2023年崗位知識(shí)-A6X SENSOR品管知識(shí)考試歷年高頻考點(diǎn)試題含答案

2023年崗位知識(shí)-A6XSENSOR品管知識(shí)考試歷年高頻考點(diǎn)試題含答案（圖片大小可自由調(diào)整）第1卷一.參考題庫(kù)(共50題)1.鍍金臟污可擦拭需擦拭后，判定OK。2.IC膠少露出的面積需≤0.25MM。3.金板打痕不可大于金板面積的10%。4.保膠皺折不可造成目視可見的背面不良，且寬不作判定。5.MIC孔偏移的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、按照樣本判定B、需要有最小殘量0.1MMC、需要有最小殘量0.2MMD、需要有最小殘量0.5MM6.文字不清的規(guī)格是：可辨別文字意思的判定OK。7.CHIP短路一律NG。8.補(bǔ)材重貼判定NG。9.hotbar鍍金折痕的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、按照樣本判定B、不可有C、不可有尖銳折痕D、不可超過0.05mm10.PSA偏移以下說法正確的是（）。A、不可超出0.1mmB、可以超出外形C、目視檢查不可超出外形D、不可覆蓋FPC孔11.ALS沾UF膠田字格正確的是（）。A、不可超過50%B、不可超過5%C、不可超過75%D、不可超過25%12.IC膠少需完全包裹IC，包裹不全（露尖）不可大于0.5MM。13.ALS破損的規(guī)格是：長(zhǎng)不作判定，破損不可接觸6個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)。14.hotbar孔內(nèi)毛刺的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、按照孔直徑1/2判定B、按照孔直徑1/10判定C、按照孔直徑1/4判定D、按照孔直徑1/3判定15.保膠皺折的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、造成背面不良是目視可見不作判定B、造成背面不良是目視可見不可C、參照樣本判定D、造成背面不良不可連接線路16.檢查時(shí)：MiC部位需要用角度檢查。17.FPC打痕與FPC壓痕判定規(guī)格不一致。18.金板偏移不可大于0.2MM。19.PROX溢膠的規(guī)格是溢到側(cè)面OK，表面不可大于0.5MM，高度不可大于0.1MM。20.補(bǔ)材剝離的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、外形剝開寬度≤0.1MMB、外形剝開寬度≤0.2MMC、外形剝開寬度≤0.5MMD、外形剝開寬度≤0.3MM21.ALS膠少的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不作判定B、不可露出焊點(diǎn)C、參照判定樣本D、不可影響組裝22.保膠皺褶寬不作判定，不可造成背面目視可見不良，不可造成浮起剝離。23.CHIP偏移以下說法正確的是（）。A、不可偏移焊盤面積的0.1mmB、不可偏移焊盤面積的1/3C、不可偏移焊盤寬度的1/2D、不可偏移焊盤面積的1/224.保膠異物的規(guī)格，以下說法正確的（）。A、一律NGB、比頭發(fā)還細(xì)：長(zhǎng)度在3MM以下C、保膠殘屑，毛發(fā)不可D、非纖維狀的異物：大小在0.5MM以上不可25.prox溢膠：側(cè)面可以有，表面不可有。26.MYLAY偏移：偏移量不可超過0.3mm。27.鍍金粗糙的規(guī)格是：不可有。28.保膠偏移的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、需≤0.15MMB、需≤0.025MMC、需≤0.1MMD、需≤0.2MM29.Hotbar沾CC膠的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、大小不可大于0.15MM*0.05MMB、不可有C、大小小于其面積的5%D、參照樣本判定30.CHIP空焊、立碑的規(guī)格是：不可有。31.補(bǔ)材剝離不可大于補(bǔ)材面積的10%。32.CC膠剝離和漏點(diǎn)膠都是不可有的。33.IC破損的規(guī)格是：不可有。34.補(bǔ)材異物導(dǎo)電性的異物OK，毛發(fā)、保膠殘屑不可。35.PROX偏移：左右方向-不可露出FPC焊盤。36.CC膠少的規(guī)格，以下說法正確的（）A、不搭件部位：需完全包裹B、二極管需完全包裹C、不可有D、CHIP件需包裹面積的3/437.FPC臟污的規(guī)格，以下說法錯(cuò)誤的為（）。A、按照面積10%判定B、不作判定C、參照判定樣本D、不可擦拭的不是整塊的不影響功能OK38.CC膠少的判定規(guī)格為：二極管需被膠水完全包裹。39.補(bǔ)材異物的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、大小不可超過補(bǔ)材貼合面積的25%B、大小不可超過補(bǔ)材貼合面積的0.5%C、大小不可超過補(bǔ)材貼合面積的15%D、大小不可超過補(bǔ)材貼合面積的5%40.MIC傷痕需小于MIC面積的1/2。41.Hotbar沾錫的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、焊接面≤0.1MMB、非焊接面≤PAD面積的10%C、非焊接面≤PAD面積的5%D、不可有42.上下方向-PROX偏移的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、不可有B、不影響組裝OKC、上下露出焊盤的距離不可大于0.1mmD、不作判定43.CHIP短路的規(guī)格是：不可有。44.CC膠少的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、CHIP件無需完全包裹B、不搭件部位不作判定C、二極管需完全包裹D、參照判定樣本45.文字不清的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、按照樣本判定B、可識(shí)別其文字意思判OKC、不可有D、大小小于0.1mm46.鍍金臟污的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、可擦拭的不可有B、不可擦拭：焊接面：需≤0.01MMC、不可擦拭：依鍍金銅露規(guī)格判定D、不可擦拭：焊接面：需≤0.15MM47.MIC沾錫的規(guī)格，以下說法正確的為（）。A、按照樣本判定B、不影響二維碼讀取C、不可爬至mic表面D、大小<0.1mm48.MIC孔內(nèi)異物NG。49.點(diǎn)膠異物規(guī)格以下說法正確的是（）。A、點(diǎn)膠異物判定OKB、導(dǎo)電性不可（錫珠點(diǎn)膠包裹判定OK）C、點(diǎn)膠異物判定NGD、非導(dǎo)電性需被膠水覆蓋，絲狀OK.50.TH孔偏移不可有。第1卷參考答案一.參考題庫(kù)1.正確答案:正確2.正確答案:錯(cuò)誤3.正確答案:正確4.正確答案:正確5.正確答案:B6.正確答案:正確7.正確答案:正確8.正確答案:正確9.正確答案:C10.正確答案:C,D11.正確答案:D12.正確答案:正確13.正確答案:正確14.正確答案:C15.正確答案:B16.正確答案:正確17.正確答案:錯(cuò)誤18.正確答案:正確19.正確答案:正確20.正確答案:C21.正確答案:B22.正確答案:正確23.正確答案:D24.正確答案:B,C,D25.正確答案:錯(cuò)誤26.正確答案:錯(cuò)誤27.正確答案:錯(cuò)誤28.正確答案:A29.正確答案:A30.正確答案:正確31.正確答案:正確32.正確答案:正確33.正確答案:錯(cuò)誤34.正確答案:正確35.正確答案:正確36.正確答案:A,B,D37