半導體封測產(chǎn)業(yè)鏈重點公司梳理

半導體封測產(chǎn)業(yè)鏈重點公司梳理導語在2022年營收前三十榜單中，中國大陸上榜四家，其中長電科技、通富微電和華天科技穩(wěn)居前十，甬矽電子作為行業(yè)新秀營收排名達到二十二名。封測廠中國大陸封測廠商在全球化競爭中已占據(jù)重要地位，三家龍頭廠商穩(wěn)居行業(yè)營收前十。根據(jù)芯思想研究院2022年全球委外封測榜單，2022年全球前三大封測廠商分別為日月光、安靠和長電科技，市占率合計51.9%，行業(yè)集中度較高。在2022年營收前三十榜單中，中國大陸上榜四家，其中長電科技、通富微電和華天科技穩(wěn)居前十，甬矽電子作為行業(yè)新秀營收排名達到二十二名。長電科技：封測龍頭公司，先進封裝打開成長空間

公司是全球第三大，國內(nèi)第一大半導體封測廠商。公司成立于1972年，于2016年并購星科金朋后進入發(fā)展快車道。公司擁有三大研發(fā)中心及六大生產(chǎn)基地，本部包括江陰、滁州、宿遷三大廠，覆蓋傳統(tǒng)高中低端封裝，星科金朋（韓國、新加坡、江陰）、長電先進、長電韓國則以先進封裝為主。公司于2023年1月宣布其XDFOIChiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，能夠為國際客戶提供4nm節(jié)點芯片系統(tǒng)的集成，最大封裝體面積約為1500mm2。該項技術(shù)可以在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領域應用，為客戶提供了外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案。通富微電：營收增長迅速，先進封裝實力強勁

公司是全球第五大，國內(nèi)第二大封測廠商。據(jù)芯思想研究院發(fā)布的2022年全球委外封測榜單，公司2022年營收規(guī)模首次進入全球四強。公司產(chǎn)品種類豐富，廣泛應用于高性能計算、大數(shù)據(jù)存儲、網(wǎng)絡通訊、移動終端、車載電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領域。公司共設有七大生產(chǎn)基地，分別為崇川總部、南通通富、合肥通富、通富超威蘇州、通富超威檳城、廈門通富和通富通科。公司已覆蓋多個先進封裝工藝，自建2.5D/3D產(chǎn)線全線通線。華天科技：積極布局先進封裝，下行周期業(yè)績承壓

公司是全球第六大，國內(nèi)第三大封測廠商。公司產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等領域。公司目前主要封裝產(chǎn)品可分為三類：

引線框架類產(chǎn)品：主要包括DIP/SOP、QFP、QFN、FCQFN、SOT、DFN；

基板類產(chǎn)品：主要包括WBBGA/LGA、FCCSP/FCLGA、FCBGA、SiP；

晶圓級產(chǎn)品：定位高端產(chǎn)品，主要包括WLP系列、TSV系列、Bumping系列和MEMS系列等。甬矽電子：封測行業(yè)新秀，聚焦先進封裝

公司是新銳半導體封測廠商，成立之初即聚焦先進封裝領域。公司封裝產(chǎn)品主要包括高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）和微機電系統(tǒng)傳感器（MEMS）四大類別，主要應用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計算類芯片、工業(yè)類和消費類等領域。公司全部產(chǎn)品均為QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FCLGA等中高端先進封裝形式，在FC、SIP、QFN/DFN等先進封裝領域具有較為突出的封裝技術(shù)優(yōu)勢和先進性。晶方科技：國內(nèi)晶圓級封測龍頭

公司布局晶圓級封測，公司具備8英寸和12英寸晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）技術(shù)的規(guī)模量產(chǎn)能力，下游產(chǎn)品主要包括CIS芯片、TOF芯片、生物身份識別芯片、MEMS芯片等，廣泛應用在手機、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領域。先進封裝設備

先進封裝所需半導體設備涉及前道設備（刻蝕機、光刻機、PVD/CVD、涂膠顯影設備、清洗設備等）、后道封裝設備（磨片機、劃片機、固晶機、鍵合機、塑封設備等）。建議積極關注華海清科、芯碁微裝、芯源微、新益昌、奧特維、大族激光、光力科技、耐科裝備等公司。華海清科：國產(chǎn)CMP設備龍頭

公司是國產(chǎn)CMP設備制造的突破者。2013年，華海清科由清華大學和天津市政府合資成立，并于2014年研制出了國內(nèi)首臺12英寸CMP設備。CMP設備可實現(xiàn)晶圓或硅片表面納米級的全局平坦化，是先進封裝后道工序的關鍵工藝設備。公司自成立以來一直專注于CMP設備工藝技術(shù)及配套材料的研發(fā)，是目前國內(nèi)少數(shù)能提供12英寸CMP高端半導體設備的制造商。芯碁微裝：深耕直寫光刻設備，泛半導體業(yè)務助力成長

公司是國內(nèi)直寫光刻設備領軍企業(yè)，深耕泛半導體直寫光刻設備與PCB直接曝光設備領域。公司一直致力于優(yōu)化PCB曝光設備性能，產(chǎn)品市占率逐步提升。另外公司還積極拓展業(yè)務版圖，相繼推出了用于IC載板、先進封裝、光伏電池曝光等領域的泛半導體直寫光刻設備，泛半導體業(yè)務成為公司的第二成長曲線。芯源微：涂膠顯影機打破國際壟斷，國內(nèi)市場空間廣闊

公司是國內(nèi)少有的涂膠顯影設備廠商。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院2022年數(shù)據(jù)，中國大陸的涂膠顯影設備市場被國外廠商高度壟斷，日本東京電子市占率達91%，而公司市占率僅為5%，大陸其他廠商市占率合計4%。公司涂膠顯影業(yè)務起步較早，技術(shù)處于國內(nèi)領先的地位，主要產(chǎn)品有光刻工序涂膠顯影設備（涂膠顯影機、噴膠機）和單片式濕法設備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），可用于12英寸、8英寸、6英寸及以下的單晶圓處理。新益昌：固晶設備龍頭，LED及半導體共同驅(qū)動業(yè)績成長

公司是深耕固晶設備領域，是國內(nèi)LED固晶機和電容器老化測試智能制造裝備領域的領先企業(yè)。公司成立于2006年，經(jīng)過多年的技術(shù)研發(fā)和積累，不斷拓展業(yè)務版圖，相繼推出半導體固晶機和MiniLED固晶機，成為國際固晶機領域的龍頭廠商。公司部分智能制造裝備產(chǎn)品核心零部件已實現(xiàn)自研自產(chǎn)，是國內(nèi)少有的具備核心零部件自研自產(chǎn)能力的智能制造裝備企業(yè)。公司與海內(nèi)外優(yōu)質(zhì)客戶合作緊密，主要客戶包括晶導微、燦瑞科技、通富微電、國星光電、三安光電、鴻利智匯、瑞豐光電、雷曼光電、三星、億光電子等。奧特維：光伏串焊機領軍者，多維布局半導體封測設備

公司是光伏組件串焊機設備的龍頭廠商。公司2013年以串焊機起步，同時橫向布局鋰電設備和半導體設備領域。公司產(chǎn)品主要應用于光伏行業(yè)、鋰電行業(yè)、半導體行業(yè)封測環(huán)節(jié)，主要包括：

光伏設備：大尺寸超高速多主柵串焊機、大尺寸超高速硅片分選機、激光劃片機、絲網(wǎng)印刷線、光注入退火爐、單晶爐等；

鋰電設備：圓柱電芯外觀檢測、動力（儲能）模組PACK線等；

半導體封測設備：鋁線鍵合機。大族激光：激光設備龍頭企業(yè)，多元化業(yè)務布局初見成效

公司是全球領先的激光設備廠商，產(chǎn)品全面覆蓋激光工業(yè)應用。公司于1996年成立，經(jīng)過二十余年的技術(shù)積累，具備了從基礎器件、整機設備到工藝解決方案的垂直一體化能力，是全球領先的智能制造裝備整體解決方案提供商。公司業(yè)務包含信息產(chǎn)業(yè)、新能源、半導體和通用工業(yè)激光加工四大板塊。光力科技：雙核心業(yè)務板塊協(xié)同發(fā)展，持續(xù)完善產(chǎn)品線布局

公司是全球排名前三的半導體切割劃片裝備企業(yè)和國內(nèi)領先的半導體封測設備及關鍵零部件企業(yè)。公司自2015年上市以來持續(xù)并購世界優(yōu)質(zhì)半導體設備及高端零部件企業(yè)，迅速擴展半導體封測設備市場，形成半導體封測裝備業(yè)務及物聯(lián)網(wǎng)安全生產(chǎn)監(jiān)控裝備兩大核心業(yè)務板塊的布局。在現(xiàn)在設備的基礎上產(chǎn)品不斷迭代