浸焊的方法。