印刷電路板（PCB）布線重點(diǎn)知識講解

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布線基本原則

首先是確定布線的優(yōu)先次序，關(guān)鍵的（信號）線優(yōu)先布置，如（電源）信號、（模擬）小信號、高速信號、（時(shí)鐘）信號和同步信號等關(guān)鍵信號要優(yōu)先布線；然后是根據(jù)密度優(yōu)先的原則，從單板上連接關(guān)系最復(fù)雜的器件開始著手布線，從單板上連線最密集的區(qū)域開始布線；盡量為時(shí)鐘信號、高頻信號、敏感信號等關(guān)鍵信號提供專門的布線層，并保證其回路面積最小化。必要時(shí)應(yīng)采取手工優(yōu)先布線、屏蔽和加大安全間距等方法來保證信號質(zhì)量；電源層和地層之間的（EMC）環(huán)境比較差，應(yīng)避免布置對干擾比較敏感的信號；有阻抗控制要求的（網(wǎng)絡(luò)）應(yīng)布置在阻抗控制層上；地線回路規(guī)則應(yīng)該遵循環(huán)路面積最小化的原則，即信號線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對外的輻射則越小，同時(shí)接受外界的干擾也會越?。ㄟ@是增強(qiáng)（PCB）抗擾度的低成本做法），針對這一規(guī)則，在地平面分割時(shí)，要考慮到地平面與重要走線之間的分布關(guān)系，防止由于地平面開槽等引起環(huán)路面積增大的問題。在雙層板設(shè)計(jì)中，為電源留下足夠空間的情況下，將空余的部分用地平面來填充完整，建議增加一些必要的過孔，將雙面的地信號有效地連接起來，對一些關(guān)鍵信號盡量采用地線隔離。而對于高頻設(shè)計(jì)，要特別考慮地平面的回路面積問題（容易產(chǎn)生地彈），建議采用多層板的設(shè)計(jì)。

串?dāng)_的控制

串?dāng)_（c（ros）stalk）是指PCB上的不同網(wǎng)絡(luò)因較長的平行走線而引起的相互干擾，主要是由于平行走線之間的分布（電容）和分布電感的作用所引起，因此克服串?dāng)_的有效措施有：加大平行布線的間距，遵循3W（間距要求大于等于3倍線寬）原則；在平行線間插入接地的隔離線；減小布線層與地平面的距離等。

屏蔽保護(hù)措施

對于地線的回路規(guī)則，實(shí)際上也是為了盡量減小信號的回路面積，多應(yīng)用于一些比較重要的信號，如時(shí)鐘信號、同步信號等；對于高頻信號，超高頻信號應(yīng)該考慮采用同軸電纜屏蔽結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，將所布置的線上下左右四個(gè)方位都用地線隔離，而且還要考慮如何讓屏蔽地與實(shí)際的地平面有效結(jié)合。

走線方向控制

相鄰層的走線方向要成正交結(jié)構(gòu)，避免將不同的信號線在相鄰層走同一個(gè)方向，以減小不必要的層間串?dāng)_。當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制（如某些背板）難以避免，特別是高速信號，應(yīng)該考慮用地平面來隔離各布線層，用接地線來隔離各信號線。

走線開環(huán)檢查

如下圖所示，一般不允許出現(xiàn)一端浮空的走線（danglingline），主要是為了避免產(chǎn)生（天線）效應(yīng)，減少不必要的干擾輻射，否則有可能帶來一些不可預(yù)知的結(jié)果。

以上就是工程師在布線的時(shí)候經(jīng)常用到的經(jīng)驗(yàn)規(guī)則，掌握了這些規(guī)則就可以從設(shè)計(jì)的源頭來優(yōu)化PCB，避免了各種信號串?dāng)_，干擾輻射以及各平面層的穩(wěn)定性等問題，此規(guī)則適用于各類高低頻信號與強(qiáng)弱電信號，希望大家能有所收獲。