ASM焊線(xiàn)機(jī)操作指導(dǎo)書(shū)

ASMThroughtheprocessagreementtoachieveaunifiedactionpolicyfordifferentpeople,soastocoordinateaction,reduceblindness,andmaketheworkorderly. 日期： 專(zhuān)業(yè)技術(shù)文件 /Technical專(zhuān)業(yè)技術(shù)文件 /Technicaldocumentation編號(hào)：第第2頁(yè)/共9頁(yè)ASM溫馨提示：該文件為本公司員工進(jìn)展生產(chǎn)和各項(xiàng)治理工作共同的技術(shù)依據(jù)，通過(guò)對(duì)具體的工作環(huán)節(jié)進(jìn)展標(biāo)準(zhǔn)、約束，以確保生產(chǎn)、治理活動(dòng)的正常、有序、優(yōu)質(zhì)進(jìn)展。本文檔可依據(jù)實(shí)際狀況進(jìn)展修改和使用。1 目的：標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)作業(yè),提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品品質(zhì).范圍：SMD焊線(xiàn)站操作人員.職責(zé)設(shè)備部：制定及修改此作業(yè)指導(dǎo)書(shū).生產(chǎn)部：依據(jù)此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)作業(yè).品質(zhì)部：監(jiān)視生產(chǎn)作業(yè)是否按作業(yè)指導(dǎo)書(shū)之要求作業(yè).參考文件《ihawk自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)操作指導(dǎo)書(shū)》《ihawk自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)保養(yǎng)手冊(cè)》作業(yè)內(nèi)容開(kāi)機(jī)與機(jī)臺(tái)運(yùn)行翻開(kāi)機(jī)臺(tái)后面氣壓開(kāi)關(guān),用手把焊頭移動(dòng)到壓板的中心位置,按下機(jī)ON鍵,機(jī)臺(tái)啟動(dòng),此時(shí)機(jī)臺(tái)各局部進(jìn)展復(fù)位動(dòng)作.BQM的校正信息,Stop看BQM其次點(diǎn)的校正信息,Stop鍵退出,等待熱板升到設(shè)定的溫度,開(kāi)機(jī)完畢.,再拿一個(gè)空料盒放在出料電梯上,過(guò)的材料,檢查產(chǎn)品型號(hào)及前段作業(yè)狀況,核對(duì)流程單時(shí),覺(jué)察有未簽名或未記錄的材料退回前段,不得消滅記錄不全而連續(xù)作業(yè)狀況.裝金線(xiàn),WireSpool面蓋,然后把金線(xiàn)裝在滾輪上,線(xiàn)頭〔綠色〕應(yīng)從順時(shí)針?lè)较蛩统?線(xiàn)尾〔紅色〕應(yīng)接到滾輪前面的接地端子上.TensionalBar〔線(xiàn)盤(pán)〕下面,把金線(xiàn)的前端拉直并按THREADWIREAirTensionerA〔真空拉緊器〕之吸氣把金線(xiàn)穿過(guò)去.Wclamp鍵翻開(kāi)線(xiàn)夾并用夾子把金線(xiàn)穿過(guò)線(xiàn)夾且把金線(xiàn)拉到焊針前下方〔先不用穿過(guò)焊針〕,然后先關(guān)閉線(xiàn)夾用鑷子拉直金線(xiàn)并將其切斷.用鑷子在焊針上方把金線(xiàn)夾緊,然后按Wclamp鍵翻開(kāi)線(xiàn)夾,把金線(xiàn)拉起穿過(guò)焊針孔直至從焊嘴露出來(lái),Wclamp把線(xiàn)夾關(guān)上再松開(kāi)鑷子.按一下Dmmybd鍵,然后把焊頭移到PCB位置,再按4把金線(xiàn)切斷,用PCB上的金線(xiàn)夾掉,裝線(xiàn)完成.InxSuretoindexLF?A鍵將材料送到焊線(xiàn)區(qū),parameterReferenceParameterPCB〔Lead〕和晶片〔Die〕和高度.在Auto1startsinglebond按Enter搜尋PR,等搜尋完P(guān)R停1焊一根線(xiàn)看是否正常,0開(kāi)頭自動(dòng)焊線(xiàn)作業(yè).型號(hào)更換與編程調(diào)程序utilities→0HurdDiskprogram→1loadBondprogram選擇相應(yīng)的程序,消滅suretoloadprogram?按A確定,消滅suretoloadWHdateB確定,ChangeTopplateW-Clamp……stoptoabout后換上Enter.Teach→DeletePragram把原來(lái)的程序刪除掉.編寫(xiě)程序1〕教讀手動(dòng)對(duì)點(diǎn)：在TeachAligmment2〔1Die時(shí)EnterLead〔支架〕和Die〔晶片〕兩個(gè)點(diǎn)；先對(duì)支架：把光標(biāo)移到右起第一行最上面一個(gè)點(diǎn)確定,再移至該行最下面一個(gè)點(diǎn)確定。后對(duì)晶片：?jiǎn)坞姌O〔把光標(biāo)對(duì)準(zhǔn)電極中心點(diǎn)Enter兩個(gè)點(diǎn)重復(fù)在同個(gè)地方上；雙電極〔把光標(biāo)對(duì)準(zhǔn)負(fù)電極中心點(diǎn)確定后,再對(duì)到正電極中心點(diǎn)上〕注：在對(duì)晶片點(diǎn)時(shí)是第一行最下面的晶片〕.編寫(xiě)自動(dòng)對(duì)點(diǎn)：做完手動(dòng)對(duì)點(diǎn)后會(huì)自動(dòng)到該菜單下,先選Template設(shè)定適宜的圖形大小和搜尋范圍→AdjustImage調(diào)整燈光直至黑白清楚〔Lead〕或看得清析〔Die〕EnterPR.Autowire4None0項(xiàng)編要.Paramter→Referenceparameter測(cè)量支架及晶片的高度.修改焊線(xiàn)參數(shù)Wirepramter→EditLoopGroupType把線(xiàn)弧都改為Q.Wirepramter→EditBBOS/BSOBControl把焊線(xiàn)方式B〔BSOB〕S(BBOS).根線(xiàn)時(shí),進(jìn)入WireParameter→EditNon—StickDetection→EditStickDetection1N.Pramter→Basepramter中修改適宜的功率和壓力等相關(guān)參數(shù)〔可參考機(jī)臺(tái)參數(shù)表〕.選擇適宜的模式〔HybRmat〕.自動(dòng)焊線(xiàn)AUTO→StartSingleBond→PR→6焊一條線(xiàn)把“十_大小和線(xiàn)弧高度是否在適宜.StartSingleBondF1→2把“十”字光Enter4DieLead的位置,Stop退出.確定以上三點(diǎn)都沒(méi)有問(wèn)題后按0開(kāi)頭自動(dòng)焊線(xiàn),按1暫停,按Stop停.關(guān)機(jī)STOP停頓作業(yè).去除機(jī)臺(tái)上的材料.假設(shè)停機(jī)在二十_大,加到適宜為止,做PCB18,做20).B9:2ndbondnotstick(其次焊點(diǎn)不粘)1〕補(bǔ)線(xiàn)；2〕查看支架上是否有6〕〔PCB板材料時(shí)此功能開(kāi)啟,TOP材料或陶瓷系列時(shí)該功能關(guān)閉〕;7)以上都正常時(shí)可調(diào)整探測(cè)功能〔F15→0→5→2把該參數(shù)減小,減到適宜為止〕.Outputofjam〔PCB在輸出料盒時(shí)受阻〕PCB送出料盒；2〕檢查出料盒位置是否適宜；3〕檢查軌道是否有多余的東西堵塞；4〕清軌道.IndexoutTieBar〔索引圖象查找超出范圍〕處理方法：1〕按左右鍵手動(dòng)調(diào)整其位置；2〕IndexPR；3〕重做拉料位置.W9：Platformfull〔進(jìn)料或出料平臺(tái)已滿(mǎn)〕處理方法：1〕去除進(jìn)料或出料平臺(tái)感應(yīng)器上的料盒或其它物品.Input/OutputElevatorJam〔進(jìn)料/出料電梯堵塞〕處理方法：1〕手動(dòng)用鑷子將材料推到料盒中,假設(shè)是出料盒請(qǐng)把料盒再下一格以免材料重疊；2〕7WHUtilities→Bome→5open/closeinputElev-Y6open/closeoutputElev-Y把進(jìn)料或出料盒方向翻開(kāi),AY方向關(guān)閉.Wireusedupreplace...(線(xiàn)已用完,需更換)處理方法：1〕換金線(xiàn)；2〕WireEndSearch的靈敏度.留意事項(xiàng)BSOB焊線(xiàn)參數(shù)設(shè)定:燒球參數(shù)〔EFO〕0.9mil1.0mil1.2mil1.5mil電流3200-42003200-42004000-52004000-5200時(shí)間900-1200900-12001200-20001200-200016-2420-2824-3028-34焊接溫度150℃---180℃焊接溫度小功率大功率 單電極一焊線(xiàn)參數(shù)POWER50-8070-120FORCE35-5540-60TIME6-108-12二焊線(xiàn)參數(shù)POWER40-8050-80FORCE35-6040-60TIME4-86-8雙電極一焊線(xiàn)參數(shù)POWER50-8060-120FORCE40-6045-80TIME6-128-12二焊線(xiàn)參數(shù)POWER40-8040-80FORCE30-6040-60TIME6-106-10BSOB球參數(shù)POWER-160-120POWER-220-60FORCE-140-60FORCE-220-40TIME--18-16TIME--22-6 6.2 加熱溫度要依據(jù)材料要求而設(shè)定.在作業(yè)過(guò)程中手不能直接與金線(xiàn)接觸.在機(jī)臺(tái)自動(dòng)運(yùn)行時(shí)避開(kāi)任何東西與焊頭相碰撞.Emergency,并通知技術(shù)人員處理.當(dāng)機(jī)臺(tái)消滅特別聲響時(shí)應(yīng)馬上停機(jī)檢修.須按保養(yǎng)標(biāo)準(zhǔn)做好機(jī)臺(tái)保養(yǎng),保持機(jī)臺(tái)之清潔.機(jī)臺(tái)正常生產(chǎn)時(shí),嚴(yán)禁直接關(guān)機(jī).4—6㎏/C㎡內(nèi)才可以正常作業(yè).保養(yǎng)標(biāo)準(zhǔn)每天保養(yǎng)工程保養(yǎng)工程:外觀保養(yǎng)步驟:用白布沾少許酒精將機(jī)箱和真空泵外表擦拭干凈,不行留有過(guò)多的酒精在機(jī)臺(tái)上面,保養(yǎng)過(guò)程中留意安全,保養(yǎng)完成后酒精瓶不能放在機(jī)臺(tái)上.保養(yǎng)工程:打火桿保養(yǎng)步驟:用棉花棒沾酒精清潔,清潔完成后要重穿線(xiàn)才可作業(yè),防止滑球.機(jī)臺(tái)氣壓保養(yǎng)步驟:目視機(jī)臺(tái)總氣壓是否在規(guī)定范圍內(nèi),0.5Mpa小氣0.3Mpa.每周保養(yǎng)工程保養(yǎng)工程:接地:目視機(jī)器設(shè)備有無(wú)接地,用萬(wàn)用表測(cè)量機(jī)臺(tái)與地之間是否導(dǎo)通.保養(yǎng)工程:送線(xiàn)路徑保養(yǎng)步驟:用棉花棒沾少許酒精對(duì)晶線(xiàn)路徑進(jìn)展擦拭,保證金線(xiàn)路徑的干凈.保養(yǎng)工程:空氣過(guò)濾器保養(yǎng)步驟:保養(yǎng)步驟去除空氣過(guò)濾器內(nèi)之廢水、廢