ASIC芯片行業(yè)分析報告

ASIC芯片行業(yè)分析報告一、定義ASIC芯片，全稱為“ApplicationSpecificIntegratedCircuit”，即“特定應(yīng)用集成電路”，屬于集成電路（IC）的一種，通過合理設(shè)計和集成，滿足特定的應(yīng)用（而非通用）。ASIC芯片的設(shè)計和制造需要大量的人力、物力、財力和技術(shù)投入，因此研發(fā)周期較長，生產(chǎn)成本較高。ASIC芯片中通常只包含給定應(yīng)用所需的電路功能，因此擁有低功耗、高速度、高信噪比等特點。ASIC芯片的制造可以按照客戶自己的需求設(shè)計，選擇性能和屬性，而通用集成電路精確度和靈活度則稍低。二、分類特點根據(jù)ASIC芯片制造的流程等因素，ASIC芯片可分為不同的類型，如以下幾種：用途不同可分為片上系統(tǒng)、數(shù)字ASIC、模擬ASIC和數(shù)字-模擬混合式ASIC；集成度不同可分為完全定制化ASIC、半定制ASIC和標(biāo)準(zhǔn)小規(guī)模ASIC；底層技術(shù)不同可分為CMOSASIC、BipolarASIC和綜合ASIC（CPLD/FPGA等）。ASIC芯片擁有以下特點：經(jīng)過一定的研發(fā)設(shè)計方案，按照客戶要求能夠提供高度、專用、高品質(zhì)、高可靠性的產(chǎn)品，能夠適應(yīng)復(fù)雜多變的電子產(chǎn)品應(yīng)用市場需求。三、產(chǎn)業(yè)鏈ASIC芯片的生產(chǎn)過程通常分為設(shè)計、生產(chǎn)、封裝、測試等環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)鏈中具有以下主要環(huán)節(jié)：ASIC芯片設(shè)計->芯片制造->封裝測試->研發(fā)部門->客戶需求。四、發(fā)展歷程ASIC芯片興起于20世紀(jì)70年代，現(xiàn)已歷經(jīng)三十多年的發(fā)展，經(jīng)歷了11個階段。階段之間的分界是研發(fā)、制造技術(shù)的突破，先前階段的制造技術(shù)逐漸得以應(yīng)用。1.早期發(fā)展階段：1970年至1980年，創(chuàng)造出LCAE、MOSLSI等技術(shù)。2.中期發(fā)展階段：1980年至1985年，是ASIC芯片設(shè)計技術(shù)、生產(chǎn)工藝發(fā)展的時期。3.快速發(fā)展階段：1985年至1990年，是ASIC技術(shù)獲得了大規(guī)模應(yīng)用的時期，出現(xiàn)了多樣的設(shè)計工具和標(biāo)準(zhǔn)的制造工藝。4.高度發(fā)展階段：1990年至1995年，是ASIC芯片技術(shù)邁向高度發(fā)展的時期。5.對芯片嘗試和封裝技術(shù)的發(fā)展：1995年至2000年，是對芯片疊層封裝技術(shù)的發(fā)展時期。6.國產(chǎn)芯片的高度投入：2000年至2005年，是國產(chǎn)芯片高度投入的時期。7.中國芯片制造領(lǐng)域全面崛起：2006年至2010年，是中國芯片制造領(lǐng)域全面崛起的時期。8.智能制造的逐步發(fā)展：2011年至2013年，是智能制造的逐步發(fā)展的時期。9.芯片與算法的集成：2014年至2016年，是芯片與算法的集成的時期。10.智能運用的機會：2017年至2019年，是智能運用的機會的時期。11.發(fā)展穩(wěn)定期：2020年至現(xiàn)在，ASIC芯片市場分化較為明顯，價格體現(xiàn)出很大的不均衡，市場競爭不斷加劇。五、行業(yè)政策文件及主要內(nèi)容行業(yè)政策文件為LED行業(yè)發(fā)展提供了指導(dǎo)，夯實了政策基礎(chǔ)。為全行業(yè)發(fā)展指明了方向，增強了行業(yè)信心，產(chǎn)生了顯著的引導(dǎo)作用。具體可分為以下幾個文件：1.中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進法。主要明確了國家宏觀政策、資金管理、技術(shù)研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范等。2.發(fā)展人造晶體石體的行動計劃。就如何加大扶持力度實現(xiàn)人造晶體石體擁有與國外同行相比較的水平協(xié)同配合等提出了具體重點。3.國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南。一方面推進新型集成電路的發(fā)展，另一方面標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)范化集成電路產(chǎn)業(yè)，調(diào)整集成電路布局，促進產(chǎn)業(yè)升級。4.國家半導(dǎo)體管理創(chuàng)新策略。指引產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向,推進產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，對中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了重要的舉措性作用。5.電子工業(yè)規(guī)劃。主要明確了電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路、年度的發(fā)展規(guī)劃、指導(dǎo)思路、支持資金等。六、經(jīng)濟環(huán)境金融危機后中國經(jīng)濟增速逐步放緩，如今在低增長的狀態(tài)下，ASIC芯片產(chǎn)業(yè)如何應(yīng)對越來越大的壓力是一個重要問題。技術(shù)創(chuàng)新、高素質(zhì)人才儲備和市場前瞻性能力是ASIC芯片企業(yè)發(fā)展的重要支撐點，在日益激烈的競爭中，企業(yè)需要選擇合適的戰(zhàn)略，打造獨立品牌，創(chuàng)造差異化競爭優(yōu)勢，塑造自貿(mào)區(qū)的規(guī)模經(jīng)濟效應(yīng)。七、社會環(huán)境在傳統(tǒng)的旺季生產(chǎn)忠實粉絲們苦于得不到實際應(yīng)用市場推廣，ASIC芯片企業(yè)需要推動社會的快速發(fā)展，不斷完善配套設(shè)施，降低制造成本，縮短研發(fā)周期和提升市場研究的落地力度，同時，企業(yè)應(yīng)加強對已有用戶和新用戶的培育，營造更加健康的經(jīng)濟社會發(fā)展環(huán)境。八、技術(shù)環(huán)境技術(shù)環(huán)境是ASIC芯片產(chǎn)業(yè)的基本環(huán)節(jié)之一，任何行業(yè)發(fā)展必須有技術(shù)更新和升級發(fā)展。當(dāng)前的ASIC芯片制造技術(shù)仍以“BEOL=ASIC過程”為主，依然局限于基于帕斯卡架構(gòu)的芯片。走向更加成熟、更加智能的ASIC芯片，需要有新的芯片制造技術(shù)和先進、高效的智能研發(fā)技術(shù)作為支撐點。九、發(fā)展驅(qū)動因素ASIC芯片市場的發(fā)展是眾多因素綜合作用的結(jié)果，直接、間接影響因素復(fù)雜而多樣。毫無疑問，產(chǎn)業(yè)政策是推動ASIC芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的主要驅(qū)動力之一；技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施能力的進步是ASIC芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的重要基礎(chǔ)支持點；發(fā)展中的社會、經(jīng)濟環(huán)境以及供需結(jié)構(gòu)變化等也是ASIC芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度、規(guī)模和控制性能的影響因素。十、行業(yè)現(xiàn)狀目前，國內(nèi)ASIC芯片制造企業(yè)數(shù)量較多，技術(shù)實力也在不斷提升。當(dāng)前國內(nèi)市場的激烈競爭加劇了ASIC芯片制造業(yè)企業(yè)的壓力，行業(yè)集中度正在逐步提升。在技術(shù)領(lǐng)域上，集成度、功率芯片、性能和功耗等更是面臨新的挑戰(zhàn)。由于ASAIC芯片研發(fā)投入和制造成本之間存在一定的差距，ASIC芯片的中小型企業(yè)可能會面臨生存危機，而大型企業(yè)則越來越具有魯棒性和抗風(fēng)險能力。十一、行業(yè)痛點目前，ASIC芯片行業(yè)存在以下幾個痛點，這些痛點一方面制約了企業(yè)的進一步發(fā)展，另一方面也加大了ASIC芯片市場的不確定性和競爭壓力：1.技術(shù)上的較低能力，制約了ASIC芯片產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展。2.高成本壓力大，企業(yè)無法形成生產(chǎn)規(guī)模，進入產(chǎn)業(yè)發(fā)展的利潤很小。3.企業(yè)無法在國內(nèi)逐步建立起發(fā)展平臺。4.市場競爭殘酷，企業(yè)利潤受到很大限制。11、行業(yè)發(fā)展建議為了適應(yīng)市場競爭的現(xiàn)實，ASIC芯片企業(yè)應(yīng)著力于技術(shù)創(chuàng)新，提升產(chǎn)品性能和質(zhì)量，重視研發(fā)投入、降低制造成本、縮短研發(fā)周期，實現(xiàn)在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位。再就是加強企業(yè)文化和管理軟件的升級，研究客戶需求差異性等，加強對市場的前瞻性精準(zhǔn)預(yù)判和把握。在政策層面上，行業(yè)協(xié)會和政府部門應(yīng)加大對ASIC芯片的培訓(xùn)、咨詢、投資扶持力度，幫助企業(yè)提高市場份額。加快“互聯(lián)網(wǎng)+”發(fā)展和“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”，推進智能制造，構(gòu)建協(xié)調(diào)、綠色、創(chuàng)新、開放的社會環(huán)境。十二、行業(yè)發(fā)展趨勢前景系統(tǒng)芯片平臺和垂直集成設(shè)計技術(shù)將成為ASIC芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢的主要方向，單純的產(chǎn)品研發(fā)和制造技術(shù)已無法適應(yīng)市場需求。新一代產(chǎn)業(yè)要注重推進產(chǎn)業(yè)鏈整合和創(chuàng)新型、差異化發(fā)展。為了適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)、云計算、5G等技術(shù)的快速發(fā)展，ASIC芯片需要按照客戶標(biāo)準(zhǔn)和要求設(shè)計和制造芯片。ASIC芯片行業(yè)還可以透過與AIrelated,IoT等新興技術(shù)的的結(jié)合，開拓更廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域，并成為“萬物互聯(lián)”的基石，為新型互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)提供技術(shù)保障。ASIC芯片行業(yè)仍面臨著較大發(fā)展壓力，但隨著技術(shù)和市場的變化，未來也許將會呈現(xiàn)出創(chuàng)新、協(xié)和、共贏的局面。十三、競爭格局我國ASIC芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大，形成了ABC1/2/3大集團，其市場份額較大，綜合實力強，且產(chǎn)品水平普遍較高，市場競爭程度較高。更多的優(yōu)秀企業(yè)生存能力也相對提高，并向了人工智能、高速存儲等高價值方向轉(zhuǎn)型。四個主要的發(fā)揮IDM、FD-SOI、FPGA和集成封裝的器件裸芯包裝供應(yīng)商互相競爭，以求在ASIC芯片制造業(yè)市場上占據(jù)先機。十四、代表企業(yè)在ASIC芯片市場上，有如下幾家代表性企業(yè)：中芯國際、恩智浦、華虹遜等。十五、產(chǎn)業(yè)鏈描述在ASIC芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，包含了ASIC芯片生產(chǎn)的所有環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)上包括：硬件設(shè)計、軟件設(shè)計、系統(tǒng)設(shè)計、原始材料供應(yīng)、制造、封裝及存儲。同時，業(yè)內(nèi)還需要進行實施、測試、銷售集成等其他工作。asic芯64片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)菑摹败浖O(shè)計、硬件設(shè)計、生產(chǎn)制造、出口、裝配、研發(fā)”等多個方面構(gòu)成的產(chǎn)業(yè)鏈，每個方面都需要獨立協(xié)同作業(yè)，這也就是ASIC芯片的完整生產(chǎn)過程，是ASIC芯片產(chǎn)業(yè)鏈的有機組合，至關(guān)重要，因為它逐步推動ASIC芯片行業(yè)向高成熟、高智能化方向發(fā)展。十六、SWTO分析分析產(chǎn)業(yè)中的商品、服務(wù)、市場和環(huán)境四個要素.在SWTO分析中，分析ASIC芯片行業(yè)的優(yōu)劣性，是實現(xiàn)戰(zhàn)略的重要方法之一，具體分析如下：1.Strengths（優(yōu)勢）:香港、臺灣等國家已經(jīng)進入ASIC芯片市場的代表;多家企業(yè)在芯片制造技術(shù)和基礎(chǔ)研究方面取得了長足進展。2.Weaknesses（缺點）：國內(nèi)企業(yè)市場競爭壓力大;ASIC芯片制造細分產(chǎn)業(yè)鏈中有不少小企業(yè)財務(wù)問題,掌握核心技術(shù)的企業(yè)有限（芯片制造工藝的研發(fā)