SMT貼片加工流程介紹

SMT貼片加工流程介紹SMT貼片總流程：

PCB來料檢查–網(wǎng)印錫膏/紅膠–印錫效果檢查–貼片–爐前QC檢查–過回流爐焊接/固化–焊接效果檢查–過回流焊–后焊-后焊效果檢查–功能測試SMT總流程圖SMT加工工藝控制流程：

SMT部門對照生產制令，按研發(fā)部門提供的BOM、PCB文件制作或更改生產程序、上料卡–對BOM、生產程序、上料卡進行三方審核–備份保存–審核者簽名–按已審核上料卡備料、上料–熟悉各作業(yè)指導書要求–嚴格按作業(yè)指導書實施執(zhí)行SMT工藝控制流程SMT品質控制流程：

SMT部：PCB外觀檢查–PCB安裝檢查–網(wǎng)印效果檢查–爐前貼片效果檢查–設置正確回流參數(shù)并測試–爐后QC外觀檢查–X-Ray對BGA檢查–分板、后焊、外觀檢查–功能測試–機芯包裝

品質部：IPQC在線工藝監(jiān)督、物料/首件確認–IQC來料異常跟蹤處理–OQC外觀、功能抽檢–貼PASS貼或簽名–SMT出貨SMT品質控制流程SMT生產程序制作流程：

研發(fā)/工程/PMC部：提供PCB文件–提供PCB–提供BOM

SMT部：導出絲印圖、坐標,打印BOM–制作或更改程序–NC程序–排列程序–基板程序–打印相關程序文件–將程序導入軟盤–導入生產線–在線調試程序

品質部：IPQC審核程序與BOM一致性–審核者簽名SMT生產程序制作流程SMT轉線工作準備流程：

按PMC計劃或接上級轉機通知–熟悉工藝指導卡及生產注意事項–生產資料、物料、輔料、工具準備–資料準備(程序/排列表/BOM/位置圖,檢查是否正確、有效

)–鋼網(wǎng)準備(檢查鋼網(wǎng)版本/狀態(tài)/是否與PCB相符)–刮刀準備–PCB板(確認PCB型號/周期/數(shù)量)–領物料(物料分機/站位)–錫膏、紅膠準備(解凍,攪拌

)–料架準備–轉機工具準備–清機前點數(shù)–清機前對料–轉機開始SMT轉機工作準備流程SMT轉機流程:

接到轉機通知–熟悉工藝指導卡及注意事項–領鋼網(wǎng)–領PCB–領物料及分區(qū)–領輔助材料–準備料架–準備工具–更換資料–傳程序–爐前清機–網(wǎng)印調試

–調軌道–拆料–上料–更換吸嘴–對料–元件調試–爐溫調整–爐溫測試–對樣機–首件確認–正常生產SMT轉機流程SMT轉機物料核對流程:

生產線轉機前按上料卡分機臺、站位–轉機時按已審核排列表上料–產線QC與操作員核對物料正確性–查證是否有代用料–物料確認或更換正確物料–產線QC與操作員確認簽名–IPQC復核生產線上料正確性–IPQC簽名確認–開始首件生產SMT轉機物料核對流程SMT首件樣機確認流程:

工程部提供工程樣機–SMT部生產調試合格首件–核對工程樣機–PE確認–元件貼裝效果確認–通知技術員調試–IPQC元件實物測量–回流焊接或固化并確認質量–OQC對焊接質量進行復檢–填寫樣機卡并簽名–對照樣機進行生產、檢查SMT首件樣機確認流程SMT首件樣機測量流程：

品質部轉機調試已貼元件合格產品–檢查所有極性元件方向–通知技術員調整–參照絲印圖從產品上取下元件–將儀表調至合適檔位進行測量–將實測值記錄至首件測量記錄表–判斷測量值是否符合規(guī)格要求–將已測量元件貼回原焊盤位置–重復測量所有可測元件–將首件測量記錄表交QC組長審核–將產品標識并歸還生產線SMT首件樣機測量流程SMT爐溫設定及測試流程:

SMT部根據(jù)工藝進行爐溫參數(shù)設置–爐溫實際值測量–爐溫測試初步判定–技術員審核簽名–產品過爐固化–跟蹤固化效果–PE確認爐溫并簽名–正常生產SMT爐溫設定及測試流程SMT爐前質量控制流程:

元件貼裝完畢–確認PCB型號/版本–檢查錫膏/膠水量及精準度–檢查極性元件方向–檢查元件偏移程度–對照樣機檢查有無少件、多件、錯件豎件、反件、側立等不良–記錄檢查報表–過回流爐固化SMT爐前質量控制流程SMT爐前補件流程:

1，發(fā)現(xiàn)產品漏件–對照絲印圖與BOM找到正確物料–IPQC物料確認（品質部）–未固化產品補件–直接在原位置貼元件–用高溫膠紙注明補件位置–過回流爐固化–IPQC檢驗（品質部）

2，發(fā)現(xiàn)產品漏件–對照絲印圖與BOM找到正確物料–IPQC物料確認（品質部）–固化后紅膠工藝補件–將原有紅膠加熱后去除–用專用工具加點適量紅膠–手貼元件及標注補件位置–過回流爐固化–IPQC檢驗（品質部）

3，發(fā)現(xiàn)產品漏件–對照絲印圖與BOM找到正確物料–IPQC物料確認（品質部）–固化后錫膏工藝補件–將掉件位置標注清楚–不良機芯連同物料交修理–按要求焊接物料并清洗–清洗焊接后的殘留物–IPQC檢驗（品質部）SMT爐前補件流程SMT換料流程:

SMT部巡查機器用料情況–提前準備需要更換的物料–機器出現(xiàn)缺料預警信號–操作員根據(jù)機器顯示缺料狀況進行備料–機器停止后，操作員取出缺料Feeder–對原物料、備裝物料、上料卡進行三方核對–IPQC核對物料（料號/規(guī)格/廠商/周期）并測量記錄實測值–換料登記（換料時間/料號/規(guī)格/數(shù)量/生產數(shù)/實物保存），簽名（操作員/生產QC/IPQC）–對缺料站位進行裝料–檢查料架是否裝置合格–各項檢查合格后進行正常生產–跟蹤實物貼裝效果并對樣板SMT換料流程SMT換料核對流程:

操作員根據(jù)上料卡換料–生產線QC核對物料正確性–詳細填寫換料記錄–IPQC核對物料并測量實際值–記錄實測值并簽名–NG通知生產線立即暫停生產–追蹤所有錯料產品并隔離、標識–生產線重新?lián)Q上合格物料–繼續(xù)生產–對錯料產品進行更換–標識、跟蹤SMT換料核對流程SMT產品測試流程：

工程部調校檢驗儀器、設備,提出檢驗要求/標準–品質部接收檢驗儀器和工具接收檢驗要求/標準–按“工藝指導卡”要求，逐項對產品檢驗–檢驗結果–合格作良品標記，包裝待抽檢–不合格產品作好缺陷標識–修理進行修理–判斷修理結果–在線產品–作好檢驗記錄–不良品統(tǒng)計及分析SMT產品測試流程SMT不良品處理流程:

QC/測試員檢查發(fā)現(xiàn)不良品–不良品標識、區(qū)分–不良問題點反饋–填寫QC檢查報表–交修理人員進行修理–修理不良品及清洗處理–交QC/測試員全檢–合格品放置–修理不良品降級接受或報廢處理SMT不良品處理流程SMT物料試用流程:

PMC/品質部/工程部提供試用物料通知–下達試用物料跟蹤單–發(fā)放試用物料–SMT部明確物料試用機型–領試用物料及物料試用跟蹤單–試用物料及試用單發(fā)放至生產線–生產線區(qū)分并試用物料–技術員跟蹤試用料貼裝情況–IPQC跟蹤試用料品質情況–NG停止試用并通知相關部門–OK填寫物料試用跟蹤單–部