PCB行業(yè)市場簡析

PCB行業(yè)市場簡析PCB：電子元器件支撐體PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB的主要功能是使各種電子零組件按照預定電路連接，起電氣連接作用。印制電路板是組裝電子零件用的關鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設備數(shù)字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發(fā)射與接收等功能，絕大多數(shù)電子設備及產(chǎn)品均需配備，因而被稱為“電子產(chǎn)品之母”。PCB產(chǎn)業(yè)鏈全景印制電路板制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈完整，上下游產(chǎn)品緊密相連。印制電路板制造行業(yè)的上游主要為銅箔、銅箔基板、玻纖布、樹脂等原材料行業(yè)，中游為PCB原材料及PCB制造廠商，其中中間材料覆銅板和半固化片是重要的原材料。下游主要為通信設備、半導體、消費電子和航空航天等領域的廠商。上游原材料分析PCB成本構成材料成本占比約六成，覆銅板是主要原材料。生益電子招股說明書表明，PCB的成本構成為直接材料、直接人工與制造費用。其中直接材料成本占比最高，2019年約為總成本的59.64%。PCB的原材料占比中，覆銅板占比最高，其次是半固化片、金鹽等等原材料，覆銅板原材料占比接近42%，因此，覆銅板是PCB制造中的主要材料。PCB原材料供給分析上游覆銅板產(chǎn)量充沛，產(chǎn)能增長穩(wěn)健。覆銅板是PCB制造中的主要材料，近年來，中國覆銅板工業(yè)高速發(fā)展。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會(CCLA)披露數(shù)據(jù)，2018-2021年中國覆銅板產(chǎn)量與產(chǎn)能都呈現(xiàn)逐年增長趨勢。2021年中國各類覆銅板總產(chǎn)能約為10億平方米，同比增長約10%，2021年中國各類覆銅板總產(chǎn)能約在10.71億平米左右，同比增長約7%。結合2021年總產(chǎn)能數(shù)據(jù)，產(chǎn)能利用率為74.6%，同比增長1.6%。從成本端上看，PCB對上游材料價格敏感。南亞新材招股說明書表明，其直接材料成本占比近九成，在覆銅板的主要原材料成本中，銅箔占比逐年遞增，2019年比重達41.77%，樹脂、玻纖布占成本比重分別為25.55%、19.25%，上游原材料價格是影響公司成本、利潤的重要因素波動。因此，大宗商品價格波動將直接影響到覆銅板產(chǎn)品生產(chǎn)成本與產(chǎn)品毛利率。銅是期貨市場大宗商品，采購價采用市場價格，因此銅價波動是銅箔生產(chǎn)成本波動的主要因素。根據(jù)ifind數(shù)據(jù)，2022年7月開始，LME銅價快速上漲，在2023年1月27日達到9,345.5美金/噸，隨后小幅回落，波動趨勢漸緩。截止2023年3月2日，LME銅價為8896美金/噸。上游原材料龍頭廠商行業(yè)集中度高，行業(yè)龍頭議價能力強。目前行業(yè)核心產(chǎn)業(yè)鏈中上市公司總計不到30家，上游原材料上市公司共計10余家。其中超華科技、建滔集團和生益電子布局產(chǎn)業(yè)鏈上游及中游，產(chǎn)業(yè)鏈橫向延伸能力較強。政策助力PCB行業(yè)發(fā)展我國出臺了一系列PCB覆銅板等相關電子專用材料的支持政策。政策類型以新材料指導目錄和產(chǎn)業(yè)結構指導目錄為主，旨在加快發(fā)展集成電路用材料，其中包括覆銅板等，爭取打破國外技術封鎖及市場壟斷，突破對進口依賴。中游：行業(yè)全方位發(fā)展，重點公司持續(xù)擴張中國大陸PCB產(chǎn)值占比已超50%，份額趨于穩(wěn)定PCB行業(yè)在歷史上一共經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)轉移。2006年開始，中國超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國，PCB產(chǎn)量與產(chǎn)能均居于世界第一。20世紀末全球PCB產(chǎn)業(yè)由歐美日共同主導。歐美發(fā)達國家起步早，研發(fā)并充分利用先進的技術設備，故PCB行業(yè)得到了長足發(fā)展。自21世紀以來，由于歐美國家的生產(chǎn)成本過高以及經(jīng)濟下行，勞動力成本相對低廉的亞洲地區(qū)成為了PCB產(chǎn)業(yè)鏈轉移的目標。近二十余年，憑借亞洲在勞動力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國大陸、中國臺灣和韓國日本等亞洲地區(qū)進行轉移。近年來，全球經(jīng)濟處于深度調整期，歐、美、日等主要經(jīng)濟體對世界經(jīng)濟增長的帶動作用明顯減弱，其PCB市場增長有限；中國與全球經(jīng)濟的融合度日益提高，逐漸占據(jù)了全球PCB市場的半壁江山。中國作為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)國，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例已由2000年的8.1%上升至2021年的54.6%，美洲、歐洲和日本的產(chǎn)值占比大幅下滑，中國大陸和亞洲其他地區(qū)(主要是韓國、中國臺灣和東南亞)等地PCB行業(yè)發(fā)展較快。PCB是電子產(chǎn)業(yè)的基礎元件，種類紛繁多樣PCB是電子元器件的支撐體，制造品質不僅直接影響電子信息產(chǎn)品的可靠性，而且影響電子元器件之間信號傳輸?shù)耐暾?。印刷電路?PCB)是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印刷板，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子元器件的支撐體，被稱為“電子產(chǎn)品之母”。按照PCB的層數(shù)來分，可以將PCB分為一般可以分為單面板、雙面板、多層板；按照硬度分，一般可以分為剛面板、柔面板等，主要應用于通訊電子、消費電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國防、半導體封裝等領域。中國PCB行業(yè)全方位多角度發(fā)展根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，目前中國印制電路板主要產(chǎn)品類型為多層板、HDI板、柔性板、單面板和雙面板等。分產(chǎn)品來看，2021年我國剛性板的市場規(guī)模最大，其中多層板占比達47.6%，單雙面板占比15.5%；其次是HDI板，占比達16.6%；柔性板占比為15%，封裝基板占據(jù)比重較少為5.3%。企業(yè)分布區(qū)域集中，形成多方競爭格局。國內PCB企業(yè)主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海區(qū)域，形成了臺資、港資、美資、日資以及本土內資企業(yè)多方共同競爭的格局。隨著中部省份如湖北、江西的招商力度加大，位于中部省份的PCB企業(yè)正成為中國PCB制造業(yè)不可忽視的力量。中國PCB行業(yè)競爭激烈根據(jù)CINNOResearch統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2021年全球百大PCB制造企業(yè)中，中國區(qū)域共有62家，廠商競爭激烈。在Prismark公司2022年5月公布的全球主要國家/地區(qū)的剛性覆銅板產(chǎn)銷統(tǒng)計數(shù)據(jù)中，中國大陸（含在中國大陸的外資企業(yè)銷售額，下同）2021年銷售額為139.05億美元，占全球總銷售額的73.9%，居全球首位。2021年中國大陸覆銅板銷售額增長較多，年增長率為50.6%。2021年中國大陸的年銷售量達到6.019億平方米，同比增長13.2%，連續(xù)5年保持正增長。2021年中國大陸的年銷售量占全球總銷售量的78.9%，占有率比2020年（76.9%）增加了2%。下游：重點應用領域穩(wěn)步發(fā)展下游：通信、汽車、消費電子等領域蓬勃發(fā)展隨著制造業(yè)多元化發(fā)展，5G高頻通訊、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車等因素沖擊PCB產(chǎn)業(yè)鏈，PCB下游的應用領域不斷拓展。PCB行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎行業(yè)，在電子產(chǎn)品中不可或缺，下游應用領域廣泛。受益于5G建設帶來線路板新一輪的紅利期，通信領域是新的最大應用市場，2021年占比達到32.42%。通信、計算機、消費電子和汽車電子是PCB下游應用場景最高的4個領域，合計占比88.02%。根據(jù)億渡數(shù)據(jù)預測，通信、汽車、消費電子領域發(fā)展?jié)摿^大，2021-2026年CAGR分別為6.31%、7.36%、6.66%。5G通信持續(xù)發(fā)展，帶動PCB市場長期穩(wěn)定發(fā)展5G環(huán)境帶動PCB需求提升。通信領域對PCB的需求分為通信設備和移動終端，通信設備對PCB需求主要以高多層板為主，移動終端對PCB需求主要包括HDI板、撓性板和封裝基板。截至2022年底，我國5G基站總數(shù)231.2萬個，全年新建5G基站88.7萬個，占移動基站總數(shù)的21.3%。根據(jù)工信部預測，2030年我國5G直接經(jīng)濟產(chǎn)出將達到63564億元，5G環(huán)境為PCB發(fā)展帶來新機遇。新興業(yè)務發(fā)展加快，高頻高速PCB板材顯著受益。邁入5G時代，通訊頻段增加，對傳輸速率、介質損耗的參數(shù)要求標準更高。普通覆銅板應用頻率大多在1GHz以下，而5G通信設備要求通信頻率達到5GHz或20GHz以上，理論傳輸速度達到10-20Gbps，對PCB要求大幅提升，5GPCB工藝技術向省空間、高散熱、高頻高速方向發(fā)展。隨著5G應用加速滲透，移動高清視頻、車聯(lián)網(wǎng)、AR/VR等業(yè)務應用鋪開，對于數(shù)據(jù)處理交換能力也將產(chǎn)生更高需求，將為高頻高速PCB板材帶來新的增長動能。服務器平臺方案更新，PCB技術升級勢在必行當前，服務器處理器正由Purely轉為Whitley，未來將向EagleStream平臺轉變。根據(jù)Intel規(guī)劃，Purely方案采用PCIe3.0通道，Whitley平臺方案中的IceLake將首次支持PCIe4.0總線設計，再下一代EagleStream平臺將同步支持PCIe5.0。其中，PCIe3.0、PCIe4.0PCIe5.0接口對應的信號傳輸速率分別為8Gbps、16Gbps和36Gbps。新能源汽車滲透率提升，汽車電動化進程加速據(jù)公安部交管局的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022年全國新注冊登記新能源汽車535萬輛，占新注冊登記汽車總量的23.05%，與上年相比增加240萬輛，增長81.48%。預計國內新能源乘用車市場2025年、2030年將分別實現(xiàn)超過1266萬輛、1820萬輛，市場滲透率將分別超過50%、60%。新能源汽車的市場滲透率快速提升。電動汽車優(yōu)勢凸顯，市場份額逐年提升純電動專屬平臺具備長續(xù)航、整車空間、操控、安全及智能化等方面的優(yōu)勢，已成為當前國內外車企的主要選擇。2018-2022年，全球電動汽車銷量取得了飛躍式的發(fā)展，從2018年的200萬輛上漲至2022年的逾1000萬輛，市場份額從2.5%漲至14%，電氣化的浪潮逐漸從單個市場輻射至全球。智能駕駛引領產(chǎn)業(yè)新浪潮，車用PCB迎來新機遇ADAS主要在感測端和各功能控制單元需要使用PCB。感測端主要是激光雷達、毫米波雷達、攝像頭、超聲雷達等傳感器，功能控制單元包括輔助駕駛及自動駕駛控制單元、主動車距控制巡航系統(tǒng)、盲點偵測、主動停車輔助系統(tǒng)、瞌睡偵測等。由于各國汽車安全標準的不斷提高，導致主動安全技術高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）近年來呈快速發(fā)展趨勢。汽車毫米波雷達因為能夠全天候工作，已成為汽車電子廠商公認的主流選擇，擁有巨大的市場需求。而PCB屬于毫米波雷達的重要構成部分，因此也具備廣闊的需求。PCB分類占比差異大，總體市場規(guī)模成提升狀態(tài)從產(chǎn)品細分來看，2021年多層板占比我國PCB產(chǎn)品的47.6%，HDI版占比16.6%，單雙面板占比15.5%，柔性版占比15%，封裝基板占比5.3%。PCB在汽車電子中主要包含動力控