艾為電子研究報告消費電子模擬芯片龍頭量價齊升助推業(yè)績

艾為電子研究報告-消費電子模擬芯片龍頭量價齊升助推業(yè)績一、模擬芯片賽道龍頭，量價齊升業(yè)績高增1.1

公司是消費電子模擬芯片賽道核心資產(chǎn)上海艾為電子技術(shù)股份有限公司創(chuàng)立于

2008

年

6

月，并于

2021

年

8

月

16

日上市。公司業(yè)務(wù)專注于數(shù)?；旌?、模擬、射頻等

IC設(shè)計，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)終端、汽

車電子等方向。作為消費電子領(lǐng)域數(shù)模混合芯片國產(chǎn)替代的核心

企業(yè)，公司經(jīng)由工信部認(rèn)定為“專精特新小巨人”企業(yè)。公司從音頻功放芯片和電源管理芯片產(chǎn)品出發(fā)，陸續(xù)拓展開

發(fā)射頻前端芯片和馬達(dá)驅(qū)動芯片等產(chǎn)品，各類產(chǎn)品技術(shù)持續(xù)發(fā)

展。目前，艾為電子將產(chǎn)品分類為聲、光、電、射、手五大品

線，產(chǎn)品型號達(dá)到

600

余款。2020

年，公司產(chǎn)品銷量約

32

億顆，

是國內(nèi)智能手機(jī)中數(shù)?；旌闲盘?、模擬、射頻芯片產(chǎn)品的主要供

應(yīng)商之一。公司憑借突出的研發(fā)能力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和細(xì)致的

客戶服務(wù)，覆蓋了包括華為、小米、OPPO、vivo、傳音、TCL、

聯(lián)想等知名手機(jī)廠商，以及華勤、聞泰科技、龍旗科技等知名

ODM廠商。從公司的營收和毛利結(jié)構(gòu)來看，2020

年，公司音頻、電源

（電源管理和

LED驅(qū)動）、射頻業(yè)務(wù)和馬達(dá)驅(qū)動營收占比分別為

51.9%、31.8%、7.1%和

8.8%；對應(yīng)毛利占比分別為

55.2%、

26.5%、3.8%和

13.4%。隨著公司產(chǎn)品品類的拓展，公司未來營收

結(jié)構(gòu)仍將出現(xiàn)較大變化。1.2

股權(quán)結(jié)構(gòu)概覽根據(jù)公司披露，公司大股東為董事長孫洪軍，直接持有公司

股份

42%。上海艾準(zhǔn)系公司員工持股平臺。前十自然人股東中，

郭輝、程劍濤、張忠、婁聲波、杜黎明均為公司高管或核心技術(shù)

骨干。1.3

營收業(yè)績簡析受益于產(chǎn)品線拓展與芯片漲價，公司業(yè)績持續(xù)高增。2019

年2021Q3，公司實現(xiàn)營收分別為

10.18

億元、14.38

億元和

16.61

億

元，同比增長分別為

46.7%、41.3%和

71.4%。公司歸母凈利潤分

別為

0.9

億、1.0

億和

2.0

億，同比增長分別為

135.2%、12.9%和144.9%。公司利潤增速顯著高于營收增速。2019

年-2021Q3，公司實現(xiàn)毛利分別為

3.5

億元、4.7

億元和

6.5

億元，同比增長分別為

54.5%、33.5%和

94.0%。公司綜合毛利

率維持在

32%以上，根據(jù)最新

3

季報，公司整體毛利率為

39.2%。

由于公司產(chǎn)品線主要面向智能手機(jī)，高產(chǎn)品出貨量以及充分的市

場競爭使公司毛利率較其他模擬芯片毛利率相對低。各產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

來看，2020

年馬達(dá)驅(qū)動、音頻系列、電源系列產(chǎn)品毛利率分別為

49.4%、34.7%和

27.2%。我們認(rèn)為，射頻系列產(chǎn)品出貨量仍有待

提升，未來規(guī)模效應(yīng)有望進(jìn)一步提升毛利率。從凈利率來看，2019

年-2021Q3

公司實現(xiàn)凈利率分別為

8.9%、7.1%和

11.8%。期間公司研發(fā)費用率分別為

14%、14%和

16%，研發(fā)費用率的提升表明公司對產(chǎn)品品類開發(fā)持續(xù)加大投入。

從公司整體費用率逐步提升的趨勢中看出，公司

3

季報凈利率提升

主要受益于產(chǎn)品毛利率增長。從資產(chǎn)負(fù)債表來看，公司三季度流動資產(chǎn)中，交易性金融資

產(chǎn)提升，主要系上市融資后，公司購入理財產(chǎn)品。固定資產(chǎn)提升

主要系研發(fā)中心等資產(chǎn)建設(shè)。受益于上市融資，公司三季報顯示籌資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈

額增長顯著。公司經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額近兩年持續(xù)為正。另外，投

資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額變化較大，主要系募投項目中研發(fā)中

心、電子工程測試中心項目建設(shè)支出所致。二、電源管理空間廣闊，公司產(chǎn)品不斷突破2.1

電源管理芯片空間大

國產(chǎn)化率低電源管理芯片主要是為了保證電源系統(tǒng)的穩(wěn)定運行，只要有

電源應(yīng)用的場景都需要進(jìn)行電源管理。在手機(jī)、TWS耳機(jī)等可穿

戴設(shè)備、通信基站、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等場景中，電源管理芯

片必不可少。電源管理芯片主要包括

AC/DC、DC/DC、LDO、驅(qū)

動芯片、保護(hù)芯片、PMIC等。AC/DC是交直流轉(zhuǎn)換的裝置；

DC/DC主要用來實現(xiàn)電壓轉(zhuǎn)換，比如升壓/降壓變換；LDO(低壓差

線性穩(wěn)壓器)是輸入/輸出壓差低的線性調(diào)整器，在限定電源和供電

能力下提供穩(wěn)定的輸出電壓；驅(qū)動芯片主要是通過電壓、電流等

信號的調(diào)整來驅(qū)動電子器件正常運行以及運行控制，包括

LED驅(qū)

動、LCD驅(qū)動、電機(jī)驅(qū)動等；保護(hù)芯片主要是負(fù)責(zé)電路過電壓、

過電流保護(hù)，包括電池充電

IC、負(fù)載開關(guān)等；PMIC也叫多功能電

源管理

IC，是集成了多種電源管理功能的高集成度器件。以手機(jī)為例，智能手機(jī)包含屏幕顯示、攝像頭、內(nèi)存等不同

的功能模塊，各個模塊的正常運作電壓都不同，比如內(nèi)存需要較

低的工作電壓，而屏幕顯示需要較高的工作電壓。鋰電池直接供

電無法滿足各模塊的供電要求，因此就需要電源管理芯片把鋰電

池提供的電壓進(jìn)行轉(zhuǎn)換，得到期望的電壓來支持各個模塊的運

行。電源管理芯片市場空間成長迅速。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯

示，2018

年全球電源芯片的產(chǎn)值

250

億美元，得益于新能源汽

車、5G通信等市場的持續(xù)成長，全球電源芯片市場發(fā)展迅速，預(yù)計

2026

年市場規(guī)模將達(dá)到

565

億美元，CAGR達(dá)

10.69％。根據(jù)賽

迪顧問統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2015-2018

年，中國電源管理芯片行業(yè)市場

規(guī)模從

518.7

億元增長至

681.53

億元，CAGR達(dá)

7.95%，預(yù)計

2020

年和

2021

年分別可以達(dá)到

790.1

億元和

844.3

億元。電源管理芯片市場目前主要被海外龍頭占據(jù)市場主要份額。

電源管理市場目前主要被德州儀器、ADI、英飛凌、羅姆等海外龍

頭企業(yè)占據(jù)主要份額。電源管理芯片應(yīng)用場景較為豐富，客戶需

求多樣，產(chǎn)業(yè)集中度相對分散，CR5

占比約

54%。德州儀器占比

一直接近

20%領(lǐng)先全球，產(chǎn)品種類超

8

萬種，遠(yuǎn)超其他廠商。海

外公司合計占比超

90%，國內(nèi)公司份額和海外公司差距較大。2.2

5G時代推升空間，自主可控加碼國產(chǎn)替代由于疫情影響以及晶圓產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性短缺，海外公司電源管理

芯片供應(yīng)緊張。供給緊張刺激終端廠商尋找替代供應(yīng)商，國產(chǎn)廠

商受益。而電源管理芯片一般適用成熟工藝制程，主要集中于

50nm以下制程范圍，國內(nèi)中芯國際14nm工藝技術(shù)逐步放量，華虹

半導(dǎo)體工藝節(jié)點覆蓋至28nm，相比先進(jìn)制程成熟制程實現(xiàn)完全自

主把控可見度更高。整體來看，電源管理芯片從產(chǎn)業(yè)需求來看持

續(xù)成長，結(jié)合自主可控政策加持，相關(guān)賽道已經(jīng)迎來國產(chǎn)化重要

拐點期。（1）手機(jī)市場得益于

5G升級、手機(jī)功能復(fù)雜度提升等趨勢，手機(jī)對電源管

理芯片的需求日益增長。根據(jù)

YoleDevelopment的統(tǒng)計及預(yù)測，

2020

年全球

5G智能手機(jī)出貨量為

2.14

億部，到

2025

年全球

4G智能手機(jī)出貨量為

6.85

億部，5G智能手機(jī)出貨量為

8.04

億部，

2020-2025

年

5G智能手機(jī)的年均復(fù)合增長率將高達(dá)

30%。由于手

機(jī)各模塊元器件正常工作適用的電壓、電流不同，需要電源管理

芯片提供電源轉(zhuǎn)換、調(diào)節(jié)、開關(guān)、防護(hù)等各類解決方案。5G手機(jī)

各功能模塊對于電源的要求相比于

4G手機(jī)而言對手機(jī)電源管理芯

片的噪聲水平、功耗等性能都提出了更高的要求，電源管理單機(jī)

價值量有望持續(xù)提升，5G手機(jī)替代為電源管理芯片市場帶來巨大

增量空間。（2）三方充電頭2020

年

10

月開始，以蘋果為首的手機(jī)生產(chǎn)廠商在新機(jī)型銷售

時取消附贈充電器，三星等其他手機(jī)品牌陸續(xù)跟進(jìn)取消附贈充電

器。品牌方取消隨機(jī)附贈充電頭推動三方充電頭市場發(fā)展。同

時，氮化鎵快充因其高效充電以及體積更小等優(yōu)勢獲得市場越來

越高的認(rèn)可。根據(jù)

TrendForce預(yù)測，氮化鎵快充滲透率有望在

2025

年達(dá)到

52%，快充芯片的升級有望帶動快充芯片市場量價齊