SMT生產中常見問題與對策

SMT生產中常見問題與解決對策SMT技術服務中心SMT生產中常見問題與對策目錄錫珠碑立橋接虛焊焊點上錫不足焊點錫量過多焊膏坍塌焊點暗淡殘留物明顯且顏色深SMT常用術語表面組裝術語SMT生產中常見問題與對策錫珠

分析原因錫膏不良-已經(jīng)氧化錫膏有水份錫膏量較多加熱速度過快元件放置壓力太大PCB板受潮、

解決方法增強錫膏活性降低環(huán)境濕度減小鋼網(wǎng)開孔、增大刮刀壓力調整溫度曲線減小貼片壓力烘烤PCB板SMT生產中常見問題與對策元件直立

分析原因加熱速度過快或熱風不均勻錫膏的合金成份元件可焊性差-氧化貼片精度基板的材料和厚度焊盤間距離太大印刷不規(guī)范PAD設計大小不一致

解決對策調整溫度曲線-溫度、速度采用含銀或鉍的合金焊膏采用活性強的焊膏調整貼片精度焊盤的熱容量差異大選料正確調整印刷準確度通知PCB供應商改善SMT生產中常見問題與對策橋接

分析原因錫膏冷坍塌鋼網(wǎng)反面殘留有錫膏升溫速度過快焊盤上的錫膏量較多網(wǎng)板質量不好或變形擦網(wǎng)材料的選擇

解決方法增加錫膏的金屬含量或黏度常清潔鋼網(wǎng)調整溫度曲線-溫度、速度減小網(wǎng)板開孔、增大刮刀壓力采用激光切割網(wǎng)板選用專業(yè)的擦拭紙SMT生產中常見問題與對策虛焊

分析原因印刷時產生膏量不足焊錫熔化升過元件引角焊盤有阻焊物或污物

解決對策減小錫膏黏度、調整刮刀壓力調整溫度曲線重新檢查PCB板SMT生產中常見問題與對策焊點上錫不足

分析原因鋼網(wǎng)的質量差焊膏量不夠模板與印制板虛位回流時間短刮刀速度快，網(wǎng)板太厚解決對策采用激光切割的摸板選用金屬刮刀，降低壓力采用接觸式印刷加長回流時間降低刮刀速度，減小網(wǎng)板厚度SMT生產中常見問題與對策焊膏量過多

分析原因網(wǎng)板開孔太大錫膏黏度小網(wǎng)板太厚

解決對策減小網(wǎng)板開孔調整錫膏黏度減小網(wǎng)板厚度SMT生產中常見問題與對策焊膏坍塌

分析原因焊膏黏度太低環(huán)境溫度太高攪拌時間長貼片壓力大

解決對策調整錫膏黏度控制環(huán)境溫度縮短攪拌時間調整貼片壓力SMT生產中常見問題與對策

錫點暗淡整個回流過程中的溫度偏高2.回流時間不足，SOLDERPASTE沒有完全融化，助焊劑揮發(fā)太快錫粉氧化嚴重SMT生產中常見問題與對策SMT常用術語表面張力------------------Interfacialtension彎液面------------------Meniscus固化溫度------------------CuringTemperature固化時間------------------CuringTime熔蝕------------------------Erosion腐蝕性---------------------Corrosion可溶性---------------------Solubility焊劑活性------------------FluxActivatiy稀釋劑---------------------Diluent焊料粉末------------------SolderPowder鹵化物含量---------------HalideContent金屬(粉末)百公含量----PercentageofMetalSMT生產中常見問題與對策SMT常用術語焊膏分層------------------PasteSeparating貯存壽命------------------ShelfLife工作壽命------------------WoringLife、ServiceLife防氧化油------------------Anti-oxidtionOil塌落------------------------Slump免清洗焊膏---------------No-cleanSolderPaste絲網(wǎng)印刷------------------ScreenPrinting刮板------------------------Squeegee絲網(wǎng)印刷機---------------ScreenPrinting漏版印刷------------------StencilPrinting金屬漏版------------------MetalStencilStencil滴涂器---------------------DispenserSMT生產中常見問題與對策SMT常用術語針板轉移式滴涂---------------PinTransferDispensing注射式滴涂---------------------SyringeDispensing掛珠------------------------------Stringing電烙鐵---------------------------Iron熱風嘴---------------------------HotAirReflowigNoozle吸鍘器---------------------------TinExtractor吸錫帶---------------------------SolderingWick焊后檢驗------------------------Post-SolderingInspection目視檢驗------------------------VisualInspection機器檢驗------------------------MachineInspection焊點質量------------------------SolderingJointQuality焊點缺陷------------------------SolderingJointDefectSMT生產中常見問題與對策SMT常用術語錯焊----------------------SolderWrong漏焊----------------------SolderSkips虛焊----------------------PseudoSoldering冷焊----------------------ColdSoldering橋焊----------------------SolderBridge脫焊----------------------OpenSoldering焊點剝離----------------Solder-Off不潤濕焊點-------------SolderNonwetting錫珠----------------------SolderingBalls拉尖----------------------Icicle/SolderProjection孔洞----------------------Void焊料爬越----------------SolderWickingSMT生產中常見問題與對策SMT常用術語過熱焊點----------------OverheatedSolderConnection不飽和焊點-------------InSufficientSolderConnection過量焊點----------------ExcessSolderConnection助焊劑剩余-------------FluxResidue焊料裂紋----------------SolderCrazeing焊角翹離----------------Fillet-Lifting、Lift-OffSMT生產中常見問題與對策表面組裝術語(一)一般術語表面組裝元器件Surfacemountedcomponents/devices(SMC/SMD)表面組裝技術Surfacemounttechnology(SMT)表面組裝組件Surfacemountedassemblys(SMA)再流焊Reflowsoldering波峰焊wavesoldering組裝密度AssemblydensitySMT生產中常見問題與對策表面組裝術語(一)元器件術語焊端Terminations矩形片狀元件Rectangularchipcomponent圓柱形表面組裝元器件Metalelectrodeface(ME1F)component;cylindricaldevices小外形封裝Smalloutlinepackage(SOP)小外形晶體管Smalloutlinetransistor(SOT)小外形二極管Smalloutlinediode(SOD)小外形集成電路Smalloutlineintegratedcircuit(SOIC)收縮型小外形封裝Shrinksmalloutlinepackage(SSOP)芯片載體Chipcarrier塑封有引線芯片載體Plasticleadedchipcarriers(PLCC)SMT生產中常見問題與對策表面組裝術語(一)元器件術語四邊扁平封裝器件Quadflatpack(QFP)無引線陶瓷芯片載體Leadlessceramicchipcarrier(LCCC)微型塑封有引線芯片載體Miniatureplasticleadedchipcarrier有引線陶瓷芯片載體Leadedceramicchipcarrier(LDCC)C型四邊封裝器件C-hipquadpack;C-hipcarrier帶狀封裝Tapepakpackages引線Lead引腳Leadfoot;lead翼形引線GullwingleadJ形引線J-leadI型引線I-leadSMT生產中常見問題與對策表面組裝術語(一)元器件術語引腳間距Leadpitch細間距Finepitch細間距器件Finepitchdevices(FPD)引腳共面性LeadcoplanaritySMT生產中常見問題與對策表面組裝術語(一)工藝、設備及材料術語膏狀焊料soldpaste;creamsolder焊料粉末solderpowder觸變性thixotropy流變調節(jié)劑rheolobicmodifiers金屬（粉末）百分含量percentageofmetal焊膏工作壽命pasteworkinglife焊膏貯存壽命pasteshelflife塌落slump焊膏分層pasteseparating免清洗焊膏no-cleansolderpaste低溫焊膏l(xiāng)owtemperaturepasteSMT生產中常見問題與對策表面組裝術語(一)工藝、設備及材料術語貼裝膠adhesives固化curing絲網(wǎng)印刷screenprinting網(wǎng)版screenprintingplate刮板squeegee絲網(wǎng)印刷板screenprinter漏版印刷stencilprinting金屬漏版metalstencil:Stencil柔性金屬漏版flexiblestencil印刷間隙snap-off-distance滴涂dispensingSMT生產中常見問題與對策表面組裝術語(一)工藝、設備及材料術語滴涂器dispenser針板轉移式滴涂pintransferdispensing注射式滴涂syringedispensing掛珠stringing干燥drying:prebaking貼裝pickandplace貼裝機placementequipment;pickplaceequipment;chipmounter;mounter貼裝頭placementhead吸嘴nozzle定心爪centeringjawSMT生產中常見問題與對策表面組裝術語(一)工藝、設備及材料術語定心臺ce