PCB行業(yè)市場(chǎng)簡(jiǎn)析

PCB行業(yè)市場(chǎng)簡(jiǎn)析PCB：電子元器件支撐體PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB的主要功能是使各種電子零組件按照預(yù)定電路連接，起電氣連接作用。印制電路板是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號(hào)傳輸、電源供給和射頻微波信號(hào)發(fā)射與接收等功能，絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備，因而被稱為“電子產(chǎn)品之母”。PCB產(chǎn)業(yè)鏈全景印制電路板制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈完整，上下游產(chǎn)品緊密相連。印制電路板制造行業(yè)的上游主要為銅箔、銅箔基板、玻纖布、樹脂等原材料行業(yè)，中游為PCB原材料及PCB制造廠商，其中中間材料覆銅板和半固化片是重要的原材料。下游主要為通信設(shè)備、半導(dǎo)體、消費(fèi)電子和航空航天等領(lǐng)域的廠商。上游原材料分析PCB成本構(gòu)成材料成本占比約六成，覆銅板是主要原材料。生益電子招股說(shuō)明書表明，PCB的成本構(gòu)成為直接材料、直接人工與制造費(fèi)用。其中直接材料成本占比最高，2019年約為總成本的59.64%。PCB的原材料占比中，覆銅板占比最高，其次是半固化片、金鹽等等原材料，覆銅板原材料占比接近42%，因此，覆銅板是PCB制造中的主要材料。PCB原材料供給分析上游覆銅板產(chǎn)量充沛，產(chǎn)能增長(zhǎng)穩(wěn)健。覆銅板是PCB制造中的主要材料，近年來(lái)，中國(guó)覆銅板工業(yè)高速發(fā)展。根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)覆銅板材料分會(huì)(CCLA)披露數(shù)據(jù)，2018-2021年中國(guó)覆銅板產(chǎn)量與產(chǎn)能都呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)趨勢(shì)。2021年中國(guó)各類覆銅板總產(chǎn)能約為10億平方米，同比增長(zhǎng)約10%，2021年中國(guó)各類覆銅板總產(chǎn)能約在10.71億平米左右，同比增長(zhǎng)約7%。結(jié)合2021年總產(chǎn)能數(shù)據(jù)，產(chǎn)能利用率為74.6%，同比增長(zhǎng)1.6%。從成本端上看，PCB對(duì)上游材料價(jià)格敏感。南亞新材招股說(shuō)明書表明，其直接材料成本占比近九成，在覆銅板的主要原材料成本中，銅箔占比逐年遞增，2019年比重達(dá)41.77%，樹脂、玻纖布占成本比重分別為25.55%、19.25%，上游原材料價(jià)格是影響公司成本、利潤(rùn)的重要因素波動(dòng)。因此，大宗商品價(jià)格波動(dòng)將直接影響到覆銅板產(chǎn)品生產(chǎn)成本與產(chǎn)品毛利率。銅是期貨市場(chǎng)大宗商品，采購(gòu)價(jià)采用市場(chǎng)價(jià)格，因此銅價(jià)波動(dòng)是銅箔生產(chǎn)成本波動(dòng)的主要因素。根據(jù)ifind數(shù)據(jù)，2022年7月開始，LME銅價(jià)快速上漲，在2023年1月27日達(dá)到9,345.5美金/噸，隨后小幅回落，波動(dòng)趨勢(shì)漸緩。截止2023年3月2日，LME銅價(jià)為8896美金/噸。上游原材料龍頭廠商行業(yè)集中度高，行業(yè)龍頭議價(jià)能力強(qiáng)。目前行業(yè)核心產(chǎn)業(yè)鏈中上市公司總計(jì)不到30家，上游原材料上市公司共計(jì)10余家。其中超華科技、建滔集團(tuán)和生益電子布局產(chǎn)業(yè)鏈上游及中游，產(chǎn)業(yè)鏈橫向延伸能力較強(qiáng)。政策助力PCB行業(yè)發(fā)展我國(guó)出臺(tái)了一系列PCB覆銅板等相關(guān)電子專用材料的支持政策。政策類型以新材料指導(dǎo)目錄和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)指導(dǎo)目錄為主，旨在加快發(fā)展集成電路用材料，其中包括覆銅板等，爭(zhēng)取打破國(guó)外技術(shù)封鎖及市場(chǎng)壟斷，突破對(duì)進(jìn)口依賴。中游：行業(yè)全方位發(fā)展，重點(diǎn)公司持續(xù)擴(kuò)張中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值占比已超50%，份額趨于穩(wěn)定PCB行業(yè)在歷史上一共經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。2006年開始，中國(guó)超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國(guó)，PCB產(chǎn)量與產(chǎn)能均居于世界第一。20世紀(jì)末全球PCB產(chǎn)業(yè)由歐美日共同主導(dǎo)。歐美發(fā)達(dá)國(guó)家起步早，研發(fā)并充分利用先進(jìn)的技術(shù)設(shè)備，故PCB行業(yè)得到了長(zhǎng)足發(fā)展。自21世紀(jì)以來(lái)，由于歐美國(guó)家的生產(chǎn)成本過高以及經(jīng)濟(jì)下行，勞動(dòng)力成本相對(duì)低廉的亞洲地區(qū)成為了PCB產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移的目標(biāo)。近二十余年，憑借亞洲在勞動(dòng)力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢(shì)，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)日本等亞洲地區(qū)進(jìn)行轉(zhuǎn)移。近年來(lái)，全球經(jīng)濟(jì)處于深度調(diào)整期，歐、美、日等主要經(jīng)濟(jì)體對(duì)世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的帶動(dòng)作用明顯減弱，其PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)有限；中國(guó)與全球經(jīng)濟(jì)的融合度日益提高，逐漸占據(jù)了全球PCB市場(chǎng)的半壁江山。中國(guó)作為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)國(guó)，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例已由2000年的8.1%上升至2021年的54.6%，美洲、歐洲和日本的產(chǎn)值占比大幅下滑，中國(guó)大陸和亞洲其他地區(qū)(主要是韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和東南亞)等地PCB行業(yè)發(fā)展較快。PCB是電子產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)元件，種類紛繁多樣PCB是電子元器件的支撐體，制造品質(zhì)不僅直接影響電子信息產(chǎn)品的可靠性，而且影響電子元器件之間信號(hào)傳輸?shù)耐暾?。印刷電路?PCB)是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印刷板，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子元器件的支撐體，被稱為“電子產(chǎn)品之母”。按照PCB的層數(shù)來(lái)分，可以將PCB分為一般可以分為單面板、雙面板、多層板；按照硬度分，一般可以分為剛面板、柔面板等，主要應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國(guó)防、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。中國(guó)PCB行業(yè)全方位多角度發(fā)展根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，目前中國(guó)印制電路板主要產(chǎn)品類型為多層板、HDI板、柔性板、單面板和雙面板等。分產(chǎn)品來(lái)看，2021年我國(guó)剛性板的市場(chǎng)規(guī)模最大，其中多層板占比達(dá)47.6%，單雙面板占比15.5%；其次是HDI板，占比達(dá)16.6%；柔性板占比為15%，封裝基板占據(jù)比重較少為5.3%。企業(yè)分布區(qū)域集中，形成多方競(jìng)爭(zhēng)格局。國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海區(qū)域，形成了臺(tái)資、港資、美資、日資以及本土內(nèi)資企業(yè)多方共同競(jìng)爭(zhēng)的格局。隨著中部省份如湖北、江西的招商力度加大，位于中部省份的PCB企業(yè)正成為中國(guó)PCB制造業(yè)不可忽視的力量。中國(guó)PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈根據(jù)CINNOResearch統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2021年全球百大PCB制造企業(yè)中，中國(guó)區(qū)域共有62家，廠商競(jìng)爭(zhēng)激烈。在Prismark公司2022年5月公布的全球主要國(guó)家/地區(qū)的剛性覆銅板產(chǎn)銷統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中，中國(guó)大陸（含在中國(guó)大陸的外資企業(yè)銷售額，下同）2021年銷售額為139.05億美元，占全球總銷售額的73.9%，居全球首位。2021年中國(guó)大陸覆銅板銷售額增長(zhǎng)較多，年增長(zhǎng)率為50.6%。2021年中國(guó)大陸的年銷售量達(dá)到6.019億平方米，同比增長(zhǎng)13.2%，連續(xù)5年保持正增長(zhǎng)。2021年中國(guó)大陸的年銷售量占全球總銷售量的78.9%，占有率比2020年（76.9%）增加了2%。下游：重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域穩(wěn)步發(fā)展下游：通信、汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域蓬勃發(fā)展隨著制造業(yè)多元化發(fā)展，5G高頻通訊、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車等因素沖擊PCB產(chǎn)業(yè)鏈，PCB下游的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展。PCB行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè)，在電子產(chǎn)品中不可或缺，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。受益于5G建設(shè)帶來(lái)線路板新一輪的紅利期，通信領(lǐng)域是新的最大應(yīng)用市場(chǎng)，2021年占比達(dá)到32.42%。通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車電子是PCB下游應(yīng)用場(chǎng)景最高的4個(gè)領(lǐng)域，合計(jì)占比88.02%。根據(jù)億渡數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，通信、汽車、消費(fèi)電子領(lǐng)域發(fā)展?jié)摿^大，2021-2026年CAGR分別為6.31%、7.36%、6.66%。5G通信持續(xù)發(fā)展，帶動(dòng)PCB市場(chǎng)長(zhǎng)期穩(wěn)定發(fā)展5G環(huán)境帶動(dòng)PCB需求提升。通信領(lǐng)域?qū)CB的需求分為通信設(shè)備和移動(dòng)終端，通信設(shè)備對(duì)PCB需求主要以高多層板為主，移動(dòng)終端對(duì)PCB需求主要包括HDI板、撓性板和封裝基板。截至2022年底，我國(guó)5G基站總數(shù)231.2萬(wàn)個(gè)，全年新建5G基站88.7萬(wàn)個(gè)，占移動(dòng)基站總數(shù)的21.3%。根據(jù)工信部預(yù)測(cè)，2030年我國(guó)5G直接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出將達(dá)到63564億元，5G環(huán)境為PCB發(fā)展帶來(lái)新機(jī)遇。新興業(yè)務(wù)發(fā)展加快，高頻高速PCB板材顯著受益。邁入5G時(shí)代，通訊頻段增加，對(duì)傳輸速率、介質(zhì)損耗的參數(shù)要求標(biāo)準(zhǔn)更高。普通覆銅板應(yīng)用頻率大多在1GHz以下，而5G通信設(shè)備要求通信頻率達(dá)到5GHz或20GHz以上，理論傳輸速度達(dá)到10-20Gbps，對(duì)PCB要求大幅提升，5GPCB工藝技術(shù)向省空間、高散熱、高頻高速方向發(fā)展。隨著5G應(yīng)用加速滲透，移動(dòng)高清視頻、車聯(lián)網(wǎng)、AR/VR等業(yè)務(wù)應(yīng)用鋪開，對(duì)于數(shù)據(jù)處理交換能力也將產(chǎn)生更高需求，將為高頻高速PCB板材帶來(lái)新的增長(zhǎng)動(dòng)能。服務(wù)器平臺(tái)方案更新，PCB技術(shù)升級(jí)勢(shì)在必行當(dāng)前，服務(wù)器處理器正由Purely轉(zhuǎn)為Whitley，未來(lái)將向EagleStream平臺(tái)轉(zhuǎn)變。根據(jù)Intel規(guī)劃，Purely方案采用PCIe3.0通道，Whitley平臺(tái)方案中的IceLake將首次支持PCIe4.0總線設(shè)計(jì)，再下一代EagleStream平臺(tái)將同步支持PCIe5.0。其中，PCIe3.0、PCIe4.0PCIe5.0接口對(duì)應(yīng)的信號(hào)傳輸速率分別為8Gbps、16Gbps和36Gbps。新能源汽車滲透率提升，汽車電動(dòng)化進(jìn)程加速據(jù)公安部交管局的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2022年全國(guó)新注冊(cè)登記新能源汽車535萬(wàn)輛，占新注冊(cè)登記汽車總量的23.05%，與上年相比增加240萬(wàn)輛，增長(zhǎng)81.48%。預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)新能源乘用車市場(chǎng)2025年、2030年將分別實(shí)現(xiàn)超過1266萬(wàn)輛、1820萬(wàn)輛，市場(chǎng)滲透率將分別超過50%、60%。新能源汽車的市場(chǎng)滲透率快速提升。電動(dòng)汽車優(yōu)勢(shì)凸顯，市場(chǎng)份額逐年提升純電動(dòng)專屬平臺(tái)具備長(zhǎng)續(xù)航、整車空間、操控、安全及智能化等方面的優(yōu)勢(shì)，已成為當(dāng)前國(guó)內(nèi)外車企的主要選擇。2018-2022年，全球電動(dòng)汽車銷量取得了飛躍式的發(fā)展，從2018年的200萬(wàn)輛上漲至2022年的逾1000萬(wàn)輛，市場(chǎng)份額從2.5%漲至14%，電氣化的浪潮逐漸從單個(gè)市場(chǎng)輻射至全球。智能駕駛引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)新浪潮，車用PCB迎來(lái)新機(jī)遇ADAS主要在感測(cè)端和各功能控制單元需要使用PCB。感測(cè)端主要是激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、攝像頭、超聲雷達(dá)等傳感器，功能控制單元包括輔助駕駛及自動(dòng)駕駛控制單元、主動(dòng)車距控制巡航系統(tǒng)、盲點(diǎn)偵測(cè)、主動(dòng)停車輔助系統(tǒng)、瞌睡偵測(cè)等。由于各國(guó)汽車安全標(biāo)準(zhǔn)的不斷提高，導(dǎo)致主動(dòng)安全技術(shù)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）近年來(lái)呈快速發(fā)展趨勢(shì)。汽車毫米波雷達(dá)因?yàn)槟軌蛉旌蚬ぷ?，已成為汽車電子廠商公認(rèn)的主流選擇，擁有巨大的市場(chǎng)需求。而PCB屬于毫米波雷達(dá)的重要構(gòu)成部分，因此也具備廣闊的需求。PCB分類占比差異大，總體市場(chǎng)規(guī)模成提升狀態(tài)從產(chǎn)品細(xì)分來(lái)看，2021年多層板占比我國(guó)PCB產(chǎn)品的47.6%，HDI版占比16.6%，單雙面板占比15.5%，柔性版占比15%，封裝基板占比5.3%。PCB在汽車電子中主要包含動(dòng)力控